① 如何使用熱風槍維修手機元件
因為手機元件比較小，所以在修理過程中要注意到操作規范，避免手機元件丟失或者損壞。
由於手機中的貼片元件包含了片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等等，而這些元件一般會使用熱風槍吹焊，這時候，修理人員必須要掌握好熱風槍的風量、風速等問題，因為如果風太大的話會將小部件吹跑哦，也許也會造成元件損壞的，這時候手機就修不好了。
所以，修理人員一般會使用小嘴噴頭的熱風槍，而且風速大約會在1~2擋左右，而溫度會調到2~3擋左右，如果是焊接的小元件的話，先要將元件方正，而且也要注意到熱風槍的溫度和氣流方向。
如果是使用熱風槍對貼片集成電路進行吹焊，修理人員應先在晶元的表面塗上一些助焊劑，這樣做的主要目的是為了防止干吹，而且還能起到晶元底部的焊點均勻融化的作用，這時候，修理人員可採用大嘴噴頭熱風槍進行吹焊了，因為貼片集成電路要比貼片元件大一些，而且溫度和風量也要適當的調高，如果熱風槍的噴頭離晶元2.5CM左右的話，吹焊效果會比較的好，另外，在對集成電路吹焊時，也要注意到周邊的小元件，以免影響到這些小的元件，而造成手機主板損壞。
提醒修理人員，在使用熱風槍對手機進行維修時，要記住將手機主板的備用電池取下哦，以免在對其進行加熱時，會導致電池受熱爆炸。而且，熱風槍是不能對著手機屏幕吹的。
② 請教一下有關專家用熱風槍焊接BGA怎麼焊，需要注意什麼 ，譬如說溫度和時間這些問題
http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
裡面抄有詳細的解釋
③ 貼片電容到底怎麼拆焊啊,我用熱風槍每次都拆壞了,溫度也沒很高300-320左右
300-320度的溫度太高了，貼片零件的耐溫也就300度左右，一般錫的熔點為240度，無鉛焊錫為260+-5度；用260度的恆溫鉻鐵放到電容本體上加熱，將錫絲放於鉻鐵頭上，待錫絲熔化輕輕將電容與焊盤分開取下，就不會損壞零件了。
④ 用塑膠槍皆代替手機熱風槍給手機焊接貼片電容嗎
我覺得這個不行，可能是功率達不到。效果也不好。你還是問一下懂行的朋友吧或者廣發一個朋友圈請教一下。
⑤ 如何使用熱風槍快速焊接貼片元件
一般適用於熱風槍焊接的情況是一線路板所有焊盤處具有一定數量焊錫層和助焊劑。二原件引腳也已經做過搪錫處理。
這樣在原件引腳和線路板焊盤對正壓緊的條件下使用熱風槍讓線路板和原件引腳的焊錫融合即可。
⑥ 手機主板上小電容怎麼焊接的啊
焊接電容電阻可以使用拔放台，網上有賣的，比較好的像是白光的，不過比較貴一點一台2000多，網上其他便宜的也就幾百，你的主板是封膠的，所以吹的時候需要有遮擋或者散熱，否則你的手機很容易就變磚了，拔放台檔位調到4到5檔，風速10，離器件2厘米左右直吹，看錫變亮了用鑷子摘下舊的然後換上新的，換新的時候電容放好位置後先撤拔放台等焊錫凝固撤鑷子就ok了，個人建議沒有必要換的話就別換，萬一晶元冒錫就沒什麼維修價值了。
⑦ 請問貼片式電阻,電容怎麼焊接
給一面的焊盤點一點錫,然後把元件放好，用烙鐵點有錫的這面,錫化了就把烙鐵拿開,就固定好了,再用錫點另一邊.
⑧ 如何使用熱風槍
熱風槍是維修通信設備的重要工具之一，主要由氣泵，氣流穩定器，線性電路板，手柄，外殼等基本組件構成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風槍可提高維修效率，如果使用不當，會將手機主板損壞。如有的維修人員在取下功放或CPU時，發現手機電路板掉焊點，塑料排線座及鍵盤座被損壞，甚至出現短路現象。這實際是維修人員不了解熱風槍的特性造成的。因此，如何正確使用熱風槍是維修手機的關鍵。
1．吹焊小貼片元件的方法
手機中的小貼片元件主要包括片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對於這些小型元件，一般使用熱風槍進行吹焊。吹焊時一定要掌握好風量，風速和氣流的方向。如果操作不當，不但會將小元件吹跑，而且還會損壞大的元器件。
吹焊小貼片元件一般採用小嘴噴頭，熱風槍的溫度調至2~3擋，風速調至1~2擋。待溫度和氣流穩定後，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，並保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周圍的焊錫熔化後，用手指鉗將其取下。如果焊接小元件，要將元件放正，若焊點上的錫不足，可用烙鐵在焊點上加註適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。
2．吹焊貼片集成電路的方法
用熱風槍吹焊貼片集成電路時，首先應在晶元的表面塗放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助晶元底部的焊點均勻熔化。由於貼片集成電路的體積相對較大，在吹焊時可採用大嘴噴頭，熱風槍的溫度可調至3~4擋，風量可調至2~3擋，風槍的噴頭離晶元2.5CM左右為宜.吹焊時應在晶元上方均勻加熱,直到晶元底部的錫珠完全熔解,此時應用手指鉗將整個晶元取下.需要說明的是,在吹焊此類晶元時,一定要注意是否影響周邊元件.另外晶元取下後,手機電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接晶元，應將晶元與電路板相應位置對齊，焊接方法與拆卸方法相同。
（提醒你：熱風槍的噴頭要垂直焊接面，距離要適中；熱風槍的溫度和氣流要適當；吹焊手機電路板時，應將備用電池取下，以免電池受熱而爆炸；吹焊結束時，應及時關閉熱風槍電源，以免手柄長期處於高溫狀態，縮短使用壽命。禁止用熱風槍吹焊手機顯示屏。
⑨ led 燈泡 電容怎麼焊接
一、焊接方法如下：
焊接工具：電烙鐵或者熱風槍焊接
焊接材料：低溫179度的M51焊絲配合M51-F的焊劑焊接
焊接原理：利用一切可利用的熱源把被焊金屬加熱到M51焊絲所需要的焊接工作溫度179度，並且輔以M51-F焊劑破除金屬表面張力，增強焊接流動性成型解決銅鋁焊接。
二、電容器，通常簡稱其容納電荷的本領為電容，用字母C表示。定義1：電容器，顧名思義，是『裝電的容器』，是一種容納電荷的器件。英文名稱：capacitor。電容器是電子設備中大量使用的電子元件之一，廣泛應用於電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調諧迴路， 能量轉換，控制等方面。定義2：電容器，任何兩個彼此絕緣且相隔很近的導體（包括導線）間都構成一個電容器。
⑩ 如何用風槍拆貼片電容和焊貼片電容
把溫度設在380度,風要調小,不然料會吹飛,但又沒能沒有風,然後對著料吹溶後,用鑷子夾掉就好了,