❶ CPU焊接設備
用高功率的尖頭烙鐵就可以焊啊,而且針斷了你拿去接,只要10元一根,多了更便宜。
所以還是建議你考查一下市場再做決定!
20W的烙鐵過於業余了吧,我這業余的修理工還用45W的呢。60W的用的是很多的。
你的發明如果還針對其它硬體的針腳的話,也許有開發的價值,但如果只是針對CPU,真的覺得有點不值,話說直了還請樓主不要見怪。
❷ 焊電路板的機器是啥焊機
批量生產的電路板,所用的是波峰焊。熱的錫在電流的作用下飛濺到線路板上,印著助焊劑的地方就焊上錫了,印著阻焊劑的地方就焊不上。
❸ 生產LED晶元的機器叫什麼
生產LED晶元的機器叫MOCVD,是金屬有機化學氣相沉積(Metal-organic Chemical Vapor Deposition)的英文縮寫,是一種制備化合物半導體薄層單晶材料的方法。MOCVD是在氣相外延生長(VPE)的基礎上發展起來的一種新型氣相外延生長技術.它以Ⅲ族、Ⅱ族元素的有機化合物和V、Ⅵ族元素的氫化物等作為晶體生長源材料,以熱分解反應方式在襯底上進行氣相外延,生長各種Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半導體以及它們的多元固溶體的薄層單晶材料。
MOCVD技術具有下列優點:
(l)適用范圍廣泛,幾乎可以生長所有化合物及合金半導體;
(2)非常適合於生長各種異質結構材料;
(3)可以生長超薄外延層,並能獲得很陡的界面過渡;
(4)生長易於控制;
(5)可以生長純度很高的材料;
(6)外延層大面積均勻性良好;
(7)可以進行大規模生產。
❹ 電路板上的小晶元用什麼工具焊接
是晶元底面有很多小圓點接觸點的那種嗎,可以用溫度可調熱風槍對晶元緩慢加熱,等到底面的錫溶化後就可以取下來,重新焊上去要對晶元底面焊點織錫,將焊點和電路板上的焊點對准,用熱風槍加熱至錫溶化就與電路板焊好了,也可以輕輕拔動下使其全部焊點都焊好,這樣就好了
❺ 什麼東西可以焊下來主板上的晶元,最便宜的是什麼焊接工具
熱風槍、熱風焊台,當然融錫爐更快!嘿嘿。
❻ 生產晶元需要什麼型號的什麼機器就是自動焊電路板的機器,大約多少錢一台一台機器幾人操作
大哥,不是一台機,是一條流水線,底價的需要很多台機組成.全自動的要幾十萬呀.
國內有POE(深圳銳安),國外的NBS(法國自動化)都比較好
具體你在網上Sou一下就知道了.
❼ 引腳多的晶元不好焊接,有沒有專門做晶元焊接的
1、有,採用自動貼片機,和多段自動控溫的迴流焊接設備。
2、引腳,又叫管腳,英文叫Pin。是引線末端的一段,通過軟釺焊使這一段與印製板上的焊盤共同形成焊點。
3、晶元(chip)就是半導體元件產品的統稱。是集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。矽片是一塊很小的硅,內含集成電路,它是計算機或者其他電子設備的一部分。
❽ 維修手機用的可以焊接的東西叫什麼
電烙鐵,熱風槍都是用來焊接的工具,焊接普通的線路用電烙鐵,焊接多pin的晶元只能用熱風槍。
❾ 電子廠流水線上的焊錫機器叫什麼名字
焊錫機一般分波峰焊和選擇性焊接,在流水線旁邊的一般是小型的自動焊錫機。應該類似於這種焊錫機,這種是全自動流水線的。
❿ 焊接很小的晶元而且焊腳多且密要用什麼焊而且希望效率高! 如圖,晶元長10mm,寬8mm,下面四個焊腳。很急
自己焊接,以下:
焊小晶元,有幾個必要的條件:
1)能熟練掌握電烙鐵使用技巧,能輕松在焊盤上焊薄薄一層錫;
2)熟練掌握熱烘槍使用技巧,能做的局部加熱。
3)當然還有一些技巧,例如雙手協調等等,因為用烘槍需要右手拿鑷子,左手拿烘槍
有了以上之後,有分2種:
1)是BGA封裝的晶元,你在焊盤上焊薄薄一層錫,然後加點焊錫膏(薄點),然後用鑷子放上晶元,用烘槍烘,眼觀察,感覺晶元有望板子方向下沉,即焊盤融化了,即可。
2)如果是其他封裝,在焊盤上焊薄薄一層錫,在晶元拐角上加薄薄一層錫,然後加點焊錫膏(薄點),然後用鑷子放上晶元,用烘槍烘,眼觀察,感覺晶元有望板子方向下沉,即焊盤融化了,即可。
基本就這樣吧。
注意烘槍溫度,不要太高,會損壞周圍晶元和板子的。