主板焊接金屬掉了怎麼焊接

1. 錫焊 焊接電路板的焊盤掉了。 怎麼再焊接 急！

把待焊元件緊貼電路板，不能緊貼電路板的（比如會發熱的電阻和晶體管）把元件腿做個彎勾，把一段導線穿過焊孔也做外彎勾勾住元件腿焊住拉緊。這樣做的目的是不再讓元件腿有上下活動餘地，然後用導線與之相連的最近焊點直接焊接就成。如果導線較長，那在銅箔面也要加焊錫固定。
搞不了圖就只能憑描述想像了呵。

2. 筆記本主板零件脫落，如何焊接，求高手解答！！

你說的元件類型叫表面貼裝元件，看情況應該是你不小心把元件碰撞掉了，並且把焊盤和線路也扯掉了。我們就叫銅箔導線。這個情況如果只是一二個元件可以通過飛線修理。我們公司就是作SMT貼裝加工的，維修工可以修好，如果你在深圳直接拿過來我就做主免費幫你修了，結個善緣。我們在深圳市南山區桃源街道珠光創新科技園4棟6樓，深圳市英創立電子有限公司。我是Peter

3. 電腦主板掉下來了個銅片能用膠水粘住嗎

粘是能粘住，但這么處理是不行的。掉落的銅片，應該是主板上焊接元件的焊盤，由於烙鐵或風槍溫度過高，或焊接時間過長，損害了焊盤，導致脫落。可以在主板上飛線，或用堆焊錫的方法解決，總之，讓元件針腳能繼續與主板銅線連通就可以。

4. 電路板焊點的小銅片掉了怎麼辦 怎麼拿一節細銅絲焊接住 說的詳細一點好么 拜託了

你是說焊盤掉了吧，焊盤掉了你接不接住都無所謂了，補救的方法是：在焊盤和線路斷裂處再往後2mm，如果有綠漆的話把綠漆用刀片刮掉大約2~3mm的一段，露出銅線。然後用烙鐵把露出的銅線部分上錫，注意，燙一下有上錫就行，不要超過2S。再隨便找個電阻什麼的，引腳挺長，剪一節差不多長短的，一頭焊在剛才上錫的線路上。如果原來的走線是直線最好，不是就延著原來的走線修正下引線的形狀，一直引到原來焊盤的那個零件腳上，太長了就剪成剛好，再把引線跟零件腳焊在一起就好了。

5. 電腦主板線怎麼焊

方法/步驟
1.主板上的元器件
主板上的元器件眾多，這些元器件都是通過引腳焊接在主板的焊孔上的，當我們想知道鏈路上元器件的電壓或電阻時，只要用萬用表的表筆測量元器件的引腳或主板上對應的焊點，就可以得到想要的數值。
主板上焊接的幾種重要節點
主板上焊接的幾種重要節點
2.主板上的導線
將主板反過來，就能看到主板上焊點與焊點之間的連接金屬線。這些金屬線確是鏈路上的導線，它們與我們日常使用的電線作用相同，假如想要順著一個元器件找到鏈路上的其他元器件，則要沿著這些導線尋找。
主板上焊接的幾種重要節點
3.主板上的節點
節點確是鏈路中的元器件的引腳，假如拆下所有元器件，就可以看到主板上只有導線連然後焊點，這個點確是節點，在維修主板時，大家經常會用到測量節點的辦法。

6. 焊接主板時應當注意什麼

焊接主板DXT-V8補焊錫絲 先准備元件 焊接用烙鐵一把 焊接錫絲一卷因為沒有幾米賣的 元件分正負別裝反了

7. 手機主板尾插焊點掉了，怎麼焊上

①、關於以上問題，若你有這種專業技能的話使

用熱風搶把溫度調節到合適的檔位，焊接前，在

操作過程中，要作好詳細的准備，然後即可焊

接。向以上問題，比如說自己搞有些困難的話，

為了手機安全起見，建議最好還是前往手機維修

店，請專業人士幫你解決一下即可。僅供參考！

8. 電路板上的焊點沒了，怎麼辦焊接啊

如果銅箔足夠寬，可以把銅箔上面的助焊劑刮掉，上錫，把元件插入焊孔，再把原件退壓倒焊接在上錫的相應銅箔上面即可。

將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處，防止電路順著脫落處擴大，如果你的元件引腳夠長，可以將切斷後的電路接頭處的絕緣漆刮掉，上好焊錫將遠見的引腳焊。

在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反復焊接造成溫度過高，焊盤銅片反復膨脹才會脫落，在焊接的時候要多加註意這點防止更多的脫落。

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注意事項：

使用的焊台溫度不夠或烙鐵頭吃錫能力太差，一般情況下加點助焊膏烙鐵一碰自然焊點分開，焊點光亮，多餘的錫烙鐵帶走。

如果你的元件引腳不夠長，可以使用一段細導線上好焊錫順著焊盤孔穿過後焊接在元件引腳，另一頭焊接在焊盤接頭處並使用熱熔膠固定防止再次開焊脫落。

要是脫焊的焊盤元件引腳周圍有同一線路上的元件，可以直接將元件引腳焊接在那個元件的引腳上，廢棄原焊盤，當然，焊接的時候一定看清不能焊串位防止燒壞元件。

9. 手機主板焊點掉了。。求怎麼補救。。。

這個很麻煩，你最好沿著那層電路板的線路到一個適合的位置，將它表漆刮掉，焊接一條細雨銅線引回原來那個焊點，一般都可以解決問題。

10. 怎麼焊接電路板

電路板焊接有兩種，機器焊接、手工焊接，機器焊接就不談了，手工焊接需要烙鐵，烙鐵功率的大小要根據焊接的元器件的大小而定，一般25℃的環境下，選用30W的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件，如焊帶較大面積的金屬原件就要功率比較大的烙鐵，這個要視被焊的對像而定，可選用45W，60W等。焊接前要對所用的電子元器件的焊腳進行除氧化清理，否則很容易發生虛焊現象。焊絲有直徑0.2、0.5、0.8等各種規格，焊絲的選用要根據焊腳的大小而定，一般的電子元器件可選用0.5mm規格的焊絲，如果要焊集成電路就選0.2mm的焊絲，對於有地面積金屬版的原件就需要更大直徑的焊絲。助焊劑一般是松香，焊膏和助焊液，助焊劑在遇到烙鐵頭的高溫時會選液化再汽化，在這個過程中會向四周蔓延，這可以起到引導液化的焊絲將焊點的空隙注滿，將空隙中的所有東西熔合在一起。處理松香之外，其他的助焊劑都有較強的酸性，這主要是可以起到對焊接件的表面去氧化作用，但它們也都有很強的腐蝕性，因此在使用助焊劑焊接後一定要對焊點用純酒精進行清洗，否則在以後的不多時間內會腐蝕焊點，造成電路板損壞。