焊接cpu選什麼植錫好

㈠ 手機cpu植錫的過程

第一，找點東西在桌上鋪平（例如兩張衛生紙）…第二，將CPU放好，找到合適的植錫板，對好位置，不能亂晃動…第三，用手術刀將錫漿均勻塗抹到上面，最後在用衛生紙擦一下弄平，別動…第四，用風槍以280度左右的溫度均勻的繞圈吹，別離太近，等錫漿吹的有明顯反應了，就成球形了，就別吹了，再等它涼幾秒用刷子沾稀料把它刷下來就OK了！…

㈡ 什麼是手機CPU植錫，什麼意思

手機CPU植錫就是先把cpu上的接觸點的舊錫用電烙鐵溶解，然後用相應的植錫板對准CPU的接觸點，在其表面塗上新錫然後早用焊槍進行熱吹，把錫固定到CPU的接觸點上，這樣一個過程就叫做植錫。

簡單理解就是更換手機cpu。手機的cpu都是焊接在主板上的，如果需要更換或重新焊接就需要植錫，也就是把錫塗到手機cpu焊點上並焊接的一個過程。

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手機CPU植植錫工具的選用：

1、植錫板，市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。

連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上後，就把植錫板扯開，然後再用熱風槍吹成球。這種方法的優點是操作簡單成球快，缺點是錫漿不能太稀。對於有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠後的cpu，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫。

小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面後，刮好錫漿後連板一起吹，成球冷卻後再將IC取下。它的優點是熱風吹時植錫板基本不變形，一次植錫後若有缺腳或錫球過大過小現象可進行二次處理，特別適合新手使用。

2、錫漿。建議使用瓶裝的進口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細膩均勻，稍乾的為上乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應急使用中，錫漿也可自製，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風槍熔化成塊，用細砂輪磨成粉末狀後，然後用適量助焊劑攪拌均勻後使用。

3、刮漿工具，這個沒有什麼特殊要求，只要使用時順手即可，用一字起子甚至牙簽都可以，只要順手就行。

㈢ 加焊CPU用什麼工具

原裝CPU都是印刷焊膏後經迴流焊機搞定的，人工操作要技術相當高才行。
工具用電烙鐵和錫膏，風槍，要用尖的烙鐵頭，（現在電子產品多用無鉛工具和輔料，不過價格較貴）

㈣ 怎麼樣焊接手機CPU，詳解

你取下CPU後，用植錫板把CPU重新植錫，再將主板上面CPU的焊盤處理干凈，然後塗抹上助焊劑用熱風槍吹平整，再將CPU放上去對好定位孔，將熱風槍風度調制330攝氏度，風度調制0攝氏度，從CPU的正上方對准CPU的正中間開始吹，等看見CPU慢慢下沉之後從CPU的四周循環吹，注意不能動CPU不能斜吹，只能在正上方吹，等你看見助焊劑從CPU下面都流出來之後基本上就好了，手熟悉了成功率就高了！

㈤ 如何焊好貼片晶元

有條件的話建議還是用熱風槍比較好，2、3百元。用烙鐵看個人習慣了，我是最後甩一下就OK了。

㈥ cpu爆錫什麼意思。求詳解，

通俗點講植錫就是把cpu摘下重裝，在的CPU都是BGA焊接的，不懂BGA可以網路。
板上的焊接位置跟CPU上都是只有焊接點，不帶錫球的。所以把CPU焊接到板上，要先給CPU的焊點弄上錫球，這就是植錫，，，然後才能進行焊接。

㈦ 大神給CPU值錫，用什麼鋼網.用普通的沒有辦法

先把接觸點的舊錫用電烙鐵溶解，然後用相應的植錫板對准接觸點，在其表面塗上新錫然後早用焊槍進行熱吹，把錫固定到接觸點上，耐心加細心即可。
植錫主要針對bga封裝ic用的。
當把手機的cpu或字型檔等用熱風槍拆卸下來之後，它們的觸腳就熔掉了。
如果要把這些cup或字型檔再裝到手機上就首先要用植錫網，把錫球直到cup或字型檔這些ic上，在通過風槍等工具把這些ic裝到手機上。

㈧ cpu集成塊焊接怎麼植錫

網上有專門的教程，樓豬可自行搜索之。。。。。。

㈨ 手機維修，為什麼要植錫，植錫有什麼用。

CPU 植錫就是先把cpu上的接觸點的舊錫用電烙鐵溶解，然後用相應的植錫板對准CPU的接觸點，在其表面塗上新錫然後早用焊槍進行熱吹，吧錫固定到CPU的接觸點上，這樣一個過程就叫做植錫