『壹』 技嘉主板8IPE1000南橋北橋晶元正常溫度
只要60度左右或以下都算正常，我的主板難橋59度，北橋稍微低一點，因為有CPU風扇輔助，這樣沒有出現過任何不正常現象，如果不放心可以自己裝一個風扇降溫。
現在晶元都比較耐熱的（焊接安全溫度400度左右），摟主沒有必要擔心這個問題。
當然溫度越低越能延長硬體使用壽命，不過照現在硬體發展速度，還沒等到用壞，電腦就該被淘汰了，摟主放心用吧
『貳』 華碩主板南橋溫度最高在多少度比較正常，我的南橋摸上去好燙手的..
可以最高到六十度吧，再高就不行了啊
『叄』 南橋主板多少溫度才算正常
這要看你的主板採用什麼晶元組，然後是你的配置情況如何，如果僅僅是70度來說，這個溫度並不誇張，晶元組耐溫一般都在100度以上（我原來用P5ND2 SE的時候打游戲北橋一般都96度，寫郵件給售後，華碩回信如是說，然後叫我放心使用。。。。。。）
其實南橋負責了所有的外存儲器與北橋通信的任務，負擔並不比北橋輕松多少，特別是如果你使用了多塊硬碟，多塊光碟機，甚至有磁碟陣列，同時運行的時候南橋的負擔是非常重的，發熱相應也會大大增加，加上南橋長久不受重視，工藝一般都落後於北橋，發熱量相對的更大一些，還有，很多主板散熱設計也容易忽視南橋，熱管不到南橋，或者僅有一個薄薄的散熱片，甚至連散熱片都沒有，這也是造成南橋溫度高的原因之一，如果你覺得南橋溫度讓你難以忍受，那麼你可以考慮給南橋增加散熱片（原來沒有的情況下）或者添加風扇（已經有散熱片）
『肆』 主板上的南北橋最高溫度為多少啊溫度多少為好
一般在90度以上，溫度不超過90度一般都是安全
『伍』 主板南橋正常溫度范圍是多少啊
60度左右還算正常,畢竟這是被動散熱的
如果不放心,可以買一個風扇降降溫~~~~~~
『陸』 你們的台式機電腦主板南橋和北橋的溫度是多少！希望能有耐心的人用測溫儀器測試了自己主板真正溫度再回答
我是技嘉890FX+雙6950、1GB版的、上午從八點開機到現在就上上網、玩了一會WOW、剛用紅外溫度槍測試、北橋45、南橋42、電容40、CPU56、顯卡65
我用的Tt Dokker機箱，7個機箱風扇、CPU散熱器是九州風神黑玉至尊、溫室是26度
『柒』 台式電腦CPU和南橋的溫度一般多高
處理器待機溫度在50度內，高負載溫度在75度以內都是正常，南橋溫度沒有標准參考，不過70度以內正常都沒啥事。
樓主目前描述的溫度屬於合理范圍內，可以正常使用，機器性能發揮和穩定性不受影響。
『捌』 主板上的南北橋最高溫度為多少啊多少溫度為好
主板的南北橋溫度，不是很高，所以有的好主板只要給北橋加上一個散熱片，有的主板就直接暴露在外面。
『玖』 關於電腦主板南橋溫度請教大蝦
以前的老主板南橋溫度不怎麼高 幾乎沒有什麼溫度
新的主板對南橋有了新的功能與要求 自然溫度也上去了
一般40-45度 是正常的
主板廠家 在老化晶元的工序中 一般都是48-72小時 110度高溫老化
檢測沒有問題再出場的 所以50-60度 對晶元來說不算什麼
但是為了 電腦壽命 還是控制在45度左右為好
『拾』 如何用熱風槍焊接主板南橋
整個過程非常繁瑣，熱風槍只能幫您把南橋取下來，要焊上去，您還得有焊台，植錫盤。。。等專業工具
步驟如下：
（一）BGA晶元的拆卸
①做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字型檔、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字型檔耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。
②在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，並盡量吹入IC底部，這樣楞幫助晶元下的焊點均勻熔化。
③調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在晶元上方3cm左右移動加熱，直至晶元底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個晶元。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。
④BGA晶元取下後，晶元的焊盤上和機板上都有餘錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去掉，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然後再用天那水將晶元和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。
（二）植錫
①做好准備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然後把IC 放入天那水中洗凈，洗凈後檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。
②BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標簽紙固定法：將IC對准植錫板的孔，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對准後，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮漿上錫。
在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然後把植錫板孔與IC腳對准放上，用手或鑷子按牢植錫板，然後刮錫漿。
③上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是幹得發硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾乾一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。
④熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。如果吹焊成功，發現有些錫球大水不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用颳起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重復上述操作直至理想狀態。重植量，必須將植錫板清洗干將，擦乾。取植錫板時，趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。
（三）BGA晶元的安裝
①先將BGA IC有焊腳的那一面塗上適量的助焊膏，熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布於IC 的表面。從而定位IC的錫珠為焊接作準備。然後將熱風槍溫度調到3檔，先加熱機板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對准後，因為事先在IC腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好後，就可以焊接呢。和植錫球時一樣，調節熱風槍至適合的風量和溫度，讓風嘴的中央對准IC的中央位置，緩緩加熱。當看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成後用天那水將板清洗干凈即可。