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貼片晶振怎麼焊接

發布時間:2022-04-14 01:37:13

⑴ 想自己焊個電路,不知道晶振應該怎麼接進去

源於科技的不斷發展和廣大用戶需求的不斷提高,插件晶振已逐漸無法滿足大部分產品的需求,然貼片晶振由於其體積小,性能穩定,使用方便等特點越來越受各晶振廠家的歡迎,很多以前使用插件晶振的客戶也都開始向貼片轉型。但由於之前多使用插件晶振,所以在改用貼片晶振的時候不知道如何焊接,今天揚興為大家簡單介紹貼片晶振的焊接方法主要分為兩種。(相關閱讀可以查看YXC揚興官網《貼片晶振與插件晶振的運用》)
一、貼片晶振的手工焊接方法
1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑,並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對准後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。
特別提醒:焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右。
2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風速調至1~2擋,當溫度和風速穩定後,一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一隻手拿穩熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍,,焊錫冷卻後移走鑷子。
二、貼片晶振的自動焊接方法
採用自動焊接方法時,需要注意以下幾點:
1、一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風槍控制在200℃~400℃;其次,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內部電容;
2、需要使用0.3mm~0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤,無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在一焊盤加熱,因為常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍,造成晶振壽命減少甚至損壞。

⑵ 貼片的晶振能不能焊接

兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇(資料出自YXC揚興官網技術詞典)
1,在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫;用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑,並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對准後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間1秒左右。

2,先在焊盤上鍍上適量的焊錫;熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風速調至1~2擋,當溫度和風速穩定後,一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍,焊錫冷卻後移走鑷子。

⑶ 晶振是怎麼焊接 到電路板上的

用熱風槍,先用鑷子將晶振放在線路板上(前提是要給焊點上加錫)用熱風槍將焊錫融化這樣就可以了

⑷ 焊接晶振應該注意什麼

工廠使用貼片晶振一般採取自動貼片機進行自動貼裝,當然部分工廠也是手工焊接的。焊接時我們要注意幾個問題
1,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風槍控制在200℃~400℃;
2,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內部電容;
3,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤、無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在一焊盤加熱,常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。

⑸ 晶振如何焊接不易損壞

晶振是一種易碎元器件,所以不論在生產還是使用晶振時都要做好保護措施。晶振的焊接是一門精細活,焊接過程中一定要注意。首先其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發生內變,而產生不穩定。晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路。從而導致晶體不起振。保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振。對於需要剪腳的晶振,應該注意機械應力的影響。焊錫之後,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求。
凱越翔貼片晶振焊接,首先在鑿子形或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑,並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對准後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右。先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風速調至1~2擋,當溫度和風速穩定後,一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍,焊錫冷卻後移走鑷子。

⑹ 貼片晶振怎麼安裝和拆除

你是兩腳的貼片晶振嗎?另外是是有源的還是無源的?先說說兩腳的安裝吧,以此類推,只有腳位順序別搞錯了:
1,在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫;用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑,並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對准後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間1秒左右。
2,先在焊盤上鍍上適量的焊錫;熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風速調至1~2擋,當溫度和風速穩定後,一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍,焊錫冷卻後移走鑷子。
工廠使用貼片晶振一般採取自動貼片機進行自動貼裝,如果要手工焊的話,焊接時要注意幾個問題:1),一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風槍控制在200℃~400℃;
2),焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內部電容;
3,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤、無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在一焊盤加熱,常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。

拆除:
方法①:用兩把鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振的兩端同時加熱,等錫熔了以後用鑷子輕輕一提即可將晶振取下。需要注意的是掌握好烙鐵的溫度和手提的力度。
方法②:用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振兩端各加熱2~3秒後快速在晶振兩端來回移動,同時握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推,即可取下晶振。
方法③:用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振側邊加熱,同時握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推,即可取下晶振。
方法④:熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風速調至1~2擋,當溫度和風速穩定後,一隻手用鑷子夾住元器件,另一隻手拿穩熱風槍,使噴頭與待拆晶振保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待晶振周圍焊錫熔化後,用鑷子將其沿垂直電路板的方向取下。
注意方法②和方法③容易損傷元器件和焊盤,在拆卸時一定要把握好「向一邊輕推」的力。

⑺ 貼片晶振如何焊接

只能用熱風槍吹焊了,但是這樣對電路板不是太好。一個笨辦法就是:先在焊盤上焊出兩條較短的引線,再將引線焊接到貼片晶振的引腳上!
手打不易,如有幫助請採納,謝謝!!

⑻ stc15f2k60s2晶元怎麼接晶振

兩腳貼片晶振的手工焊接方法:
在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫;用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑,並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對准後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。億金工程提醒注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間1秒左右。

⑼ 我想買直插晶振一不小心買成貼片晶振了,我看貼片晶振也有兩個管腳,能不能當直插的往萬用板上焊接

當然可以

貼片元件有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般採用SMT之後,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易於實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。
但貼片要比插入式的牢固性差點
貼片元器件,體積小,佔用PCB版面少,元器件之間布線距離短,高頻性能好,縮小設備體積,尤其便於攜帶型手持設備。
然而貼片元器件有它的缺點,因為是貼片,所以對生產設備要求比較高,同時對器件的質量要求也比較高。比如,貼片器件機器生產,一般要求元器件出廠在一年之內,否則器件因為保存時間太長,導致焊盤氧化,焊接不良,尤其是越小的封裝,品質要求越高。
此外電容電感等器件,因為沒有標記,很容易混淆,建議保存在樣品條中,不建議放入小盒子等,一來避免混淆,二來提高保存時間
對於一些小信號類器件,如電阻類,瓷片電容類,控制晶元類等等
採用貼片會優於插件,因為生產工藝比較容易控制,製程不良率低,而且某些材料價格優於插件。但相對於插件抗震能力差一些。但整體貼片會比插件好
然後對於功率型器件,如MOSFET,電解電容,功率電阻插件會好與貼片。
因為功率器件發熱比較嚴重,插件的散熱優於貼片,象你說的70N06用插件是更好一些。

⑽ 32m貼片晶振3225怎麼焊接

3225 32mhz 有4個引腳,1 3腳為功能腳 ,2 4腳為接地腳,對應你的電路就好了,因為不太清楚你問的,所以回這個,希望能幫到你,如果沒幫上,你去晶城網問他們在線FAE專家,應該能幫上你

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