搭棚焊晶體管

1. 製作二分頻器需要什麼元器件

發燒友在製作音箱時，分頻器大多選用市售成品，但市場上出售的分頻器良莠不齊，質量上乘者多在百元以上，非初級燒友所能接受。價格在幾十元以下的分頻器質 量難以保證，實際使用表現平庸。自製分頻器可以較少的投入換取較大的收獲。筆者經實踐，摸索出業余製作分頻器的方法，將自製的分頻器用在音響系統中表現不 俗。x0dx0a一、備料x0dx0a根據設計的分頻器原理圖，備齊以下材料：x0dx0a1. 電感骨架依據電感線圈的要求，選擇合適的非金屬骨架，如焊錫絲、密封用生料帶的塑料骨架以及其它木質、膠質骨架等。x0dx0a2. 漆包線選用粗細合適、質量上乘的漆包線若干（筆者選用的是從汽車啟動機開關中拆下的漆包線）。x0dx0a3. 阻容件根據電路要求選擇容量、阻值和功率合適的電容、電阻，分頻電容最好選用進口或國產優質CBB電容，電阻以大功率水泥電阻為首選。x0dx0a4. 粘合劑此劑可選用市售「立得牢」等強粘度膠。x0dx0a5. 硬幣、螺栓螺栓選擇直徑4mm左右的銅質品，其長度則根據電感骨架的高度而定。x0dx0a6. 敷銅板根據分頻元器件的多少，選擇大小合適的優質敷銅板，線路走向則根據設計要求用美工刀刻制。x0dx0a7. 透明膠帶一盤。x0dx0a二、製作x0dx0a1. 繞電感將粘合劑瓶頂、底中間各鑽一直徑略大於漆包線的小孔（因液體粘稠，故不會從孔中流出），在兩孔各穿一段塑料膠管之後，把漆包線從兩膠管中穿過，以 保漆包線通過兩孔時不被刮傷，然後一人將漆包線一端拉緊，另一人就可拿漆包線的另一端在骨架上繞線，繞時雙手不可接觸漆包線，因漆包線在通過粘合劑時已均 勻地敷上了一層粘合劑，可用手捏住骨架兩端使之旋轉，待電感圈數繞足之後，將多餘的漆包線剪掉，固定好外引出線，待線上的粘合劑凝固以後，用透明膠帶在線 圈上緊繞幾層。x0dx0a2. 元器件安裝根據電感線圈及阻容件在板上的位置，用小鑽在板上打好孔，在硬幣中間鑽一比銅螺栓直徑略大的孔，將銅螺栓依次穿過硬幣、線圈和電路板，然後再 墊上彈簧墊片，用螺母緊固，將線圈、電容和電阻的引線刮凈上錫後焊在相應的位置上，最後在板上焊接好進出線。x0dx0a經過以上操作，一隻質優價廉的分頻器便製作完工，剩下的就是你體驗成功的喜悅了。x0dx0a分頻器電感接線有講究x0dx0a音箱分頻器中電感線圈的接法對音質音色影響極大。使用的一對倒相式音箱，電感線圈接法是外圈入里圈出（如圖），音色均衡圓潤。曾使用里圈入外圈出接法，結果低音全無。x0dx0ax0dx0a質量分頻器的業余製作方法x0dx0a高保真的音箱多數都是由兩只或兩只以上的揚聲器單元構成，要高質量的還原20Hz～20kHz全頻段的音頻信號，必須藉助優質分頻器的協助。由於各自音箱 的揚聲器單元不同，分頻器也就不能簡單的代用，必須按照具體揚聲器單元的特性進行製作。總結出一套較為完善的設計、製作、調試方法，只要求製作者備有一張 內含20Hz～20kHz純音頻測試信號的《雨果金碟》、一個話筒信號放大電路、一隻話筒和一塊數字萬用表，而不需要專門的測試儀器。x0dx0a業余製作音箱，建議選擇兩分頻的方式。x0dx0a一、分頻點頻率f的選擇x0dx0a兩分頻音箱的分頻點，可以在2～5kHz之間進行優化選擇。一般把分頻點頻率f選在低音單元自上限起一個倍頻程以下，高音單元自下限起一個倍頻程以上的范圍內。x0dx0a二、分頻器與功率的分配x0dx0a構成音箱的高、低音單元，各自的標稱功率是不一樣的，而在實際節目信號的功率譜中，高頻、低頻信號的比例也是不一樣的，因此將各種信號統計平均後，就 得到了圖1所示的模擬信號功率譜。將圖1的功率譜進行計算，就得到了圖2所示的功率分配曲線。在選擇分頻點時，一定要考慮功率的分配問題，使高音單元留有 一定的餘量。圖2表示20Hz～20kHz的總功率規一化為100％，把20Hz至某頻率f所佔功率為總功率的百分數，應用舉例如下。x0dx0a如分頻點為2 5kHz的二分頻系統，由圖2的橫座標2 5kHz到曲線相交，從縱座標讀出百分數，則20Hz～2.5kHz的功率比例為 87％，2 5kHz～20kHz的功率比例為13％。當總功率為100W時，則低音功率W低=100×87％=87W，高音功率W 高=100×13％=13W。x0dx0a使用上面的功率分配關系時，還請注意揚聲器單元的功率標准。一般產品標注是額定最大正弦功率（RMS），而有的製造廠為了商業目的，標注峰值功率或稱為音樂功率，但數值一般卻是RMS功率的2～4倍。x0dx0a三、分頻方式的選擇x0dx0a分頻方式雖然有6dB/oct型、18dB/oct型、3dB降落點交叉型及12dB/oct型、6dB降落點交叉型等數種，但綜合考慮它們的優缺點，建議使用12dB/oct型。x0dx0a四、分頻網路x0dx0a設計分頻網路時，如把負載單元加入RC阻抗補償電路，作為恆阻抗進行設計，這樣當然是最好。但筆者查閱大量書刊資料後，發現RC阻抗補償電路的計算方法有多種，而得出的RC值也不相同，讓人不易選擇，只好按頻點電阻法來進行設計。x0dx0a首先，用圖3所示電路連接，測出高、低音單元在分頻點處的阻值（注意不要用單元標稱阻抗代替，否則誤差會很大，然後進行右上表中的計算和按圖將LC元 件連接，即告初步製作完成。高、低音單元的靈敏度不平衡，可用電阻衰減調節（1997年《電子報》第15期有專門文章介紹），製作時建議使用優質聚丙烯電 容，優化設計空芯電感，將元件用熱熔膠固定在印製板上，電感可用棉線或塑料扎扣帶加強固定，用搭棚焊的方法連接，做成高、低音通道各自獨立的分線分音方 式。x0dx0a五、調試方法x0dx0a根據聲壓級平方反比定律，點聲源在自由空間中，距離增加一倍，聲壓級衰減6dB。利用這一定律，就可以進行下面的實際操作。x0dx0a把音箱體和揚聲器單元裝好，不接分頻器，用《雨果金碟》測試信號，按正常的放音方式，用固定音量2～3W，重復播放分頻點處頻率f，用圖4自製的簡易 聲壓測試儀，在2m處測試聲壓，調節話筒音量電位器使數字萬用表讀數，為一容易記憶的整數，記下備用。然後，接入分頻器低通網路，將聲壓計放在1m處，測 試讀數與上次應相同，否則，按讀數大（小）增大（減小）電容量，直到讀數相同（這時分頻點頻率f衰減6dB）。然後，將信號重新直接輸入低音單元，將測試 信號調節成高於分頻點頻率f的倍頻程信號，用聲壓計在4m處測試聲壓，記下讀數備用。最後，接入分頻器低通網路，將聲壓計放在1m處，讀數與上次相同，否 則，稍加微調（這時倍頻程頻率f衰減12dB），這樣，低音網路就調試完畢。高音網路重復以上操作步驟，調節電感，注意第二步輸入低於分頻點頻率f的倍頻 程信號。這樣，一套高質量的分頻器就製作和調試完成。x0dx0ax0dx0a自製分頻器的調校方法[轉帖]x0dx0a經過實驗，根據分頻器設計時都是按恆阻抗法計算的原理，採用了先用標准電阻代替揚聲器對分頻網路進行調試，使之符合其標准衰減斜率，然後去掉電阻，接上揚聲器並加上阻抗校正網路再重新進行調試的方法獲得成功，實際試聽感覺不錯。x0dx0a例如，我們要自製一個如圖1所示的分頻器，先用圖表法繞好線圈L1和L2，可多繞幾圈以便調節。按圖2連接，從AB端輸入分頻點頻率的功放信號電壓， 調節L1、C1及L2、C2，用萬用表 測量C、D端和E、F端電壓使之符合分頻點的衰減特性。然後按圖3所示加入阻抗校正網路和接入揚聲器進行調試，調節R1、C3及R2、C4使之符合分頻點 的衰減特性即可。對三分頻而言也採用此方法調試，只是高頻段可不加校正網路。x0dx0ax0dx0a電阻、電容和電感簡易測量方法[轉帖]x0dx0a提要：本設計是把電子元件的集中參數R．C．L轉換成頻率信號f，然後用單片機計數後再運算求出R．C．L的值，並送顯示，即是把模擬量近似轉換為數字量 （頻率f是單片機很容易處理的數字量）。這種數字化處理，一方面便於使儀表實現智能化，另一方面也避免了由於指針讀數引起的誤差。x0dx0a一、系統原理與結構x0dx0a系統框圖結構如圖1所示。由單片機選擇通道，向模擬開關送兩位地址信號，取得振盪頻率，然後根據所測頻率判斷是否轉換量程，或是把數據進行處理後，送數碼管顯示相應的參數值。x0dx0a二、測量Rx的RC振盪電路x0dx0a如圖2所示，它是一個由555電路構成的多諧振盪器電路。其振盪周期為：x0dx0aT＝T1＋T2＝（ln2）（R4＋2Rx）C8，故此：Rx＝l／［（2ln2）C8f］－R4／2為使振盪頻率保持在10Hz～100kHz頻段（單 片機計數的高精度范圍），需選擇合適的C8和R4值，同時要求電阻功耗不能太大。在第一個量程選擇：R4＝200Ω，C8＝0．22μF；第二個量程選 擇：R4＝20kΩ，C8＝1000pF。這樣在第一量程中，Rx＝100Ω時（下限）f＝16．4kHz；在第二量程中，Rx＝1MΩ時（上 限）f＝714kHz。因為RC振盪的穩定度可達10（的－3次方），而單片機頻率最多誤差一個脈沖，所以由單片機測量頻率值引起的誤差在1％以下。量程 轉換原理為：單片機在第一個頻率的記錄中發現頻率過小，即通過繼電器轉換量程。再測頻率，計算出Rx值。在電路中採用了穩定性良好的獨石電容，所以被測電 阻的精度可達1％。x0dx0a三、測量Cx的RC振盪電路x0dx0a測量Cx的RC振盪電路與測量Rx的振盪電路完全一樣，若將圖2中的R4和Rx換成R1、R2。C8換成Cx，且R1＝R2，則 f＝1／［3（ln2）R1Cx］。兩量程中的取值分別為：第一量程R1＝R2＝510Ω；第二量程：R1＝R2＝10kΩ。這樣取值使電容擋的測量范圍 很寬。在電路中採用精密的金屬膜電阻，其值的變化能夠滿足1％左右的精度，使得電容的精度也可以做得較高。x0dx0a四、測量Lx的電容三點式振盪電路x0dx0a如圖3所示，在電容三點式振盪器中，C1、C2分別採用1000pF和2000pF的獨石電容，其電容值遠遠大於晶體管極間電容，所以極間電容可以忽略。 根據振盪頻率公式，對於10μH的電感其頻率約等於1．92MHz。由於單片機採用6MHz晶振，最快只能計幾百kHz的頻率，因為在測電感這一擋時，只 能用分頻器分頻後送單片機計數。電路的穩定性主要取決於電容，在此電路中採用性能較好的獨石電容，這樣使得電路的誤差精度可以保持在5％以內。x0dx0a五、單片機對R．C．L振盪頻率的處理x0dx0a由電路原理可知，儀表的精度只與校準用的電阻、電容、電感和精度成比例，而與所用的電阻、電容的標稱值精度無關。因為L＝K／f2，只需用標准電感L測出 頻率f，就可以求得常數K，而無需知道C原來的精度值。單片機每次計算出頻率值後先判斷量程是否正確，然後通過浮點計算求出相應的參數。浮點運算採用二十 四位，三個位元組的長度，第一位元組最高位為數符，低七位為階碼，第二位元組和第三位元組為尾數。因此採用這種計算方法後計數誤差降低到最低限度。x0dx0ax0dx0a淺談音箱分頻[轉帖]x0dx0a一談到音箱，不少人會認為喇叭越多越好，分頻越多越高級。其實這是一種誤解。分頻只是在單個喇叭重放頻率范圍滿足不了要求的不得已情況下採取的一種方法。x0dx0a實用的音箱分頻器是一種組合式濾波器。如二分頻器就是由一個高通濾波器和一個低通濾波器組成。三分頻則又增加了一個帶通濾波器。濾波器在分頻點附近呈 現一種有一定斜率的衰減特性。通常把相鄰曲線降衰相交叉處叫做分頻點。在分頻點附近有一段重疊的頻帶，在這一段頻帶內，兩只喇叭都有輸出。理論上要求濾波 器的衰減率越大越好。但是衰減率越大，元件越多，結構復雜，調整困難，且插入損耗亦越大。一般常用－6dB和－12dB的分頻器。常用的－12dB／倍頻 程的分頻器在分頻點外的1倍頻程內，喇叭仍然有相當的能量；而在1．5倍頻程內，喇叭的聲音仍然可聞。這樣，在分頻點附近相當寬的一段頻帶內，將由兩只喇 叭共同發聲。如果喇叭的響應是平滑的，分頻器的衰減性特也是理想的，那麼這一過渡過程也將是平滑的；但如果喇叭響應出現峰谷，或者分頻器的互補性特不理 想，則這一過渡過程會出現振盪，嚴重者使音像大亂。同樣道理，三分頻音箱將出現兩個過渡過程。尤其要注意的是，絕對不能讓兩個過渡過程重疊，否則後果不堪 設想。盡管提琴的分頻趨於理想，一位高手在拉琴時仍會設法避開僅存的同音諧振，以求得更加純真的音效。所以在兩分頻能滿足重放頻率覆蓋的情況下，就不要用 三分頻。一般來說，如果低音單元的重放頻率上限達到6kHz，就不必再使用中音單元。例如：一隻上品10英寸低音單元的重放頻率范圍是 30Hz～60kHz，一隻上品高音單元的重放頻率范圍是1．5kHz～20kHz，這時用二分頻組合就很好，分頻點可選在3kHz。如果再插入一隻重放 頻率上限為8kHz的中音單元就無必要了，多一個分頻點就多了一份失真，成本又增加不少，分頻越多，選擇喇叭的難度也越大。其中得失是顯而易見的。x0dx0ax0dx0a也談音箱分頻[轉帖]x0dx0a1．低頻揚聲器不適合重放中高頻x0dx0a低頻揚聲器進入中頻段，音盆發生分割振動（像好多碎塊同時發聲互相影響），瞬態特性變壞，造成音質劣化，另外由於折環共振（頻響出現峰谷）、多普勒失真 （低頻調制中高頻出現顫音）、指向性劣化（偏離中心軸聲壓迅速變化且不平坦）、諧波失真（產生新的頻率成分）等等一系列棘手的問題，提高低頻揚聲器的高頻 響應范圍是非常困難的，即使是最好的揚聲器也只能作出有限的改進。x0dx0a對於8英寸以上的揚聲器其分頻點取在1000Hz以下才能發揮最好的效果，見下表。無論如何，10英寸以上揚聲器取高達3kHz的分頻點是不適合的。x0dx0a對於6．5英寸以下的揚聲器，一般宜盡量取高分頻點，設計成二分頻模式。先進的音盆設計也確實可以改善中高頻特性，其中很有效的一個措施就是採用大音 圈和大防塵帽。前幾年「美之聲」二分頻監聽音箱很受歡迎，惠威的「杜希」系列二分頻書架箱也有很好的口碑，其根本原因就是因為它們的低音單元都採用了大音 圈和大防塵帽技術，而且防塵帽與音盆是一體的，強度很高。這時又可以對上述公式的f作向上的修正，這樣在6．5英寸揚聲器上應用4～5kHz的分頻點也可 以獲得良好的效果。但是另一方面，6．5英寸揚聲器的低頻響應不太理想。x0dx0a2．中高音揚聲器的特點x0dx0a高保真的中高音揚聲器大多是球頂振膜的，球頂振膜可以獲得寬的重放頻帶、良好的指向特性和瞬態特性，從而獲得好的音質，但效率低，容易因過載而燒毀。常見的振膜直徑2厘米左右的高音揚聲器，最好取4kHz以上的分頻點。x0dx0a3．分頻點的選擇x0dx0a選擇分頻點時應該盡量避開人耳最敏感的頻段，這個頻段就是1～4kHz，特別是2～3kHz。x0dx0a一個典型的優良的三分頻系統，推薦8英寸低音取1kHz、10英寸低音取800Hz～1kHz、12英寸低音取700～800Hz的分頻點。中高音間取4～8kHz的分頻點比較合適，中高音各承擔2～3個倍頻程的重放頻段。x0dx0a4．分頻器的設計與調試x0dx0a分頻器的設計不僅要根據計算公式，更重要的是實際調試。最好有一套信號發生、記錄系統，可以直觀地看到頻率響應曲線，調試時做到心中有數。條件不足時 可以用「雨果發燒碟（一）」或「MyDisc」中的測試信號播放，根據試聽感受作相應的調整，不過需要有足夠的經驗技巧。另外需要指出，理論上的分頻衰減 速率應用在具體的揚聲器上會發生很大的變化，如果選點好，元件取值調整適當，一階、二階分頻都可能獲得數十分貝／倍頻程的衰減率，而且有用頻段的響應很優 異，這正是分頻設計的精髓所在。x0dx0a感可變電阻很難找到，可以用什麼代替嗎？

2. 焊接的技術要求

技術要求：

1、焊接時焊縫要求平滑，不得有氣孔夾渣等焊接缺陷，發現缺陷及時修補。焊縫高度一般與鋼板接近，採用斷續焊時，焊縫長度及間隔應均勻一致。

2、製作件要求密封連續焊接時，要求焊縫處不得出現氣孔沙眼現象。

3、焊接時要求焊縫高度不能小於母材（焊件）的厚度。不同厚度的母材（焊件）焊接時，焊縫高度不能小於最薄母材（焊件）厚度。

焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：

1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助，它是適合各種金屬和合金的焊接加工，不需壓力。

2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力，屬於各種金屬材料和部分金屬材料的加工。

3、釺焊——採用比母材熔點低的金屬材料做釺料，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙，並與母材互相擴散實現鏈接焊件。適合於各種材料的焊接加工，也適合於不同金屬或異類材料的焊接加工。

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焊接原理：

1 預熱

預熱能降低焊後冷卻速度，有利於降低中碳鋼熱影響區的最高硬度，防止產生冷裂紋，這是焊接中碳鋼的主要工藝措施。預熱還能改善接頭塑性，減小焊後殘余應力。

通常，35和45鋼的預熱溫度為150～250℃。含碳量再高或者因厚度和剛度很大，裂紋傾向大時，可將預熱溫度提高至250～400℃。

若焊件太大，整體預熱有困難時，可進行局部預熱，局部預熱的加熱范圍為焊口兩側各150～200mm。

2 焊條條件：許可時優先選用酸性焊條。

3 坡口形式：將焊件盡量開成U形坡口式進行焊接。如果是鑄件缺陷，鏟挖出的坡口外形應圓滑，其目的是減少母材熔入焊縫金屬中的比例，以降低焊縫中的含碳量，防止裂紋產生。

4 工藝參數：由於母材熔化到第一層焊縫金屬中的比例最高達30%左右，所以第一層焊縫焊接時，應盡量採用小電流、慢焊接速度，以減小母材的熔深，也就是我們通常說的灼傷（電流過大時母材被燒傷）。

5 熱處理：焊後應在200-350℃下保溫2-6小時，進一步減緩冷卻速度，增加塑性、韌性，並減小淬硬傾向，消除接頭內的擴散氫。所以，焊接時不能在過冷的環境或雨中進行。

焊後最好對焊件立即進行消除應力熱處理，特別是對於大厚度焊件、高剛性結構件以及嚴厲條件下(動載荷或沖擊載荷)工作的焊件更應如此。焊後消除應力的回火溫度為600～650℃，保溫1-2h,然後隨爐冷卻。

3. 銅片焊接時打個小孔為了焊接牢固嗎

新烙鐵使用前，應用細砂紙將烙鐵頭打光亮，通電燒熱，蘸上松香後用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做，可以便於焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤後，重新鍍錫，才能使用。

電烙鐵要用220V交流電源，使用時要特別注意安全。應認真做到以下幾點：

電烙鐵插頭最好使用三極插頭。要使外殼妥善接地。

使用前，應認真檢查電源插頭、電源線有無損壞。並檢查烙鐵頭是否松動。

電烙鐵使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時，可用布擦掉。不可亂甩，以防燙傷他人。

焊接過程中，烙鐵不能到處亂放。不焊時，應放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發生事故。

使用結束後，應及時切斷電源，拔下電源插頭。冷卻後，再將電烙鐵收回工具箱。

2、焊錫和助焊劑

焊接時，還需要焊錫和助焊劑。

（1）焊錫：焊接電子元件，一般採用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點較低，而且內含松香助焊劑，使用極為方便。

（2）助焊劑：常用的助焊劑是松香或松（將松香溶於酒精中）。使用助焊劑，可以幫助清除金屬表面的氧化物，利於焊接，又可保護烙鐵頭。焊接較大元件或導線時，也可採用焊錫膏。但它有一定腐蝕性，焊接後應及時清除殘留物。

3、輔助工具

為了方便焊接操作常採用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。應學會正確使用這些工具。

尖嘴鉗 偏口鉗 鑷子 小刀

二、焊前處理

焊接前，應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。

1、清除焊接部位的氧化層

可用斷鋸條製成小刀。颳去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。

印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後，塗上一層松香酒精溶液。

2、元件鍍錫

在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。

颳去氧化層 均勻鍍上一層錫

三、焊接技術

做好焊前處理之後，就可正式進行焊接。

1、焊接方法。

焊接 檢查 剪短

（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。

（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鍾。

（3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後，才可松開左手。

（4）用鑷子轉動引線，確認不松動，然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。

2、焊接質量

焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量。

（A）所示應是錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應有虛焊和假焊。

虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上並沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。這兩種情況將給電子製作的調試和檢修帶來極大的困難。只有經過大量的、認真的焊接實踐，才能避免這兩種情況。

焊接電路板時，一定要控制好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化後，將元件拔出。

焊接時候助焊劑（松香和焊油）是關鍵，新鮮的松香和無腐蝕性的焊油可以幫助你很好的完成焊接，而且可以讓表面光潔漂亮，使用的時候可以多用點助焊劑

焊接技巧也是關鍵

在維修製作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點必須牢固、圓滑，所以焊接技術的好壞直接影響到電子製作的成功與否，因此焊接技術是每一個電子製作愛好者必須掌握的基本功，現在將焊接的要點介紹一下：

1. 電烙鐵的選擇

2. 電烙鐵的功率應由焊接點的大小決定，焊點的面積大，焊點的散熱速度也快，所以選用的電烙鐵功率也應該大些。一般電烙鐵的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。選用30W左右的功率比較合適。

3. 電烙鐵經過長時間使用後，烙鐵頭部會生成一層氧化物，這時它就不容易吃錫，這時可以用銼刀銼掉氧化層，將烙鐵通電後等烙鐵頭部微熱時插入松香，塗上焊錫即可繼續使用，新買來的電烙鐵也必須先上錫然後才能使用。

4. 2. 焊錫和助焊劑

5. 選用低熔點的焊錫絲和沒有腐蝕性的助焊劑，比如松香，不宜採用工業焊錫和有腐蝕性的酸性焊油，最好採用含有松香的焊錫絲，使用起來非常方便。

6. 3． 焊接方法

7. 元件必須清潔和鍍錫，電子元件在保存中，由於空氣氧化的作用，元件引腳上附有一層氧化膜，同時還有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，並且立即塗上一層焊錫（俗稱搪錫），然後再進行焊接。經過上述處理後元件容易焊牢，不容易出現虛焊現象。 焊接的溫度和焊接的時間

8. 焊接時應使電烙鐵的溫度高於焊錫的溫度，但也不能太高，以烙鐵頭接觸松香剛剛冒煙為好。焊接時間太短，焊點的溫度過低，焊點融化不充分，焊點粗糙容易造成虛焊，反之焊接時間過長，焊錫容易流淌，並且容易使元件過熱損壞元件。

9. 焊接點的上錫數量

10. 焊接點上的焊錫數量不能太少，太少了焊接不牢，機械強度也太差。而太多容易造成外觀一大堆而內部未接通。焊錫應該剛好將焊接點上的元件引腳全部浸沒，輪廓隱約可見為好。

11. 注意烙鐵和焊接點的位置

12. 初學者在焊接時，一般將電烙鐵在焊接處來回移動或者用力擠壓，這種方法是錯誤的。正確的方法是用電烙鐵的搪錫面去接觸焊接點，這樣傳熱面積大，焊接速度快。

4.焊接後的檢查

焊接結束後必須檢查有無漏焊、虛焊以及由於焊錫流淌造成的元件短路。虛焊較難發現，可用鑷子夾住元件引腳輕輕拉動，如發現搖動應立即補焊

電烙鐵的基本使用方法

電烙鐵是電子焊接中最常用的工具，作用是將電能轉換成熱能對焊接點部位進行加熱焊接，其是否成功很大一部分是看對它的操控怎麼樣了，因此某種角度上來說電烙鐵的使用依靠的是一種手法感覺。

一般來說，電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度也就越高。一般的晶體管、集成電路電子元器件焊接選用20W的內熱式電烙鐵足夠了，功率過大容易燒壞元件，因為二極體、三極體結點溫度超過 200℃就會燒壞。但以搭棚焊為主的膽機製作中，電烙鐵功率要大些，可在35W-45W中選擇，甚至可以更大。

值得注意的是，線路焊接時，時間不能太長也不能太短，時間過長也容易損壞，而時間太短焊錫則不能充分融化，造成焊點不光滑不牢固，還可能產生虛焊，一般來說最恰當的時間必須在1.5s～4s內完成。

焊錫是一種易熔金屬，最常用的一般是焊錫絲。焊錫的作用是使元件引腳與印刷電路板的連接點連接在一起，焊錫的選擇對焊接質量有很大的影響。現在最常用的一般是含松香焊錫絲,但細分起來也頗有講究，其中真正不摻水份的含銀焊錫絲當然是上等品了。

另外值得一提的是吸錫器，其對於新手來說十分實用，初次使用電烙鐵總是容易將焊錫弄得到處都是，吸錫器則可以幫你把電路板上多餘的焊錫處理掉。另外，吸錫器在拆除多腳集成電路器件時十分奏效有用，它能將焊點全部吸掉，而對於能熟練使用烙鐵的人來說就完全沒有必要了，用烙鐵完全可以代替其功能，將焊點熔掉就可以很容易的將元件取出。

焊接前，應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。

清除焊接部位的氧化層----可用斷鋸條製成小刀,颳去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後，塗上一層松香酒精溶液。

元件鍍錫----在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。

做好焊前處理之後，就可正式進行焊接∶

（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。

（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鍾。

（3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後，才可松開左手。

（4）用鑷子轉動引線，確認不松動，然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。

焊接質量-----焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量，其典型特徵是錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固,不應有虛焊和假焊。

虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上並沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。

焊接電路板時，一定要控制好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化後，將元件拔出。

如何拆換元件------其實拆換元件再簡單不過了，用吸焊器很容易就能完成，將元件管腳上的焊錫全部吸掉，這里告訴大家一個小訣竅，現在的電路板大多做工精細，焊錫使用很少，很難熔掉，那麼我們點焊錫在管腳上再去利用吸焊器就容易多了。

另一個方法就是前面提到的，直接使用電烙鐵熔掉焊錫，但這樣就存在不小的危險性，既要小心焊點沒完全被熔掉，又怕接觸的太久燒壞元件。常用的方法是在加溫的時候就用鑷子夾住元件外拉，當溫度達到時，元件就會被拉出，但切記不要太用力了，否則管腳斷在焊錫中就麻煩了。

當然，為保險起見，兩種方法結合起來使用是再好不過了，因為有時由於元件插孔太小，吸焊很難被吸干凈，此時撤走吸焊器就會粘住，故可以用電烙鐵加熱取掉。

焊接其實並沒那麼可怕，或許對新手來說，初試比較難以掌握，然而練得多也就自然熟練了。總之，對於喜愛動手的發燒友來說，只要你多多實踐那麼掌握其中的竅門是早晚的事

4. 我想焊接銅片，請問具體怎麼操作

新烙鐵使用前，應用細砂紙將烙鐵頭打光亮，通電燒熱，蘸上松香後用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做，可以便於焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤後，重新鍍錫，才能使用。

電烙鐵要用220V交流電源，使用時要特別注意安全。應認真做到以下幾點：

電烙鐵插頭最好使用三極插頭。要使外殼妥善接地。

使用前，應認真檢查電源插頭、電源線有無損壞。並檢查烙鐵頭是否松動。

電烙鐵使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時，可用布擦掉。不可亂甩，以防燙傷他人。

焊接過程中，烙鐵不能到處亂放。不焊時，應放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發生事故。

使用結束後，應及時切斷電源，拔下電源插頭。冷卻後，再將電烙鐵收回工具箱。

2、焊錫和助焊劑

焊接時，還需要焊錫和助焊劑。

（1）焊錫：焊接電子元件，一般採用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點較低，而且內含松香助焊劑，使用極為方便。

（2）助焊劑：常用的助焊劑是松香或松香水（將松香溶於酒精中）。使用助焊劑，可以幫助清除金屬表面的氧化物，利於焊接，又可保護烙鐵頭。焊接較大元件或導線時，也可採用焊錫膏。但它有一定腐蝕性，焊接後應及時清除殘留物。

3、輔助工具

為了方便焊接操作常採用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。應學會正確使用這些工具。

尖嘴鉗 偏口鉗 鑷子 小刀

二、焊前處理

焊接前，應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。

1、清除焊接部位的氧化層

可用斷鋸條製成小刀。颳去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。

印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後，塗上一層松香酒精溶液。

2、元件鍍錫

在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。

颳去氧化層 均勻鍍上一層錫

三、焊接技術

做好焊前處理之後，就可正式進行焊接。

1、焊接方法。

焊接 檢查 剪短

（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。

（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鍾。

（3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後，才可松開左手。

（4）用鑷子轉動引線，確認不松動，然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。

2、焊接質量

焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量。

（A）所示應是錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應有虛焊和假焊。

虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上並沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。這兩種情況將給電子製作的調試和檢修帶來極大的困難。只有經過大量的、認真的焊接實踐，才能避免這兩種情況。

焊接電路板時，一定要控制好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化後，將元件拔出。

焊接時候助焊劑（松香和焊油）是關鍵，新鮮的松香和無腐蝕性的焊油可以幫助你很好的完成焊接，而且可以讓表面光潔漂亮，使用的時候可以多用點助焊劑

焊接技巧也是關鍵

在維修製作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點必須牢固、圓滑，所以焊接技術的好壞直接影響到電子製作的成功與否，因此焊接技術是每一個電子製作愛好者必須掌握的基本功，現在將焊接的要點介紹一下：
1. 電烙鐵的選擇
電烙鐵的功率應由焊接點的大小決定，焊點的面積大，焊點的散熱速度也快，所以選用的電烙鐵功率也應該大些。一般電烙鐵的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。選用30W左右的功率比較合適。
電烙鐵經過長時間使用後，烙鐵頭部會生成一層氧化物，這時它就不容易吃錫，這時可以用銼刀銼掉氧化層，將烙鐵通電後等烙鐵頭部微熱時插入松香，塗上焊錫即可繼續使用，新買來的電烙鐵也必須先上錫然後才能使用。
2. 焊錫和助焊劑
選用低熔點的焊錫絲和沒有腐蝕性的助焊劑，比如松香，不宜採用工業焊錫和有腐蝕性的酸性焊油，最好採用含有松香的焊錫絲，使用起來非常方便。
3． 焊接方法
元件必須清潔和鍍錫，電子元件在保存中，由於空氣氧化的作用，元件引腳上附有一層氧化膜，同時還有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，並且立即塗上一層焊錫（俗稱搪錫），然後再進行焊接。經過上述處理後元件容易焊牢，不容易出現虛焊現象。 焊接的溫度和焊接的時間
焊接時應使電烙鐵的溫度高於焊錫的溫度，但也不能太高，以烙鐵頭接觸松香剛剛冒煙為好。焊接時間太短，焊點的溫度過低，焊點融化不充分，焊點粗糙容易造成虛焊，反之焊接時間過長，焊錫容易流淌，並且容易使元件過熱損壞元件。
焊接點的上錫數量
焊接點上的焊錫數量不能太少，太少了焊接不牢，機械強度也太差。而太多容易造成外觀一大堆而內部未接通。焊錫應該剛好將焊接點上的元件引腳全部浸沒，輪廓隱約可見為好。
注意烙鐵和焊接點的位置
初學者在焊接時，一般將電烙鐵在焊接處來回移動或者用力擠壓，這種方法是錯誤的。正確的方法是用電烙鐵的搪錫面去接觸焊接點，這樣傳熱面積大，焊接速度快。

4.焊接後的檢查
焊接結束後必須檢查有無漏焊、虛焊以及由於焊錫流淌造成的元件短路。虛焊較難發現，可用鑷子夾住元件引腳輕輕拉動，如發現搖動應立即補焊

電烙鐵的基本使用方法

電烙鐵是電子焊接中最常用的工具，作用是將電能轉換成熱能對焊接點部位進行加熱焊接，其是否成功很大一部分是看對它的操控怎麼樣了，因此某種角度上來說電烙鐵的使用依靠的是一種手法感覺。
一般來說，電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度也就越高。一般的晶體管、集成電路電子元器件焊接選用20W的內熱式電烙鐵足夠了，功率過大容易燒壞元件，因為二極體、三極體結點溫度超過 200℃就會燒壞。但以搭棚焊為主的膽機製作中，電烙鐵功率要大些，可在35W-45W中選擇，甚至可以更大。
值得注意的是，線路焊接時，時間不能太長也不能太短，時間過長也容易損壞，而時間太短焊錫則不能充分融化，造成焊點不光滑不牢固，還可能產生虛焊，一般來說最恰當的時間必須在1.5s～4s內完成。
焊錫是一種易熔金屬，最常用的一般是焊錫絲。焊錫的作用是使元件引腳與印刷電路板的連接點連接在一起，焊錫的選擇對焊接質量有很大的影響。現在最常用的一般是含松香焊錫絲,但細分起來也頗有講究，其中真正不摻水份的含銀焊錫絲當然是上等品了。
另外值得一提的是吸錫器，其對於新手來說十分實用，初次使用電烙鐵總是容易將焊錫弄得到處都是，吸錫器則可以幫你把電路板上多餘的焊錫處理掉。另外，吸錫器在拆除多腳集成電路器件時十分奏效有用，它能將焊點全部吸掉，而對於能熟練使用烙鐵的人來說就完全沒有必要了，用烙鐵完全可以代替其功能，將焊點熔掉就可以很容易的將元件取出。
焊接前，應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。
清除焊接部位的氧化層----可用斷鋸條製成小刀,颳去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後，塗上一層松香酒精溶液。
元件鍍錫----在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。
做好焊前處理之後，就可正式進行焊接∶
（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。
（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鍾。
（3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後，才可松開左手。
（4）用鑷子轉動引線，確認不松動，然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。
焊接質量-----焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量，其典型特徵是錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固,不應有虛焊和假焊。
虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上並沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。
焊接電路板時，一定要控制好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化後，將元件拔出。
如何拆換元件------其實拆換元件再簡單不過了，用吸焊器很容易就能完成，將元件管腳上的焊錫全部吸掉，這里告訴大家一個小訣竅，現在的電路板大多做工精細，焊錫使用很少，很難熔掉，那麼我們可以加點焊錫在管腳上再去利用吸焊器就容易多了。
另一個方法就是前面提到的，直接使用電烙鐵熔掉焊錫，但這樣就存在不小的危險性，既要小心焊點沒完全被熔掉，又怕接觸的太久燒壞元件。常用的方法是在加溫的時候就用鑷子夾住元件外拉，當溫度達到時，元件就會被拉出，但切記不要太用力了，否則管腳斷在焊錫中就麻煩了。
當然，為保險起見，兩種方法結合起來使用是再好不過了，因為有時由於元件插孔太小，吸焊很難被吸干凈，此時撤走吸焊器就會粘住，故可以用電烙鐵加熱取掉。
焊接其實並沒那麼可怕，或許對新手來說，初試比較難以掌握，然而練得多也就自然熟練了。總之，對於喜愛動手的發燒友來說，只要你多多實踐那麼掌握其中的竅門是早晚的事

5. 電烙鐵的使用方法

電烙鐵的基本使用方法
電烙鐵是電子焊接中最常用的工具，作用是將電能轉換成熱能對焊接點部位進行加熱焊接，其是否成功很大一部分是看對它的操控怎麼樣了，因此某種角度上來說電烙鐵的使用依靠的是一種手法感覺。
一般來說，電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度也就越高。一般的晶體管、集成電路電子元器件焊接選用20W的內熱式電烙鐵足夠了，功率過大容易燒壞元件，因為二極體、三極體結點溫度超過 200℃就會燒壞。但以搭棚焊為主的膽機製作中，電烙鐵功率要大些，可在35W-45W中選擇，甚至可以更大。
值得注意的是，線路焊接時，時間不能太長也不能太短，時間過長也容易損壞，而時間太短焊錫則不能充分融化，造成焊點不光滑不牢固，還可能產生虛焊，一般來說最恰當的時間必須在1.5s～4s內完成。
焊錫是一種易熔金屬，最常用的一般是焊錫絲。焊錫的作用是使元件引腳與印刷電路板的連接點連接在一起，焊錫的選擇對焊接質量有很大的影響。現在最常用的一般是含松香焊錫絲,但細分起來也頗有講究，其中真正不摻水份的含銀焊錫絲當然是上等品了。
另外值得一提的是吸錫器，其對於新手來說十分實用，初次使用電烙鐵總是容易將焊錫弄得到處都是，吸錫器則可以幫你把電路板上多餘的焊錫處理掉。另外，吸錫器在拆除多腳集成電路器件時十分奏效有用，它能將焊點全部吸掉，而對於能熟練使用烙鐵的人來說就完全沒有必要了，用烙鐵完全可以代替其功能，將焊點熔掉就可以很容易的將元件取出。
焊接前，應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。
清除焊接部位的氧化層----可用斷鋸條製成小刀,颳去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後，塗上一層松香酒精溶液。
元件鍍錫----在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。
做好焊前處理之後，就可正式進行焊接∶
（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。
（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鍾。
（3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後，才可松開左手。
（4）用鑷子轉動引線，確認不松動，然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。
焊接質量-----焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量，其典型特徵是錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固,不應有虛焊和假焊。
虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上並沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。
焊接電路板時，一定要控制好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化後，將元件拔出。

6. 最普通型的電烙鐵怎麼個用法

電烙鐵

電烙鐵是最常用的焊接工具。我們使用20W內熱式電烙鐵。

新烙鐵使用前，應用細砂紙將烙鐵頭打光亮，通電燒熱，蘸上松香後用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做，可以便於焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤後，重新鍍錫，才能使用。

電烙鐵要用220V交流電源，使用時要特別注意安全。應認真做到以下幾點：

電烙鐵插頭最好使用三極插頭。要使外殼妥善接地。

使用前，應認真檢查電源插頭、電源線有無損壞。並檢查烙鐵頭是否松動。

電烙鐵使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時，可用布擦掉。不可亂甩，以防燙傷他人。

焊接過程中，烙鐵不能到處亂放。不焊時，應放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發生事故。

使用結束後，應及時切斷電源，拔下電源插頭。冷卻後，再將電烙鐵收回工具箱。

2、焊錫和助焊劑

焊接時，還需要焊錫和助焊劑。

（1）焊錫：焊接電子元件，一般採用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點較低，而且內含松香助焊劑，使用極為方便。

（2）助焊劑：常用的助焊劑是松香或松香水（將松香溶於酒精中）。使用助焊劑，可以幫助清除金屬表面的氧化物，利於焊接，又可保護烙鐵頭。焊接較大元件或導線時，也可採用焊錫膏。但它有一定腐蝕性，焊接後應及時清除殘留物。

3、輔助工具

為了方便焊接操作常採用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。應學會正確使用這些工具。

尖嘴鉗 偏口鉗 鑷子 小刀

二、焊前處理

焊接前，應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。

1、清除焊接部位的氧化層

可用斷鋸條製成小刀。颳去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。

印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後，塗上一層松香酒精溶液。

2、元件鍍錫

在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。

颳去氧化層 均勻鍍上一層錫

三、焊接技術

做好焊前處理之後，就可正式進行焊接。

1、焊接方法。

焊接 檢查 剪短

（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。

（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鍾。

（3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後，才可松開左手。

（4）用鑷子轉動引線，確認不松動，然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。

2、焊接質量

焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量。

（A）所示應是錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應有虛焊和假焊。

虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上並沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。這兩種情況將給電子製作的調試和檢修帶來極大的困難。只有經過大量的、認真的焊接實踐，才能避免這兩種情況。

焊接電路板時，一定要控制好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化後，將元件拔出。

焊接時候助焊劑（松香和焊油）是關鍵，新鮮的松香和無腐蝕性的焊油可以幫助你很好的完成焊接，而且可以讓表面光潔漂亮，使用的時候可以多用點助焊劑

焊接技巧也是關鍵

在維修製作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點必須牢固、圓滑，所以焊接技術的好壞直接影響到電子製作的成功與否，因此焊接技術是每一個電子製作愛好者必須掌握的基本功，現在將焊接的要點介紹一下：
1. 電烙鐵的選擇
電烙鐵的功率應由焊接點的大小決定，焊點的面積大，焊點的散熱速度也快，所以選用的電烙鐵功率也應該大些。一般電烙鐵的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。選用30W左右的功率比較合適。
電烙鐵經過長時間使用後，烙鐵頭部會生成一層氧化物，這時它就不容易吃錫，這時可以用銼刀銼掉氧化層，將烙鐵通電後等烙鐵頭部微熱時插入松香，塗上焊錫即可繼續使用，新買來的電烙鐵也必須先上錫然後才能使用。
2. 焊錫和助焊劑
選用低熔點的焊錫絲和沒有腐蝕性的助焊劑，比如松香，不宜採用工業焊錫和有腐蝕性的酸性焊油，最好採用含有松香的焊錫絲，使用起來非常方便。
3． 焊接方法
元件必須清潔和鍍錫，電子元件在保存中，由於空氣氧化的作用，元件引腳上附有一層氧化膜，同時還有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，並且立即塗上一層焊錫（俗稱搪錫），然後再進行焊接。經過上述處理後元件容易焊牢，不容易出現虛焊現象。 焊接的溫度和焊接的時間
焊接時應使電烙鐵的溫度高於焊錫的溫度，但也不能太高，以烙鐵頭接觸松香剛剛冒煙為好。焊接時間太短，焊點的溫度過低，焊點融化不充分，焊點粗糙容易造成虛焊，反之焊接時間過長，焊錫容易流淌，並且容易使元件過熱損壞元件。
焊接點的上錫數量
焊接點上的焊錫數量不能太少，太少了焊接不牢，機械強度也太差。而太多容易造成外觀一大堆而內部未接通。焊錫應該剛好將焊接點上的元件引腳全部浸沒，輪廓隱約可見為好。
注意烙鐵和焊接點的位置
初學者在焊接時，一般將電烙鐵在焊接處來回移動或者用力擠壓，這種方法是錯誤的。正確的方法是用電烙鐵的搪錫面去接觸焊接點，這樣傳熱面積大，焊接速度快。

4.焊接後的檢查
焊接結束後必須檢查有無漏焊、虛焊以及由於焊錫流淌造成的元件短路。虛焊較難發現，可用鑷子夾住元件引腳輕輕拉動，如發現搖動應立即補焊

電烙鐵的基本使用方法

電烙鐵是電子焊接中最常用的工具，作用是將電能轉換成熱能對焊接點部位進行加熱焊接，其是否成功很大一部分是看對它的操控怎麼樣了，因此某種角度上來說電烙鐵的使用依靠的是一種手法感覺。
一般來說，電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度也就越高。一般的晶體管、集成電路電子元器件焊接選用20W的內熱式電烙鐵足夠了，功率過大容易燒壞元件，因為二極體、三極體結點溫度超過 200℃就會燒壞。但以搭棚焊為主的膽機製作中，電烙鐵功率要大些，可在35W-45W中選擇，甚至可以更大。
值得注意的是，線路焊接時，時間不能太長也不能太短，時間過長也容易損壞，而時間太短焊錫則不能充分融化，造成焊點不光滑不牢固，還可能產生虛焊，一般來說最恰當的時間必須在1.5s～4s內完成。
焊錫是一種易熔金屬，最常用的一般是焊錫絲。焊錫的作用是使元件引腳與印刷電路板的連接點連接在一起，焊錫的選擇對焊接質量有很大的影響。現在最常用的一般是含松香焊錫絲,但細分起來也頗有講究，其中真正不摻水份的含銀焊錫絲當然是上等品了。
另外值得一提的是吸錫器，其對於新手來說十分實用，初次使用電烙鐵總是容易將焊錫弄得到處都是，吸錫器則可以幫你把電路板上多餘的焊錫處理掉。另外，吸錫器在拆除多腳集成電路器件時十分奏效有用，它能將焊點全部吸掉，而對於能熟練使用烙鐵的人來說就完全沒有必要了，用烙鐵完全可以代替其功能，將焊點熔掉就可以很容易的將元件取出。
焊接前，應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。
清除焊接部位的氧化層----可用斷鋸條製成小刀,颳去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後，塗上一層松香酒精溶液。
元件鍍錫----在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。
做好焊前處理之後，就可正式進行焊接∶
（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。
（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鍾。
（3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後，才可松開左手。
（4）用鑷子轉動引線，確認不松動，然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。
焊接質量-----焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量，其典型特徵是錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固,不應有虛焊和假焊。
虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上並沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。
焊接電路板時，一定要控制好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化後，將元件拔出。
如何拆換元件------其實拆換元件再簡單不過了，用吸焊器很容易就能完成，將元件管腳上的焊錫全部吸掉，這里告訴大家一個小訣竅，現在的電路板大多做工精細，焊錫使用很少，很難熔掉，那麼我們可以加點焊錫在管腳上再去利用吸焊器就容易多了。
另一個方法就是前面提到的，直接使用電烙鐵熔掉焊錫，但這樣就存在不小的危險性，既要小心焊點沒完全被熔掉，又怕接觸的太久燒壞元件。常用的方法是在加溫的時候就用鑷子夾住元件外拉，當溫度達到時，元件就會被拉出，但切記不要太用力了，否則管腳斷在焊錫中就麻煩了。
當然，為保險起見，兩種方法結合起來使用是再好不過了，因為有時由於元件插孔太小，吸焊很難被吸干凈，此時撤走吸焊器就會粘住，故可以用電烙鐵加熱取掉。
焊接其實並沒那麼可怕，或許對新手來說，初試比較難以掌握，然而練得多也就自然熟練了。總之，對於喜愛動手的發燒友來說，只要你多多實踐那麼掌握其中的竅門是早晚的事。