焊接過程中會有什麼現象

① 焊接的特點有哪些

常用焊接方法及特點
一、什麼是釺焊？釺焊是如何分類的？釺焊的接頭形式有何特點？
釺焊是利用熔點比母材低的金屬作為釺料，加熱後，釺料熔化，焊件不熔化，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙並與母材相互擴散，將焊件牢固的連接在一起。
根據釺料熔點的不同，將釺焊分為軟釺焊和硬釺焊。
（1）軟釺焊：軟釺焊的釺料熔點低於450°C，接頭強度較低(小於70MPa)。
（2）硬釺焊：硬釺焊的釺料熔點高於450°C，接頭強度較高(大於200MPa)。
釺焊接頭的承載能力與接頭連接面大小有關。因此，釺焊一般採用搭接接頭和套件鑲接，以彌補釺焊強度的不足。

② 焊接不良的症狀有那些拜託各位大神

1、 雙面焊接時底面元件脫落 元件脫落現象是由於軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因於元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，第一個因素是最根本的原因。如果在對後面的三個因素加以改進後仍有元件脫落現象存在，就必須使用SMT粘結劑。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。 2、 未焊滿 未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導致未焊滿，這些因素包括： 1、升溫速度太快； 2、焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切後恢復太慢； 3、金屬負荷或固體含量太低； 4、粉料粒度分布太廣； 5、焊劑表面張力太小。 但是，坍落並非必然引起未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能，焊料流失現象將使未焊滿問題變得更加嚴重。在此情況下，由於焊料流失而聚集在某一區域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。 除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1、相對於焊點之間的空間而言，焊膏熔敷太多；2、加熱溫度過高；3、焊膏受熱速度比電路板更快；4、焊劑潤濕速度太快；5、焊劑蒸氣壓太低；6、焊劑的溶劑成分太高；7、焊劑樹脂軟化點太低。 3、 斷續潤濕 焊料膜的斷續潤濕是指有水出現在光滑的表面上，這是由於焊料能粘附在大多數的固體金屬表面上，並且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點，因此，在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時，會有斷續潤濕現象出現。亞穩態的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅動力的作用下會發生收縮，不一會兒之後就聚集成分離的小球和脊狀禿起物。斷續潤濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時放出的氣體而引起。由於有機物的熱分解或無機物的水合作用而釋放的水分都會產生氣體。水蒸氣是這些有關氣體的最常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續潤濕現象，尤其是在基體金屬之中，反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。與此同時，較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。 以上兩方面都會增加釋放出的氣體量，消除斷續潤濕現象的方法是：1、降低焊接溫度；2、縮短軟熔的停留時間；3、採用流動的惰性氣氛；4、降低污染程度。 4、 低殘留物 顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。然而，與此相關的軟熔必要條件卻使這個問題變得更加復雜化了。為了預測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個半經驗的模型，這個模型預示，隨著氧含量的降低，焊接性能會迅速地改進，然後逐漸趨於平穩，實驗結果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強度和焊膏的潤濕能力會有所增加，此外，焊接強度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實驗數據所提出的模型是可比較的，並強有力地證明了模型是有效的，能夠用以預測焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地採用不用清理的低殘留物焊料，應當使用惰性的軟熔氣氛。 5、間隙 間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。一般來說，這可歸因於以下四方面的原因：1、焊料熔敷不足；2、引線共面性差；3、潤濕不夠；4、焊料損耗等。 這是由預鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用或焊點附近的通孔引起的,引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quad flat packs)的一個特別令人關注的問題,為了解決這個問題,提出了在裝配之前用焊料來預塗覆焊點的方法,此法是擴大局部焊點的尺寸並沿著鼓起的焊料預覆蓋區形成一個可控制的局部焊接區,並由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決,此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能最大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。 6、 焊料成球 焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發生，隨著細微間距技術和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現象的SMT工藝。 引起焊料成球的原因包括：1、由於電路印製工藝不當而造成的油漬;2、焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環境中;3、焊膏過多地暴露在潮濕環境中;4、不適當的加熱方法;5、加熱速度太快;6、預熱斷面太長;7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當的揮發物;12、由於焊膏配方不當而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導致「塌落」形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。 7、 焊料結珠 焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現象，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如晶元電容器的周圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起,在預熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,並聚結起。 焊接結珠的原因包括：1、印刷電路的厚度太高;2、焊點和元件重疊太多;3、在元件下塗了過多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預熱時溫度上升速度太快;6、預熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細;10、金屬負荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。

③ 焊接過程中,溫度過高,會產生哪些現象

【現象】厚來板多層焊接時，不注意層源間溫度控制，如層間間隔時間過長，不重新預熱就施焊容易在層間產生冷裂紋；如過間隔時間過短，層間溫度過高（超過900℃），對焊縫及熱影響區的性能也會產生影響，會造成晶粒粗大，致使韌性及塑性下降，會對接頭留下潛在隱患。

【措施】厚板多層焊接時，應加強對層間溫度的控制，在連續施焊過程中應檢驗焊接的母材溫度，使層間溫度盡量能與預熱溫度保持一致，對層間的最高溫度也要加以控制。

焊接時間不應過長，如遇有焊接中斷的情況時應採取適當的後熱、保溫措施，再次施焊時，重新預熱溫度應適當高於初始預熱溫度。

④ 焊接時為什麼焊把內會發生打火現象

焊把（焊鉗）內與焊把線連接螺絲松動引起的。
請及時拆下焊把手把殼，緊固連接焊把線螺絲，否則打火發熱會燒壞焊把的。焊把過熱也有可能燙傷焊接人員。

⑤ 焊接過程中為什麼會出現咬邊怎麼克服

咬邊 undercut
一、定義（引用GB/T3375-1994《焊接術語》中的9.8定義）：
由於焊接參數選擇不當，或操作方法不正確，沿焊趾的母材部位產生的溝槽或凹陷。.

二、咬邊產生的原因：
操作方法不當，焊接規范選擇不正確，如焊接電流太大、電弧過長、運條方式和角度不當、坡口兩側停留時間太長或太短均有產生咬邊的可能。
三、咬邊的危害是：
咬邊將減少母材的有效截面積、在咬邊處可能引起應力集中、特別是低合金高強鋼的焊接，咬邊的邊緣組織被淬硬，易引起裂紋。

四、有關標准對咬邊的要求（見GB150-2011《壓力容器》7.3.4條款）：
下列容器的焊縫表面不得有咬邊：
a）用標准抗拉強度下限值Rm≥540MPa的低合金鋼材製造的容器；
b)Cr-Mo低合金鋼材製造的容器；
c)不銹鋼材製造的容器；
d)承載循環載荷的容器；
e)有應力腐蝕的容器；
f)低溫容器；
g)焊接接頭系數φ取為1的容器（用無縫鋼管製造的容器除外）
其他容器焊縫表面的咬邊深度不得大於0.5mm，咬邊連續長度不得大於100mm，焊縫兩側咬邊的總長不得超過該焊縫長度的10%。
五、預防措施：
編制合適的WPS，選擇合適焊接參數（焊接電壓、焊接的電流、坡口型式、焊縫位置、焊條直徑、焊接速度、焊接順序、焊縫高度、焊縫寬度，溫濕度等），合格焊接人員，焊接時按正確工藝規程操作（電弧不能拉的太長，焊條角度要適當，運條方法要正確）。

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⑥ 在焊接過程中會出現哪三種現象

熱傳導過程，高溫冶金過程和焊縫結晶過程。

⑦ 焊接過程中電壓過高和過低會出現什麼現象

你好，焊接電流一定的情況下，電弧電壓過高飛濺大，焊縫寬。電弧電壓過低焊縫窄而高。

⑧ 焊接電流過大或過小會產生什麼現象和後果

焊接電流過大抄，會引起：
熱輸入過襲大，焊縫晶粒粗大，影響焊縫力學性能及強度；
燒穿；
咬邊；
焊條使用一半左右葯皮受熱發生脫落，失去保護效果；
電弧吹力太大焊縫容易出現夾渣，氣孔某些金屬還會引起熱裂紋；飛濺物增多影響焊接電弧穩定性及焊接質量；
焊接電流過小，會引起：
焊縫未熔合；
未焊透；
焊接電流過小電弧挺度差導致的夾渣及氣孔；
焊縫與母材因熱輸入過低引起的過渡不圓滑；
焊條焊接電流大小，適合焊接位置，極性請參照焊條包裝和說明。太大或太小都不適合。

⑨ 為什麼焊接過程中會產生應力和變形

焊接過程的不均勻溫度場以及由它引起的局部塑性變形和比容不同的組織是產生焊接應力和變形的根本原因。

當焊接引起的不均勻溫度場尚未消失時，焊件中的這種應力和變形稱為瞬態焊接應力和變形;焊接溫度場消失後的應力和變形稱為殘余焊接應力和變形。在沒有外力作用的條件下，焊接應力在焊件內部是平衡的。

焊接應力和變形在一定條件下會影響焊件的功能和外觀，因此是設計和製造中必須考慮的問題。

(9)焊接過程中會有什麼現象擴展閱讀：

焊接變形的預防和控制：

焊接變形的大小與焊縫的尺寸、數量和布置有關。

首先從設計上合理地確定焊縫的數量、坡口的形狀和尺寸，並恰當地安排焊縫的位置，對於減少變形十分重要。

在工藝上採用高能量密度的焊接方法和小線能量的工藝參量，例如多層焊對減少焊縫的縱、橫向收縮以及由此引起的撓曲和失穩變形是有利的。

但多層焊對角變形不利。採用合理的裝配、焊接順序、反變形和剛性固定可以減少焊接變形。

參考資料來源：網路—焊接應力和變形