A. 電子信息工程的焊接問題
就是二極體，三極體，滑動變阻器等元器件，看著電路板照著焊，電路圖還是比較簡單的
B. 關於電子信息工程，電子信息科學與技術，通信工程，信息工程合並統一考事業單位的專業知識
電子信息工程專業相近專業：微電子學 自動化 電子信息工程 通信工程 計算機科學與技術 電子科學與技術 生物醫學工程 電氣工程與自動化 信息工程 信息科學技術 軟體工程 影視藝術技術 網路工程 信息顯示與光電技術 集成電路設計與集成系統 光電信息工程 廣播電視工程 電氣信息工程 計算機軟體 電力工程與管理 智能科學與技術 數字媒體藝術 計算機科學與技術 探測制導與控制技術 電氣工程及其自動化 數字媒體技術 信息與通信工程 建築電氣與智能化 電磁場與無線技術 。電子信息工程是一門應用計算機等現代化技術進行電子信息控制和信息處理的學科，主要研究信息的獲取與處理，電子設備與信息系統的設計、開發、應用和集成。電子信息工程已經涵蓋了社會的諸多方面。電子信息工程專業是集現代電子技術、信息技術、通信技術於一體的專業。
C. 哈工大的電子封裝和焊接有什麼關系啊
沒有直接的關系
隸屬於不同的專業，下面是每個專業的介紹
哈爾濱工業大學電子封裝技術專業介紹
該專業是我國首批設立的新專業，為國防特色緊缺本科專業。電子封裝是為基本的電子電路處理和存儲信息建立互連和一個合適的操作環境的科學和技術，具有多學科交叉、尖端技術的性質。國內電子工業的飛速發展對封裝技術專門知識和人才具有迫切的需求。電子封裝技術專業培養目標是掌握先進電子製造工藝技術;注重基礎研究和理論、密切結合生產實踐;掌握先進封裝結構設計方法、掌握封裝的可靠性理論與工程技術、掌握電子產品的國際質量標准和可靠性標准。掌握先進電子封裝製造設備的設計、分析、優化、控制、測試等基礎理論與關鍵技術。本專業屬於哈工大材料加工工程學科，為國家重點學科。
主要專業課程
電子封裝電磁及傳熱設計、電子封裝結構與工藝、電子封裝材料、微連接原理與方法、電子封裝可靠性理論、電子封裝製造工程設計、MEMS和微系統封裝基礎、光電子器件與封裝技術、金屬學、材料分析測試方法
就業方向
畢業後可在通信設備、計算機、網路設備、軍事電子裝備、視訊設備等的器件和系統製造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。
哈爾濱工業大學焊接技術與工程專業專業簡介
焊接技術與工程專業是一門集材料學、工程力學、自動控制技術的交叉性學科,教學以培養多學科知識的綜合運用為基礎,進行工程師的基本訓練。本專業是國內唯一的焊接專業,學生經培訓考試合格後,還可獲得國際焊接工程師證書(IWE)。主幹課程有焊接過程的感測與測試、微機原理及焊接應用、自動控制原理、材料熔焊基礎、焊接方法及弧焊電源、焊接結構力學等。該專業畢業的學生可從事汽車、鍋爐、電子通訊、計算機軟體、航空、航天等行業的生產、科研開發、工程監理和管理等工作。
D. 電子原件焊接工藝
迴流焊技術迴流焊技術在電子製造領域並不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結.這種工藝的優勢是溫度易於控制,焊接過程中還能避免氧化,製造成本也更容易控制.
迴流焊工藝簡介
通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊.
1、迴流焊流程介紹
迴流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝.
A,單面貼裝:預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 迴流焊 → 檢查及電測試.
B,雙面貼裝:A面預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 迴流焊 →B面預塗錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 迴流焊 → 檢查及電測試.
2、PCB質量對迴流焊工藝的影響
3、焊盤鍍層厚度不夠,導致焊接不良.
需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠,如錫厚不夠,將導致高溫下熔融時錫不夠,元件與焊盤不能很好地焊接.對於焊盤表面錫厚我們的經驗是應>100μ''.
4、焊盤表面臟,造成錫層不浸潤.
板面清洗不幹凈,如金板未過清洗線等,將造成焊盤表面雜質殘留.焊接不良.
5、濕膜偏位上焊盤,引起焊接不良.
濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤,也將引起焊接不良.
6、焊盤殘缺,引起元件焊不上或焊不牢.
7、BGA焊盤顯影不凈,有濕膜或雜質殘留,引起貼裝時不上錫而發生虛焊.
8、BGA處塞孔突出,造成BGA元件與焊盤接觸不充分,易開路.
9、BGA處阻焊套得過大,導致焊盤連接的線路露銅,BGA貼片的發生短路.
10、定位孔與圖形間距不符合要求,造成印錫膏偏位而短路.
11、IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷,造成印錫膏不良而短路.
12、IC旁的過孔塞孔突出,引起IC貼裝不上.
13、單元之間的郵票孔斷裂,無法印錫膏.
14、鑽錯打叉板對應的識別光點,自動貼件時貼錯,造成浪費.
15、NPTH孔二次鑽,引起定位孔偏差較大,導致印錫膏偏.
16、光點(IC或BGA旁),需平整、啞光、無缺口.否則機器無法順利識別,不能自動貼件.
17、手機板不允許返沉鎳金,否則鎳厚嚴重不均.影響信號.
混合裝配
在混合裝配的工藝中,一塊電路板要經過迴流焊、波峰焊兩種焊接工藝,如在電路板元件面上同時有貼裝元件和插裝元件,那麼這種電路板則需先經過迴流焊後,再過波峰焊.
1、PCB質量對混合裝配工藝的影響
PCB質量對混合裝配工藝的影響,同前介紹的1.1及2.1.但混合裝配中存在一種復雜的情況,即對於一款板其元件面有貼裝元件和插裝元件,焊接面上有貼裝元件,其貼裝流程為:元件面迴流焊 焊接面點紅膠 烘板固化紅膠 元件面波峰焊.
在此流程中出現的問題已在前敘述,但有一點要求較為特殊:如果是噴錫板,焊接面不可以聚錫,因為如果聚錫,就會使焊接面被紅膠粘上的元件在過錫爐時脫落.因此,焊接面的錫厚要嚴格控制,在確保錫厚的情況下盡量平整一致.
E. 什麼電子工程師不懂焊接！
最近，我既傷心又彷徨，既震驚又恐懼，總言之，可謂百感交集。到底是什麼原因使得作為一向以聰明自居的電子工程師的我如此困惑？事情是這樣的... 就在幾天前，我的室友說：「Max，你肯定會驚訝於會有如此多初入職場的新電子工程師，居然連焊接都不懂得如何去焊。」說真的，剛開始還真的不是很認同這種觀點。不過，現在我動搖了... 事情是這樣的，我親眼看到一位年輕的電子工程師因為焊接而毀掉整個項目方案。有次，我發現他好像在干著些什麼，接著出現以下一幕--板子被燒著，高溫導致焊接電路焊錫痕路抽離，整排排針被吸錫器吸光，元器件在板子上東倒西歪地堆放著。看到這一慘況，我一度被感動得幾乎掉淚。 真不知道現在大學教育是如何教育這些電子類大學生的？！焊接只是電子實踐科目中最基本的一項必備技能，不是嗎？我的學生甚至在進入大學校園前就已經焊接得不錯了。 出現該問題的罪魁禍首，是實驗課操練不夠與教師過於忽視焊接技能。要解決該問題首先得在實驗同時加強自身技能培訓的主動性，否則畢業後難以成為一名稱職的電子工程師。
F. 電子信息工程，電子信息科學技術，電子科學與技術要求焊接嗎
我沒有 我是電信學院的 實訓的話可能要自己動手用電烙鐵焊個小電子產品，我記得不知北大還是清華的還要學模具，看學校安排吧，咱們是弱電 最多被點一下，跟針扎似的 沒事，模具的話有危險，
G. 電子專業焊接實際操作的交叉怎麼弄
一、手工焊接
就是工人一手拿著電烙鐵一手拿著裁切好的線材進行焊接的方式。這是最原始的焊接方法，效率比較低下，而且會浪費掉大量的人力物力，同時質量無法保證。因此在講究效率的今天，這種生產方式逐漸的被淘汰。
二、機器焊接
1、採用單台自動焊錫機進行焊接
其方法就是採用目前的自動焊錫機來進行焊接，我們事先做好工裝夾具，把USB固定到夾具上，然後連同夾具一起放到自動焊錫機上進行焊接，一個夾具上可以擺放多種產品的，這樣一個人基本上可以操作一台機器的。其特點就是焊接品質比較好，產量也可以，大概能做到1秒鍾左右焊接一個點。
2、採用多頭自動焊錫機進行焊接
其方法是用一台PLC同時控制4個到8個烙鐵頭同時焊接，這樣就能保證焊接一個點就能出來一個或是兩個產品。前提是也要事先把產品夾具做好，前段要有很多人來排線的。其特點就是焊接速度快，焊接品質高，能大幅度的節省人力。
3、採用熱壓的方式進行焊接
所謂熱壓，就是我們常見的熱壓機那種形式的，是個頭同時下來，一次性把四個焊點給焊接好。目前這種方式使用的人也有，但是還不是很成熟，主要是焊接產品質量沒辦法保證，次品率比較高。其特點就是一次性投入小，焊接快，但是次品率比較高。
H. 電子電路焊接的步驟和方法
電子電路焊接的:首先，將元件引腳氧化膜去除。然後，給元件引腳和焊盤上錫。最後，烙鐵同時接觸引腳和焊盤，並送焊錫，焊好後撤離焊錫和電烙鐵。這樣，焊接完畢。