1. 五步法焊接是那五步
1選擇適當的材料和方法 在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰性的。因為對於無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的，也是最困難的。在選擇這些材料時還要考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們的表面塗敷狀況。選擇的這些材料應該是在自己的研究中證明了的，或是權威機構或文獻推薦的，或是已有使用的經驗。把這些材料列成表以備在工藝試驗中進行試驗，以對它們進行深入的研究，了解其對工藝的各方面的影響。 對於焊接方法，要根據自己的實際情況進行選擇，如元件類型：表面安裝元件、通孔插裝元件；線路板的情況；板上元件的多少及分布情況等。對於表面安裝元件的焊接，需採用迴流焊的方法；對於通孔插裝元件，可根據情況選擇波峰焊、浸焊或噴焊法來進行焊接。波峰焊更適合於整塊板(大型)上通孔插裝元件的焊接；浸焊更適合於整塊板(小型)上或板上局部區域通孔插裝元件的焊接；局噴焊劑更適合於板上個別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，還要注意的是，無鉛焊接的整個過程比含鉛焊料的要長，而且所需的焊接溫度要高，這是由於無鉛焊料的熔點比含鉛焊料的高，而它的浸潤性又要差一些的緣故。 在焊接方法選擇好後，其焊接工藝的類型就確定了。這時就要根據焊接工藝要求選擇設備及相關的工藝控制和工藝檢查儀器，或進行升級。焊接設備及相關儀器的選擇跟焊接材料的選擇一樣，也是相當關鍵的。 2確定工藝路線和工藝條件 在第一步完成後，就可以對所選的焊接材料進行焊接工藝試驗。通過試驗確定工藝路線和工藝條件。在試驗中，需要對列表選出的焊接材料進行充分的試驗，以了解其特性及對工藝的影響。這一步的目的是開發出無鉛焊接的樣品。 3開發健全焊接工藝 這一步是第二步的繼續。它是對第二步在工藝試驗中收集到的試驗數據進行分析，進而改進材料、設備或改變工藝，以便獲得在實驗室條件下的健全工藝。在這一步還要弄清無鉛合金焊接工藝可能產生的沾染知道如何預防、測定各種焊接特性的工序能力(CPK)值，以及與原有的錫／鉛工藝進行比較。通過這些研究，就可開發出焊接工藝的檢查和測試程序，同時也可找出一些工藝失控的處理方法。 在這一步。還需要對焊接樣品進行可靠性試驗，以鑒定產品的質量是否達到要求。如果達不到要求，需找出原因並進行解決，直到達到要求為止。一旦焊接產品的可靠性達到要求，無鉛焊接工藝的開發就獲得成功，這個工藝就為規模生產做好了准准備就緒後的操作 一切准備就緒，現在就可以從樣品生產轉變到工業化生產。在這時，仍需要對工藝進行監視以維持工藝處於受控狀態。 5 控制和改進工藝 無鉛焊接工藝是一個動態變化的舞台。工廠必須警惕可能出現的各種問題以避免出現工藝失控，同時也還需要不斷地改進工藝，以使產品的質量和合格晶率不斷得到提高。對於任何無鉛焊接工藝來說，改進焊接材料，以及更新設備都可改進產品的焊接性能。
2. 超聲波塑料焊接 怎麼 小批量 手工
你是說用超聲波塑焊機來完成小批量的手工活? 要是產品本身很小的話,可以採用超聲波點焊機.當然你要用大的焊接機開模來進行操作也可以
3. PCB樣板焊接，樣板貼片,PCB樣板手工貼片焊接,smt小批量貼片加工,IC換料，補料，BGA焊接 哪家質量好
不是很懂這行，最好找一個懂行的~~
4. 完全手工 焊接小批量 電路板 怎樣提高效率
純手工，就要加人手才能提高了
5. 焊接車間如何計件
說說我的看法
1.單件計算，沒什麼疑問，就是看勞動工時，難易程度，時間長的就多給，時間少的就少給，所有人能乾的就少給，高級工才能乾的就多給。這個最關鍵，最重要。
2.計件方式，能個人就個人，不行才集體。
3.開始可以先分大些，運行3個月後，看看情況，再細分改進。
希望對你有點作用
6. 武漢研發打樣小批量PCB焊接在哪裡價格怎樣
kingbrother 提供樣板SMT，在武漢有辦事處，
7. 樣品焊接費用計算1<p<100,p代表
小題來1: 小題2: (2分) ∵x= , (1分) ∴取源x=68,W有最大值為672元 (2分) 答：銷售價為68元時，有最大利潤為672元.[來源:Zxxk 略
8. 貼片晶元一般都是怎麼焊接的, 晶元有的管腳有一百多個腳。 如果大量的生產，用哪一種比較合適
貼片晶元的焊接一般是在PCB上印刷上錫膏，然後把晶元貼在錫膏上，當然要與PCB上的封裝對齊。然後送到迴流爐里加熱，錫膏受熱融化，使晶元焊接到PCB上。現在的大規模生產，對晶元的要求是小型化，自動化
9. 對收到樣品、小批量產品、大批量產品的客戶如何回訪可以分別提什麼問題
這要專業的業務了搞
10. 求小批量焊接PCB板的方法
手工是最好的方式，實驗板，等把料裝在貼片機上，差不多這邊手工已經擺完了。貼片機一定要大型的，最好雙面能裝120組料以上的，小型的還是歇息吧。