什麼是頂壓焊接

⑴ 焊接壓下量是什麼意思

是電渣壓力焊嗎如果是壓下量就是頂壓量的意思.
電渣壓力焊的焊接過程包括四個階段：引弧過程、電弧過程、電渣過程和頂壓過程。
焊接開始時，首先在上、下兩鋼筋端面之間引燃電弧，使電弧周圍焊劑熔化形成空穴；隨之焊接電弧在兩鋼筋之間燃燒，電弧熱將兩鋼筋端部熔化，熔化的金屬形成熔池，熔融的焊劑形成熔渣（渣池），覆蓋於熔池之上，此時，隨著電弧的燃燒，上、下兩鋼筋羰部逐漸熔化，將上鋼筋不斷下送，以保持電弧的穩定，繼續電弧過程；隨電弧過程的延續，兩鋼筋端部熔化量增加，熔池和渣池加深，待達到一定深度時，加快上鋼筋的下送速度，使其端部直接與渣池接觸，這時，電弧熄滅而變電弧過程為電渣過程；待電渣過程產生的電阻熱使上、下兩鋼筋的端部達到全截面均勻加熱的時候，迅速將上鋼筋向下頂壓，擠出全部熔渣和液態金屬，隨即切斷焊接電源，完成了焊接工作。

⑵ 鋼筋埋弧壓力焊的焊接工藝

施焊前，鋼筋鋼板應清潔，必要時除銹，以保證檯面與鋼板、鉗口與鋼筋接觸良好，不致起弧。
（1）採用手工埋弧壓力焊時，接通焊接電源後，立即將鋼筋上提2.5-4mm，引然電弧。隨後，根據直徑大小，適當延時，或者繼續緩慢提升3-4mm，再漸漸下送，使鋼筋端部和鋼板熔化，待達到一定時間後，迅速頂壓。
（2）採用自動埋弧壓力焊時，在引弧之後，根據鋼筋直徑大小，延續一定時間進行熔化，隨後及時頂壓。

⑶ 壓接和焊接的區別

壓接是壓力焊的另一通俗說法,先搞清原理
用焊接時施加一定壓力而完成焊接的方法，壓力焊又稱壓焊。
這類焊接有兩種形式，一是將被焊金屬接觸部分加熱至塑性狀態或局部熔化狀態，然後施加一定的壓力，以使金屬原子間相互結合形成牢固的焊接接頭，如鍛焊、接觸焊、摩擦焊、氣壓焊等就是這種類型的壓力焊方法。二是不進行加熱，僅在被焊金屬接觸面上施加足夠大的壓力，藉助於壓力所引起的塑性變形，以使原子間相互接近而獲得牢固的壓擠接頭，這種壓力焊的方法有冷壓焊、爆炸焊等。

⑷ 鋼筋焊接的方法及部位

沒什麼特別方法吧
根據要求來，普通的電弧焊和二保焊差別就比較大
根據設計及規范要求還有焊接的國家規范，焊接相應的長度，寬度就可以了
比較好一點的焊接外觀像魚鱗，均勻、分層能看出焊工水平

⑸ 帶水焊接怎麼焊

方法一：焊時管內壓力不能太高，管壁不能太薄，焊接電流不能太小。在焊前先在孔的旁邊點一點或幾點，然後用錘砸一下，使孔變形，然後邊砸邊焊，或者焊個大的螺母，然後加塹再擰螺絲。

方法二：在泄漏點外圍向泄漏點內進行焊接，縮小泄漏面積，用尖頭或扁頭塹子進行捻縫擠壓創造可焊條件。第一層用E4303焊條，焊接特點是用適當的電流焊接，達到全面密封；第二層用E5015焊條，焊接時電流比通常要大10%，採用斷續焊邊冷卻邊焊接的方法。為了保證焊縫強度最後進行焊縫加固蓋面。

(5)什麼是頂壓焊接擴展閱讀

焊接技術主要應用在金屬母材上，常用的有電弧焊，氬弧焊，CO2保護焊，氧氣-乙炔焊，激光焊接，電渣壓力焊等多種，塑料等非金屬材料亦可進行焊接。金屬焊接方法有40種以上，主要分為熔焊、壓焊和釺焊三大類。

熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

⑹ 壓力埋弧焊和埋弧焊的區別有哪些

壓力埋弧焊都是半自動式。埋弧焊是一種電弧在焊劑層下燃燒進行焊接的方法。

⑺ 鉚接是什麼意思，鉚接和焊接有什麼區別

鉚接是利用軸向力將零件鉚釘孔內釘桿墩粗並形成釘頭，使多個零件相連接的方法。通俗的講鉚接就是指兩個厚度不大的板，通過在其部位上打洞，然後將鉚釘放進去，用鉚釘槍將鉚釘鉚死，而將兩個板或物體連接在一起的方法。

鉚接和焊接的區別是：

1、焊接產品比鉚接件重量輕，對於交通運輸工具來說可以減輕自重，節約能量。

2、焊接按其工藝過程的特點分有熔焊,壓焊和釺焊三大類。鉚接可分為活動鉚接、固定鉚接和密封鉚接三種。

3、工藝不一樣：金屬的表現形式主要有焊接裂紋、氣孔、咬邊、未焊透、未熔合、夾渣、焊瘤、塌陷、凹坑、燒穿、夾雜等。鉚接的工藝則是鑽孔、鍃窩、去毛刺、插入鉚釘、頂模(頂把）頂住鉚釘、旋鉚機鉚成形（或手工 墩緊、墩粗、鉚成、罩形）。

⑻ LED生產工藝及封裝技術壓焊工藝原理

一、生產工藝 1.工藝：
a) 清洗：採用超聲波清洗PCB或LED支架，並烘乾。
b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠後進行擴張，將擴張後的管芯（大圓片）安置在刺晶台上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨後進行燒結使銀膠固化。
c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般採用鋁絲焊機。（製作白光TOP-LED需要金線焊機）
d)封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化後膠體形狀有嚴格要求，這直接關繫到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務。
e)焊接：如果背光源是採用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
g)裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h)測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。 包裝：將成品按要求包裝、入庫。 二、封裝工藝 1. LED的封裝的任務
是將外引線連接到LED晶元的電極上，同時保護好LED晶元，並且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式
LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合採用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封裝工藝流程 4．封裝工藝說明 1.晶元檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）
晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求
電極圖案是否完整 2.擴片 由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。 3.點膠 在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶元，採用絕緣膠來固定晶元。） 工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。 4.備膠 和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。 5.手工刺片將擴張後LED晶元（備膠或未備膠）安置在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品.6.自動裝架 自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝晶元兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。 自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED晶元表面的損傷，特別是蘭、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。 7.燒結 燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。
銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。
絕緣膠一般150℃，1小時。
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。 8.壓焊壓焊的目的將電極引到LED晶元上，完成產品內外引線的連接工作。 LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。 壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。
對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結構上存在差別，從而影響著產品質量。）我們在這里不再累述。 9.點膠封裝 LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗） 如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。 10.灌膠封裝

Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。 11.模壓封裝 將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。 12.固化與後固化 固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。 13.後固化 後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。 14.切筋和劃片 由於LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。 15.測試 測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。 16.包裝 將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。
本文來自中華液晶網 www.FPDisplay.com
地址: http://www.fpdisplay.com/news/tech/content-126831.aspx

⑼ 頂壓焊接是什麼意思

頂壓焊接是在高壓容器或者高壓的管道出現泄露的一種焊接方法，頂壓焊接有一定的操作難度，如果是壓力比較小的水壓可以通過水下焊條焊接的方法焊接，如果壓力比較大的情況下需要通過輔助工裝的焊接辦法焊接，通過外加閥門的辦法然後配合水下焊條的焊接方法可以解決高壓的帶水焊接。

⑽ 焊接頂鍛過程

不止一種焊接方法具有頂鍛過程，閃光對接焊、摩擦焊、電阻焊等都有頂端過程。

這里摘抄一份工藝文件供參考：
焊接工程施工主要技術措施
一、鋼筋閃光焊
1．對焊工藝
根據鋼筋品種、直徑和所用焊機功率大小選用連續閃光焊、預熱閃光焊、閃光一預熱一閃光焊。
對於可焊性差的鋼筋，對焊後宜採用通電熱處理措施，以改善接頭塑性。
二、連續閃光焊
1．工藝過程
包括連續閃光和頂鍛過程。施焊時，先閉合一次電路，使兩鋼筋端面輕微接觸，此時端面的間隙中即噴射出火花般熔化的金屬微粒一閃光，接著徐徐移動鋼筋使兩端面仍保持輕微接觸。形成連續閃光。當閃光到預定的長度，使鋼筋端頭加熱到將近熔點時，就以一定的壓力迅速進行頂鍛。
三、預熱閃光焊
1．工藝過程
包括一次閃光、預熱。二次閃光及頂鍛等過程。一次閃光是將鋼筋端面閃平。
2．預熱方法
(1)連續閃光預熱是使兩鋼筋端面交替地輕微接觸和分開，發出斷續閃光來實現預熱。
(2)電阻預熱是在兩鋼筋端面一直緊密接觸用脈沖電流或交替緊密接觸與分開，產生電阻熱（不閃光）來實現預熱，此法所需功率較大。二次閃光與頂鍛過程同連續閃光焊。
四、-預熱-閃光焊
是在預熱閃光焊前加一次閃光過程，工藝過程包括一次閃光、預熱、二次閃光及頂鍛過程，施焊時首先連續閃光，然後同預熱閃光焊。焊接鋼筋直徑較粗時，宜用此法。
五、焊後通電熱處理
方法是焊畢松開夾具，放大鉗口距，再夾緊鋼筋；接頭降溫至暗黑後，即採取低頻脈沖式通電加熱，當加熱至鋼筋表面呈暗紅色或桔紅式時，通電結束；松開夾具，待鋼筋冷卻後取下鋼筋。
六、鋼筋閃光對焊參數
1．對焊電流參數：根據焊接電流和時間不同，分為強參數（即大電流和短時間）和弱參數（即電流較小和時間較長）兩種，採用強參數可防止接頭過熱並提高焊接效率，但易產生淬硬。
2．光對焊參數：為了獲得良好的對焊接頭，應合理選擇對焊參數。焊接參數包括：調伸長度。閃光留量。閃光速度。頂鍛留量。頂鍛速度、頂鍛壓力及變壓級次。採用預熱閃光焊時，還要有預熱留量與預熱頻率等參數。
七、對焊操作要求
1．Ⅱ級鋼筋對焊：Ⅱ級鋼筋的可焊性較好，焊接參數的適應性較寬，只要保證焊縫質量，拉彎時斷裂在熱影響區就較小。因而，其操作關鍵是掌握合適的頂鍛。
2．用預熱閃光焊時，其操作要點為：一次閃光，閃平為准；預熱充分，頻率要高；二次閃光，短、穩、強烈；頂鍛過程，快速有力。
八、對焊注意事項
1．對焊前應清除鋼筋端頭約150mm范圍的鐵銹污泥等，防止夾具和鋼筋間接觸不良而引起"打火"。鋼筋端頭有彎曲應予調直及切除。
2．當調換換焊工或更換焊接鋼筋的規格和品種時，應先製作對焊試件（不小於2組）進行力學性能及冷彎試驗，合格後，方能成批焊接。
3．接參數應根據鋼筋特性、氣溫高低，電壓。焊機性能等情況由操作焊工自行調正。
4．接完成，應保持接頭紅色變為黑色才能松開夾具，平穩地取出鋼筋，以免引起接頭彎曲。
5．同直徑鋼筋對焊，其兩截面之比不宜大於1.5倍。
九、電弧焊
鋼筋電弧焊分幫條焊、搭接焊、坡口焊和熔槽四種接頭形式。
1．條焊
(1)適用范圍
幫條焊適用於Ⅰ、Ⅱ鋼筋的接駁，幫條宜採用與主筋同級別、同直徑的鋼筋製作.
(2)操作要點：
先將主筋和幫條間用四點定位焊固定，離端部約20mm，主筋間隙留2～5mm。施焊應在幫條內側開始打弧，收弧時弧坑應填滿，並向幫條一側拉出滅弧。盡量實施水平焊，需多層焊時，第一層焊的電流可以稍大，以增加焙化深度，焊完一層之後，應將焊渣清除干凈。當需要立焊時，焊接電流應比平焊減少10%～15%。當不能進行雙面焊時，可採用單面焊接，但幫條長度要比雙面焊加大一倍。
2．搭接焊
(1)適用范圍
搭接焊只適用於Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ級鋼筋的焊接，
(2)操作要點
除注意對鋼筋搭接部位的預彎，確保兩鋼筋軸線相重合之外，其餘則與幫條焊工藝基本相同。
3．豎向鋼筋電渣壓力焊
電渣壓力焊是利用電流通過渣池產生的電阻熱將鋼筋端部熔化，然後施加壓力使鋼筋焊合。
十、電渣壓力焊
電渣壓力焊接工藝分為"造渣過程"和"電渣過程"，這兩個過程是不間斷的連續操作過程。
1．造渣過程
"造渣過程"是接通電源後，上、下鋼筋端面之間產生電弧，焊劑在電弧周圍熔化，在電弧熱能的作用下，焊劑熔化逐漸增多，形成一定深度渣地，在形成渣池的同時電弧的作用把鋼筋端面逐漸燒平。
2．電渣過程
"電渣過程"是把上鋼筋端頭浸入渣池中，利用電阻熱能使鋼筋端面熔化，在鋼筋端面形成有利於焊接的形狀和熔化層，待鋼筋熔化量達到規定後，立即斷電頂壓，排出全部溶渣和熔化金屬，完成焊接過程。
3．電渣壓力焊施焊程序
安裝焊接鋼筋→安裝引弧鋼絲球→纏繞石棉繩裝上焊劑盒→裝焊劑→接通電源("造渣"工作電壓40～50V，"電渣"工作電壓20～25V)→造渣過程形成渣池→電渣過程鋼筋端面熔化→切斷電源頂壓鋼筋完成焊接→卸出焊劑，拆卸焊盒→拆除夾具。
4．電渣壓力焊施焊注意事項
焊接鋼筋時，用焊接夾具分別鉗固上下的待焊接的鋼筋，上、下鋼筋安裝時，中心線要一致。
(1)安放引弧鋼絲球：抬起上鋼筋，將預先准備好的鋼絲球安放在上。下鋼筋焊接端面的中間位置，放下上鋼筋，輕壓鋼絲球，使接觸良好。放下鋼筋時，要防止鋼絲球被壓扁變形。
(2)裝上焊劑盒：先在安裝焊劑盒底部的位置纏上石棉繩然後再裝上焊劑盒，並往焊劑盒滿裝焊劑。安裝焊劑盒時，焊介面宜位於焊劑盒的中部，石棉繩纏繞應嚴密，防止焊劑泄漏。
(3)接通電源，引弧造渣：按下開關，接通電源，在接通電源的同時將上鋼筋微微向上提，引燃電弧，同時進行"造渣延時讀數"，計算造渣通電時間,造渣過程工作電壓控制在40～50V之間，造渣通電時間約占整個焊接過程所用時間的3/4。
(4)"電渣過程"：隨著造渣過程結束，即時轉入"電渣過程"的同時進行"電渣延時讀數，計算電渣通電時間，並降低上鋼筋，把上鋼筋的端部插入渣池中，徐徐下送上鋼筋，直至"電渣過程"結束。"電渣過程"工作電壓控制在20～25V之間，電渣通電時間約占整個焊接過程所需時間的1/4。
(5)頂壓鋼筋，完成焊接："電渣過程"延時完成，電渣過程結束，即切斷電源，同時迅速頂壓鋼筋，形成焊接接頭。
(6)卸出焊劑，拆除焊劑盒、石棉繩及夾具。卸出焊劑時，應將料斗卡在劑盒下方，回收的焊劑應除去溶渣及雜物，受潮的焊劑應烘。焙乾燥後，可重復使用。
鋼筋焊接完成後，應及時進行焊接接頭外觀檢查，外觀質量檢查不合格的接頭，應切除重焊。