晶元怎麼拿吹機焊接

① 引腳在晶元下怎麼焊

1.刷錫膏過爐。2.用烙鐵加錫，然後用熱風槍或工業級熱風筒、BGA等來吹融合上錫就OK了。

② 這樣的晶元我應該怎麼焊接，怎麼拆能快點而且不容易拆壞。

非常建議你找專門設備，這種貼片一般用松香焊接的，松香本身是中焊料，很多人都不知道這個是做什麼的，用電烙鐵燙松香，在弄焊錫，其實這樣是不對的，沒有任何意義，不過等電烙鐵還能剛剛融化松香的時候，可以把松香裹在電烙鐵上面，防止高溫過度氧化。
具體這樣做：需要把pcb板和晶元上的接觸點清潔干凈，在塵土少的環境下將晶元壓在板子上，然後用松香糊在上面，上面這樣摸起來上面會有點膠的感覺。或著在晶元四周用松香封住，能看到有些晶元周圍會有一些膠一樣的東西，這個是需要設備的。

③ 攝像頭感光晶元怎麼手工拆焊 比如OV7725 sensor,用什麼方法手工拆焊

吹焊機

方法:
用吹焊機調到380度左右給Sensor均勻加熱,待錫點熔化後用鑷子或刀片輕輕取下即可.

④ 顯卡晶元怎樣使用熱風槍加焊

上點固體助焊劑，用熱風槍對著晶元吹，沒有一定的焊接功底就算了。

⑤ 這種晶元用什麼方法拆，用什麼方法焊

這個焊的話比較容易，晶元插到PCB上，用烙鐵一個引腳一個引腳的焊上就OK了。
拆的話就麻煩了。如果是我的話，一般是使用吸錫器來拆，費時費力。我師傅曾經說它不藉助吸錫器只用電烙鐵和焊錫，使用堆錫的方式能夠拆卸這種晶元，不過我沒看他演示過。

⑥ 熱風槍焊接bga晶元，怎麼確定焊好了，有一次吹了30秒也沒焊上

仔細觀察一下，錫珠融化的時候晶元會有一個下降的過程，晶元和PCB支架的分析會變小。變小之後用鑷子尖輕觸一下晶元，晶元能夠小幅度移動然後自動歸位，說明晶元已經焊接好了。

⑦ 主板晶元怎麼拆

從「他們說主板貴得就是晶元」這句話上看，你說的「晶元」是指的主板上的南橋北橋、音效卡網卡等這些集成電路晶元。你的想法（「有必要把晶元拆下來買個空主板嗎？」）比較新奇，但是我告訴你這是不可能的，首先是你所說的空主板沒有賣的，你根本買不到。再說就算你買到了空主板，一般人也不會焊接這些晶元，因為它的焊腳很多，對焊接的要求極高，必須在工廠的流水線上用波峰焊機來完成焊接。
如果你想拆下來這些晶元來玩玩增長知識，那倒是可以的，你要用手機維修店裡常用的那種風焊槍來吹下來它，一般的電烙鐵根本不行。

⑧ 如何從主板上取下損壞晶元，不能損壞其它元器件

取下四面都有很多腳的晶元，必須使用專用的工具，而不能用普通的電烙鐵。

專門焊下多腳晶元的工具是：風焊槍，它的外形見圖。

維修手機的店鋪裡面都有這種工具。它屬於非接觸性的焊接工具，實際上它是一個電熱絲包圍著的微型吹風機，從風槍吹出的空氣經過電熱絲加熱後被吹向晶元，晶元所有的腳被均勻的吹熱到焊錫熔化的溫度後，晶元就與電路板脫離了。

晶元在未加電的情況下，是不怕高溫的（有些晶元在不加電的狀態下可以被加熱到200多度都不會損壞，而優質焊錫的熔點多在170°左右）。這里有一個網頁你可以仔細的看熱風槍的介紹，另外你也可以到修手機的店鋪里仔細觀察師傅們是怎樣用這種工具「吹」下手機主板上的晶元的：

http://item.taobao.com/auction/item_detail-0db1-.htm?cm_cat=0

⑨ 如何用熱風槍焊接主板南橋

整個過程非常繁瑣，熱風槍只能幫您把南橋取下來，要焊上去，您還得有焊台，植錫盤。。。等專業工具
步驟如下：
（一）BGA晶元的拆卸
①做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字型檔、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字型檔耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。
②在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，並盡量吹入IC底部，這樣楞幫助晶元下的焊點均勻熔化。
③調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在晶元上方3cm左右移動加熱，直至晶元底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個晶元。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。
④BGA晶元取下後，晶元的焊盤上和機板上都有餘錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去掉，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然後再用天那水將晶元和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。
（二）植錫
①做好准備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然後把IC 放入天那水中洗凈，洗凈後檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。
②BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標簽紙固定法：將IC對准植錫板的孔，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對准後，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮漿上錫。
在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然後把植錫板孔與IC腳對准放上，用手或鑷子按牢植錫板，然後刮錫漿。
③上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是幹得發硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾乾一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。
④熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。如果吹焊成功，發現有些錫球大水不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用颳起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重復上述操作直至理想狀態。重植量，必須將植錫板清洗干將，擦乾。取植錫板時，趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。
（三）BGA晶元的安裝
①先將BGA IC有焊腳的那一面塗上適量的助焊膏，熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布於IC 的表面。從而定位IC的錫珠為焊接作準備。然後將熱風槍溫度調到3檔，先加熱機板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對准後，因為事先在IC腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好後，就可以焊接呢。和植錫球時一樣，調節熱風槍至適合的風量和溫度，讓風嘴的中央對准IC的中央位置，緩緩加熱。當看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成後用天那水將板清洗干凈即可。