什麼是idm模具

㈠ IDM模式指什麼

IDM模式指從設計、製造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司。

半導體晶元行業的三種運作模式，分別有IDM、Fabless和Foundry模式。

IDM（Integrated Device Manufacture）模式主要的特點如下：

集晶元設計、晶元製造、晶元封裝和測試等多個產業鏈環節於一身；早期多數集成電路企業採用的模式；目前僅有極少數企業能夠維持。

主要的優勢如下：設計、製造等環節協同優化，有助於充分發掘技術潛力；能有條件率先實驗並推行新的半導體技術（如FinFet）。

主要的劣勢如下：公司規模龐大，管理成本較高；運營費用較高，資本回報率偏低。

這類企業主要有：三星、德州儀器（TI）。

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IDM模式新發展：

相對於代工廠，IDM模式存在著工藝開發不靈活，產品研發慢的問題。因而，我們需要新的商業模式來幫助本土企業發展，合作共贏就是其中一個解決辦法，於是Commune IDM（CIDM）應運而生。

CIDM（CommuneIDM），就是共有共享式的IDM（IDM：下文有介紹）公司。

IDM模式下半導體晶元上集成電路的分類：

1、小型集成電路（SSI英文全名為Small Scale Integration）邏輯門10個以下或晶體管100個以下。

2、中型集成電路（MSI英文全名為Medium Scale Integration）邏輯門11~100個或 晶體管101~1k個。

3、大規模集成電路（LSI英文全名為Large Scale Integration）邏輯門101~1k個或 晶體管1,001~10k個。

4、超大規模集成電路（VLSI英文全名為Very large scale integration）邏輯門1,001~10k個或 晶體管10,001~100k個。

5、極大規模集成電路（ULSI英文全名為Ultra Large Scale Integration）邏輯門10,001~1M個或 晶體管100,001~10M個。

6、GLSI（英文全名為Giga Scale Integration）邏輯門1,000,001個以上或晶體管10,000,001個以上。