中碳鋼產生的氣孔是什麼氣孔

1. 通常焊縫中可能產生哪幾種氣孔形成氣孔的原因是什麼

可分為以下幾個:

1、形狀上分,有球狀氣孔、條蟲狀氣孔。

2、從數量上可分內為單個氣孔和群狀容氣孔。群狀氣孔又有均勻分布氣孔,密集狀氣孔和鏈狀分布氣孔之分。

3、按氣孔內氣體成分分類,有氫氣孔、氮氣孔、二氧化碳氣孔、一氧化碳氣孔、氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。

2. 在氣體保護焊時有氣孔是什麼原因

焊接時，鋼板有油污或氧化皮也會產生氣孔。

3. 為什麼氬弧焊焊碳鋼的時候送絲與母材熔的時候老是出現氣孔

氬弧焊對坡口、焊絲的清潔度要求比較嚴格，因為熔池中的液態金屬在回氬氣的保護下答，外界的有害氣體與雜質很難侵入到熔池，同樣熔池中的各種元素也很難跑到電弧外面，如果坡口、焊絲清理不幹凈，這些鐵銹、水分、油污會與液態金屬產生反應而產生氣孔

氬氣的流量要適中，氬氣流量過大會造成紊流，雜亂的氬氣會把空氣中的有害氣體帶入熔池中，造成焊縫金屬氧化產生氣孔，流量過小，起不到保護效果，同樣也會造成焊縫產生氣孔

4. 鑄鋼件的氣孔有析出氣孔、吸入氣孔怎麼樣形成的怎麼樣檢別

鑄鋼件析出性氣孔：鑄鋼液在出爐時沒有鎮定、除氣，就凝固所形成的氣版孔，切片內表面呈銀白權色；鑄鋼件析入性氣孔：鑄鋼液在出爐時鎮定、除氣後，由於含碳量低、型砂水分高，在凝固過程吸入氣孔，切片內表面呈暗褐色。

5. MAG焊接碳鋼有很多氣孔。表面看不出來。裡面全是空的

MAG即可焊接不銹鋼與碳鋼的焊接，採用不銹鋼葯芯焊絲，成型很美觀，效率很可觀，

6. 氣孔怎麼形成的氣孔的功能是什麼

1.澱粉-糖轉化學說
光合作用是氣孔開放所必需的。澱粉-糖轉化學說認為，植物在光下，保衛細胞的葉綠體進行光合作用，導致CO2濃度的下降，引起pH升高(約由5變為7)，澱粉磷酸化酶促使澱粉轉化為葡萄糖-1-P，細胞里葡萄糖濃度高，水勢下降，副衛細胞(或周圍表皮細胞)的水分通過滲透作用進入保衛細胞，氣孔便開放。黑暗時，光合作用停止，由於呼吸積累CO2和H2CO3，使pH降低，澱粉磷酸化酶促使糖轉化為澱粉，保衛細胞里葡萄糖濃度低，於是水勢升高，水分從保衛細胞排出，氣孔關閉。
2.無機離子吸收學說：
該學說認為，保衛細胞的滲透勢是由鉀離子濃度調節的。光合作用產生的ATP，供給保衛細胞鉀氫離子交換泵做功，使鉀離子進入保衛細胞，於是保衛細胞水勢下降，氣孔就張開。
3.蘋果酸生成學說
人們認為，蘋果酸代謝影響著氣孔的開閉。在光下，保衛細胞進行光合作用，由澱粉轉化的葡萄糖通過糖酵解作用，轉化為磷酸烯醇式丙酮酸(PEP)，同時保衛細胞的CO2濃度減少，pH上升，剩下的CO2大部分轉變成碳酸氫鹽(HCO3-)，在PEP羧化酶作用下，HCO3-與PEP結合，形成草醯乙酸，再還原為蘋果酸。蘋果酸會產生H+，ATP使H+-K+交換泵開動，質子進入副衛細胞或表皮細胞，而K+進入保衛細胞，於是保衛細胞水勢下降，氣孔就張開。

7. 簡述氣孔的類型及其特徵

氣孔的類型有洗出性氣孔、侵入性氣孔和反應性氣孔。

1、析出性氣孔：液態金屬在冷卻凝固過程中，因氣體溶解度下降，析出的氣體來不及逸出而產生的氣孔稱為析出性氣孔。

其特徵主要是氫氣孔和氮氣孔，通常分布在鑄件的整個斷面或冒口、熱節等溫度較高的區域。當金屬含氣量較少時，呈裂紋多角形狀；而含氣量較多時，氣孔較大，呈團球形。

2、侵入性氣孔：當界面上局部氣體的壓力高於外界阻力時，氣體就會侵入液態金屬，在型壁上形成氣泡。氣泡形成後將脫離型壁，浮入型腔液態金屬中。當氣泡來不及上浮逸出時，就會在金屬中形成侵入性氣孔。

其特徵主要是數量較少、體積較大、孔壁光滑、表面有氧化色，常出現在鑄件表層或近表層。形狀多呈梨形、橢圓形或圓形，梨尖一般指向氣體侵入方向。侵入的氣體一般是水蒸氣、一氧化碳、二氧化碳、氫、氮和碳氫化合物等。

3、反應性氣孔：反應性氣孔的成因尚無統一的說法，目前有氫、氮及一氧化碳引起的針孔的學說。

其特徵為一般呈現均勻成群分布，形狀類似針頭，在鑄鋼件中出現的概率較大。

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消除鑄件中氣孔的方法有：

1、適當提高澆注溫度，延遲凝固時間，使侵入的氣體有充分的時間從液態金屬中上浮和逸出。

2、加快澆注速度，增加上砂型高度，使有效壓力頭增加，提高液態金屬的靜壓力。

3、減少合金的吸氣量。清潔爐料，烘乾爐襯和澆注工具，縮短熔煉時間，避免液態金屬和爐氣的接觸，減少熔煉吸氣等。

8. 二氧化碳氣體保護焊可能產生什麼氣孔其中長出現那種氣孔

在CO2氣體保護焊時，如果使用化學成分不合格的焊絲、純度不符合要求的CO2氣體及不正確的焊接工藝，焊縫中就可能產生氣孔。氣孔主要有以下三種：
(1)CO氣孔：如果焊絲中脫氧元素不足，以致大量的FeO不能還原而溶於熔池金屬，在焊縫凝固時FeO與碳結合產生CO氣體，如CO氣體來不及逸出而形成氣孔。因此應保證焊絲含有足夠的脫氧元素，並嚴格控制焊絲的含碳量，從而減少產生CO氣孔的可能性。
(2)氮氣孔：當CO2氣流的保護效果不好，或者CO2氣體純度不高而含有一定量的空氣，以致空氣中的氮大量溶於熔池金屬，在焊縫凝固時，氮在金屬中的溶解度突然降低，來不及從熔池中逸出，便形成氮氣孔。所以必須保證保護氣流在焊接過程中穩定且可靠。
(3)氫氣孔：由氫形成氣孔的過程與氮氣孔相同。CO2氣體保護焊時，氫的來源是工件和焊絲表面鐵銹、油污等雜物，以及CO2氣體中含有的水分。如果熔池金屬中有大量的氫存在，就可能形成氫氣孔。為防止產生氫氣孔，盡量減少氫的來源，如對工件及焊絲表面作適當清潔，對CO2氣體進行提純和乾燥處理等。
必須指出，CO2氣體保護焊時，由於電弧氣氛具有較強的氧化性，形成氫氣孔的可能性較小。當採用的焊絲含有適量的脫氧元素時，CO氣孔亦不易產生。最常發生的是氮氣孔，因氮氣來自空氣，因此必須加強CO2氣流的保護效果，這是防止焊縫氣孔的主要途徑。

9. 氣孔怎麼形成的氣孔的功能是什麼

1.澱粉-糖轉化學說
光合作用是氣孔開放所必需的.澱粉-糖轉化學說認為,植物在光下,保衛細胞的葉綠體進行光合作用,導致CO2濃度的下降,引起pH升高(約由5變為7),澱粉磷酸化酶促使澱粉轉化為葡萄糖-1-P,細胞里葡萄糖濃度高,水勢下降,副衛細胞(或周圍表皮細胞)的水分通過滲透作用進入保衛細胞,氣孔便開放.黑暗時,光合作用停止,由於呼吸積累CO2和H2CO3,使pH降低,澱粉磷酸化酶促使糖轉化為澱粉,保衛細胞里葡萄糖濃度低,於是水勢升高,水分從保衛細胞排出,氣孔關閉.
2.無機離子吸收學說：
該學說認為,保衛細胞的滲透勢是由鉀離子濃度調節的.光合作用產生的ATP,供給保衛細胞鉀氫離子交換泵做功,使鉀離子進入保衛細胞,於是保衛細胞水勢下降,氣孔就張開.
3.蘋果酸生成學說
人們認為,蘋果酸代謝影響著氣孔的開閉.在光下,保衛細胞進行光合作用,由澱粉轉化的葡萄糖通過糖酵解作用,轉化為磷酸烯醇式丙酮酸(PEP),同時保衛細胞的CO2濃度減少,pH上升,剩下的CO2大部分轉變成碳酸氫鹽(HCO3-),在PEP羧化酶作用下,HCO3-與PEP結合,形成草醯乙酸,再還原為蘋果酸.蘋果酸會產生H+,ATP使H+-K+交換泵開動,質子進入副衛細胞或表皮細胞,而K+進入保衛細胞,於是保衛細胞水勢下降,氣孔就張開.

10. 碳鋼閥門氬弧焊為什麼有氣孔

氬弧焊產生的氣孔為來兩類：1、因氣自體保護不好產生的氮氣孔，該氣孔的特徵為密集分布或成蜂窩狀。
2、因工件或焊絲表面的油、銹等未清理干凈產生的氫氣孔，他的特徵是斷面為螺釘狀，內壁光滑，上大小小呈喇叭口裝

第二種我們很好解決，只要我們做好焊前的清理工作，就可以避免。第一種氣體保護不好的原因很多。有以下幾個方面：
1、氣體純度達不到要求。在正式焊接之前在清理干凈的鐵板試焊，不要加絲，如出現氣孔則需更換氣體
2、氣流量過大，或過小。氣流量的大小應根據噴嘴的大小來調節，一般噴嘴越大，氣流量越大
3、氣體紊流。當噴嘴內有飛濺物，或鎢極夾頭膨脹
4、氣管破損。當氣管破損時，在焊接起弧或起弧不久產生氣孔時就會出現氣孔，之後又會恢復到正常。
5、環境氣流過大。一般當風速達到3m/s以上是容易吹散保護氣體。
6、噴嘴的直徑過大，或過小。
7、鎢極的伸出長度。一般為鎢極直徑的2～3倍。