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波峰焊spc和cpk管控

發布時間:2025-06-09 14:05:53

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⑵ 什麼是波峰焊和迴流焊

波峰焊(Wave Solder)是指將熔化的軟釺焊料(鉛錫合金),經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰,實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰焊流程:將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→ 預熱(溫度90-100℃,長度1-1.2m) → 波峰焊(240-250℃)冷卻 → 切除多餘插件腳 → 檢查

迴流焊(Reflow Solder)是指將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制,焊接過程中還能避免氧化,製造成本也更容易控制。

溫度曲線是指SMA通過回爐時,SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個元件在整個迴流焊過程中的溫度變化情況。這對於獲得最佳的可焊性,避免由於超溫而對元件造成損壞,以及保證焊接質量都非常有用。

測試溫度曲線的儀器主要是以KIC品牌為主,目前KIC品牌測溫儀型號有SPS,X5,K2,KICStart2。包括目前工業4.0的智能工廠自動測試曲線:KIC RPI,KIC Probot等等。

智慧型測溫儀SPS(Smart Profiler System),並且能夠數據對接MES,助你在工業4.0更一步提升。了解更多請登入KIC官網:

程序平台:Profiling Software 2G 平台
兼容X5 and/or K2 系列型號

功能標配:

A:組合式下載方式:數據傳輸、無線傳輸、存儲+無線傳輸

B:SPC chart and CpK 組合計算

C:Navigator Power 自動預測/優化設置

D:曲線重合比對

E:PWI 工藝指標量化

F:安卓手機平台APP 查看曲線

等等 。。。

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