❶ 用什麼貼片紅膠，可以解決玻璃二極體掉件問題
一、紅膠工藝中元件貼片掉件處理：
紅膠的主要作用是在過波峰焊時使元件貼片不脫離PCB線路板而掉下來，但任何一種紅膠，難免產生掉件，只要是掉件率（以元件數計算）在3‰以內，都屬正常。一旦掉件率過高，我們首先要做的就是做紅膠推力測試（粘接強度），如果紅膠推力不夠，可能是以下幾種原因：
(1)、紅膠品質質量不好；粘性不強，成型不穩定，固化慢等紅膠不良情況
(2)、紅膠膠量不足(可以把鋼網縫寬加大；增大紅膠點膠壓力；更換點膠針嘴；或人工補膠)；
(3)、紅膠固化不充分（此時應調高爐溫）；
(4)、PCB板上綠油附著力太差，主要表現為測試時推力不大，就推掉了元件，但紅膠並未斷裂，而綠油已脫離PCB，露出銅面，這種情況在氣溫低及梅雨季節時尤多。
在粘接強度足夠大的時候，掉件率過高可能是以下幾種原因：
(1)、元器件本身問題，如玻璃二極體上油墨不耐溫，IC上有脫模劑等；
(2)、線路板設計不恰當，如大板將高電容設計在中心位置；
這真的很難一下子說明白最好上硬之城看看吧。
❷ 什麼是焊接技術焊接過程中要注意什麼
焊接技術就是高溫或高壓條件下，使用焊接材料【焊條或焊絲】將兩塊或兩塊以上的母材【待焊接的工件】連接成一個整體的操作方法。焊接技術主要應用在金屬母材上，常用的有電弧焊，氬弧焊，CO2保護焊，氧氣-乙炔焊，激光焊接，電渣壓力焊等多種，塑料等非金屬材料亦可進行焊接。焊接是通過加熱、加壓，或兩者並用，使同性或異性兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛，既可用於金屬，也可用於非金屬。(1)焊接切割作業時，尤其是氣體切割時，由於使用壓縮空氣或氧氣流的噴射，使火星、熔珠和鐵渣四處飛濺（較大的熔珠和鐵渣能飛濺到距操作點5m以外的地方），當作業環境中存在易燃、易爆物品或氣體時，就可能會發生火災和爆炸事故。
(2)在高空焊接切割作業時，對火星所及的范圍內的易燃易爆物品未清理干凈，作業人員在工作過程中亂扔焊條頭，作業結束後未認真檢查是否留有火種。
(3)氣焊、氣割的工作過程中未按規定的要求放置乙炔發生器，工作前未按要求檢查焊（割）炬、橡膠管路和乙炔發生器的安全裝置。
(4)氣瓶存在制定方面的不足，氣瓶的保管充灌、運輸、使用等方面存在不足，違反安全操作規程等。
(5)乙炔、氧氣等管道的制定、安裝有缺陷，使用中未及時發現和整改其不足。
(6)在焊補燃料容器和管道時，未按要求採取相應措施。在實施置換焊補時，置換不徹底，在實施帶壓不置換焊補時壓力不夠致使外部明火導入等。
焊接作業中發生火災、爆炸事故的防範措施
(1)焊接切割作業時，將作業環境l Om范圍內所有易燃易爆一380．
物品清理干凈，應注意作業環境的地溝、下水道內有無可燃液體和可燃氣體，以及是否有可能泄漏到地溝和下水道內可燃易爆物質，以免由於焊渣、金屬火星引起災害事故。
(2)高空焊接切割時，禁止亂扔焊條頭，對焊接切割作業下方應進行隔離，作業完畢應做到認真細致的檢查，確認無火災隱患後方可離開現場。
(3)應使用符合國家有關標准、規程要求的氣瓶，在氣瓶的貯存、運輸、使用等環節應嚴格遵守安全操作規程。
(4)對輸送可燃氣體和助燃氣體的管道應按規定安裝、使用和管理，對操作人員和檢查人員應進行專門的安全技術培訓。
(5)焊補燃料容器和管道時，應結合實際情況確定焊補方法。實施置換法時，置換應徹底，工作中應嚴格控制可燃物質的含影實施帶壓不置換法時，應按要求保持一定的電壓。工作中應嚴格控制其含氧量。要加強檢測，注意監護，要有安全組織措施
❸ SMT貼片紅膠掉件原因與分析
M7塑封二極體掉件：
1、膠量不夠
2、爐溫不夠
3、M7底部脫模劑殘留
4、PCB擺放導致的非正常碰撞