貼片二極體焊盤封裝和尺寸

㈠ IN4007貼片焊盤的尺寸距離多少

其實要看它的包裝才能決定，應該是sod-123
一般大約是1206的封裝等同1206的焊盤尺寸

㈡ 請問DO-214 是一種貼片封裝 與0805 1206封裝 除了焊盤尺寸不一樣 還有啥不同 為什麼叫DO封裝

DO封裝，即二極體封裝，DO為DIODE(二極體)縮寫。
DO封裝既有插腳封裝也有貼片封裝，DO-214 是一種貼片封裝。與0805 1206封裝不同，DO-21封裝的焊盤比二極體的寬度要窄上很多。

㈢ 0805及1206玻璃二極體標准設計焊盤

貼片玻璃二極體應該是1N4148或4448，應該是LL34封裝，你下載規格書就知道設計了，塑封還有SOD123 SOD323 SOD523,玻璃封裝最便宜0.02元

㈣ 二三極體中,1206對應的是什麼封裝，0805對應的是什麼封裝！

1206對應封裝為：L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)。

0805對應封裝為：L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)。

封裝尺寸是長x寬，0805,0603,1206 這些單位是英制，0805代表0.8英寸x0.5英寸，而1英寸=25.4毫米。

注意：封裝尺寸是實物封裝的尺寸，不是焊盤的或者pcb封裝圖的尺寸，pcb封裝圖的尺寸會稍微大些。

二三極體封裝不同大小體積的原因：

1、不同大小的封裝所對應的額定的功率是不同的，所以不同的封裝要根據在產品設計中需要的功率進行選擇。

2、就是不同的大小的封裝體積是不盡相同的，那麼同樣是在設計可穿戴等設備的時候通常要選擇小體積器件。

3、原因就是封裝的大小對高頻信號有著不同的影響，體積越小的電阻的高頻特性越好。

4、就是個人的焊接問題了，如果在平時的做試驗中我們沒有足夠的焊接功底，那麼自然我們就要選擇相對比較大體積的電阻進行焊接了，因為體積越大就越好焊接。

(4)貼片二極體焊盤封裝和尺寸擴展閱讀：

常見二極體封裝的特殊命名方式及尺寸如下：

0402對應封裝為1.0*0.5mm，特殊命名為SOD-723，尺寸為1.4*0.6mm。

0603對應封裝為1.6*0.8mm，特殊命名為SOD-523，尺寸為1.6*0.8mm。

0805對應封裝為2.0*1.2mm，特殊命名為SOD-323 ，尺寸為2.65*1.3mm MicroMelf：1.9*1.2。

1206對應封裝為3.2*1.6mm，特殊命名為SOD-123，尺寸為3.7*1.6mm MiniMelf ：3.5*1.5。

例如：1206：表示那個元件的長120mil,寬60mil。

mil為PCB 或晶片布局的長度單位,1 mil = 千分之一英寸。即1mil=0.00254cm。

㈤ 貼片二極體太靠近焊盤容易空焊嗎

對於貼片二極體而言，如果其焊盤與其他元器件之間足夠接近，或者焊盤形狀不易區分，焊接時容易出現空焊問題。空焊問題是指焊錫未充分熔化，導致焊點與焊盤未形成牢固連接的情況。貼片二極體因為體積小、引線少，所以焊點面積相比插件式元器件就會更小，所以會更容易出現空焊的情況。

避免這種情況出現，可以通過以下幾種方法：

• 增加焊點面積：可以將焊盤通過PCB設計進行擴大，以增加貼片二極體的焊點面積。

• 減小二極體大小：顯然減小二極體的體積，也可以減小貼片二極體與其他元器件之間的間距，從而減小空焊的可能性。

• 優化焊接工藝：嘗試使用更高品質的焊錫、控制焊溫和焊接時間、採用更加尖細的焊嘴、增加通風等方式來改善焊接過程，提高焊接質量。