❶ 用熱風槍，烙鐵，萬用表，BGA焊台能進行晶元級維修嗎
當然能。
其實所謂晶元級維修，不是讓你去修晶元（晶元壞了就是神仙也修不好），而是版知道芯權片虛焊或者壞了，能夠進行補焊或更換。一般晶元可用風槍烙鐵，像南北橋就需要用到BGA焊台。
我就是搞筆記本晶元級維修的，希望我的回答能夠幫助你！
❷ BGA不用植球,手工拆焊方法請會的大俠指點下下
可以用拆焊台，把BGA吹下來。要焊回去，就用鉻鐵在每個焊點上加點錫，使每個焊點上的錫均勻，然後，再起把BGA吹回去就可以了。
❸ BGA焊台怎麼用
BGA很好用啊，，，，，，，，，，，最重要的是溫度曲線
❹ BGA焊台詳細操作方法
這就要分子懂得還是手動的了，自動的很好用，就是價格有點貴，手動的誤差加大，我選的話就選自動的，因為他誤差小，這點很致命
❺ 用BGA焊台焊接晶元組要多少溫度可以取下,多少溫度可以焊上
每個廠家的BGA返修台設定的曲線溫度都是不一樣的，一般焊接無鉛物料，上部溫度245下部溫度260紅外溫度120度，僅供參考。
❻ 什麼樣的BGA焊台比較實用
好用的話那肯定是光學對位的BGA焊台好用，實用。德正智能BGA焊台返修成功率高，很實用。
❼ 請教一下有關專家用熱風槍焊接BGA怎麼焊，需要注意什麼nbsp;，譬如說溫度和時間這些問題
隨著手機的體積越來越小，nbsp;內部的集成程度也越來越高，而且現在的手機中幾乎都採用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對維修人員來說，熟練的掌握熱風槍，成為修復這種模塊的必修課程。nbsp;1。BGA模塊的耐熱程度以及熱風槍溫度的調節技巧，nbsp;BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積，nbsp;手機也就相對的縮小了體積，nbsp;但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機廠家為了加固這種模塊，往往採用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊，我們要用熱風槍吹很長時間才能取下模塊，往往在吹焊過程中，nbsp;拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來也因為溫度太高而損壞了。nbsp;那麼怎樣有效的調節風槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說幾種機型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時要注意的事項。nbsp;摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高，nbsp;風槍溫度一般不超過400度不會損壞它，我們對其拆焊時可以調節風槍溫度到350-400度，均勻的對其表面進行加熱，等CPU下有錫球冒出的時候，說明底下的焊錫已經全部融化，這時就可以用鑷子輕輕的撬動它，從而安全的取下nbsp;。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時封膠對主板上引腳的損害。nbsp;西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的，nbsp;但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的cpu.焊接時一般不要超過300度。我們焊接時可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時間可能要長一些，nbsp;但成功率會高一些。nbsp;2，主板上面掉點後的補救方法。nbsp;剛開始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時，肯定會碰到主板上掉點。如過掉的焊點不是很多，我們可以用連線做點的方法來修復，在修復這種掉點的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。nbsp;主板上掉的點基本上有兩種，一種是在主板上能看到引腳，這樣的比較好處理一些，直接用線焊接在引腳上，保留一段合適的線做成一個圓型放在掉點位置上即可，另一種是過孔式焊點，這種比較難處理一些，先用小刀將下面的引腳挖出來，再用銅線做成焊點大小的圈，放在掉點的位置。再加上一個焊錫球，用風槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。nbsp;接下來就是用綠油固化了，塗在處理好的焊盤上，用放大鏡在太陽下聚光照上幾秒鍾，固化程度比用熱風槍加熱一天的還要好。nbsp;主板上掉了焊點，nbsp;我們用線連好，清理干凈後。在需要固定或絕緣的地方塗上綠油，nbsp;拿到外面，用放大鏡照太陽聚光照綠油。幾秒鍾就固化。nbsp;3.焊盤上掉點時的焊接方法。nbsp;焊盤上掉點後，先清理好焊盤，nbsp;在植好球的模塊上吹上一點松香，然後放在焊盤上，nbsp;注意不要放的太正，nbsp;要故意放的歪一點，nbsp;但不要歪的太厲害，然後加熱，等模塊下面的錫球融化後，模塊會自動調正到焊盤上，nbsp;焊接時要注意不要擺動模塊。nbsp;另外，在植錫時，如果錫漿太薄，nbsp;可以取出一點放在餐巾紙，把助焊劑吸到紙上，nbsp;這樣的錫漿比較好用！回答者：fly_launbsp;-nbsp;見習魔法師nbsp;三級nbsp;1-11nbsp;14:27★重點nbsp;焊接是維修電子產品很重要的一個環節。電子產品的故障檢測出來以後，緊接著的就是焊接。nbsp;焊接電子產品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線，激光等，很多大型的焊接設備都是採用其中的一種或幾種的組合加熱方式。nbsp;常用的焊接工具有：電烙鐵，熱風焊台，錫爐，bga焊機nbsp;焊接輔料：焊錫絲，松香，吸錫槍，焊膏，編織線等。nbsp;電烙鐵主要用於焊接模擬電路的分立元件，如電阻、電容、電感、二極體、三極體、場效應管等，也可用於焊接尺寸較小的qfp封裝的集成塊，當然我們也可以用它來焊接cpu斷針，還可以給pcb板補線，如果顯卡或內存的金手指壞了，也可以用電烙鐵修補。電烙鐵的加熱芯實際上是繞了很多圈的電阻絲，電阻的長度或它所選用的材料不同，功率也就不同，普通的維修電子產品的烙鐵一般選用20w-50w。有些高檔烙鐵作成了恆溫烙鐵，且溫度可以調節，內部有自動溫度控制電路，以保持溫度恆定，這種烙鐵的使用性能要更好些，但價格一般較貴，是普通烙鐵的十幾甚至幾
❽ 石英管 電熱管並聯8個可以做BGA焊台的下加熱嗎
最好是不要，不安全
❾ 請教一下有關專家用熱風槍焊接BGA怎麼焊，需要注意什麼 ，譬如說溫度和時間這些問題
http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
裡面抄有詳細的解釋
❿ bga焊台上下加熱溫度多少
看你需要什麼樣的焊台，功率有大有小的！有的功率可以調到400W以上哦