牛人焊錫焊三極體方法

Ⅰ 怎麼焊下三極體

如果管腳是彎的可用烙鐵加熱並立直，然後一隻手握住三極體，另一隻手拿烙鐵輪流加熱各個管腳同時向外拉。

Ⅱ 錫焊三極體引腳焊錯掉了，怎樣才能快速有效的把它弄下來重焊啊

加多焊錫，把三個引腳全都包住，然後加熱，再用鉗子一拔就出來了、

Ⅲ 新手如何焊接三極體放大電路圖

首先，在網上找一找焊接的技巧。焊接不是說你拿點錫一點焊上就好了。如果你不懂技巧，不知道什麼樣算是焊成功的話，那麼OK，你很容易會發生虛焊，就是看著是焊上了，實際並沒有連接、或者焊接質量很差。不會焊接，那麼這個板子也許能用，但是或許下一個板子就出現問題。以後你焊接幾百個焊點的板子，如果出現虛焊的話，會很麻煩。建議先用些導線什麼的練習一下。
然後，開始焊接這就沒什麼好說了的。。照著電路圖上焊就好了。不過建議你先想想你要把什麼元件焊在什麼位置想一下，有一個整體的規劃，這樣板子焊出來不會亂七八糟太難看。
至於元器件，網上找的簡單電路上沒什麼區別。去電子元器件一般買到的電阻和電容都是沒有型號的。你只需要知道電阻電容的大小就夠了。電解電容知道那邊是正、那邊是負別焊反就行，焊反了可能會爆炸，恩很好玩的跟放炮一樣，一通電碰的一聲，嚇一跳就沒事了。三極體什麼的你也不用太在意型號，一般的9013 9014 就夠你玩了。。
你按照他這個電路圖焊一邊，第一遍能學到的東西挺多的，怎麼分辨電阻數值、電解電容正負極識別、三極體識別、焊接等等。。後面就沒什麼用了。。關鍵是你要知道這電路圖能幹嗎？怎麼干？為什麼這樣畫就能達到要求的目的？ 說白一點就是 這個電阻為什麼是20K，10K行不行？等等。。這些不是靠你焊板子就能學到的。。慢慢學吧。。。

Ⅳ 怎樣焊接三極體

三極體其實直接焊接就行了，一般不會因為靜電問題損壞，靜電損壞的一般都是MOS管，普通的BJT三極體就沒必要帶防靜電碗了，
只是焊接的時候盡量快，焊接一次沒焊好，需要等冷卻後再補焊

Ⅳ 為什麼三極體這么難焊焊了我將近3個小時，都未焊上，就是不粘啊焊錫

正確的方法是先把三極體的管腳用刀子刮干凈（刮出本色銅有光澤），然後內塗一層酒精鬆香溶液，然後再容給管腳搪一層錫。再焊就容易了。最重要的是，烙鐵的溫度不能過高，烙鐵頭溫度過高就不吃錫了（烙鐵頭溫度過高行話叫燒死了），銅線也一樣，如果是次品銅線，就根本吃上錫，次品銅線的特點是剝開銅線的塑料皮，銅線發黑沒光澤

Ⅵ 看圖焊三極體

對於NPN型三極體（如9013、9014）就像你傳的第一個圖，最左側是基極B，右側上邊是集電極內C，右側下面帶箭頭容的是發射極E，第二個圖的PNP型也如此。接著是實物鑒別了，你將三極體的矩形面朝向你，底下的三個引腳，從左到右一次是：E、B、C。接著就該怎麼焊就怎麼焊吧。

Ⅶ 三極體焊接

1，中間針腳不是沒焊接，是你沒看到。中間的腳是和散熱管殼的金屬相連的。已經焊接到電路內板了。同時也為容了幫助散熱（焊到電路板相當於用螺絲釘鎖到一塊散熱鋁塊了）。
2，接地，就是接到電壓參考點（電壓為零的點）。理解為迴路也可以，就是電流從電壓正經過元件經過電壓為零的點回到電源。

Ⅷ 三極體在電路板上怎麼焊接

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。

接地的目的決定了接地方式。同樣的電路，不同的目的，可能都要採取不同的接地方式。這個觀點一定記住。比如同樣的電路，用在便攜設備上，靜電累積泄放不掉，接地的目的是地電位均衡；

用在不可移動的設備上，一般會有安全接地措施，對靜電泄放的接地目的是導通阻抗足夠低，尤其是對於尖峰脈沖的高頻導通阻抗。

中間針腳不是沒焊接，是你沒看到。中間的腳是和散熱管殼的金屬相連的。已經焊接到電路板了。同時也為了幫助散熱（焊到電路板相當於用螺絲釘鎖到一塊散熱鋁塊了）。

接地，就是接到電壓參考點（電壓為零的點）。理解為迴路也可以，就是電流從電壓正經過元件經過電壓為零的點回到電源。

(8)牛人焊錫焊三極體方法擴展閱讀：

在製造三極體時，有意識地使發射區的多數載流子濃度大於基區的，同時基區做得很薄，而且，要嚴格控制雜質含量，這樣，一旦接通電源後，由於發射結正偏，

發射區的多數載流子（電子）及基區的多數載流子（空穴）很容易地越過發射結互相向對方擴散，但因前者的濃度基大於後者，所以通過發射結的電流基本上是電子流，這股電子流稱為發射極電流子。

發射區和基區之間的PN結叫發射結，集電區和基區之間的PN結叫集電結。

基區很薄，而發射區較厚，雜質濃度大，PNP型三極體發射區"發射"的是空穴，其移動方向與電流方向一致，故發射極箭頭向里；NPN型三極體發射區"發射"的是自由電子，其移動方向與電流方向相反，故發射極箭頭向外。

發射極箭頭指向也是PN結在正向電壓下的導通方向。硅晶體三極體和鍺晶體三極體都有PNP型和NPN型兩種類型。

Ⅸ 如何焊電容和吹三極體啊

關於封裝 電阻AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB- 電位器 VR 二極體 DIODE 三極體 TO 電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V 場效應管 和三極體一樣 整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振XTAL1 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5 二極體：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三極體：常見的封裝屬性為to-18（普通三極體）to-22(大功率三極體）to-3(大功率達林頓管） 電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常見的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46） 電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用B.1/.2,100uF-470uF用B.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二極體： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極體長短，一般用DIODE0.4 發光二極體：RB.1/.2 集成塊： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8 貼片電阻 0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系 但封裝尺寸與功率有關 通常來說 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 關於零件封裝，LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO?3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。 還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下： 電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶體振盪器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5 當然，我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應封裝。 這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對於無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中「.2」為焊盤間距，「.4」為電容圓筒的外徑。 對於晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO?3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。 對於常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。 值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對於TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟體不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用於三個引腳的元件。 Q1-B，在PCB里，載入這種網路表的時候，就會找不到節點（對不上）。 在可變電阻上也會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，所產生的網路表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元 件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網路表後，直接在網路表中，將晶 體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。