① 請問什麼是焊口氧化
焊口氧化就是焊口原來來融自化後又凝固的金屬，與空氣中的腐蝕性氣體發生反應，形成了金屬氧化物，表觀來看就是組織變得鬆散了，逐漸脫落。形成的原因一是焊接的時候應該採取的保護性焊接工藝沒有採取或者不到位，而是焊條選擇與母體金屬不符，三十使用環境腐蝕性氣體過濃，四是焊口保護不力。
碳鋼層和不銹鋼層各自採用各自合適的填料，過度層選用cr和ni含量高的奧氏體填料，防止出現淬硬組織，碳鋼層較薄是可用奧氏體填料焊接全部厚度！
③ 不銹鋼管道焊縫內部氧化會有什麼影響
不銹鋼管道焊接內部的氧化部位的抗腐蝕能力會下降，容易出現裂紋。承壓管道尤其要注意。氧化色的顏色不能超過淡黃色。
④ 請問同軸電纜內導體焊縫氧化是什麼原因造成的
孤焊的焊縫不均勻的原因： (1)焊縫有銹、氧化膜、油脂等有機物的雜質. (2)焊劑內潮濕. (3)焊劑受污染. (4)焊接速度過快容. (5)焊劑高度不足. (6)焊劑高度過大,使氣體不易逸出(特別在焊劑粒度細的情形). (7)焊絲生銹或沾有油污. (8)極性不適當(特別在。
⑤ 氬弧焊焊後氧化是怎麼回事焊接過程中飛濺
氬氣純度不夠，焊件有污物(碳鋼打磨露出金屬光澤)，氣體流量不合適，氣體保護效果不好。
⑥ 焊接時表面出現氧化膜及氧氣渣是什麼原因
鋁合金錶面本身就是有一層氧化膜的。鋁性質非常活潑，在空氣中都會快速氧化的。所以一般版鋁合金電弧焊權就只有TIG（交流）和MIG，目的就是通過電弧在鋁合金錶面產生陰極破碎，焊接的時候，可以明顯看到表面的氧化膜被撕開，熔池在撕開氧化膜的區域凝固保證焊縫的性能
⑦ 請問什麼是對焊焊口氧化
焊口表面會被空氣中的氧氣氧化，形成氧化層，安裝時候需要將表面氧化層打磨掉，這樣焊接效果會更好。
⑧ 焊接時焊接的金屬表面上如果有氧化膜就怎麼樣從而有氧化膜的什麼
表面氧化物會在熔池中形成氣孔和夾渣，嚴重會導致裂紋，造成焊接的焊縫處缺陷。
⑨ 點焊焊點發白怎麼回事是未焊透嗎
不管板子在清洗後出現白色殘留，還是免清洗的板子存儲後出現白色物質，還是返修時發現的焊點上的白色物質，其成本無非有四種情況：
（1）焊劑中的松香：大多數清洗不幹凈、存儲後、焊點失效後產生的白色物質，都是焊劑中本身固有的松香。因為多數助焊劑和錫膏中，松香類化合物都是作為成膜和助焊的主要化學物質。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態物質，不是結晶體。因此松香在熱力學上不穩定，有結晶的趨向。松香結晶後，無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不幹凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發後形成的結晶粉末。這個不會影響到板子的性能。
（2）松香變性物：這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發生反應所產生的物質，而且這種物質的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。但是這些白色物質都是有機成本的，仍能保證板子的可靠性。
（3）有機金屬鹽：清除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應生成可溶於液態松香的金屬鹽，冷卻後與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接後生成物的濃度就會很高。當松香的氧化程度太高時，可能會與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時板子的可靠性會降低。所以，表貼組裝時要慎重選擇焊接材料。清洗製程中，不能選擇免清洗的焊膏、助焊劑，否則會因為清洗不完全，反而降低可靠性。
（4）金屬無機鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應生成的物質，一般在有機溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話，助焊劑殘留物可能會被清除掉；清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，可能很難清除這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。這些物質會影響到板子的電氣性能。