碳鋼和真空電鍍哪個好

『壹』 低碳鋼電鍍好還是高碳鋼電鍍好

你好，低碳鋼比高碳鋼電鍍好。

『貳』 碳素臂力器和電鍍的哪個好

實際上對於合格產品而言，碳素或電鍍的使用效果沒多少區別。
就材質而言，碳素的好一點。時間長了電鍍得不好的話會掉皮，碳素不會。

『叄』 碳鋼和不銹鋼的區別

大家好，我是陌上小桑樹，我來回答這個問題。

現在我們的生活之中也存在著很多的不銹鋼鍋，不銹鋼鍋的優點就是耐腐蝕，同時不容易被刮花。這就導致不銹鋼鍋在使用的過程中很容易保持一個清潔度。

但是不銹鋼鍋的缺點也很明顯，那就是它的導熱性不是很好，所以我們可以看到，不銹鋼鍋更多是用來煮東西而非炒東西。

其實不管是碳鋼還是不銹鋼，這兩種材料都各有各的好處，各有各的缺點怎麼選擇，還是看你平時的使用習慣。

『肆』 真空電鍍（鍍膜）與傳統（化學）電鍍比較

兩相比較如下：
1
真空鍍，是干法鍍，不像化學鍍是濕鍍，化學鍍會產生較多污染物內.
2
真空鍍容工藝簡單，無論金屬或非金屬都能鍍，化學鍍只適合部分非金屬和大部分金屬。
3
真空鍍既適用於裝飾性產品，也適用於工能性鍍。化學鍍主要適用於工能性。
4
真空鍍的鍍層較薄，化學鍍的鍍層可以鍍得較厚（如化學鍍鎳）。
5
真空鍍設備簡單，化學鍍設備復雜。
6
真空鍍較適宜大批量加工，化學鍍可適宜大批量和小批量生產。
7
投資成本，彈性較大。如果按清潔生產要求，真空鍍投資較小，也容易上馬；化學鍍投資較大，不容易上馬（污染受控制，不易審批）。
8
生產成本，真空鍍低；化學鍍稍高。
糾正：應是真空鍍，不是真空電鍍。

『伍』 真空電鍍適合用在什麼材料上

通常的電鍍首先需要工作能導電（不過塑料等可以通過化學鍍先鍍上一層金屬回來解決答），真空電鍍（實際上應該叫真空鍍，不是電鍍）就不存在這個問題，因此應用的范圍要廣得多。不過真空鍍也有一個約束條件，就是工件是在真空條件下進行鍍覆的，因此必要能在真空環境中不會有問題。

『陸』 碳鋼和不銹鋼哪種材料的真空放氣性能更好，哪裡有有關材料真空放氣性能的資料呢 謝謝

氣相下,材料表面氣體分子的脫附速率會大大增加。分子動力學理論,從氣相空間分專子間的碰撞、氣相屬空間分子與材料表面的碰撞、氣相空間分子與材料表面的相互作用、材料表面氣體分子的徙動、材料表面氣體分子的脫附幾個方面。
我想哪個材料的密度大 哪個材料性能好

『柒』 真空ip電鍍工藝和鈦鋼哪個好

請問能說明白點嗎？
真空IP電鍍工藝是一個工藝，鈦鋼似乎你是要說以種材料，兩個怎麼比較哪個好。
你再表述清楚點我也許可以幫到你

『捌』 電鍍和真空鍍有什麼區別

一、原理不同

1、電鍍：利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經電極反應還原成金屬原子，並在陰極上進行金屬沉積的過程。

2、真空鍍：採用在真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜。

二、工藝特點不同

1、電鍍：起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。

2、真空鍍：通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時具有速度快附著力好的突出優點，但是價格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較高檔產品的功能性鍍層。

三、應用不同

1、電鍍：電鍍在重工業上應用較多（汽車等）。

2、真空鍍：真空電鍍則廣泛應用於家用電器、化妝品包裝。

(8)碳鋼和真空電鍍哪個好擴展閱讀：

電鍍方式的分類：

1、電鍍分為掛鍍、滾鍍、連續鍍和刷鍍等方式，主要與待鍍件的尺寸和批量有關。

2、掛鍍適用於一般尺寸的製品，如汽車的保險杠，自行車的車把等。滾鍍適用於小件，緊固件、墊圈、銷子等。連續鍍適用於成批生產的線材和帶材。

3、刷鍍適用於局部鍍或修復。電鍍液有酸性的、鹼性的和加有鉻合劑的酸性及中性溶液，無論採用何種鍍覆方式，與待鍍製品和鍍液接觸的鍍槽、吊掛具等應具有一定程度的通用性。

『玖』 真空鍍膜與電鍍的優缺點是什麼

真空鍍膜的黏附性比較差，容易脫落

電鍍的種類很多，你說的電鍍是否是水電鍍？
水電鍍的膜厚比真空濺鍍的厚，水電鍍膜厚一般為15~20UM,真空電鍍
的膜厚一般為0.5~2UM.水電鍍的化學液不同會有不同的色彩。
真空電鍍的靶材不同鍍膜顏色不同，真空電鍍的功率，真空等級不同會有顏色的變化。

濺鍍
濺鍍是利用氬離子轟擊靶材，擊出靶材原子變成氣相並析鍍於基材上。濺鍍具有廣泛應用的特性，幾乎任何材料均可析鍍上。
1) 濺鍍的優點與限制
i) 優點
a) 無污染
b) 多用途
c) 附著性好
ii) 限制
a) 靶材的製造受限制
b) 靶材的受損，如陶瓷靶材，限制了使用能量的范圍
c) 析鍍速率低
2) 濺鍍系統
i) 分類
a) 平面兩極式：靶材為負極，基材為正極
b) 三極式：由陽極，陰極，外加電子源等三種電極所組成的系統。外加電子源產生電場加速正極離子化的氣體分子。三極式系統不能使用於反應性濺鍍，因為電子會影響反應氣體與污染燈絲。
c) 磁控濺鍍：利用磁場作用提高濺鍍速率
d) 反應濺鍍：將反應性氣體導入真空腔中，並與金屬原子產生化合物以鍍著。
ii) 電流的分類
a) 直流電濺鍍－應用於導電基材與鍍層
b) 交流（或射頻）電濺鍍－應用於導電或非導電基材與鍍層
3) 濺鍍系統組合
i) 靶材
在濺鍍時，經電漿中的正離子轟擊，而析鍍於基材的鍍層材料；靶材通常是陰極。
ii) 濺鍍的通量
濺鍍時的通量即為濺鍍原子的流量。流量原子的組成與經冷卻，且未產生內擴散的靶材相同。同一靶材的所有材料之濺鍍速率大致相同。(然而，蒸鍍的蒸鍍速率並不同)。
iii) 接地屏蔽
將離子局限於僅轟擊與濺鍍靶材；避免靶材夾治具被濺擊。屏蔽與靶材之間的距離必須小於暗帶（dark space）的厚度，因此，在高頻（13.5MHz）或高壓使用時，此距離較近。
iv) 擋板
設置在兩個電極之間的活動板。通常濺擊清潔靶材(靶材可能會在裝載或操作時受到大氣的污染)時移置於靶材與基材之間。
v) 靶材的冷卻
當外加能量輸入系統，會使靶材的溫度提高，並損壞靶材與夾治具的結合，因此必須冷卻。一般靶材都是用水冷卻之。
vi) 基材溫度的控制
利用電阻與光源等加熱。一般而言，基材的表面溫度會因輝光放電，而高於塊材。
4) 絕緣體的濺鍍
絕緣薄膜可利用射頻濺鍍或反應濺鍍。若採用直流電濺鍍，將迅速造成表面電荷堆積而無法濺鍍。
i) 射頻電濺鍍（RF Sputtering）
使用頻率為13.56 MHz的射頻電源，使靶材與鍍層表面能被離子與電子交替的轟擊，以避免電荷的堆積。
ii) 射頻濺鍍的優點
a) 電子轟擊離子化的效率增高，且操作壓力比較低(<1mtorr)
b) 減少電弧（電弧的產生是由於粉塵或加熱蒸發的氣體）
iii) 反應濺鍍（Reactive spuutering）
將反應性氣體加入氬氣中，如Ar + H2S，而與濺鍍原子，如鎘形成硫化鎘。(例如，在氬氣加氮氣的環境下濺鍍鈦，會形成氮化鈦)。其可為直流電或射頻反應濺鍍。
5) 磁控濺鍍（Magnetron Sputtering）
"Magnetron"意指"磁化的電子"（Magnetical Electron）
i) 優點與缺點
磁控濺鍍雖會增加濺鍍速率，相對地，亦會加速靶材的損耗。由於基材與電漿間的距離較大，使基材較遠離電漿可在低的工作溫度進行濺鍍。
ii) 操作方法
由垂直的電場和磁場的結合組成。由於電磁的交互作用，促進電子集中於靶材附近，以提升離子化效應如下圖所示。
a) 磁場會使負極表面形成電子的聚集處，離子會因受限的電子源的靜電效應而聚集。
b) 電子能有效聚集於靶材的表面，使離子化效率提高並提高濺鍍速率。