晶元管角的焊盤能不能上下層都用

1. pcb設計中各層的作用怎麼區，各層有什麼作用

Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類：Signal Layers(信號層)Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silk screen(絲印層)、、Internal Planes(內部電源/接地層)、遮蔽層（Mask Layers）和Keep out layer(禁止布線層)，在PCB設計時執行菜單命令 [Design]設計/[Options ]選項 可以設置各工作層的可見性。

pcb設計中各層作用

1、Signal Layers(信號層)

Altium Designer最多可提供32個信號層，包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實現互相連接。

2、Internal Planes(內部電源/接地層)

Internal Planes通常簡稱為內電層，僅在多層板中出現，PCB板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現互相連接。

3、絲印層(Silkscreen Layers)

一塊PCB板最多可以有2個絲印層，分別是頂層絲印層(Top Overlay)和底層絲印層(Bottom Overlay)，一般為白色，主要用於放置印製信息，如元器件的輪廓和標注，各種注釋字元等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。

4、機械層(Mechanical Layers)

機械層，一般用於放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設計公司或PCB製造廠家的要求而有所不同，下面舉例說明我們的常用方法。

5、遮蔽層（Mask Layers）

Altium Designer提供了阻焊層（Solder Mask）和錫膏層（Paste Mask）兩種類型的遮蔽層（Mask Layers），在其中分別有頂層和底層兩層，

6、Solder mask layer(阻焊層)

在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料，如防焊漆，用於阻止這些部位上錫。阻焊層用於在設計過程中匹配焊盤，是自動產生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。

7、Keep out layer(禁止布線層)

用於定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區，在該區域外是不能自動布局和布線的。

2. altium designer 16畫焊盤咋么不能再頂層上

要是你是先切換到top layer層，再放置一個焊盤，這個焊盤當然不是在top layer，因為你放置的焊盤默認是那種通孔的焊盤，用於直插型器件。所以你要做的是放置焊盤後，改變其屬性，讓焊盤變成單層的，在你的第一張圖中，屬性欄下把層由MultiLayer改為TopLayer即可。你可以參考我的AD09的，更改紅色部分參數：

3. altium designer畫PCB時，焊盤上下是導通的嗎

焊盤上下灌不灌通是由你自己設定的，當焊盤的屬性設定為只有一個面時，它就是純粹的焊盤，只在這一層出現。當設為multilayer時，另外的一層也貫通，一般單面板器件焊盤就在這層。上下導通的是過孔（VIA）

4. PCB板晶元引腳的焊盤邊上有小孔，焊盤與小孔很近，之間沒有阻焊層，引腳焊盤經常少錫，是否與這小孔有關

是的，因為焊錫會從小孔流走，建議把小孔的綠油蓋上！不過你應該是貼片的焊盤把，如果是插件的話過錫爐是不會這樣的！貼片的話因為是上錫量一定，所以分走錫後自己的就少了！！！

5. BGA封裝（例如S3C2440A）焊盤的層屬性相關

這個~~~~~~~汗
我以為是用電鑽啊~~~原來是畫出來的，暈了~~~

6. 雙層PCB板製作時過孔如何使上下兩個焊盤相連

方法：
雙層PCB板的普通直插式焊盤默認的就復是一通到底的，就是在頂層放一個焊盤，它是和任何一層都是相連的，和過孔類似，除非特意去掉某些層，才能把這些層的焊盤去掉。與該層失去連接關系，
而貼片元器件的焊盤一般默認在頂層（當然需要時也可以放在底層制），這時默認的焊盤一般沒有孔（孔的直徑=0），僅是單層，可以根據你的需求設置焊盤孔的直徑尺寸，連接到哪一層，可以隨意設置。當然更方便快捷的可以用過孔使底層和頂層的貼片焊盤相連接，只要不影響貼片元器件的焊接質量，不違反設計規則，放在什麼地方都可以。
熱轉印法做雙層知PCB板是業余自製PCB板的辦法，無法道對過孔實行金屬化，只能在過孔中串入導線焊接，使上下焊盤連接，在熱轉印頂層和底層圖紙時，還需注意對中准確，需要摸索對中方法。業余製作一般使用單層的居多。主要是嫌雙層對中麻煩。另外過孔穿線麻煩。

7. 焊盤的regular pad thermal relief和anti pad在某一層能同時存在嗎

regular pad是正片中用來將VIA與走線相連接的PAD，而thermal relief和anti pad是用在負片上，thermal relief：負片上用來將VIA與走線相連的PAD；anti pad：是負片上將VIA與其他信號隔離而畫出來的一圈隔離帶（這個隔離帶無金屬材料）；一般某個層要麼是正片要麼是負片，不可同時存在，所以regular pad和thermal relief,anti pad不可能在某一層同時存在；當然一塊PCB會有多層，有正片層也有負片層，所以如果站在一整塊PCB的角度看，可以同時存在。

8. 兩層PCB的問題：頂層和底層的導線可否同在一個元件的管腳上

1元件的孔能代替過孔，你可以布線的時候試一試直接用底層和頂層的線來接引腳，但手工焊時要記得上下兩個焊盤都要焊錫。

2貼片式的就要加過孔或用其他元件的焊盤當過孔
3可能GND在元件上引腳上就接通了底層和頂層的GND

9. 廠家印刷的電路板過孔是不是上下都連接上了的還有焊盤呢，是不是上下兩層都有焊盤

你做的是雙層板吧，雙層板就是上下相連的。焊盤如果是插針的那和過孔一樣，但是貼片焊盤就只連一面了。 電流大時可能會發熱，所以一般會採用覆銅來散熱，你說的「加一成焊錫」的意思我感覺就是覆銅。