濕敏元件迴流焊後不需管控

Ⅰ SMT迴流焊後，PCB上有錫珠，這種現象該如何改善及預防呢 如圖

錫膏選得不對，錫膏一般分高溫錫膏和低溫錫膏，上述情況跟鋼網沒有刮毫錫膏有關

Ⅱ Level-2-260C是什麼意思

代表濕度敏感等級為2，拆封後室內正常條件（溫度三十度，濕度六十以下）你可以一年內不用理會，超過時間你要按濕度2的標准來烘烤使用，烘烤不影響元件壽命，超過濕度三你要做好嚴格管控！
260代表迴流焊或波峰焊的最高溫度！但即使不超過這個溫度，一般不能過波峰焊迴流焊超過三次

Ⅲ 迴流焊工藝如何處理

迴流焊技術迴流焊技術在電子製造領域並不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結.這種工藝的優勢是溫度易於控制,焊接過程中還能避免氧化,製造成本也更容易控制.
迴流焊工藝簡介
通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊.
1、迴流焊流程介紹
迴流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝.
A,單面貼裝:預塗錫膏
→
貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)
→
迴流焊
→
檢查及電測試.
B,雙面貼裝:A面預塗錫膏
→
貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)
→
迴流焊
→B面預塗錫膏
→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→
迴流焊
→
檢查及電測試.
2、PCB質量對迴流焊工藝的影響
3、焊盤鍍層厚度不夠,導致焊接不良.
需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠,如錫厚不夠,將導致高溫下熔融時錫不夠,元件與焊盤不能很好地焊接.對於焊盤表面錫厚我們的經驗是應>100μ''.
4、焊盤表面臟,造成錫層不浸潤.
板面清洗不幹凈,如金板未過清洗線等,將造成焊盤表面雜質殘留.焊接不良.
5、濕膜偏位上焊盤,引起焊接不良.
濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤,也將引起焊接不良.
6、焊盤殘缺,引起元件焊不上或焊不牢.
7、BGA焊盤顯影不凈,有濕膜或雜質殘留,引起貼裝時不上錫而發生虛焊.
8、BGA處塞孔突出,造成BGA元件與焊盤接觸不充分,易開路.
9、BGA處阻焊套得過大,導致焊盤連接的線路露銅,BGA貼片的發生短路.
10、定位孔與圖形間距不符合要求,造成印錫膏偏位而短路.
11、IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷,造成印錫膏不良而短路.
12、IC旁的過孔塞孔突出,引起IC貼裝不上.
13、單元之間的郵票孔斷裂,無法印錫膏.
14、鑽錯打叉板對應的識別光點,自動貼件時貼錯,造成浪費.
15、NPTH孔二次鑽,引起定位孔偏差較大,導致印錫膏偏.
16、光點(IC或BGA旁),需平整、啞光、無缺口.否則機器無法順利識別,不能自動貼件.
17、手機板不允許返沉鎳金,否則鎳厚嚴重不均.影響信號.
混合裝配
在混合裝配的工藝中,一塊電路板要經過迴流焊、波峰焊兩種焊接工藝,如在電路板元件面上同時有貼裝元件和插裝元件,那麼這種電路板則需先經過迴流焊後,再過波峰焊.
1、PCB質量對混合裝配工藝的影響
PCB質量對混合裝配工藝的影響,同前介紹的1.1及2.1.但混合裝配中存在一種復雜的情況,即對於一款板其元件面有貼裝元件和插裝元件,焊接面上有貼裝元件,其貼裝流程為:元件面迴流焊
焊接面點紅膠
烘板固化紅膠
元件面波峰焊.
在此流程中出現的問題已在前敘述,但有一點要求較為特殊:如果是噴錫板,焊接面不可以聚錫,因為如果聚錫,就會使焊接面被紅膠粘上的元件在過錫爐時脫落.因此,焊接面的錫厚要嚴格控制,在確保錫厚的情況下盡量平整一致.

Ⅳ 如何有效控制濕度敏感器件

濕度敏感器件（MSD）對smt生產直通率和產品的可靠性的影響不亞於ESD，所以認識MSD的重要性，深入了解MSD的損害機理，學習相關標准，通過規范化MSD的過程式控制制方法，避免由於吸濕造成在迴流焊接過程中的元器件損壞來降低由此造成的產品不良率，提高產品的可靠性是SMT不可推脫的責任。

MSD的發展趨勢

電子製造行業的發展趨勢使得MSD問題迫在眉睫。第一，新興信息技術的產生和發展，對電子產品可靠性提出了更高的要求。由於對單一器件缺陷率的要求，在裝配檢測過程中不允許有明顯的缺陷漏檢率。第二，封裝技術的不斷變化導致濕度敏感器件和更高濕度等級的敏感器件的使用量在不斷增加。比如：更短的發展周期、越來越小的封裝尺寸、更細的間距、新型封裝材料的使用、更大的發熱量和尺寸更大的集成電路等。第三，面陣列封裝器件（如：BGA ,CSP）使用數量的不斷增加更明顯的影響著這一狀況。因為面陣列封裝器件趨向於採用卷帶封裝，每盤卷帶可以容納非常多的器件。與IC托盤封裝相比，卷帶封裝無疑延長了器件的曝露時間。第四，雖然貼裝無鉛化頗具爭議，但隨著它的不斷推進，也會給MSD的等級造成重大影響。無鉛合金的迴流峰值溫度更高，它可能使MSD的濕度敏感性至少下降1或2個等級，所以必須重新確認現在的所有器件的品質。

Ⅳ SMT紅膠工藝過迴流焊後元件浮高問題

1、參考IPC610C標准，一切以客戶標准為准，客戶「滿意」是最終標准；
2、膠水質量：使用及保管（在冰箱保管，記得好像0~4度，查膠水說明，沒有問供應商要）要注意，受潮後迴流過程氣化容易導致元件偏移浮高；膠水量，太多就不好控制了；迴流曲線，參考膠水迴流的要求，沒有問供應商要，供應商沒有那膠水就太次了，不是專業做的；
3、爐溫設置同上面，另外迴流風速也有影響，主要對於元件偏移，浮高的影響沒有測試過，另外注意100度前的恆溫，個人認為受潮水的氣化會有影響，加長100度前的恆溫時間，減少水份劇烈氣化時的影響；建議採用緩慢升溫-恆溫-固化-冷卻曲線；

Ⅵ 濕度感測器的封裝方法

濕度感測器由於其工作原理的限制,必須採取非密封封裝形式,即要求封裝管殼留有和外界連通的接觸孔或者接觸窗,讓濕敏晶元感濕部分和空氣中的濕汽能夠很好的接觸。同時,為了防止濕敏晶元被空氣中的灰塵或雜質污染,需要採取一些保護措施。目前,主要手段是使用金屬防塵罩或者聚合物多孔膜進行保護。下面介紹幾種濕度感測器的不同封裝形式 。
1.晶體管外殼(TO)封裝
封裝結構示意圖見圖1[1];目前,用TO型封裝技術封裝濕敏元件是一種比較常見的方法。TO型封裝技術有金屬封裝和塑料封裝兩種。金屬封裝先將濕敏晶元固定在外殼底座的中心,可以採用環氧樹脂粘接固化法;然後在濕敏晶元的焊區與接線柱用熱壓焊機或者超聲焊機將Au絲或其他金屬絲連接起來;最後將管帽套在底座周圍的凸緣上,利用電阻熔焊法或環形平行焊法將管帽與底座邊緣焊牢。金屬管帽的頂端或者側面開有小孔或小窗,以便濕敏晶元和空氣能夠接觸。根據不同濕敏晶元和性能要求,可以考慮加一層金屬防塵罩,以延長濕度感測器的使用壽命 。
2.單列直插封裝(SIP)封裝
單列直插封裝(SIP)也常用來封裝濕度感測器。濕敏晶元的輸出引腳數一般只有數個[1],因而可以將基板上的I/O引腳引向一邊,用鍍Ni、鍍Ag或者鍍Pb-Sn的「卡式」引線(基材多為Kovar合金)卡在基板的I/O焊區上,將卡式引線浸入熔化的Pb-Sn槽中進行再流焊,將焊點焊牢。根據需要,卡式引線的節距有2.54 mm和1.27 mm兩種,平時引線均連成帶狀,焊接後再剪成單個卡式引線。通常還要對組裝好元器件的基板進行塗覆保護,最簡單的是浸漬一層環氧樹脂,然後固化。最後塑封保護,整修毛刺,完成封裝 。
單列直插封裝的插座占基板面積小,插取自如,SIP工藝簡便易行,適於多品種,小批量生產,且便於逐個引線的更換和返修 。
3.小外形封裝(SOP)
小外形封裝(SOP)法是另一種封裝濕度感測器的方法。SOP是從雙列直插封裝(DIP)變形發展而來的,它將DIP的直插引腳向外彎曲成90°,變成了適於表面組裝技術(SMT)的封裝。SOP基本全部是塑料封裝,其封裝工藝為:先將濕敏晶元用導電膠或環氧樹脂粘接在引線框架上,經樹脂固化,使濕敏晶元固定,再將濕敏晶元上的焊區與引線框架引腳的鍵合區用引線鍵合法連接。然後放入塑料模具中進行膜塑封裝,出模後經切筋整修,去除塑封毛刺,對框架外引腳打彎成型。塑料外殼表面開有與空氣接觸的小窗,並貼上空氣過濾薄膜,阻擋灰塵等雜質,從而保護濕敏晶元。相較於TO和SIP兩種封裝形式,SOP封裝外形尺寸要小的多,重量比較輕。SOP封裝的濕度感測器長期穩定性很好,漂移小,成本低,容易使用。同時適合SMT,是一種比較優良的封裝方法 。
4.其它封裝形式
外部支撐框架是由高分子化合物形成,用預先設計的模子澆鑄而成,其設計充分考慮了空間結構,保證濕敏晶元和空氣能充分接觸。濕敏晶元沿著滑道直接插入外框架,然後固定。從外框架另一端插入外引線,與濕敏晶元的焊區相接(也可以懸空),然後用導電膠熱固法將濕敏晶元和外引線連接起來。最後,外框架的正反兩面都貼上空氣過濾薄膜。過濾薄膜由聚四氟乙烯製成的多孔膜,能夠允許空氣滲透進入感測器而能阻擋灰塵和水滴 。
這種濕度感測器的封裝有別於傳統的濕度感測器封裝,它不採用傳統的引線鍵合的方法連接外引線和濕敏晶元,而是直接將濕敏晶元外引線連接,從而避免了因為內引線的原因而導致的失效問題。同時,它的封裝體積較小,感測器性能穩定,能夠長時間工作。不過,它對外框架製作要求較高,工藝相對比較復雜 。
5.濕度感測器和其它感測器混合封裝
很多時候,濕度感測器並不是單獨封裝的,而是和溫度感測器、風速感測器或壓力感測器等其它感測器以及後端處理電路集成混合封裝,以滿足相應的功能需求。其封裝工藝為:先將濕敏晶元用導電膠或環氧樹脂粘接在基板上,經樹脂固化,使濕敏晶元固定。再將濕敏晶元上的焊區與基板鍵合區用引線鍵合法連接。然後封蓋外殼(材料可選擇水晶聚合物)。外殼的表面開有與空氣接觸的小窗,使濕度敏感元件和溫度敏感元件晶元和空氣充分接觸,而其他部分與空氣隔離,密封保護。小窗貼有空氣過濾薄膜,以防止雜質的沾污 。
LCC封裝由於沒有引腳,所以寄生電容和寄生電感均較小。同時它還具有電性能和熱性能優良,封裝體積小,適合SMT等優點 。