焊縫層間未熔合造成的原因是什麼

⑴ 角焊縫焊接時 焊縫未融合是什麼原因

焊縫未融合原因是焊接時電弧溫度不夠 使其只能融化一部分 ，可以加大電流，使其熱能量增加來改變 。

⑵ 焊接中出現的未熔合缺陷是什麼原因造成的

你好 ①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴.氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等.氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素.工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧.冶金因素，是由於在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的.②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分.產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成.它主要存於焊道之間和焊道與母材之間

⑶ 常見焊接缺陷即產生原因是什麼

①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等。
氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。
未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。
產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。
④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）
⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。
產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域，由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯系，造成焊接接頭金屬處於復雜的應力——應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。
⑥形狀缺陷
焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。
產生原因：主要是焊接參數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。

⑷ 鋼焊縫中未焊透和未熔合的特徵有哪些呢

在某檢測工區學習射線檢測的過程中， 我發現許多時候未焊透與未熔合這兩種缺陷很難區分清，經過不斷的深入學習和了解，我認為這主要是對這兩種缺陷的概念、特徵以及形成原因沒有弄懂， 因而很容易出現誤判現象或不敢定性。以下就未焊透與未熔合的概念、產生原因、特徵及危害性作簡要介紹， 以幫助正確判斷識別這些缺陷。 未熔合是指「焊接時，在焊縫金屬與母材之間或焊道金屬和焊道金屬之間未完全熔化結合的部分」， 可分為坡口邊緣未熔合（側壁未熔合）、層間未熔合（焊道之間未熔合） 和焊縫根部未熔合。未焊透的產生原因是焊接參數選擇不當.

如焊接電流太小、運條速度太快、焊條角度不當或電弧發生偏吹以及坡口角度或對接間隙太小等， 它與焊接冶金因素關系不大。然而， 操作失誤也會造成未焊透， 如在不開坡口的雙面埋弧自動焊中， 由於兩面焊接時中心對偏而形成未焊透。未焊透呈規則黑色直線條，缺陷邊界清晰，有間斷和連續之分。按坡口形式不同，可分為單面未焊透和根部未焊透等。未熔合一般分層間未熔合和邊緣未熔合兩種。層間未熔合多出現在厚板多層焊的焊縫中，其特徵與片狀夾渣相近，邊緣未熔合在正常照相的底片上出現在焊縫寬度約1/3處，多呈月牙形，外邊平直，內側呈半弧形，黑度逐漸變淺，當沿坡口方向透照時呈黑色條紋，分布於焊縫與母材交界處，較易發現。

⑸ 焊接缺陷的的種類及成因

焊接缺陷的分類：
①從宏觀上看，可分為裂紋、未熔合、未焊透、夾渣、氣孔、及形狀缺陷，又稱焊縫金屬表面缺陷或叫接頭的幾何尺寸缺陷，如咬邊，焊瘤等。在底片上還常見如機械損傷（磨痕），飛濺、腐蝕麻點等其他非焊接缺陷。
②從微觀上看，可分為晶體空間和間隙原子的點缺陷，位錯性的線缺陷，以及晶界的面缺陷。微觀缺陷是發展為宏觀缺陷的隱患因素。

六大焊接缺陷的形態及產生機理：
①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等。
氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。
未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。
產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。
④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）
⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。
產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域，由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯系，造成焊接接頭金屬處於復雜的應力--應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。
⑥形狀缺陷
焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。
產生原因：主要是焊接參數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。

⑹ 焊頭對接不熔接什麼原因

焊接接頭出現未熔合原因如下:
1.
坡口加工或裝配不當:坡口角太小,鈍邊太大,間隙太小,錯邊量太大,都會引起未熔合;
2.
焊接參數不合適:電流太小,焊速過快,焊槍傾角太大;
3.
焊縫接頭不好:接頭處如未修磨,引弧不當,或者接頭處有夾渣;
4.
打底層焊道的問題:若底層焊道凸起嚴重,或者未清理干凈易引起未熔合。

⑺ 焊接時，焊縫板材之間沒有融合在一起，是怎麼回事

據統計，在船舶脆斷事故中，約有40%以上的脆斷事故是從焊縫缺陷初開始的。焊接是一項對技術要求很高的行業，零缺陷也是檢驗和衡量焊工技術高低的客觀標准。每個焊工都應該知道吧？焊接缺陷會導致焊縫應力集中，降低焊接結構的承載力並縮短使用壽命，嚴重的甚至會造成脆斷。一般技術規定，裂紋、為焊透、未熔合和表面夾渣等是不允許的。本文@鏡觀圖說將給大家介紹下焊接未熔合產生的原因，以及日常焊接該如何避免？
干過電焊的都知道，為容熔合是為焊透的一種，就是在焊接過程中，由於焊接電流過大，焊條熔化快，焊接時操作不當或者一時疏忽，焊件邊緣或者前一道焊縫還沒有充分受熱融化，熔敷金屬就已蓋上了，造成焊接鐵水不能夠魚焊件熔合，這就是焊接未熔合。焊接未熔合會使焊縫強度降低很多，會使焊縫出現間斷或引起焊縫應力集中，可以說是類似於裂紋的一種危險缺陷。這個你知道嗎？
而對於明確焊接未熔合產生的原因對避免焊接未熔合缺陷很有幫助，你說呢？據師傅講，產生的主要原因有以下幾點，一是，焊接時電流小而焊接速度過快，呆滯熱輸入低；二是，焊接時焊接的角度不對以及發生磁偏吹；三是，焊件散熱過快或熔渣熔點過高，導致坡口處部分熔渣比熔化金屬冷卻的早；四是，坡口有銹污和多層焊層間焊渣清除不徹底等等。
如何避免焊接缺陷呢？俗話說要針對產生的原因來對症下葯！這就要求焊工在焊接作業時，除了保持高度的焊接質量責任心之外，焊接時一定要正缺選擇焊接工藝參數，仔細的對層間焊道進行清理，日常要持續總結焊接經驗和技巧，提高自己的焊接技術水平。再有，焊接時要注意防止磁偏吹現象的發生以及保證焊縫的熔合比。焊接時對於大的散熱快的焊件，焊接前要嚴格地進行焊前預熱等有效措施，保證焊接時避免未熔合缺陷的產生。
總之，焊接是一項對焊工責任心要求很高的技術活兒，焊接過程能否有效避免未熔合等各類焊接缺陷，需要每一個焊工都要注意平時焊接時的經驗積累，這樣才能逐步提高焊接技術，你覺得呢？
以上時@鏡觀圖說，對焊接缺陷中未熔合產生的原因及預防措施的一些理解，希望對電焊初學者能夠有所幫助！也歡迎大家關注、留言，分享你獨有的焊接經驗和技巧，來共同提高焊接技術。

⑻ 電焊熱熔度不夠是什麼導致的

電焊熱熔度不夠的原因手弧焊常見的焊接缺陷有：咬邊、未熔合、未焊透、焊瘤、夾渣、氣孔和裂紋等，以下是手弧焊常見缺陷的產生及防止。 

1）選擇合適的焊接規范  焊接電流和電弧電壓對產生咬邊有重要影響，電流過大，或者電弧電壓增大，都容易產生咬邊。焊接電流的大小主要是根據焊條直徑和焊縫位置確定的，

（1）咬邊 

產生咬邊的主要原因是由於焊接時選用了過大的焊接電流，電弧拉得過長以及焊條角度不當引起的，屬於操作技術不良而產生的缺陷，大多出現在立、橫、仰焊，較少出現在平焊中。 

防止措施： 

1）選擇合適的焊接規范  焊接電流和電弧電壓對產生咬邊有重要影響，電流過大，或者電弧電壓增大，都容易產生咬邊。焊接電流的大小主要是根據焊條直徑和焊縫位置確定的，
2）採用正確的運條方法  為避免產生咬邊，正確的運條方法是，焊條擺動時在坡口邊緣運條稍慢些，停留時間稍長，在中間運條速度要快些； 

3）適當的焊條角度  焊接時應根據不同的焊縫位置、板厚等來選擇適當的焊條角度，以避免咬邊缺陷。

1.立焊  焊條與兩邊夾角相等，與水平表面夾角呈15~30°

2.橫焊  焊條向下傾斜與水平面呈15°夾角，與焊縫呈70°左右夾角

2）未熔合 

產生未熔合的原因有：焊縫電流過小，焊速過高，熱量不夠，坡口或焊件金屬表面有雜質等。

防止措施： 

（4）未焊透 

未焊透是由於焊工操作技術不良和規范選用的不當，或裝配不良引起的。在根部，由於電弧未將母材熔化或未填滿熔化金屬引起的。在層間，電弧未將各層間完全熔化，亦未填滿熔化金屬；在邊緣未將母材焊透，均可造成未焊透。 

防止措施： 

1）選用稍大的電流，放慢焊速，使熱量增加到足以熔化母材或前一層焊縫

金屬； 

2）焊條角度、運條方法和速度適當，照顧到母材兩側溫度及熔化情況； 3）去除金屬表面雜質；

3）控制坡口尺寸，對於單面焊雙面成型的焊縫，對口間隙應大些，鈍邊應

小些； 

措施： 

1）選用較小電流，但不能過小； 

2）焊條左右擺動應中間走快些，兩側稍慢些，在邊緣有稍稍停留時間，電弧壓短些； 

3）控制熔池溫度。