⑴ 在平板對接焊縫的超聲波檢測中，為什麼要用斜探頭在焊縫兩側的母材表面上進行
①轉換效率要高，盡可能降低轉換損失，以獲得較高的靈敏度，宜選用Kt（機電耦合版系數權）大的晶片。②脈沖持續時間盡可能短，即在激勵晶片後能迅速回復到靜止狀態，以獲得較高的縱向分辯力和較小的盲區。③要有好的波形，以獲得好的頻譜包跡。④聲阻抗適當，晶片與被檢材料的聲阻抗盡量接近，水浸法探傷時，晶片應盡量與水的聲阻抗相近，以獲得較高的靈敏度。⑤高溫探傷時，居里點溫度要高。⑥製造大尺寸（直徑）探頭時，應選擇介電常數小的晶片。⑦探頭實際中心頻率與名義頻率之間誤差小，頻譜包絡無雙峰。
⑵ 焊縫探傷時，斜探頭的基本掃查方式有哪些各有什麼主要作用
鋸齒形檢查，是前後、左右、轉角掃查同時並用，探頭作鋸齒形移動的掃查方法，可內檢查焊縫中有無缺陷。容
左右掃查：探頭沿焊縫方向平行移動的掃查方法。可推斷焊縫縱向缺陷長度。
前後掃查：推斷缺陷深度和自身高度。
轉角掃查：判定缺陷的方向性。
前後、左右、轉角掃查同時進行，可找到缺陷最大回波，進而判定缺陷位置
環繞掃查：推斷缺陷形狀。
平行、斜平行檢查及交叉掃查：探測焊縫及熱影響區的橫向缺陷。
串列式掃查：探測垂直於探傷面的平面狀缺陷。
⑶ 焊縫探傷時，斜探頭的基本掃查方式有哪些各有什麼主要作用
探頭做平行焊縫方向的掃查主要是檢測縱向缺陷；余高磨平是為了檢測橫向缺版陷。 1、縱向缺權陷：為了發現縱向缺陷，常採用以下方式進行探測。 ①板厚T=8～46mm的焊縫，以一種K值探頭用一、二次波在焊縫單面雙側進行探測 ②板厚46＜T≤120mm的焊縫，以一...3755
⑷ 根據jb/t4730標准規定超聲波檢測時在哪些情況下需要對探頭系統進行重新核查
超聲波探傷中，超聲波的發射和接收都是通過探頭來實現的。探頭的種類很多，結構型式也不一樣。探傷前應根據被檢對象的形狀、衰減和技術要求來選擇探頭。探頭的選擇包括探頭型式、頻率、晶片尺寸和斜探頭K值的選擇等。
1.探頭型式的選擇
常用的探頭型式有縱波直探頭、橫波斜探頭表面波探頭、雙晶探頭、聚焦探頭等。一般根據工件的形狀和可能出現缺陷的部位、方向等條件來選擇探頭的型式，使聲束軸線盡量與缺陷垂直。
縱波直探頭只能發射和接收縱波，束軸線垂直於探測面，主要用於探測與探測面平行的缺陷，如鍛件、鋼板中的夾層、折疊等缺陷。
橫波斜探頭是通過波形轉換來實現橫波探傷的。主要用於探測與深測面垂直或成一定角的缺陷。如焊縫生中的未焊透、夾渣、未溶合等缺陷。
表面波探頭用於探測工件表面缺陷，雙晶探頭用於探測工件近表面缺陷。聚焦探頭用於水浸探測管材或板材。
2.探頭頻率的選擇
超聲波探傷頻率在O.5～10MHz之間，選擇范圍大。一般選擇頻率時應考慮以下因索。
(1)由於波的繞射，使超聲波探傷靈敏度約為，因此提高頻率，有利於發現更小的缺陷。
(2)頻率高，脈沖寬度小，分辨力高，有利於區分相鄰缺陷。
(3) 可知，頻率高，波長短，則半擴散角小，聲束指向性好，能量集中，有利於發現缺陷並對缺陷定位。
(4) 可知，頻率高，波長短，近場區長度大，對探傷不利。
(5) 可知，頻率增加，衰減急劇增加。
由以上分析可知，頻率的離低對探傷有較大的影響。頻率高，靈敏度和分辨力高，指向性好，對探傷有利。但頻率高，近場區長度大，衰減大，又對探傷不利。實際探傷中要全面分析考慮各方面的因索，合理選擇頻率。一般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。
對於晶粒較細的鍛件、軋製件和焊接件等，一般選用較高的頻率，長用2.5～5.0MHz。對晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率，常用O.5～2.5MHz。如果頻率過高，就會引起嚴重衰減，示波屏上出現林狀回波，信噪比下降，甚至無法探傷。
3.探頭晶片尺寸的選擇中科朴道超聲波探傷儀
探頭圓晶片尺寸一般為φ10～φ30mm，晶片大小對探傷也有一定的影響，選擇晶片尺寸時要考慮以下因素。
(l) 可知，晶片尺寸增加，半擴散角減少，波束指向性變好，超聲波能量集中，對探傷有利。
(2)由N=等可知，晶片尺寸增加，近場區長度迅速增加，對探傷不利。
(3)晶片尺寸大，輻射的超聲波能量大，探頭未擴散區掃查范圍大，遠距離掃查范圍相對變小，發現遠距離缺陷能力增強。
以上分析說明晶片大小對聲柬指向性，近場區長度、近距離掃查范圍和遠距離缺陷檢出能力有較大的影響。實際探傷中，探傷面積范圍大的工件時，為了提高探傷效率宜選用大晶片探頭。探傷厚度大的工件時，為了有效地發現遠距離的缺陷宜選用大晶片探頭。探傷小型工件時，為了提高缺陷定位定量精度宜選用小晶片探頭。探傷表面不太平整，曲率較大的工件時，為了減少耦合損失宜選用小晶片探頭。
4.橫渡斜探頭K值的選擇
在橫波探傷中，探頭的K值對探傷靈敏度、聲束軸線的方向，一次波的聲程(入射點至底面反射點的距離)有較大的影響。由圖l.39可知，對於用有機玻璃斜探頭探傷鋼制工傳，βs=40°(K=O.84)左右時，聲壓往復透射率最高，即探傷靈敏度最高。由K=tgβs可知，K值大，βs大，一次波的聲程大。因此在實際探傷中，當工件厚度較小時，應選用較大的K值，以便增加一次波的聲程，避免近場區探傷。當工件厚度較大時，應選用較小的K值。
下面給出最常用的超聲波斜探頭的選擇方案參考：
1.斜探頭K值與角度的對應關系
NO. K值 對應角度
1 K1 對應45度
2 K1.5 對應56.3度
3 K2 對應63.4度
4 K2.5 對應68.2度
5 K3 對應71.6度
2.焊縫探傷超聲波探頭的選擇方案參考
編號 被測工件厚度 選擇探頭和斜率 選擇探頭和斜率
1 4—5mm 6×6 K3 不銹鋼：1.25MHz （下同）
2 6—8mm 8×8 K3 鑄鐵：0.5—2.5 MHz（下同）
3 9—10mm 9×9 K3 普通鋼：5MHz （下同）
4 11—12mm 9×9 K2.5
5 13—16 mm 9×9 K2
6 17—25 mm 13×13 K2
7 26—30 mm 13×13 K2.5
8 31—46 mm 13×13 K1.5
9 47—120 mm 13×13( K2—K1)
10 121—400 mm 18×18 ( K2—K1)
20×20 ( K2—K1)
⑸ 超聲波探傷斜探頭需要考慮什麼影響因素
採用斜探頭檢測對接接頭焊縫時，儀器屏幕的顯示：縱坐標為波幅（缺陷反射當量），橫坐標可以是聲程或者深度，其主要取決於設置儀器的時候輸入的模式，如輸入S則為聲程，H為深度，L為水平距離。
⑹ 如何確定超聲波探傷缺陷的當量大小 斜探頭
超聲波探傷超聲波發射接收都通探實現探種類結構型式探傷前應根據檢象形狀、衰減技術要求選擇探探選擇包括探型式、頻率、晶片尺寸斜探K值選擇等
1.探型式選擇
用探型式縱波直探、橫波斜探表面波探、雙晶探、聚焦探等般根據工件形狀能現缺陷部位、向等條件選擇探型式使聲束軸線盡量與缺陷垂直
縱波直探能發射接收縱波束軸線垂直於探測面主要用於探測與探測面平行缺陷鍛件、鋼板夾層、折疊等缺陷
橫波斜探通波形轉換實現橫波探傷主要用於探測與深測面垂直或定角缺陷焊縫未焊透、夾渣、未溶合等缺陷
表面波探用於探測工件表面缺陷雙晶探用於探測工件近表面缺陷聚焦探用於水浸探測管材或板材
2.探頻率選擇
超聲波探傷頻率O.5～10MHz間選擇范圍般選擇頻率應考慮索
(1)由於波繞射使超聲波探傷靈敏度約提高頻率利於發現更缺陷
(2)頻率高脈沖寬度辨力高利於區相鄰缺陷
(3) 知頻率高波短則半擴散角聲束指向性能量集利於發現缺陷並缺陷定位
(4) 知頻率高波短近場區度探傷利
(5) 知頻率增加衰減急劇增加
由析知頻率離低探傷較影響頻率高靈敏度辨力高指向性探傷利頻率高近場區度衰減探傷利實際探傷要全面析考慮各面索合理選擇頻率般保證探傷靈敏度前提盡能選用較低頻率
於晶粒較細鍛件、軋製件焊接件等般選用較高頻率用2.5～5.0MHz晶粒較粗鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低頻率用O.5～2.5MHz頻率高引起嚴重衰減示波屏現林狀波信噪比降甚至探傷
3.探晶片尺寸選擇科朴道超聲波探傷儀
探圓晶片尺寸般φ10～φ30mm晶片探傷定影響選擇晶片尺寸要考慮素
(l) 知晶片尺寸增加半擴散角減少波束指向性變超聲波能量集探傷利
(2)由N=等知晶片尺寸增加近場區度迅速增加探傷利
(3)晶片尺寸輻射超聲波能量探未擴散區掃查范圍遠距離掃查范圍相變發現遠距離缺陷能力增強
析說明晶片聲柬指向性近場區度、近距離掃查范圍遠距離缺陷檢能力較影響實際探傷探傷面積范圍工件提高探傷效率宜選用晶片探探傷厚度工件效發現遠距離缺陷宜選用晶片探探傷型工件提高缺陷定位定量精度宜選用晶片探探傷表面太平整曲率較工件減少耦合損失宜選用晶片探
4.橫渡斜探K值選擇
橫波探傷探K值探傷靈敏度、聲束軸線向波聲程(入射點至底面反射點距離)較影響由圖l.39知於用機玻璃斜探探傷鋼制工傳βs=40°(K=O.84)左右聲壓往復透射率高即探傷靈敏度高由K=tgβs知K值βs波聲程實際探傷工件厚度較應選用較K值便增加波聲程避免近場區探傷工件厚度較應選用較K值
面給用超聲波斜探選擇案參考：
1.斜探K值與角度應關系
NO. K值 應角度
1 K1 應45度
2 K1.5 應56.3度
3 K2 應63.4度
4 K2.5 應68.2度
5 K3 應71.6度
2.焊縫探傷超聲波探選擇案參考
編號 測工件厚度 選擇探斜率 選擇探斜率
1 4—5mm 6×6 K3 銹鋼：1.25MHz （同）
2 6—8mm 8×8 K3 鑄鐵：0.5—2.5 MHz（同）
3 9—10mm 9×9 K3 普通鋼：5MHz （同）
4 11—12mm 9×9 K2.5
5 13—16 mm 9×9 K2
6 17—25 mm 13×13 K2
7 26—30 mm 13×13 K2.5
8 31—46 mm 13×13 K1.5
9 47—120 mm 13×13( K2—K1)
10 121—400 mm 18×18 ( K2—K1)
20×20 ( K2—K1)
感覺這樣的提問沒有意義
感覺這樣的提問沒有什麼意義哈
⑺ 超聲波焊縫檢測的時候 探頭做平行焊縫的方向（不在余高上）掃查主要是檢查什麼缺陷呢
探頭做平行焊縫方向的掃查主要是檢測縱向缺陷；余高磨平是為了檢測橫迴向缺陷。
1、縱向缺陷：為答了發現縱向缺陷，常採用以下方式進行探測。
①板厚T=8～46mm的焊縫，以一種K值探頭用一、二次波在焊縫單面雙側進行探測
②板厚46＜T≤120mm的焊縫，以一種或兩種K值探頭用一次波在焊縫兩面雙側進行探測，
③板厚T≥100mm的焊縫，除以兩種K值探頭用一次波在焊縫兩面雙側進行探測外，還應加用K1.0探頭在焊縫單面雙側進行串列式探測。
2、橫向缺陷：為了發現橫向缺陷，常採用以下三種方式探測。
①在已磨平的焊縫及熱影響區表面以一種(或兩種)K值探頭用一次波在焊縫兩面作正、反兩個方向的全面掃查，
②用一種(或兩種)K值探頭的一次波在焊縫兩面雙側作斜平行探測。聲束軸線與焊縫中心線夾角小於10°。
③對於電渣焊中的人字形橫裂，可用K1探頭在45°方向以一次波在焊縫兩面雙側進行探測。