拆焊二極體需要什麼材料

A. 組成二極體PN結的主要材料是什麼

硅二極體PN結的主要材料是用硅材料做成的.
鍺二極體PN結的主要材料是用鍺材料做成的.
組成二極體的封裝材料：引線是銅，焊接晶元是點焊的，焊接後晶元外塗白膠，外殼黑塑膠封裝。

B. 二極體用什麼材料製成

理論上，半導體元素，硅、鍺、鎵等元素，加上少量摻雜都可以做成二極體。

大多數普通二極體都是硅做的。

發光二極體多是鎵這類元素做的。

記得給分。

C. 怎麼把已經焊好的電子元件拆下來

電子元器件的拆卸方法

1、電烙鐵直接拆卸元器件

管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。

2、使用手動吸錫器拆除元器件

利用電烙鐵加熱引腳焊錫，用吸錫器吸取焊錫，拆卸步驟為： 右手以持筆式持電烙鐵，使其與水平位置的電路板呈 35°左右夾角。左手以拳握式持吸錫器，拇指操控吸錫按鈕。使吸錫器呈近乎垂直狀態向左傾斜約5°為宜，方便操作。

首先調整好電烙鐵溫度，以 2S 內能順利燙化焊點錫為宜。將電烙鐵頭尖端置於焊點上，使焊點融化，移開電烙鐵的同時，將吸錫器放在焊盤上按動吸錫按鍵,吸取焊錫。

3、使用電動吸錫槍拆除直插式元器件

吸錫槍具有真空度高、溫度可調、防靜電及操作簡便等特點，可拆除所有直插式安裝的元 器件。拆卸步驟：選擇內徑比被拆元器件的引線直徑大0.1～0.2mm 的烙鐵頭。

待烙鐵達到設定溫度後，對正焊盤，使吸錫槍的烙鐵頭和焊盤垂直輕觸，焊錫熔化後，左右移動吸錫頭，使金屬化孔內的焊錫全部熔化，同時啟動真空泵開關，即可吸凈元器件引腳上的焊錫。按上述方法，將被拆元器件其餘引腳上的焊錫逐個吸凈。

用鑷子檢查元器件每個引腳上的焊錫是否全部吸凈。若未吸凈，則用烙鐵對該引腳重新補 錫後再拆。重新補錫焊接的目的是使新焊的焊錫與過孔內殘留的焊錫熔為一體，再解焊時熱傳遞漫流就形成了通導,只有這么做,元器件引腳與焊盤之間的粘連焊錫才能吸干凈。

4、使用熱風槍拆除表面貼裝器件

熱風槍為點熱源，對單個元器件的加熱較為迅速。將熱風槍的溫度與風量調到適當位置，對准表面貼裝器件進行加熱，同時震動印刷電路板，使表面貼裝件脫離焊盤。

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電子元件保護裝置

在過高的電壓或電流之中保護電路的被動元件

雖然這些元件，在技術上屬於電線、電阻或真空管類，但根據它們的用途列於下方。

有源元件，在半導體類中屬於執行保護功能，如下。

保險絲（Fuse）- 過電流保護，只能使用一次。

自恢復保險絲（PolySwitch, self-resetting fuse）- 過電流保護，可重設後重復使用

金屬氧化物壓敏電阻、突波吸收器（MOV）- 過電壓保護，這些是被動元件，不像是TVS

突波電流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波電流（Inrush current）造成損壞

氣體放電管（Gas Discharge Tube）

斷路器（Circuit Breaker）- 過電流致動的開關

積熱電驛（Thermal Realy）- 過電流致動的開關

接地漏電保護插座（GFCI）或RCD

D. 電子元器件的拆焊方法

電子元器件的拆焊方法如下：

1、 電烙鐵直接拆卸元器件

管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。

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一、焊接：也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。

二、焊接方法：

1、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

2、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

3、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

E. 二極體是由什麼材料組成的

二極體是由半導體材料（硅、硒、鍺等）製成的。

二極體的主要原理就是利用PN結的單向導電性，在PN結上加上引線和封裝就成了一個二極體。

晶體二極體為一個由P型半導體和N型半導體形成的PN結，在其界面處兩側形成空間電荷層，並建有自建電場。當不存在外加電壓時，由於PN結兩邊載流子濃度差引起的擴散電流和自建電場引起的漂移電流相等而處於電平衡狀態。

當外界有正向電壓偏置時，外界電場和自建電場的互相抑消作用使載流子的擴散電流增加引起了正向電流。當外界有反向電壓偏置時，外界電場和自建電場進一步加強，形成在一定反向電壓范圍內與反向偏置電壓值無關的反向飽和電流。

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主要分類

1、點接觸型二極體

點接觸型二極體的PN結接觸面積小，不能通過較大的正向電流和承受較高的反向電壓，但它的高頻性能好，適宜在高頻檢波電路和開關電路中使用。

2、面接觸型二極體

面接觸型二極體的PN結接觸面積大，可以通過較大的電流，也能承受較高的反向電壓，適宜在整流電路中使用。

3、平面型二極體

平面型二極體在脈沖數字電路中作開關管使用時PN結面積小，用於大功率整流時PN結面積較大。

F. 二極體該怎麼焊

焊接二極體是不難的，只有兩個步驟：上錫、分清正負極，在電路板上焊好內。
但是要看焊接容什麼類型的二極體。二極體分高頻、低頻：
A：有引腳的
1、高頻二極體：用於高頻濾波，管芯面積小，不耐熱，焊接時動作要快，以免燙壞二極體；
2、低頻二極體：主要用於整流電路，管芯面積大，比較耐熱，但是焊接時也不應該時間過長，以免二極體溫度太高性能變差。
B：無引腳的（通常也叫貼片元件）
這類元件的焊接一般都是機械手焊接，當電路板需要換某一個元件時，也有採用人工焊接的。因為這類元件很小（和米粒差不多大小，有的比米粒還小），所以焊接時需要較好的焊接技術和技巧，初學者不容易焊好，而且容易弄壞電路板。

G. 二極體原料是什麼

一種是硅原料，一種是鍺原料。每種原料都可以做成各種規格的二極體。

H. 二極體，三極體等的引腳材料是什麼，另外 焊錫可以焊接什麼材料的金屬

二極體，三極體等的引腳材料大多是鐵線鍍銅或鍍錫銅，（也有銅線鍍層的）可用焊錫焊接。
焊錫可以焊接銅、鐵、鋅、等材料的金屬。

I. 二極體的主要材料是什麼

半導體：常溫下導電性能介於導體（conctor）與絕緣體（insulator）之間的材料。
主要材料：
元素半導體：鍺和硅是最常用的元素半導體；
化合物半導體：包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。
技術科研領域：
(1)集成電路
它是半導體技術發展中最活躍的一個領域，已發展到大規模集成的階段。在幾平方毫米的矽片上能製作幾萬只晶體管，可在一片矽片上製成一台微信息處理器，或完成其它較復雜的電路功能。集成電路的發展方向是實現更高的集成度和微功耗，並使信息處理速度達到微微秒級。
(2)微波器件
半導體微波器件包括接收、控制和發射器件等。毫米波段以下的接收器件已廣泛使用。在厘米波段，發射器件的功率已達到數瓦，人們正在通過研製新器件、發展新技術來獲得更大的輸出功率。
(3)光電子器件
半導體發光、攝象器件和激光器件的發展使光電子器件成為一個重要的領域。它們的應用范圍主要是：光通信、數碼顯示、圖象接收、光集成等。

J. 二極體主要材料是什麼

硅二極體主要是用（硅）材料做成的.
鍺二極體主要是用（鍺）材料做成的.
附屬材料：引線或框架是（銅），焊接晶元是（錫），焊接後晶元外塗（白膠），最後外殼（黑塑膠）封裝。