㈠ 焊接管道焊縫的探傷
探傷分幾種的，是採用射線檢測嗎（RT）？
㈡ 焊縫探傷的分類有哪些
焊縫探傷一般指無損檢測，包括射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、滲透探傷等。無損檢測的常規方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、超聲探傷儀、磁粉探傷儀、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。肉眼宏觀檢測可以不使用任何儀器和設備，但肉眼不能穿透工件來檢查工件內部缺陷，而射線照相等方法則可以通過各種各樣的儀器或設備來進行檢測，既可以檢查肉眼不能檢查的工件內部缺陷，也可以大大提高檢測的准確性和可靠性。超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用1、探測面的修整：應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm，（K:探頭K值，T：工件厚度）。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。
2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經濟，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。
3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。
4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。
5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。
6、對探測結果進行記錄，如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定，來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷，向車間下達整改通知書，令其整改後進行復驗直至合格。
一般的焊縫中常見的缺陷有：氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質進行准確的評判，只是根據熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。
對於內部缺陷的性質的估判以及缺陷的產生的原因和防止措施大體總結了以下幾點：
1、氣孔：
單個氣孔回波高度低，波形為單縫，較穩定。從各個方向探測，反射波大體相同，但稍一動探頭就消失，密集氣孔會出現一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當探頭作定點轉動時，會出現此起彼落的現象。
產生這類缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度烘乾，焊條葯皮變質脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不幹凈，手工焊時電流過大，電弧過長；埋弧焊時電壓過高或網路電壓波動太大；氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的緻密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機械性能，特別是存鏈狀氣孔時，對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止
這類缺陷防止的措施有：不使用葯皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹後才能使用。所用焊接材料應按規定溫度烘乾，坡口及其兩側清理干凈，並要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。
2、夾渣：
點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似，條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動，從各個方向探測時反射波幅不相同。
這類缺陷產生的原因有：焊接電流過小，速度過快，熔渣來不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不幹凈，其本金屬和焊接材料化學成分不當，含硫、磷較多等。
防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時必須層層清除焊渣；並合理選擇運條角度焊接速度等。
3、未焊透：
反射率高，波幅也較高，探頭平移時，波形較穩定，在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點，承載後往往會引起裂紋，是一種危險性缺陷。
超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用
其產生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運條速度過快，坡口角度小，運條角度不對以及電弧偏吹等。
防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和採用正確的焊接工藝等。
4、未熔合：
探頭平移時，波形較穩定，兩側探測時，反射波幅不同，有時只能從一側探到。
其產生的原因：坡口不幹凈，焊速太快，電流過小或過大，焊條角度不對，電弧偏吹等。
防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。
5、裂紋：
回波高度較大，波幅寬，會出現多峰，探頭平移時反射波連續出現波幅有變動，探頭轉時，波峰有上下錯動現象。裂紋是一種危險性最大的缺陷，它除降低焊接接頭的強度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，焊件承載後，引起應力集中，成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。
㈢ 大量焊接件，用什麼探傷儀檢測比較合適
UT
㈣ 焊縫要探傷嗎
焊縫探傷標准：
一、Ⅰ、Ⅱ級焊縫必須經探傷檢驗，並應符合設計要求和施工及驗收規范內的規定，檢查容焊縫探傷報告。
二、Ⅰ、Ⅱ級焊縫不得有裂紋、焊瘤、燒穿、弧坑等缺陷。Ⅱ級焊縫不得有表面氣孔、夾渣、弧坑、裂紋、電弧擦傷等缺陷，且Ⅰ級焊縫不得有咬邊、未焊滿等缺陷。
三、焊縫外形均勻，焊道與焊道、焊道與基本金屬之間過渡平滑，焊渣和飛濺物清除干凈。
四、表面氣孔：
①Ⅰ、Ⅱ級焊縫不允許；Ⅲ級焊縫每50mm 長度焊縫內允許直徑≤0.4t；且≤3mm 氣孔2 個；氣孔間距≤6 倍孔徑。 4.2.3 咬邊：Ⅰ級焊縫不允許。
②Ⅱ級焊縫：咬邊深度≤0.05t，且≤0.5mm，連續長度≤100mm，且兩側咬邊總長≤10%焊縫長度。
③Ⅲ級焊縫：咬邊深度≤0.lt，且≤lmm。
㈤ 什麼樣的焊縫需要探傷
鋼結構的承載焊縫和壓力容器管道的焊縫，要求較高時需探傷。焊縫等級不同，位置不同，採用的探傷方法也不同。有磁力、射線、著色、超聲波等
㈥ 焊縫氣孔用什麼無損探傷方法
常用的無損檢測方法：超聲檢測(UT)、磁粉檢測(MT)、液體滲透檢測(PT)及X射線檢測(RT)。
一、超聲檢測
超聲波是一種機械振動在介質中傳播的彈性機械波，它可以在氣體、液體和固體中傳播。
超聲檢測主要是基於超聲波在被檢測工件中的傳播特性，對反射、投射和散射波進行分析，從而確定被檢測工件的特性。超聲波在介質中傳播的性能(波速、衰減、吸收)與介質中(被檢測工件)的非聲量(如濃度、密度、彈性、硬度、粘度、溫度、流量、厚度、缺陷等)有密切的聯系。
其工作原理可分為：由超聲波檢測儀的聲源產生超聲波，通過一定的方式進入被檢測工件內部。超聲波在被檢測工件中的傳播特性與被檢測工件材料以及其中的缺陷密切相關。之後，通過超聲波接收設備接收通過被檢測工件的超聲波，並對其進行處理分析。根據所接收的超聲波特徵，評估被檢測工件內部缺陷的特性。
超聲檢測優點是：穿透能力較大，如在鋼中的有效探測深度可達1米以上；對平面型缺陷如裂紋、夾層等，探傷靈敏度較高，可測定缺陷的深度和相對大小；設備輕便，操作安全，易於實現自動化檢驗。
超聲檢測缺點是：不易檢查形狀復雜的工件，要求被檢查表面有一定的光潔度，並需有耦合劑充填滿探頭和被檢查表面之間的空隙，以保證充分的聲耦合。對有些粗晶粒的鑄件和焊縫，因易產生雜亂反射波而較難應用。
二、磁粉檢測
首先來了解一下,磁粉檢測的原理。鐵磁性材料和工件被磁化後,由於不連續性的存在,工件表面和近表面的磁力線發生局部畸變,而產生漏磁場,吸附施加在工件表面的磁粉,形成在合適光照下目視可見的磁痕,從而顯示出不連續性的位置、形狀和大小。
磁粉檢測的適用性和局限性有:
1、磁粉探傷適用於檢測鐵磁性材料表面和近表面尺寸很小、間隙極窄目視難以看出的不連續性。
2、磁粉檢測可對多種情況下的零部件檢測,還可多種型件進行檢測。
3、可發現裂紋、夾雜、發紋、白點、折疊、冷隔和疏鬆等缺陷。(感謝關注鼎鼎自動焊接)
4、磁粉檢測不能檢測奧氏體不銹鋼材料和用奧氏體不銹鋼焊條焊接的焊縫,也不能檢測銅鋁鎂鈦等非磁性材料。對於表面淺劃傷、埋藏較深洞和與工件表面夾角小於20°的分層和折疊很難發現。
三、液體滲透檢測
液體滲透檢測的基本原理,零件表面被施塗含有熒光染料或著色染料後,在一段時間的毛細管作用下,滲透液可以滲透進表面開口缺陷中;經去除零件表面多餘的滲透液後,再在零件表面施塗顯像劑,同樣,在毛細管的作用下,顯像劑將吸引缺陷中保留的滲透液,滲透液回滲到顯像劑中,在一定的光源下(紫外線光或白光),缺陷處的滲透液痕跡被現實,(黃綠色熒光或鮮艷紅色),從而探測出缺陷的形貌及分布狀態。
滲透檢測的優點有:
1、可檢測各種材料;
2、具有較高的靈敏度;
3、顯示直觀、操作方便、檢測費用低。
而滲透檢測的缺點有:
1、不適於檢查多孔性疏鬆材料製成的工件和表面粗糙的工件;
2、滲透檢測只能檢出缺陷的表面分布,難以確定缺陷的實際深度,因而很難對缺陷做出定量評價。檢出結果受操作者的影響也較大。
四、X射線檢測
最後一種,射線檢測,是因為 X射線穿過被照射物體後會有損耗,不同厚度不同物質對它們的吸收率不同,而底片放在被照射物體的另一側,會因為射線強度不同而產生相應的圖形,評片人員就可以根據影像來判斷物體內部的是否有缺陷以及缺陷的性質。
射線檢測的適用性和局限性:
1、對檢測體積型的缺陷比較敏感,比較容易對缺陷進行定性。
2、射線底片易於保留,有追溯性。
3、直觀顯示缺陷的形狀和類型。
4、缺點不能定位缺陷的埋藏深度,同時檢測厚度有限,底片需專門送洗,並且對人身體有一定害,成本較高。
㈦ 鉛板焊接焊縫檢測探傷用什麼方法
目前的無損探傷有超聲波探傷、射線探傷、滲透探傷、磁力探傷等。
①射線探傷
射線探傷是利用射線可穿透物質和在物質中有衰減的特性來發現缺陷的一種探傷方法。按探傷所使用的射線不同，可分為X射線探傷、γ射線探傷、高能射線探傷三種。由於其顯示缺陷的方法不同，每種射線探傷都又分電離法、熒光屏觀察法、照相法和工業電視法。射線檢驗主要用於檢驗焊縫內部的裂紋、未焊透、氣孔、夾渣等缺陷。
②超聲波探傷
超聲波在金屬及其它均勻介質傳播中，由於在不同介質的界面上會產生反射，因此可用於內部缺陷的檢驗。超聲波可以檢驗任何焊件材料、任何部位的缺陷，並且能較靈敏地發現缺陷位置，但對缺陷的性質、形狀和大小較難確定。所以超聲波探傷常與射線檢驗配合使用。
③磁力檢驗
磁力檢驗是利用磁場磁化鐵磁金屬零件所產生的漏磁來發現缺陷的。按測量漏磁方法的不同，可分為磁粉法、磁感應法和磁性記錄法，其中以磁粉法應用最廣。
磁力探傷只能發現磁性金屬表面和近表面的缺陷，而且對缺陷僅能做定量分析，對於缺陷的性質和深度也只能根據經驗來估計。
④滲透檢驗
滲透檢驗是利用某些液體的滲透性等物理特性來發現和顯示缺陷的，包括著色檢驗和熒光探傷兩種，可用來檢查鐵磁性和非鐵磁性材料表面的缺陷。
㈧ 怎樣焊接好探傷縫
1) 角焊縫焊接時，易產生咬邊、未焊透、焊縫下垂等缺陷，所以應控制焊絲的角內度。等厚板焊時，焊絲容與水平板的夾角為40°～50°。不等厚板時，焊絲的傾角應使電弧偏向厚板，板厚越厚，焊絲與其夾角越大。 2) 對於焊腳為6～8 mm 的角焊縫，採用單層單道焊，焊槍指向（焊絲）距根部1～2 mm 處。對於焊腳為6 mm 的焊縫，採用直線移動法焊接，對於焊腳為8 mm的焊縫，焊槍應作橫向擺動，可採用斜圓圈形運絲法焊接。 3) 對於焊腳為10～12 mm 的角焊縫，由於焊腳較大，應採用多層焊，焊2 層。焊接時第1層操作與單層焊相同，焊槍與垂直板夾角減少並指向距根部2～3 mm 處，這時，電流比平常時稍大，目的是為了獲得不等焊腳的焊道，焊接第2層時，電流比第1層稍少，焊槍應指向第1層焊道的凹陷處，直至達到所需的焊腳。 4) 對於焊腳為15 mm 的角焊縫應採用多層多道焊，即焊接3 層。需要注意的是: 操作時，每道 的焊腳大小應控制在6～7 mm左右，否則，焊腳過大，易使熔敷金屬下垂，在水平板上產生焊瘤，在立板上產生咬邊。焊槍角度及指向應保證最後得到等腳和光滑均勻的焊縫。