如何把mos管焊下來

1. 主板MOS管發熱太燙 導致主板過熱，我想把管焊下來上機箱上引線供電可以嗎

不行。每組MOS管的電壓和電流配置都不一樣，如果你能引入同樣的配比，那麼發熱還是相同，如果不能引入同樣配比，則主板和CPU不能正常運行。你的關鍵是機箱散熱不良，可在MOS管上加裝散熱片，在機箱內加裝排熱風扇，再換一個強大的能兼顧CPU周圍，主要是MOS管和北橋晶元散熱的下壓式CPU散熱器。

2. 一塊主板上的mos管，怎麼吹都吹不下來，怎麼辦

。。若溫度達到熔錫要求，吹一會用小起子撥動它一下，就可讓它脫離焊位了。

3. MOS管應該怎麼焊接

1、電烙鐵應可靠接地，2、把所有腳用金屬絲捆起來（全部短路），焊完後取下。3、有條件觸摸器件也應帶防靜電手腕，手套

4. 如何將電動車控制器里壞的mos管拿下來

用刮臉刀片焊在鋼鋸條上，用35W電烙鐵加熱，先燙G、S極邊燙邊插刀片，把G、S極分離後，給D極燙點錫以增加受熱面積，邊燙邊插刀片就取下來了，動作要快。

5. 電腦主板上mos管可以換嗎 有空位還可以繼續添加嗎mos管怎麼換 mos管型號怎麼看

當然可以換，但是沒必要，

主板上的Vcore的mos一般是30V，上橋60A，下橋90A

先用電烙鐵或者熱風槍把原來的mos焊下來，再把新的焊上去，很簡單，但是真的沒必要，除非壞了

6. 主板上的貼片mos管怎麼拆

比較難拆，需要用熱風槍吹，因為mos附近一般有大面積敷銅，需要用較高溫度和風量，另外還需要用鋁箔隔離電解電容，以防拆mos時受熱導致電容鼓包。

7. 大家來談談鐵殼mos管怎麼焊接

摩擦焊機--上海勝春機械

8. 怎樣才能拆下MOS管

加點助焊劑或是松香 然後緩慢旋轉均衡加熱 一般不用一分鍾都可以下的 我一般用3檔到4檔風 350到400度加熱 [ ]

9. MOS管焊接應注意哪些問題 貼片mos管焊接時應該注意哪些問題才不至於讓管子那麼容易擊穿呢管子各

MOS管焊接時，迴流焊和波峰焊當然不會有問題，用普通烙鐵焊接時，簡單注意幾個事情就可以保證MOS的安全。
1，MOS管的GS電阻一定要已經在電路上，當然這個GS電阻也可以是MOS管驅動電路裡面帶的，比如下圖,雖然電路沒有直接接在GS上，但是比接在GS上效果更好。

2，對於雙面板來說，直插的MOS管插入焊盤時，已經與焊盤和通孔發生接觸，不發生接觸的可能性非常小，所以此時焊接不會發生什麼問題，直接焊就可以，或者參照下面單面焊接方法。
3，對於單面板或者試驗板來說，MOS管的引腳並沒有與焊盤發生接觸，或者不接觸的可能性比較大，這時應該從焊盤開始焊，烙鐵不要接觸MOS引腳，而是接 觸焊盤，讓焊盤上的焊錫去接觸引腳，另外先焊G或者先焊SD無所謂，一般是先焊S，固定好後，再焊G.焊S和焊G時，要遵循同樣的原則。
4，對於貼片封裝，也同樣使用與3同樣的方法。
5，也可以用鑷子夾住MOS管的GS兩管腳，再焊接，待焊接完成後，再松開。夾的時候，鑷子要先接觸S,再接觸G。
總之MOS管是一個很嬌氣的器件，
即便能通過200A電流的MOS管，只要一點點靜電就能擊穿。
但是使用好了，卻一點也不嬌氣，與相關電路配合，就能發揮出最大能力。

10. 怎麼焊接晶元注意事項

晶元熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種：

球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶元的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為 350～400℃,後者為150～250℃），並在劈刀上加適當的壓力。

首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在晶元上的鋁焊區焊接，利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。

隨後將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應於要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。

焊接晶元注意事項：

1、對於引線是鍍金銀處理的集成電路，只需用酒精擦拭引線即可。

2、對於事先將各引線短路的CMOS電路，焊接之前不能剪掉短路線，應在焊接之後剪掉。

3、工作人員應佩就防靜電手環在防靜電工作台上進行焊接操作，工作台應干凈整潔。

4、手持集成電路時，應持住集成電路的外封裝，不能接觸到引線。

5、焊接時，應選用20W的內熱式電烙鐵，而且電烙鐵必須可靠接地。

6、焊接時，每個引線的焊接時間不能超過4s，連續焊接時間不能超過10s。

7、要使用低熔點的釺劑，一般釺劑熔點不應超過150℃。

8、對於MOS管，安裝時應先S極，再G極最後D極的順序進行焊接。

9、安裝散熱片時應先用酒精擦拭安裝面，之後塗上一層硅膠，放平整之後安裝緊固螺釘。

10、直接將集成電路焊接到電路板上時，爆接順序為：地端→輸出端→電源端→輸入端的順序。

(10)如何把mos管焊下來擴展閱讀

晶元焊接工藝可分為兩類：

①低熔點合金焊接法：採用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。

②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶元。

集成電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶元焊接。另外，燒結時（即晶元粘完銀漿後烘焙），氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。

低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿採用氮氣保護，燒結溫度為380～400℃。