維修助焊膏助焊劑開封使用時間管控

『壹』 助焊膏的作用

因為大氣含氧的原因，各種物質實際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面塗敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。
另一方面，焊接的高溫容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助於阻止氧化過程。 （1）無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬於酸性焊劑。因為它溶解於水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。
含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用後必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用於非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。
（2）有機系列助焊劑（OA）
有機系列助焊劑的助焊作用介於無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬於酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由於它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子設備的裝聯中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。
（3）樹脂系列助焊劑
在電子產品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由於它只能溶解於有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處於松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用於電子設備的焊接中。

『貳』 焊錫膏的作用和使用方法

電烙鐵使用方法及焊接技巧，學會後受益終生！

想必電工們都應該知道電烙鐵在維修設備中的使用價值和具體操作方法。不過對於不熟悉電烙鐵的朋友來說，使用起來仍有很大難度。今天小達就給大家講解一下關於電烙鐵的使用方法和焊接技巧，便於更多人熟知電烙鐵這東西，一起來學習下吧。

一、電烙鐵的使用方法

焊錫絲用來助焊，常見的是帶松香芯的焊錫絲，因為熔點較低，內含松香助焊劑，使用起來方便，所以使用頻率較高。

松香是一種助焊劑，用來幫助清除金屬表面的氧化物，一方面它有利於焊接，另一方面還可以保護烙鐵頭。

另外在焊接較大的元件或結實的導線時，可以用焊錫膏，能讓線頭焊的更飽滿。不過它本身帶有一定的腐蝕性，焊接後記得還需及時清除殘留物。

2.電烙鐵的基本使用方法

給大家講講電烙鐵的簡單使用流程。首先將電源插上，等電烙鐵溫度上來了，把需要焊接的線上點些松香，再加入適量焊錫，然後焊在需要焊接的元器件上面即可。要注意的就是，焊接器件的停留時間不能過長，否則溫度過高非常容易燒毀元器件。

二、使用電烙鐵的注意事項

1.焊前處理工作要仔細

焊接之前，觀察一下電烙鐵的鐵頭是否被氧化或含有其他雜質物，如有的話，需要清除干凈後再使用，以達到工藝的要求。另外需要注意的是，各種元件的引腳不要截得太短，因為這樣做不利於散熱，也不便於焊接。

2.焊接過程中的注意細節

1) 焊接時間控制合理

焊接時要注意電烙鐵與電路板的接觸時間，因為電烙鐵的溫度較高，接觸時間過長很可能直接燒壞元器件。如果沒焊接好就先將烙鐵拿開，待電路板散熱後再次焊接。

還有要根據電路板的大小決定焊錫的使用量，如果電路板和元件較小，用的焊錫又過多的話，焊錫就可能會連在其他地方而造成電路板短路等問題。

2) 確保工作環境的安全性

電烙鐵前端金屬部位通電後的溫度會很高，使用時務必不要讓電烙鐵加熱部位接觸到衣物、皮膚或者烙鐵的電源線等容易燙壞的部位，建議選擇一個烙鐵架，便於放置電烙鐵。還有電烙鐵保持通電狀態時，要養成人走斷電的習慣，以防出現安全隱患。

3.焊接完後的注意細節

烙鐵頭長期處於高溫狀態，很容易氧化並沾上一層黑色雜質。因此要注意用濕海綿隨時擦拭烙鐵頭，在長時間未使用時應在烙鐵頭上加上錫，防止出現烙鐵頭氧化、無法粘錫等問題。

三、電烙鐵的選擇

關於電烙鐵的選擇方法，需要重點注意產品的發熱問題和漏電問題。

個人建議使用世達家用內熱式電烙鐵這類的焊接工具，從發熱程度上講，電烙鐵內部採用陶瓷發熱芯，保持發熱問題，能有效延長其使用壽命；從安全程度上講，電烙鐵外殼採用隔熱高溫套，有著隔熱、耐高溫和耐老化的優勢，一定程度上能保證工作的安全性；從實用程度上將講，產品自帶松香、烙鐵架和烙鐵海綿，便於電烙鐵的長期使用和日常保養維護。

（世達家用內熱式60W電烙鐵，型號05256）

世達小貼士：電烙鐵的危險系數較高，請確保工作環境安全之後再使用哦。

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『叄』 急求助焊劑的有效期

不能一概而論，助焊劑在存放的過程中，酸值會慢慢的損耗流失，它的助焊效果跟能力會逐漸降低，對於現在無鹵素的助焊劑來說，一般在三個月左右，含有鹵素的助焊劑，可以存放半年到一年甚至更長時間，具體跟配方有很大的關系。

『肆』 怎麼清洗維修後電路板上的助焊膏，用什麼清洗

助焊膏在焊接完後，多少會有殘留，而殘留物分幾種：
a.顆粒性污染物易造成電短路；
b.極性玷污物會造成介質擊穿、漏電和元件電路腐蝕等；
c.非極性沾污物回影響到外觀，主要是由白色粉末、沾附灰塵，並導致電接觸不良。
二、不正確的清洗認識
助焊膏廠家為了迎合電子廠商的要求，推出了免清洗助焊膏，盡管其產品說明書上標明了RA字樣。但是在許多高精度要求的場合，比如軍事、飛機部件，即使活性較弱的RMA型助焊膏也是要清洗的，以確保可靠性。而RA助焊膏，由於活性較強，隨之也帶來腐蝕和漏電等問題，除非應用於像風扇這樣的低要求的市場，否則必須清洗、受現有檢測方法的限制，RA助焊膏在檢測時可能具有很高的SIR，但使用時仍會但使用時仍會出現因漏電而導致圖像條紋和音色失真等問題，這已被許多廠商證實。
三、不正確的清洗操作
A、在不具備超聲波時，將電路板簡單浸泡之後即拿出來涼干。
B、用刷子蘸清洗劑對電路板進行次數不多的刷洗。
如前面介紹，助焊膏殘留物成分復雜，清洗難度較大，不是隨隨便便就可以洗干凈的。否則的話，也沒有必要用超聲波清洗。
助焊膏殘留物中，以松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素、有機酸、鹽等進行包覆，起到了「塑封」的作用，從而大大降低了離子沾污物的腐蝕，避免了吸潮之後的漏電等問題。而清洗過程中，樹脂是優先洗掉的，如此時停止清洗操作，則在電路板上留下來的便是離子沾污物，後果可想而知。不徹底的清洗所帶來的問題要遠比不清洗嚴重，所以一旦清洗就一定要洗徹底。
四、如何提高清洗效果
A、應在焊接之後盡快清洗(1個小時以內)；
B、提高清洗劑預熱溫度；
C、延長清洗時間；
D、經常更換新的清洗劑。
五、清洗後的檢測
A、目測：用2——10倍的光學顯微鏡檢查電路板是否有助焊膏殘留物和其它沾污物。此法較為簡便，但要定量表示微量殘留物就十分困難。
B、溶劑萃取：將電路板浸入試驗溶液，然後測量它的離子電導率。
C、測量表面絕緣電阻(SIR)。
此法的優點是直接測量和定量測量；而且可以檢測局部區域是否存在助焊膏。但此法較為復雜，需要在電路板表面層上設計附加電路。

『伍』 焊接助焊劑有效期多長時間

不能一概而論，助焊劑在存放的過程中，酸值會慢慢的損耗流失，它的助焊效果跟能力會逐漸降低，對於現在無鹵素的助焊劑來說，一般在三個月左右，含有鹵素的助焊劑，可以存放半年到一年甚至更長時間，具體跟配方有很大的關系。

『陸』 焊寶，助焊劑，松香，焊錫膏功能一樣嗎有什麼區別都有什麼作用怎麼使用

不一樣。助焊劑在焊件上擦拭酒精去除油漬污漬，然後才可以把助焊劑塗在待焊面上即可焊接。焊錫膏從錫膏冰箱中取出時，應在其密封狀態下，待其回到室溫後再開封，約為3-4小時。用寶焊接堅固耐久，易於焊接，迅速清潔，絕緣性良好。

區別：

1、性質不同：焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。松香是指一種松脂，可從多種松樹中獲得，特別是產於美國東南部的長葉松，古巴松和火炬松，也可從世界各地類似松樹的樹種中獲得。焊樂寶外形類似黃油的軟膏狀。助焊劑在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，具有保護作用。

2、特點不同：焊錫膏可將電子元器件初粘在既定位置，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印製電路焊盤焊接在一起形成永久連接。松香是松樹樹干內部流出的油經高溫熔化成水狀，干結後變成塊狀固體（沒有固定熔點）。焊樂寶在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化。助焊劑在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。

3、用途不同：焊錫膏主要用於SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。松香在藝術領域里還有其他許多用途，如黏結、密封和其他機械性作用。焊樂寶的用途用於助焊。助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在焊錫中是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。

(6)維修助焊膏助焊劑開封使用時間管控擴展閱讀：

注意事項：

1、在使用助焊劑的過程中，由於焊劑長期與空氣接觸會氧化，並吸收空氣中的水蒸氣，使得助焊劑濃度發生變化，致使濃度下降，應引起注意。

2、配製好的助焊劑由於存放時間過長，會使助焊劑成份發生變化，活化性能變壞，影響焊接質量。因而存放時間過長的助焊劑不宜使用。

3、助焊劑在超過60℃的高溫下絕緣性能急劇下降，使助焊劑的殘留物對發熱元器件（如大功率晶體管、電阻等）影響很大，甚至造成短路現象。

『柒』 錫膏怎麼樣管控,在印刷錫漿過程中為什麼要管控它的溫度與濕度.

因為溫度變化會影響助焊劑的性能。濕度太大則可能造成後面錫珠或焊錫的產生！ 溫度太高，錫膏內部的助焊膏會發生作用，活性在慢慢的釋放，錫膏也在慢慢的變質，後面會變得很粗甚至結團結塊。
濕度太大，焊錫膏在印刷的過程中就會有水汽附在其表，積累到一定的程度就會出現詐錫，或者導致錫膏變質

『捌』 TAMURA的助焊劑和助焊膏有什麼不同之處

兩者差異可以從兩個方面進行比較。
一是兩者的外觀： 助焊劑透明液體狀，助焊膏為固體形狀，這也是兩者最基本的差異。
二是兩者的使用方法：助焊劑主要是配合錫條進行焊接， 助焊膏只是在維修焊接時候使用。

『玖』 如何使用助焊劑

把助焊劑塗在被焊的物體上，只要簿簿的一層，再用烙鐵吃上錫後點在要焊的點上面就可以了。 因為 助焊劑的作用是除掉被焊物體表面的氧化層。

助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優劣，直接影響到電子產品的質量。

(9)維修助焊膏助焊劑開封使用時間管控擴展閱讀：

助焊劑應具備性能

⑴助焊劑應有適當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低於焊料的熔點，但不易相差過大。

⑵助焊劑應有良好的熱穩定性，一般熱穩定溫度不小於100℃。

⑶助焊劑的密度應小於液態焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕。

⑷助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗；不應析出有毒、有害氣體；要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產生黴菌；化學性能穩定，易於貯藏。

參考資料來源：網路—助焊劑