焊縫局部出現未焊實是什麼原因

⑴ 焊接不良有哪些 有什麼原因

焊接不良的原因有

1、吃錫不良。現象為線路板的表面有部分未沾到錫，原因為表面附有油脂﹑氧化雜質等，可以溶解洗凈。助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的壓力及高度等。

2、退錫。多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似；但在焊接的線路表面與錫波脫離時，大部分已沾附在板上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。

3、 冷焊或焊點不光滑。此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時零件受外力影響移動而形成的焊點。

4、 焊點裂痕。造成的原因為基板﹑貫穿孔及焊點中零件腳受熱膨脹系數方面配合不當，可以說實際上不算是焊錫的問題，而是牽涉到線路及零件設計時，材料尺寸在熱方面的配合。

5、 錫量過多。過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點的強度則有不良影響，形成的原因為基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(3℃)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較適中的焊點。

6、 錫尖。錫尖在線路上或零件腳端形成，是另一種形狀的焊錫過多。

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藝術創造與工藝方法，永遠是密不可分的。作為一種工業技術，焊接的出現，迎合了金屬藝術發展對新的工藝手段的需要。而在另一方面，金屬在焊接熱量作用下，所產生的獨特美妙的變化，也滿足了金屬藝術對新的藝術表現語言的需求。

在今天的金屬藝術創作中，焊接正在被作為一種獨特的藝術表現語言而著力加以表現。金屬焊接藝術，可以作為一種相對獨立的藝術形式，以分支的方式從傳統的金屬藝術中分離出來，這是因為焊接具有藝術性。

焊接，可以產生豐富的藝術創作的表現語言。焊接通常是在高溫下進行的，而金屬在高溫下，會產生許多美妙豐富的變化。金屬母材會發生顏色變化和熱變形（即焊接熱影響區) ；焊絲熔化後會形成一些漂亮的肌理；而焊接缺陷在焊接藝術中更是經常被應用。

焊接缺陷是焊接過程中，在焊接接頭產生的不符合設計或工藝要求的缺陷。這是個有趣的現象 ：在今天的金屬藝術創作中，焊接的藝術性通常體現在一些工業焊接的失敗操作之中，或者說蘊藏於一些工業焊接極力避免的焊接缺陷之中。其次，焊接藝術語言是獨特的。

⑵ 常見焊接缺陷即產生原因是什麼

①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等。
氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。
未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。
產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。
④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）
⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。
產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域，由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯系，造成焊接接頭金屬處於復雜的應力——應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。
⑥形狀缺陷
焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。
產生原因：主要是焊接參數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。

⑶ 電焊為什麼會出現虛焊

產生的主要原因有：

1、焊錫質量差。

2、助焊劑的還原性不良或用量不夠。

3、被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢。

4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層。

5、焊接時間太長或太短，掌握得不好。

6、焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松。

7、元器件引腳氧化。

虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固住，是由於焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。

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預防事項

1、上錫注意事項

若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前「刮」，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。

2、焊接溫度要適當

為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當選用的電烙鐵的功率一定時，應注意控制加熱時間的長短。

當焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。

若移開電烙鐵後，被焊處一點錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為最佳焊接溫度。

3、上錫適量

根據所需焊點的大小來決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。

若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵；若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

⑷ 焊電焊總是有假焊不牢固什麼原因

電焊總是有假焊不牢固的原因有：1.焊條熔化了而焊件（母材）沒有熔化，焊點處焊縫金屬太薄；2.焊縫存在冷裂紋所造成的。

具體的電焊總是有假焊不牢固的原因：

⑸ 焊接常見的主要幾個問題及原因分析

焊接缺陷按其在焊縫中的位置，可分為內部缺陷和外部缺陷兩大類。外部缺陷位於焊縫的外表面，直接就能看到。外部缺陷主要包括焊縫尺寸不符合要求、咬邊、焊瘤、塌陷、表面氣孔、表面裂紋、燒穿等；內部缺陷主要包括未焊透、內部氣孔、內部裂紋、夾渣等。內部缺陷位於焊縫內部須用無損探傷法或用破環性試驗才能發現。
焊接缺陷產生原因：
（1）焊縫尺寸不符合要求。主要指焊縫高低不平、寬窄不一，余高過高和不足等。焊縫尺寸過小會降低焊接接頭的承載能力；焊縫尺寸過大會增加焊接工作量，使焊接殘余應力和焊接變形增加，造成應力集中。焊接坡口角度不當或裝配間隙不均勻、焊接電流過大或過小、運條方式或速度及焊接角度不當等均會造成焊縫尺寸不符合要求。
（2）咬邊。焊接時，焊縫兩側與母材金屬交界處形成的凹槽稱為咬邊（或咬肉）。咬邊會使母材金屬的有效截面減少，減弱了焊接接頭的強度，同時在咬邊處容易應力集中，承載後有可能在咬邊處產生裂紋，甚至引起結構的破環。
產生咬邊的原因是操作工藝不當、焊接規范選擇不正確，如焊接電流過大，電弧過長，焊條角度不當等。
（3）焊瘤。焊接過程中，熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上所形成的金屬瘤即為焊瘤。焊瘤不僅影響焊縫外觀美觀，而且焊瘤下面常有未焊透缺陷，易造成應力集中。焊縫間隙過大、焊條位置和運條方法不正確、焊接電流過大或焊接速度太慢等均會引起焊瘤的產生。
（4）燒穿。焊接過程中，熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷稱為燒穿。產生燒穿的主要原因是焊接電流過大，焊接速度太慢，當裝配間隙過大或鈍邊太薄時也會發生燒穿現象。
（5）未焊透。焊接時接頭根部未完全熔透的現象稱為未焊透。未焊透的主要原因是焊接電流太小；運條速度太快；焊接角度不當或電弧發生偏吹；坡口角度或對口間隙太小；焊件散熱太快；氧化物和熔渣等阻礙金屬間充分熔合等。凡是造成焊條金屬和基本金屬不能充分熔合的因素都會引起未焊透的產生。
（6）未熔合。未熔合指焊接時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；或指點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分。產生未熔合的原因有，焊接線能量太低；電弧發生偏吹；坡口側壁有銹蝕和污物；焊層清渣不徹底等。
（7）凹坑、塌陷及未填滿。凹坑指在焊縫表面或焊縫背面形成的低於母材表面的局部低窪部分。塌陷指單面熔化焊時，由於焊接工藝不當，造成焊縫金屬過量透過背面，使焊縫正面塌陷，背面凸起的現象。由於填充金屬不足，在焊縫表面形成的連續或斷續的溝槽，這種現象即未填滿。
（8）夾渣。焊後殘留在焊縫中的熔渣稱為夾渣。產生夾渣的原因很多，如焊件邊緣及焊層、焊道之間清理不幹凈；焊接電流太小，致使熔化多屬凝固速度加快，熔渣來不及浮出；運條不當，熔渣與鐵水分離不清，阻礙了熔渣上浮；焊件及焊條的化學成份不當；熔池內含氧、氮成份過多等。
（9）氣孔。焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴稱為氣孔。氣孔可分為密集氣孔、條蟲狀氣孔和針狀氣孔等。焊縫中形成氣孔的氣體主要是氫氣、氮氣和一氧化碳等。
氣孔對焊縫的性能有較大的影響，它不僅使焊縫的有效面積減小，使焊縫的機械性能下降，而且破環了焊縫的緻密性，容易造成泄漏。
造成氣孔產生的原因有，焊接過程中焊接區的良好保護受到破環；母材焊接區和焊絲表面有油污、鐵銹和吸附水的污染物；焊條受潮，烘焙不充分；焊接電流過大或過小、焊接速度過快；焊接電弧過長、電弧電壓偏高。
（10）裂紋。形成焊接裂紋的溫度可分為熱裂紋和冷裂紋，根據裂紋發生的位置可分為焊縫金屬中的裂紋和熱影響區的裂紋。在焊接過程中，焊縫和熱影響區金屬冷卻到固相線附近的高溫區產生的焊縫裂紋稱為熱裂紋；焊接接頭冷卻到較低溫度時產生的焊接裂紋稱為冷裂紋。
焊接裂紋是最危險的焊接缺陷，嚴重地影響著焊接結構的使用性能
和安全可靠性。裂紋除了降低焊接接頭的強度外，還因裂紋末端有一個尖銳的缺口，將引起嚴重的應力集中，促使裂紋的發展和破環。

⑹ 焊縫未焊滿是怎麼回事

一般是指對接焊縫，當你焊接完成以後，焊縫表面的熔敷金屬低於母材，也就是說你的焊縫填充量較少，沒有高出基體母材形成凸起的表面。

⑺ 焊接缺陷的產生原因及防止措施有哪些

形狀缺欠
外觀質量粗糙，魚鱗波高低、寬窄發生突變；焊縫與母材非圓滑過渡。
主要原因：操作不當，返修造成。
危害：應力集中，削弱承載能力。
尺寸缺欠
焊縫尺寸不符合施工圖樣或技術要求。
主要原因：施工者操作不當
危害：尺寸小了，承載截面小；
尺寸大了，削弱了某些承受動載荷結構的疲勞強度。
咬邊
原因：⒈焊接參數選擇不對，U、I太大，焊速太慢。
⒉電弧拉得太長。熔化的金屬不能及時填補熔化的缺口。
危害：母材金屬的工作截面減小，咬邊處應力集中。
弧坑
由於收弧和斷弧不當在焊道末端形成的低窪部分。
原因：焊絲或者焊條停留時間短，填充金屬不夠。
危害：⒈減少焊縫的截面積；
⒉弧坑處反應不充分容易產生偏析或雜質集聚，因此在弧坑處往往有氣孔、灰渣、裂紋等。
燒穿
原因：⒈焊接電流過大；
⒉對焊件加熱過甚；
⒊坡口對接間隙太大；
⒋焊接速度慢，電弧停留時間長等。
危害：⒈表面質量差
⒉燒穿的下面常有氣孔、夾渣、凹坑等缺欠。
焊瘤
熔化金屬流淌到焊縫以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。
原因：焊接參數選擇不當；
坡口清理不幹凈，電弧熱損失在氧化皮上，使母材未熔化。
危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透；
焊縫幾何尺寸變化，應力集中，管內焊瘤減小管中介質的流通截面積。
氣孔
原因：⒈電弧保護不好，弧太長。
⒉焊條或焊劑受潮，氣體保護介質不純。
⒊坡口清理不幹凈。
危害：從表面上看是減少了焊縫的工作截面；更危險的是和其他缺欠疊加造成貫穿性缺欠，破壞焊縫的緻密性。連續氣孔則是結構破壞的原因之一。
夾渣
焊接熔渣殘留在焊縫中。易產生在坡口邊緣和每層焊道之間非圓滑過渡的部位，焊道形狀突變，存在深溝的部位也易產生夾渣。
原因：⒈熔池溫度低（電流小），液態金屬黏度大，焊接速度大，凝固時熔渣來不及浮出；
⒉運條不當，熔渣和鐵水分不清；
⒊坡口形狀不規則，坡口太窄，不利於熔渣上浮；
⒋多層焊時熔渣清理不幹凈。
危害：較氣孔嚴重，因其幾何形狀不規則尖角、稜角對機體有割裂作用，應力集中是裂紋的起源。
未焊透
當焊縫的熔透深度小於板厚時形成。單面焊時，焊縫熔透達不到鋼板底部；雙面焊時，兩道焊縫熔深之和小於鋼板厚度時形成。
原因：⒈坡口角度小，間隙小，鈍邊太大；
⒉電流小，速度快來不及熔化；
⒊焊條偏離焊道中心。
危害：工作面積減小，尖角易產生應力集中，引起裂紋
未熔合
熔焊時焊道與母材之間或焊道與焊道之間未能完全熔化結合的部分。
原因：⒈電流小、速度快、熱量不足；
⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分熱量損失在熔化雜物上，剩餘熱量不足以熔化坡口或焊道金屬。
⒊焊條或焊絲的擺動角度偏離正常位置，熔化金屬流動而覆蓋到電弧作用較弱的未熔化部分，容易產生未熔合。
危害：因為間隙很小，可視為片狀缺欠，類似於裂紋。易造成應力集中，是危險性較大的缺陷。
焊接裂紋
危害最大的一種焊接缺陷
在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子結合遭到破壞，形成新界面而產生的縫隙稱為裂紋。它具有尖銳的缺口和長寬比大的特徵，易引起較高的應力集中，而且有延伸和擴展的趨勢，所以是最危險的缺陷。

⑻ 焊接過程中未焊透的主要原因有哪些

你好，造成焊接過程中未焊透的因素如下：焊前處理不佳。焊件介面處清理不凈，專如存在氧化屬物、油污等。坡口處理不良。焊件坡口角度過小、介面不整齊、間隙太小等。焊嘴型號不對。焊接電流過小，或焊接速度過快。散熱速度過快。焊件的散熱速度過快，使熔池存在的時間短，以致填充金屬與母材之間未能充分熔合。
望採納，謝謝。

⑼ 焊接管道時出現 未熔合情況 的原因是什麼

產生原因：主要是焊接熱輸入太低，電弧指向偏斜，坡口側壁有綉垢及專污物，層間清渣不徹底等屬。

預防：適當加大的焊接電流，正確地選擇焊接工藝參數，注意坡口及層間部位的清潔。

按其所在部位，未熔合可分為坡口未熔合，層間未熔合和根部未熔合三種。

危害：未熔合是一種面積缺陷，坡口未熔合和根部未熔合對承載截面積的減小都非常明顯，應力集中也比較嚴重，其危害性僅次於裂紋。

(9)焊縫局部出現未焊實是什麼原因擴展閱讀

無論使用哪種焊接方式，在低溫氣候下焊接（低於+5℃），必須採取如下的防護措施，以避免低溫焊接接頭造成的不良效果（易脆、變硬而易裂，容易在焊接接頭上產生諸如由於快速冷卻和焊縫凝固造成的小眼和熔渣等缺欠）：

1、在不受壞天氣（如風、潮濕和氣流等）干擾的區域施焊;

2、乾燥焊接接頭以避免潮濕引起材料收縮；

3、焊接接頭預熱，以減緩焊後焊縫的冷卻速度；

4、焊後對焊縫加蓋防止焊縫的驟冷。

5、焊接的最低溫度為-10℃，採取所指的防護措施。

6、需要時預熱溫度至少為50℃火焰進行緩慢、均勻的預熱。