二極體焊盤設計標准

㈠ 手工製作電路板的焊盤鑽孔一般標準是0.8mm還是1mm

這個要看你器件的管腳直徑了，一般的小功率電阻電容用0.8mm的就可以，但是大功率的器件一般管腳較粗，比如大耐壓的電容、大功率電阻、二極體，這些就一般要用1mm的了。或者打孔的時候，你可以在板子邊緣用鑽頭打個孔試試，看器件插得下么，然後決定在打孔位置要用的鑽頭。

㈡ 穩壓二極體封裝是多少

穩壓二極體封裝有貼片和直插之分：

1）貼片封裝：SMA、SOD-123、SMB、SMC等等；

2）直插封裝：DO-41、DO-15、DO-201等等。

穩壓二極體

㈢ 二極體的設計選型

TVS二極體選型：

1）擊穿電壓 VBR 的選擇：ESD防護器件的擊穿電壓應大於線路最高工作電壓或者信號電平的最大電壓值。

2）脈沖峰值電流 IPP 和最大箝位電壓 VC 的選擇：ESD防護器件使用時，要根據線路上可能出現的最大浪涌電流來選擇 IPP 合適的型號。要注意的是，此時的最大箝位電壓 VC 應不大於被保護晶元所能耐受的最大峰值電壓。

3）用於信號傳輸電路保護時，一定要注意所傳輸信號的頻率或傳輸速率，當信號頻率或傳輸速率較高時，應選用低電容系列的ESD防護器件。對於高速信號傳輸線，ESD防護器件的線路電容要夠低，如USB2.0需要用小於3pF，USB3.0需要用小於0.3pF，10/100M LAN需要用小於3pF的ESD保護元件。

4）ESD保護元件的箝制電壓必須要夠低，才能使系統在ESD發生時還能不受干擾地運作，至於要多低的箝制電壓才夠，則要看系統的雜訊免疫能力而定。

㈣ 焊盤怎樣設計才能使焊點焊接飽滿

對於同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時，作用於元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利於形成理想的焊點。

以下分類講一下不同類型元器件的焊盤設計要求：

一、片式（Chip）元件焊盤設計應掌握以下關鍵要素

對稱性：兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡；對於小尺寸的元件0603、0402、0201等，兩端融焊錫表面張力的不平衡，很容易引起元件形成「立碑」的缺陷。

焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤恰當的搭接尺寸；

焊盤剩餘尺寸：搭接後的剩餘尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面；

焊盤寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

A ：焊盤寬度

B ：焊盤長度

G ：焊盤間距

S ：焊盤剩餘尺寸

在實際生產中，最常見到0402元件焊盤設計不合理，造成缺陷比較多，在這里，給大家一個0402元件的優選焊盤設計方案，這個方案在生產實際中效果比較好，缺陷率極低。

0402優選焊盤各項參數及焊盤圖形：

A=0.7-0.71

B=0.38

G=0.52

S=0.14

焊盤的兩端可以設計成半園形，焊接後的焊點比較飽滿。

二、SOP及QFP設計原則：

1、 焊盤中心距等於引腳中心距；

2、 單個引腳焊盤設計的一般原則

Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）

X=1~1.2W

3、 相對兩排焊盤內側距離按下式計算（單位mm）

G=F-K

式中：G—兩排焊盤之間距離，

F—元器件殼體封裝尺寸，

K—系數，一般取0.25mm，

SOP包括QFP的焊盤設計中，需要注意的就是上面第2條中的b1和b2兩個參數。良好的焊點可以看下面的圖，在這個圖里，前面稱為的焊點的腳趾，後面稱為焊點的腳跟，一個合格的焊點，必須包含這兩部分，缺一不可，而且焊點的強度也是靠這兩個部位來保證的，尤其是腳跟部位。在一些設計不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，導致的結果就是無法形成合格的焊點。

三、BGA的焊盤設計原則

1、PCB上的每個焊盤的中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合；

2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上；

3、與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為0.15mm~0.2mm；

4、阻焊尺寸比焊盤尺寸大0.1mm~0.15mm；

5、焊盤附近的導通孔在金屬化後，必須用阻焊劑進行堵塞，高度不得超過焊盤高度；

6、在BGA器件外廓四角加工絲網圖形，絲網圖形的線寬為0.2mm~0.25mm。

BGA器件的焊盤形狀為圓形，通常PBGA焊盤直徑應比焊球直徑小20%。焊盤旁邊的通孔，在制板時須做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路或虛焊。BGA焊盤間距應按公制設計，由於元件手冊會給出公制和英制兩種尺寸標注，實際上元件是按公制生產的，按英制設計焊盤會造成安裝偏差。

上面提到的PBGA是塑封體，有鉛PBGA的焊球的材料為63Sn37Pb，與有鉛焊料的成份是一致的，在焊接過程中與焊料同時融化，形成焊點。無鉛PBGA的焊球是SAC307或SAC305，與常用的無鉛焊料的成份也比較接近，在焊接中也會融化，形成焊點。

但是還有一種BGA，封裝體是陶瓷，稱為CBGA，CBGA的焊球是高溫焊料，其熔點遠遠高於常見的焊料，在焊接中，CBGA的焊球是不融化的，因此，CBGA的焊盤設計與PBGA的焊盤設計是不一樣的。

具體設計參數可參考下圖：

四、焊盤的熱隔離

SMD器件的引腳與大面積筒箔連接時，要進行熱隔離處理，否則會由於元件兩端熱量不均衡，造成焊接缺陷。

五、再流焊工藝導通孔的設置

1、 一般導通孔直徑不小於0.75mm；

2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打導通孔；

3、 導通孔不能設計在焊接面上片式元件的兩個焊盤中間的位置；

4、 更不允許直接將導通孔作為BGA器件的焊盤來用；

5、 導通孔和焊盤之間應有一段塗有阻焊膜的細連線相連，細連線的長度應大於0.5mm；寬度大於0.4mm。

要絕對避免在表面安裝焊盤以內設置導通孔，在距表面安裝焊盤0.635mm以內設置導通孔，應該通過一小段導線連接，並用阻焊劑將焊料流失通道阻斷，否則容易引起「立片」或「焊料不足」等缺陷。

六、插裝元器件焊盤設計

1、 孔距為5.08mm或以上的，焊盤直徑不得小於3mm；

2、 孔距為2.54mm的，焊盤直徑最小不應小於1.7mm；

3、 電路板上連接220V電壓的焊盤間距，最小不應小於3mm；

4、 流過電流超過0.5A（含0.5A）的焊盤直徑應大於等於4mm；

5、 焊盤以盡可能大一點為好，對於一般焊點，其焊盤直徑最小不得小於2mm。

插裝元器件焊盤孔徑設計

採用波峰焊接工藝時，元件插孔孔徑，一般比其引腳線徑大0.1 mm- 0.3mm為宜，其焊盤的直徑應大於孔徑的3倍。電阻、二極體的安裝孔距應設計為標准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，電解電容的安裝孔距應與元件引腳距一致，三極體的安裝孔距應為2.54mm。

七、採用波峰焊工藝時，貼片元件的焊盤設計

採用波峰焊焊接片式元件時，應注意「陰影效應(缺焊)、『橋接』(短路)」的發生，對於CHIP元件，應將元件的軸向方向垂直於PCB的傳送方向，小的元件應在大的元件前面，間距應大於2.5mm；

採用波峰焊工藝時焊盤設計的幾個要點

1、高密度布線時應採用橢圓焊盤圖形，以減少連焊；

2、為了減小陰影效應提高焊接質量，波峰焊的焊盤圖形設計時對於SOT、鉭電容，延伸元件體外的焊盤長度，在長度方向應比正常設計的焊盤向外擴展0.3mm；

3、對於SOP，為防止橋接，對SOP最外側的兩對焊盤加寬，以吸附多餘的焊錫；或設置工藝焊盤（也稱為盜錫焊盤）。工藝焊盤是個空焊盤，作用就是吸收多餘的焊錫，它的位置是在沿傳送方向的最後一個焊盤的後面。

八、絲印字元的設計

1、一般情況需要在絲印層標出元器件的絲印圖形，絲印圖形包括絲印符號、元器件位號、極性和IC的第一腳標志，高密度窄間距時可採用簡化符號，特殊情況可省去元器件的位號；

2、有極性的元器件，應按照實際安裝位置標出極性以及安裝方向；

3、對兩邊或四周引出腳的集成電路，要用符號（如：小方塊、小圓圈、小圓點）標出第1號管腳的位置，符號大小要和實物成比例；

4、BGA器件最好用阿拉伯數字和英文字母以矩陣的方式標出第一腳的位置；

5、對連接器類元件，要標出安裝方向、1號腳的位置。

6、以上所有標記應在元件安裝框外，以免焊接後遮蓋，不便於檢查。

7、絲印字元應清晰，大小一致，方向盡量整齊，便於查找；

8、字元中的線、符號等不得壓住焊盤，以免造成焊接不良。

㈤ 直插式二極體1n4001的封裝焊盤間距多大合適

每種封裝或者每個廠家都有相應器件的datasheet，從說明手冊中會清清楚楚標出焊盤尺寸，間距，回至於你答的絲印大小，是沒有尺寸的，要通過焊接能力製作，比如，0805的絲印要比焊盤大0.3mm左右，在布局時，相同的0805是可以絲印挨在一起的。

㈥ 0805及1206玻璃二極體標准設計焊盤

貼片玻璃二極體應該是1N4148或4448，應該是LL34封裝，你下載規格書就知道設計了，塑封還有SOD123 SOD323 SOD523,玻璃封裝最便宜0.02元

㈦ 電路設計中二極體選用准則有哪些

二極體又稱晶體二極體，簡稱二極體（diode），另外，還有早期的真空電子二極體；它是一種具有單向傳導電流的電子器件。在半導體二極體內部有一個PN結兩個引線端子，這種電子器件按照外加電壓的方向，具備單向電流的轉導性。一般來講，晶體二極體是一個由p型半導體和n型半導體燒結形成的p-n結界面。在其界面的兩側形成空間電荷層，構成自建電場。當外加電壓等於零時，由於p-n 結兩邊載流子的濃度差引起擴散電流和由自建電場引起的漂移電流相等而處於電平衡狀態，這也是常態下的二極體特性。
1.根據電路功能的選用
高頻檢波電路應選用鍺檢波二極體，它的特點是工件頻率高，正向壓降小和結電容小，2AP11~17用於40M以下，2AP9~10用於100M以下，2AP1~8用於150M以下，2AP30用於400M以下。
2.根據整機體積
整機向小型化，薄型化和輕型化方向發展，要求配套二極體微型化和片狀化。DO-35型開關二極體和頻段開關二極體的玻殼長度為3.8mm，DO-34頻段開關二極體的玻殼長度為2.2mm，SOD-23型塑封變容二極體長度為4mm。
3.根據整機性價比對二極體進行合理選用
根據整機性價比和配套二極體在整機中的作用，進行合理選用，電路安裝中二極體使用准則：
1.低於最大額定值下使用
2.降額使用。
3.很低於最高結溫下使用。
4.正確地切斷，成型和安裝二極體
5.使用注意事項
由於二極體向微型。超微型和片狀化發展，在使用中要特別注意以下事項：
1.對於點結觸型和玻殼二極體，要防止跌落在堅硬的地面，
2.對於玻殼二極體，焊接時要防止電烙鐵直接接觸玻殼，
3.對穩壓二極體不能加正向電壓，
4.肖特基二極體易受靜電破壞，人與設備應接地。
5.對片狀二極體，注意二極體本身與印製板的膨脹系數。
6.對有配對要求的二極體，在使用中要防止混組，以免影響調試。

㈧ PCB設計中，對於貼片元器件的焊盤，焊盤的尺寸大小，內徑外徑等，一般都是多少

貼片元件就沒有內徑和外徑之分了，因為焊盤一般不打孔的，所以才叫表貼呀。至專於尺寸pcb軟體都帶封裝庫的屬，如果沒有，你就找找器件的封裝尺寸，一般會說明其相應的焊盤尺寸。如果沒有，就在元件焊盤尺寸*1.2作為pcb焊盤尺寸。
通孔的話最好一個板子全是一樣的，加工時不用換刀頭。一般0.6或者0.8就行，電流越大孔越大

㈨ 印製電路板上的焊盤的大小及引線的孔徑如何確定

這個要根據電路情況以及電路板加工廠家的加工能力來考慮。
說幾點經驗吧：單回面板 小器件一般0.8mm孔 1.8-2mm焊盤 像4007這種二答極管則需要1mm孔 2-2.2mm焊盤，雙面板可以焊盤直徑適當小一點（例如0.8孔 1.4-1.6mm焊盤），如果是焊線或者是接線端子，則要根據實際情況來看了，肯定是要大的！
關於線條，對於常用的印刷版，成板銅箔一般是30-35um厚度，短線條的話至少1A電流1mm寬度，基本原則是越粗越好（有足夠的線間距的前提下）。如果做大電流迴路，則要考慮銅箔損耗已經對電流取樣等的影響。
總之這個要慢慢來，接觸得多了就好了！最好多看看國外設計的板子