1. 無損檢測 超聲波探傷鋼對接焊縫 怎麼用CSK-ⅢA試塊調節出CSK-ⅡA試塊的靈敏度,高手來答
CSK-ⅢA試塊使用的是Φ1×6mm短橫孔,CSK-ⅡA試塊使用的是Φ2×40mm長橫孔。
目前來看,上述兩專種試塊都已經不構成發展屬趨勢,最終會被Φ3×40mm試塊所替代。經過試驗發現不同的缺陷,在不同距離范圍內超聲波的反射規律有所不同。
所以,你想用用CSK-ⅢA試塊調節出CSK-ⅡA試塊的靈敏度是不可能的。
在報告裡面註明使用的試塊,而不要想用一種試塊調出另一種試塊的靈敏度,如果兩者可以互相替代,那就沒有必要出兩種試塊了。
2. 超聲波探傷儀怎麼使用如何操作
超聲波探傷儀在焊縫探傷中怎麼用?
1、探測面的修整:應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等,光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm,(K:探頭K值,T:工件厚度)。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如:待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。
2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗,而且經濟,綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。
3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。
4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。
5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。
6、對探測結果進行記錄,如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定,來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷,向車間下達整改通知書,令其整改後進行復驗直至合格。
3. 超聲探傷的應用
超聲波探傷在鋼閘門檢測上的應用
鋼閘門在水利工程中大量使用,主要以優質鋼板為基材,通過焊接手段製做而成,表面採用橡膠止水、防腐方式為表面進行噴沙除銹及熱噴鋅,廣泛應用於水電站、水庫、排灌、河道、環境保護、污水處理、水產養殖等水利工程。鋼閘門的焊接質量直接關繫到閘門下遊人民群眾生命、財產的安全,因此剛閘門的焊接質量和焊接檢測方法至關重要。超聲波探傷作為無損檢測檢測方法之一,是在不破壞加工表面的基礎上,應用超聲波儀器或設備來進行檢測,既可以檢查肉眼不能檢查的工件內部缺陷,也可以大大提高檢測的准確性和可靠性。超聲波是一種機械波,有很高的頻率,頻率比超過20 千赫茲,其能量遠遠大於振幅相同的可聞聲波的能量,具有很強的穿透能力。用於探傷的超聲波,頻率為0.4- 25 兆赫茲,其中用得最多的是1- 5 兆赫茲。由於能夠快速便捷、無損傷、精確地進行工件內部多種缺陷的檢測、定位,並且超聲波探傷具有探測距離大,探傷裝置體積小,重量輕,便於攜帶到現場探傷,檢測速度快,而且探傷中只消耗耦合劑和磨損探頭,總的檢測費用較低等特點,所以它的應用越來越廣泛。利用超聲波探傷,主要有穿透法探傷和反射法探傷兩種方式。穿透法探傷使用兩個探頭,一個用來發射超聲波,一個用來接收超聲波。檢測時,兩個探頭分置在工件兩側,根據超聲波穿透工件後能量的變化來判別工件內部質量。反射法探傷高頻發生器產生的高頻脈沖激勵信號作用在探頭上,所產生的波向工件內部傳播,如工件內部存在缺陷,波的一部分作為缺陷波被反射回來,發射波的其餘部分作為底波也將反射回來。根據發射波、缺陷波、底波相對於掃描基線的位置可確定缺陷位置;根據缺陷波的幅度可確定缺陷的大小;根據缺陷波的形狀可分析缺陷的性質;如工件內部無缺陷,則只有發射波和底波。探傷過程中,首先要了解圖紙對焊接質量的技術要求。鋼結構的驗收標準是依據GB50205- 95《鋼結構工程施工及驗收規范》來執行的。標准規定:對於圖紙要求焊縫焊接質量等級為一級時評定等級為Ⅱ級時規范規定要求做100%超聲波探傷;對於圖紙要求焊縫焊接質量等級為二級時評定等級為Ⅲ級時規范規定要求做20%超聲波探傷;對於圖紙要求焊縫焊接質量等級為三級時不做超聲波內部缺陷檢查。在此值得注意的是超聲波探傷用於全熔透焊縫,其探傷比例按每條焊縫長度的百分數計算,並且不小於200mm。對於局部探傷的焊縫如果發現有不允許的缺陷時,應在該缺陷兩端的延伸部位增加探傷長度,增加長度不應小於該焊縫長度的10%且不應小於200mm,當仍有不允許的缺陷時,應對該焊縫進行100%的探傷檢查。另外還應該知道待測工件母材厚度、接頭型式及坡口型式。一般地母材厚度在8- 16mm 之間,坡口型式有I型、單V型、X型等幾種形式。在弄清楚以上這此東西後才可以進行探傷前的准備工作。在每次探傷操作前都必須利用標准試塊(CSK- IA、CSK- ⅢA)校準儀器的綜合性能,校準面板曲線,以保證探傷結果的准確性。1)探測面的修整:應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等,光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm, (K:探頭K值,T:工件厚度)。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5 探頭。例如:待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。2)耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗,而且經濟,綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。3)由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行4)由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。5)在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。6)對探測結果進行記錄,如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345- 89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定,來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷,向車間下達整改通知書,令其整改後進行復驗直至合格。一般的焊縫中常見的缺陷有:氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質進行准確的評判,只是根據熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。對於內部缺陷的性質的估判以及缺陷的產生的原因和防止措施大體有以下幾點:1) 氣孔。單個氣孔回波高度低,波形為單縫,較穩定。從各個方向探測,反射波大體相同,但稍一動探頭就消失,密集氣孔會出現一簇反射波,波高隨氣孔大小而不同,當探頭作定點轉動時,會出現此起彼落的現象。產生這類缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度干,焊條葯皮變質脫落、焊芯銹蝕,焊絲清理不幹凈,手工焊時電流過大,電弧過長等。防止這類缺陷防止的措施有:不使用葯皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條,生銹的焊絲必須除銹後才能使用。所用焊接材料應按規定溫度烘乾,坡口及其兩側清理干凈,並要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。2) 夾渣。點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似,條狀夾。渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高,波形多呈樹枝狀,主峰邊上有小峰,探頭平移波幅有變動,從各個方向探測時反射波幅不相同。這類缺陷產生的原因有:焊接電流過小,速度過快,熔渣來不及浮起,被焊邊緣和各層焊縫清理不幹凈,其本金屬和焊接材料化學成分不當,含硫、磷較多等。防止措施有:正確選用焊接電流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必須把坡口清理干凈,多層焊時必須層層清除焊渣;並合理選擇運條角度焊接速度等。3) 未焊透。反射率高,波幅也較高,探頭平移時,波形較穩定,在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。其產生原因一般是:坡口純邊間隙太小,焊接電流太小或運條速度過快,坡口角度小,運條角度不對以及電弧偏吹等。防止措施有:合理選用坡口型式、裝配間隙和採用正確的焊接工藝等。4)未熔合。探頭平移時,波形較穩定,兩側探測時,反射波幅不同,有時只能從一側探到。其產生的原因:坡口不幹凈,焊速太快,電流過小或過大,焊條角度不對,電弧偏吹等。防止措施:正確選用坡口和電流,坡口清理干凈,正確操作防止焊偏等。5) 裂紋。回波高度較大,波幅寬,會出現多峰,探頭平移時反射波連續出現波幅有變動,探頭轉時,波峰有上下錯動現象。熱裂紋產生的原因是:焊接時熔池的冷卻速度很快,造成偏析;焊縫受熱不均勻產生拉應力。防止措施:限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質的含量,主要限制硫含量,提高錳含量;提高焊條或焊劑的鹼度,以降低雜質含量,改善偏析程度;改進焊接結構形式,採用合理的焊接順序,提高焊縫收縮時的自由度。
4. 超聲波探傷級別
檢驗等級的分級
根據質量要求檢驗等級分為A、B、C三級,檢驗的完善程度A級最低,B級一般,C級最高,檢驗工作的難度系數按A、B、C順序逐級增高.應按照工件的材質、結構、焊接方法、使用條件及承受載荷的不同,合理的選用檢驗級別.檢驗等級應接產品技術條件和有關規定選擇或經合同雙方協商選定.
注:A級難度系數為1;B級為5-6;C級為10-12.
本標准給出了三個檢驗等級的檢驗條件,為避免焊件的幾何形狀限制相應等級檢驗的有效性,設計、工藝人員應考慮超聲檢驗可行性的基礎上進行結構設計和工藝安排.
檢驗等級的檢驗范圍
A級檢驗採用一種角度的探頭在焊縫的單面單側進行檢驗,只對允許掃查到的焊縫截面進行探測.一般不要求作橫向缺陷的檢驗.母材厚度大於50Mm時,不得採用A級檢驗.
B級檢驗原則上採用一種角度探頭在焊縫的單面雙側進行檢驗,對整個焊縫截面進行探測.母材厚度大於100mm時,採用雙面雙側檢驗.受幾何條件的限制,可在焊縫的雙面半日側採用兩種角度探頭進行探傷.條件允許時應作橫向缺陷的檢驗.
C級檢驗至少要採用兩種角度探頭在焊縫的單面雙側進行檢驗.同時要作兩個掃查方向和兩種探頭角度的橫向缺陷檢驗.母材厚度大於100mm時,採用雙面側檢驗.其他附加要求是:
1、對接焊縫余高要磨平,以便探頭在焊縫上作平行掃查;
2、焊縫兩側斜探頭掃查經過的母材部分要用直探頭作檢查;
3、焊縫母材厚度大於等於100mm,窄間隙焊縫母材厚度大於等於40mm時,一般要增加串列式掃查。
(4)超聲波焊縫探傷儀用什麼試塊擴展閱讀:
檢查范圍
1、焊縫表面缺陷檢查。檢查焊縫表面裂紋、未焊透及焊漏等焊接質量。
2、內腔檢查。檢查表面裂紋、起皮、拉線、劃痕、凹坑、凸起、斑點、腐蝕等缺陷。
3、狀態檢查。當某些產品(如蝸輪泵、發動機等)工作後,按技術要求規定的項目進行內窺檢測。
4、裝配檢查。當有要求和需要時,使用亞泰光電工業視頻內窺鏡對裝配質量進行檢查;裝配或某一工序完成後,檢查各零部組件裝配位置是否符合圖樣或技術條件的要求;是否存在裝配缺陷。
5、多餘物檢查。檢查產品內腔殘余內屑,外來物等多餘物。
參考資料來源:網路-探傷
5. 怎樣選擇超聲波探頭和試塊,有什麼標准,依據是什麼
看一下網路的資料:
超聲波探頭
以構造分類
1.直探頭: 單晶縱波直探頭 雙晶縱波直探頭
2.斜探頭: 單晶橫波斜探頭a1<aL<aⅡ , 雙晶橫波斜探頭
單晶縱波斜探頭 aL<a1為小角度縱波斜探頭
aL在a1附近為爬波探頭 爬波探頭;沿工件表面傳輸的縱波,速度快、能量大、波長長探測深度較表面波深,對工件表面光潔度要求較表面波松。(頻率2.5MHZ波長約2.4mm,講義附件11、12、17題部分答案)。
3.帶曲率探頭: 周向曲率 徑向曲率。
周向曲率探頭適合---無縫鋼管、直縫焊管、筒型鍛件、軸類工件等軸向缺陷的檢測。工件直徑小於2000mm時為保證耦合良好探頭都需磨周向曲率。
徑向曲率探頭適合---無縫鋼管、鋼管對接焊縫、筒型鍛件、軸類工件等徑向缺陷的檢測。工件直徑小於600mm時為保證耦合良好探頭都需磨徑向曲率。
4.聚焦探頭: 點聚焦 線聚焦。
5.表面波探頭:(當縱波入射角大於或等於第二臨界角,既橫波折射角度等於90形成表面波).
沿工件表面傳輸的橫波,速度慢、能量低、波長短探測深度較爬波淺,對工件表面光潔度要求較爬波嚴格。
第一章「波的類型」中學到:表面波探傷只能發現距工件表面兩倍波長深度內的缺陷。(頻率2.5MHZ波長約1.3mm,講義附件11、12題部分答案)。
壓電材料的主要性能參數
1.壓電應變常數d33:
d33=Dt/U在壓電晶片上加U這么大的應力,壓電晶片在厚度上發生了Dt的變化量,d33越大,發射靈敏度越高(82頁最下一行錯)。
2.壓電電壓常數g33:
g33=UP/P在壓電晶片上加P這么大的應力.在壓電晶片上產生UP這么大的電壓,g33越大,接收靈敏度越高。
3.介電常數e:
e=Ct/A[C-電容、t-極板距離(晶片厚度)、A-極板面積(晶片面積)];
C小→e小→充、放電時間短.頻率高。
4.機電偶合系數K:
表示壓電材料機械能(聲能)與電能之間的轉換效率。
對於正壓電效應:K=轉換的電能/輸入的機械能。
對於逆壓電效應:K=轉換的機械能/輸入的電能.
晶片振動時,厚度和徑向兩個方向同時伸縮變形,厚度方向變形大,探測靈敏度高,徑向方向變形大,雜波多,分辨力降低,盲區增大,發射脈沖變寬.(講義附件16、19題部分答案)。
聲 速: 324.0 M/S 工件厚度: 16.00MM 探頭頻率: 2.500MC
探頭K值: 1.96 探頭前沿: 7.00MM 坡口類型: X
坡口角度: 60.00 對焊寬度: 2.00MM 補 償: -02 dB
判 廢: +05dB 定 量: -03dB 評 定: -09 dB
焊口編號: 0000 缺陷編號: 1. 檢測日期: 05.03.09
聲 速: 324.0 M/S 工件厚度: 16.00 MM 探頭頻率: 5.00 MC
探頭K值: 1.95 探頭前沿: 7.00 MM 坡口類型: X
坡口角度: 60.00 對焊寬度: 2.00 MM 補 償: -02 dB
判 廢: +05 dB 定 量: -03 dB 評 定: -09 dB
焊口編號: 0000 缺陷編號: 1. 檢測日期: 05.03.09
5.機械品質因子qm:
qm=E貯/E損,壓電晶片諧振時,貯存的機械能與在一個周期內(變形、恢復)損耗的能量之比稱……損耗主要是分子內摩擦引起的。
qm大,損耗小,振動時間長,脈沖寬度大,分辨力低。
qm小,損耗大,振動時間短,脈沖寬度小,分辨力高。
6.頻率常數Nt:
Nt=tf0,壓電晶片的厚度與固有頻率的乘積是一個常數,晶片材料一定,厚度越小,頻率越高. (講義附件16、19題部分答案)。
7.居里溫度Tc:
壓電材料的壓電效應,只能在一定的溫度范圍內產生,超過一定的溫度,壓電效應就會消失,使壓電效應消失的溫度稱居里溫度(主要是高溫影響)。
8.超聲波探頭的另一項重要指標:信噪比---有用信號與無用信號之比必須大於18 dB。(為什麼?)
探頭型號
(應注意的問題)
1.橫波探頭只報K值不報頻率和晶片尺寸。
2.雙晶探頭只報頻率和晶片尺寸不報F(菱形區對角線交點深度)值。
例:用雙晶直探頭檢12mm厚的板材,翼板厚度12mm的T型角焊縫,怎樣選F值?
講義附件(2題答案)。
應用舉例
1.斜探頭近場N=a´b´COSb/plCOSa。 λ =CS/¦.
直探頭近場N=D/4l。 λ=CL/¦.
2.橫波探傷時聲束應用范圍:1.64N-3N。
縱波探傷時聲束應用范圍:³3N。
雙晶直探頭探傷時,被檢工件厚度應在F菱形區內。
3.K值的確定應能保證一次聲程的終點越過焊縫中心線,與焊縫中心
線的交點到被檢工件內表面的距離應為被檢工件厚度的三分之一。
4.檢測16mm厚的工件用5P 9×9 K2、2.5P9X9K2、2.5P13X13K2那一種探頭合適(聚峰斜楔).以5P9X9K2探頭為例。
(1).判斷一次聲程的終點能否越過焊縫中心線?
(焊縫余高全寬+前沿)/工件厚度
(2).利用公式:
N?(工件內剩餘近場長度)=N(探頭形成的近場長度)—N?(探頭內部佔有的近場長度) =axbxcosβ/πxλxcosα–Ltgα/tgβ,計算被檢工件內部佔有的近場長度。講義附件(14題答案)。
A. 查教材54頁表:
材料 K值 1.0 1.5 2.0 2.5 3
有機玻璃 COSb/ COSa 0.88 0.78 0.68 0.6 0.52
聚碸 COSb/ COSa 0.83 0.704 0.6 0.51 0.44
有機玻璃 tga /tgb 0.75 0.66 0.58 0.5 0.44
聚碸 tga /tgb 0.62 0.52 0.44 0.38 0.33
COSb/COSa、tga/tgb與K值的關系
查表可知cosβ/cosα=0.6, tgα/tgβ=0.44, 計算可知α=41.35°.
B. λ=Cs/?=3.24/5=0.65mm
C. 參考圖計算可知:
tgα=L1/4.5, L1=tg41.35°X4.5=0.88X4.5=3.96mm.
cosα=2.5/L2, L2=2.5/cos41.5°=2.5/0.751=3.33mm,
L=L1+L2=7.3mm, Ltgα/tgβ=7.3×0.44=3.21mm,(N?)
由(1)可知,IS=35.8mm, 2S=71.6mm
N=axbxcosβ/pxλxcosa=9×9×0.6/3.14×0.65=23.81mm,
1.64N=39.1mm, 3N=71.43mm.
工件內部剩餘的近場(N?)=N-N?=20.6mm(此范圍以內均屬近場探傷).
(1.64N-N?)與IS比較, (3N-N?)與2S比較,
使用2.5P13X13K2探頭檢測16mm厚工件,1.64N與3N和5P9X9K2探頭基本相同,但使用中仍存在問題,2.5P9X9K2探頭存在什麼問題?
一.探傷過程中存在的典型問題:
不同探頭同一試塊的測量結果
反射體深度 1#探頭 2#探頭
橫波折射角 聲程 橫波折射角 聲程
mm ( ) mm ( ) mm
20 21.7 21.7 32.8 24.3
40 24.4 45.0 32.5 49.8
60 25.8 70 30.9 75.6
80 28.9 101.8 29.1 102.0
注:1.晶片尺寸13´13 2.晶片尺寸10´20.
試驗中發現:同一探頭(入射角不變)在不同深度反射體上測得的橫波折射角不同,進一步試驗還發現,折射角的變化趨勢與晶片的結構尺寸有關,對不同結構尺寸的晶片,折射角的變化趨勢不同,甚至完全相反,而對同一
晶片,改變探頭縱波入射角,其折射角變化趨勢基本不變,上表是兩個晶片尺寸不同的探頭在同一試塊上測量的結果.
1#探頭聲束中心軌跡 2#探頭聲束中心軌跡
1.縱波與橫波探頭概念不清.
第一臨界角:由折射定律SinaL/CL1=SinbL/CL2,當CL2>CL1時,bL>aL,隨著aL增加,bL也增加,當aL增加到一定程度時,bL=90,這時所對應的縱波入射角稱為第一臨界角aI,
aI=SinCL1/CL2=Sin2730/5900=27.6,當aL<aI時,第二介質中既有折射縱波L¢¢又有折射橫波S¢¢.
第二臨界角:由折射定律SinaL/CL1=SinbS/CS2, 當Cs2>CL1時,bS>aL,隨著aL增加,bS也增加,當aL增加一定程度時,bS=90,這時所對應的縱波入射角稱為第二臨界角aⅡ.aⅡ
=SinCL1/CS2=Sin2730/3240=57.7.當aL=aI--aⅡ時,第二介質中只有折射橫波S,沒有折射縱波L,常用橫波探頭的製作原理。
利用折射定律判斷1#探頭是否為橫波探頭。
A. 存橫波探傷的條件:Sin27.6/2730=Sinb/3240, Sinb=Sin27.6´3240/2730=0.55,b=33.36,K=0.66。
B.折射角為21.7時: Sina/2730=Sin21.7/3240,Sina=Sin21.7´2730/3240,a=18.15,
小於第一臨界角27.6。
折射角為28.9時:
Sina/2730=Sin28.9/3240,Sina= Sin28.9´2730/3240,a=24,也小於第一臨界角27.6。
C.如何解釋1#探頭隨反射體深度增加,折射角逐漸增大的現象,由A、B
可知,1#探頭實際為縱波斜探頭,同樣存在上半擴散角與下半擴散角,而且上半擴散角大於下半擴散角。(講義附件9題答案)。
縱波入射角aL由0逐漸向第一臨界角aI(27.6)增加時,第二介質中的縱波能量逐漸減弱,橫波能量逐漸增強,在聲束的一定范圍內,q下區域內的縱波能量大於q上區域內的縱波能量,探測不同深度的孔,實際上是由q下區域內的縱波分量獲得反射回波最高點。
由超聲場橫截面聲壓分布情況來看,A點聲壓在下半擴散角之內,B點聲壓在上半擴散角之內,且A點聲壓高於B點聲壓。再以近場長度N的概念來分析,2.5P 13´13 K1探頭N=36.5mm,由此可知反射體深度20mm時,聲程約21.7mm,b=21.7時N=40.07mm為近場探傷。
在近場內隨著反射體深度增加聲程增大,A點與B點的能量逐漸向C點增加,折射角度小的探頭角度逐漸增大,折射角度大的探頭角度逐漸減少。
2.盲目追求短前沿:
以2.5P 13´13 K2探頭為例,b=15mm與b=11mm,斜楔為有機玻璃材料;
(1).檢測20mm厚,X口對接焊縫,缺陷為焊縫層間未焊透.
(2).信噪比的關系:有用波與雜波幅度之比必須大於18dB.
(3).為什麼一次標記點與二次標記點之間有固定波?
由54頁表可知:COSb/COSa=0.68,K2探頭b=63.44°,
COS63.44°=0.447,COSa=0.447/0.68=0.66,
COSa=6.5/LX,前沿LX=6.5/0.66=9.85mm。(講義附件6題答案)。
3.如何正確選擇雙晶直探頭:
(1).構造、聲場形狀、菱形區的選擇;
(2).用途:為避開近場區,主要檢測薄板工件中面積形缺陷.
(3).發射晶片聯接儀器R口,接收晶片聯接T口(匹配線圈的作用).
4.探頭應用舉例:
二.超聲波探頭的工作原理:
1.通過壓電效應發射、接收超聲波。
2.640V的交變電壓加至壓電晶片銀層,使面積相同間隔一定距離的兩塊金屬極板分別帶上等量異種電荷形成電場,有電場就存在電場力,壓電晶片處在電場中,在電場力的作用下發生形變,在交變電場力的作用下,發生變形的效應,稱為逆壓電效應,也是發射超聲波的過程。
3.超聲波是機械波,機械波是由振動產生的,超聲波發現缺陷引起缺陷振動,其中一部分沿原路返回,由於超聲波具有一定的能量,再作用到壓電晶體上,使壓電晶體在交變拉、壓力作用下產生交變電場,這種效應稱為正壓電效應,是接收超聲波的過程。正、逆壓電效應統稱為壓電效應。
※以儀器的電路來說,只能放大電壓或電流信號,不能放大聲信號。
試塊
※強調等效試塊的作用。
1.常用試塊的結構尺寸、各部位的用途,存在問題;(講義附件8、10、13、18題答案)。
2.三角槽與線切割裂紋的區別;
3.立孔與工件中缺陷的比較:
4.幾種自製試塊的使用方法;
A.奧氏體試塊:
B.雙孔法校準(主要用於縱波斜探頭探傷,如螺栓)(講義附件5、7題答案)。
計算公式:令h2/h1=n;
a=[n(t1+f/2)-(t2+f/2)]/(n-1) …… 1式
t1與t2為一次聲程分別發現h1與h2孔時的聲程(包含a);
COSb=h1/(t1+f/2-a),b=COSh1/(t1+f/2-a);
tgb=K,K=tgCOSh1/(t1+f/2-a) …… 2式
b=(L2-nL1)/(n-1) …… 3式
C.外圓雙孔法校準原理(外徑f>100mm的工件周向探傷用):
計算公式:q=( - )180/Rp …… 1式
…… 2式
j=Sin[Sinq(R-h2)/A¢B] …… 3式
b=Sin(R-h1)Sinj/R …… 4式
tgb=K=tgSin(R-h1)Sinj/R …… 5式
=ÐeR/57.3- …… 6式
Ðe=Ðj-Ðb.
D.雙弧單孔法校準(外徑Φ<100mm的工件周向探傷用):
(1)距離校準同CSK-ⅠA校圓弧;
(2).K值校準 b=COS[R2+(S+f/2)-(R-h)]/2R2(S+f/2) tgb=K
(講義附件3、15題答案)。
常用的兩種探傷方法
1.曲線法;
2.幅值法.
6. 焊接探傷的方法有哪些
焊接探傷的方法有哪些:
探測金屬材料或部件內部的裂紋或缺陷。
常用的探傷方法有:X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。
物理探傷就是不產生化學變化的情況下進行無損探傷。
一、什麼是無損探傷? 答:無損探傷是在不損壞工件或原材料工作狀態的前提下,對被檢驗部件的表面和內部質量進行檢查的一種測試手段。
二、常用的探傷方法有哪些? 答:常用的無損探傷方法有:X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。
三、試述磁粉探傷的原理? 答:它的基本原理是:當工件磁化時,若工件表面有缺陷存在,由於缺陷處的磁阻增大而產生漏磁,形成局部磁場,磁粉便在此處顯示缺陷的形狀和位置,從而判斷缺陷的存在。
四、試述磁粉探傷的種類?
1、按工件磁化方向的不同,可分為周向磁化法、縱向磁化法、復合磁化法和旋轉磁化法。
2、按採用磁化電流的不同可分為:直流磁化法、半波直流磁化法、和交流磁化法。
3、按探傷所採用磁粉的配製不同,可分為乾粉法和濕粉法。
五、磁粉探傷的缺陷有哪些?
答:磁粉探傷設備簡單、操作容易、檢驗迅速、具有較高的探傷靈敏度,可用來發現鐵磁材料鎳、鈷及其合金、碳素鋼及某些合金鋼的表面或近表面的缺陷;它適於薄壁件或焊縫表面裂紋的檢驗,也能顯露出一定深度和大小的未焊透缺陷;但難於發現氣孔、夾碴及隱藏在焊縫深處的缺陷。
六、缺陷磁痕可分為幾類?
答:1、各種工藝性質缺陷的磁痕;
2、材料夾渣帶來的發紋磁痕;
3、夾渣、氣孔帶來的點狀磁痕。
七、試述產生漏磁的原因?
答:由於鐵磁性材料的磁率遠大於非鐵磁材料的導磁率,根據工件被磁化後的磁通密度B=μH來分析,在工件的單位面積上穿過B根磁線,而在缺陷區域的單位面積 上不能容許B根磁力線通過,就迫使一部分磁力線擠到缺陷下面的材料里,其它磁力線不得不被迫逸出工件表面以外出形成漏磁,磁粉將被這樣所引起的漏磁所吸引。
八、試述產生漏磁的影響因素?
答:1、缺陷的磁導率:缺陷的磁導率越小、則漏磁越強。
2、磁化磁場強度(磁化力)大小:磁化力越大、漏磁越強。
3、被檢工件的形狀和尺寸、缺陷的形狀大小、埋藏深度等:當其他條件相同時,埋藏在表面下深度相同的氣孔產生的漏磁要比橫向裂紋所產生的漏磁要小。
九、某些零件在磁粉探傷後為什麼要退磁?
答:某些轉動部件的剩磁將會吸引鐵屑而使部件在轉動中產生摩擦損壞,如軸類軸承等。某些零件的剩磁將會使附近的儀表指示失常。因此某些零件在磁粉探傷後為什麼要退磁處理。
十、超聲波探傷的基本原理是什麼?
答:超聲波探傷是利用超聲能透入金屬材料的深處,並由一截面進入另一截面時,在界面邊緣發生反射的特點來檢查零件缺陷的一種方法,當超聲波束自零件表面由探頭通至金屬內部,遇到缺陷與零件底面時就分別發生反射波來,在熒光屏上形成脈沖波形,根據這些脈沖波形來判斷缺陷位置和大小。
十一、超聲波探傷與X射線探傷相比較有何優的缺點?
答:超聲波探傷比X射線探傷具有較高的探傷靈敏度、周期短、成本低、靈活方便、效率高,對人體無害等優點;缺點是對工作表面要求平滑、要求富有經驗的檢驗人員才能辨別缺陷種類、對缺陷沒有直觀性;超聲波探 傷適合於厚度較大的零件檢驗。
十二、超聲波探傷的主要特性有哪些?
答:1、超聲波在介質中傳播時,在不同質界面上具有反射的特性,如遇到缺陷,缺陷的尺寸等於或大於超聲波波長時,則超聲波在缺陷上反射回來,探傷儀可將反射波顯示出來;如缺陷的尺寸甚至小於波長時,聲波將繞過射線而不能反射;
2、波聲的方向性好,頻率越高,方向性越好,以很窄的波束向介質中輻射,易於確定缺陷的位置。
3、超聲波的傳播能量大,如頻率為1MHZ(100赫茲)的超生波所傳播的能量,相當於振幅相同而頻率為1000HZ(赫茲)的聲波的100萬倍。
十三、超生波探傷板厚14毫米時,距離波幅曲線上三條主要曲線的關系怎樣?
答:測長線 Ф1 х 6 -12dB
定量線 Ф1 х 6 -6dB
判度線 Ф1 х 6 -2dB
十四、何為射線的「軟」與「硬」?
答:X射線穿透物質的能力大小和射線本身的波長有關,波長越短(管電壓越高),其穿透能力越大,稱之為「硬」;反之則稱為「軟」。
十五、用超生波探傷時,底波消失可能是什麼原因造成的?
答:1、近表表大缺陷;2、吸收性缺陷;3、傾斜大缺陷;4、氧化皮與鋼板結合不好。
十六、影響顯影的主要因素有哪些?
答:1、顯影時間;2、顯影液溫度;3、顯影液的搖動;4、配方類型;5、老化程度。
十七、什麼是電磁感應?
答:通過閉合迴路的磁通量發生變化,而在迴路中產生電動勢的現象稱為電磁感應;這樣產生電動勢稱為感應電動勢,如果導體是個閉合迴路,將有電流流過,其電流稱為感生電流;變壓器,發電機、各種電感線圈都是根據電磁感應原理工作。
二十五、簡述超生波探傷中,超生波在介質中傳播時引起衰減的原因是什麼?
答:1、超聲波的擴散傳播距離增加,波束截面愈來愈大,單位面積上的能量減少。
2、材質衰減一是介質粘滯性引起的吸收;二是介質界面雜亂反射引起的散射。
二十六、CSK-ⅡA試塊的主要作用是什麼?
答:1、校驗靈敏度;2、校準掃描線性。
二十七、影響照相靈敏度的主要因素有哪些?
答:1、X光機的焦點大小;2、透照參數選擇的合理性,主要參數有管電壓、管電流、曝光時間和焦距大小;3、增感方式;4、選用膠片的合理性;5、暗室處理條件;6、散射的遮擋等。
二十八、用超生波對餅形大鍛件探傷,如果用底波調節探傷起始靈敏度對工作底面有何要求?
答:1、底面必須平行於探傷面;
2、底面必須平整並且有一定的光潔度。
二十九、超聲波探傷選擇探頭K值有哪三條原則?
答:1、聲束掃查到整個焊縫截面;
2、聲束盡量垂直於主要缺陷;
3、有足夠的靈敏度。
三十、超聲波探傷儀主要有哪幾部分組成?
答:主要有電路同步電路、發電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部份組成。
三十一、發射電路的主要作用是什麼?
答:由同步電路輸入的同步脈沖信號,觸發發射電路工作,產生高頻電脈沖信號激勵晶片,產生高頻振動,並在介質內產生超聲波。
三十二、超聲波探傷中,晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因是什麼?
答:晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙,會使超聲波完全反射,造成探傷結果不準確和無法探傷。
三十三、JB1150-73標准中規定的判別缺陷的三種情況是什麼?
答:1、無底波只有缺陷的多次反射波。
2、無底波只有多個紊亂的缺陷波。
3、缺陷波和底波同時存在。
三十四、JB1150-73標准中規定的距離――波幅曲線的用途是什麼?
答:距離――波幅曲線主要用於判定缺陷大小,給驗收標准提供依據它是由判廢線、定量線、測長線三條曲線組成;
判廢線――判定缺陷的最大允許當量;
定量線――判定缺陷的大小、長度的控制線;測長線――探傷起始靈敏度控制線。
三十五、什麼是超聲場?
答:充滿超聲場能量的空間叫超聲場。
三十六、反映超聲場特徵的主要參數是什麼?
答:反映超聲場特徵的重要物理量有聲強、聲壓聲阻抗、聲束擴散角、近場和遠場區。
三十七、探傷儀最重要的性能指標是什麼?
答:分辨力、動態范圍、水平線性、垂直線性、靈敏度、信噪比。
三十八、超聲波探傷儀近顯示方式可分幾種?
答:1、A型顯示示波屏橫坐標代表超聲波傳遞播時間(或距離)縱坐標代表反射回波的高度;2、B型顯示示波屏橫坐標代表超聲波傳遞播時間(或距離),這類顯示得到的是探頭掃查深度方向的斷面圖;3、C型顯示儀器示波屏代表被檢工件的投影面,這種顯示能繪出缺陷的水平投影位置,但不能給出缺陷的埋藏深度。
三十九、超聲波探頭的主要作用是什麼?
答:1、探頭是一個電聲換能器,並能將返回來的聲波轉換成電脈沖;2、控制超聲波的傳播方向和能量集中的程度,當改變探 頭入射 角或改變超聲波的擴散角時,可使聲波的主要能量按不同的角度射入介質內部或改變聲波的指向性,提高解析度;3、實現波型轉換;4、控制工作頻率;適用於不同的工作條件。
四十、磁粉探頭的安全操作要求?
答:1、當工件直接通過電磁化時,要注意夾頭間的接觸不良、或用了太大的磁化電流引起打弧閃光,應戴防護眼鏡,同時不應在有可能燃氣體的場合使用;2、在連續使用濕法磁懸液時,皮膚上可塗防護膏;3、如用於水磁懸液,設備 須接地良好,以防觸電;4、在用繭火磁粉時,所用紫外線必須經濾光器,以保護眼睛和皮膚。
四十一、什麼是解析度?
答:指在射線底片或熒光屏上能夠識別的圖像之間最小距離,通常用每1毫米內可辨認線條的數目表示。
四十二、什麼是幾何不清晰度?
答:由半影造成的不清晰度、半影取決於焦點尺寸,焦距和工件厚度。
四十三、為什麼要加強超波探傷合錄和報告工作?
答:任何工件經過超聲波探傷後,都必須出據檢驗報告以作為該工作質量好壞的憑證,一份正確的探傷報告,除建立可靠的探測方法和結果外,很大程度上取決於原始記錄和最後出據的探傷報告是非常重要的,如果我們檢查了工件不作記錄也不出報告,那麼探傷檢查就毫無意義。
四十四、磁粉探傷中為什麼要使用靈敏試片?
答:使用靈敏試片目的在於檢驗磁粉和磁懸液的性能和連續法中確定試件表面有效磁場強度和方向以及操作方法是否正確等綜合因素。
四十五、什麼叫定影作用?
答:顯影後的膠片在影液中,分影劑將它上面未經顯影的溴化銀溶解掉,同時保護住黑色金屬銀粒的過程叫定影作用。
四十六、著色(滲透)探傷的基本原理是什麼?
答:著色(滲透)探傷的基本原理是利用毛細現象使滲透液滲入缺陷,經清洗使表面滲透液支除,而缺陷中的滲透殘瘤,再利用顯像劑的毛細管作用吸附出缺陷中殘瘤滲透液而達到檢驗缺陷的目的。
四十七、著色(滲透)探傷靈敏度的主要因素有哪些?
答:1、滲透劑的性能的影響;2、乳化劑的乳化效果的影響;3、顯像劑性能的影響;4、操作方法的影響;5、缺陷本身性質的影響。
四十八、在超聲波探傷中把焊縫中的缺陷分幾類?怎樣進行分類?
答:在焊縫超聲波探傷中一般把焊縫中的缺陷 分成三類:點狀缺陷、線狀缺陷、面狀缺陷。
在分類中把長度小於10mm的缺陷叫做點狀缺陷;一般不測長,小於10mm的缺陷按5mm計。把長度大於10mm的缺陷叫線狀缺陷。把長度大於10mm高度大於3mm的缺陷叫面狀缺陷。
四十九、膠片洗沖程序如何?
答:顯影、停影、定影、水洗、乾燥。
五十五、超聲波試塊的作用是什麼?
答:超聲波試塊的作用是校驗儀器和探頭的性能,確定探傷起始靈敏度,校準掃描線性。
五十六、什麼是斜探頭折射角β的正確值?
答:斜探頭折射角的正確值稱為K值,它等於斜探頭λ射點至反射點的水平距離和相應深度的比值。
五十七、當局部無損探傷檢查的焊縫中發現有不允許的缺陷時如何辦?
答:應在缺陷的延長方向或可疑部位作補充射線探傷。補充檢查後對焊縫質量仍然有懷疑對該焊縫應全部探傷。
五十八、非缺陷引起的磁痕有幾種?
答:1、局部冷 作硬化,由材料導磁變化造成的磁痕聚集;2、兩種不同材料的交界面處磁粉堆積;3、碳化物層組織偏析;4、零件截面尺寸的突變處磁痕;5、磁化電流過高,因金屬流線造成的磁痕;6、由於工件表面不清潔或油污造成的斑點狀磁痕。
五十九、磁粉檢驗規程包括哪些內容?
答:1、規程的適用范圍;2、磁化方法(包括磁化規范、工件表面的准備);3、磁粉(包括粒度、顏色、磁懸液與熒光磁懸液的配製)。4、試片;5、技術操作;6、質量評定與檢驗記錄。
六十、磁粉探傷適用范圍?
答:磁粉探傷是用來檢測鐵磁性材料表面和近表面缺陷的種檢測方法。
六十一、超聲波探傷儀中同步信號發生器的主要作用是什麼?它主要控制哪二部分電路工作?
答:同步電路產生同步脈沖信號,用以觸發儀器各部分電路同時協調工作,它主要控制同步發射和同步掃描二部分電路。
六十二、無損檢測的目地?
答:1、改進製造工藝;2、降低製造成本;3、提高產品的可能性;4、保證設備的安全運行。
六十三、超聲波焊縫探傷時為缺陷定位儀器時間掃描線的調整有哪幾種方法?
答:有水平定位儀、垂直定位、聲程定位三種方法。
六十四、試比較乾粉法與濕粉法檢驗的主要優缺點?
答:乾粉法檢驗對近表面缺陷的檢出能力高,特別適於大面積或野外探傷;濕粉法檢驗對表面細小缺陷檢出能力高,特別適於不規則形狀的小型零件的批量探傷。
7. 超聲波探傷標准
標准規定:對於圖紙要求焊縫焊接質量等級為一級時評定等級為Ⅱ級時規范規定要求做100%超聲波探傷;
對於圖紙要求焊縫焊接質量等級為二級時評定等級為Ⅲ級時規范規定要求做20%超聲波探傷;
對於圖紙要求焊縫焊接質量等級為三級時不做超聲波內部缺陷檢查。
探傷過程中,首先要了解圖紙對焊接質量的技術要求。鋼結構的驗收標準是依據GB50205- 2001《鋼結構工程施工質量驗收規范》來執行的。
(7)超聲波焊縫探傷儀用什麼試塊擴展閱讀
在每次探傷操作前都必須利用標准試塊(CSK- IA、CSK- ⅢA)校準儀器的綜合性能,校準面板曲線,以保證探傷結果的准確性。
(1)探測面的修整:應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等,光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm, (K:探頭K值,T:工件厚度);
一般的根據焊件母材選擇K值為2.5 探頭。例如:待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。
(2)耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗,而且經濟,綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。
(3)由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行
(4)由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。
(5)在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。
8. 鋼軌焊縫探傷應具備哪些試塊
應配置CS-1-5、CSK-1A標准試塊和GHT-1、GHT-5對比試塊。
9. 超聲波探傷方法和探傷標准
金屬無損檢測與探傷標准匯編
中國機械工業標准匯編 金屬無損檢測與探傷卷(上)(第二版)
一、通用與綜合
GB/T 5616-1985 常規無損探傷應用導則
GB/T 6417-1986 金屬溶化焊焊縫缺陷分類及說明
GB/T 9445-1999 無損檢測人員資格鑒定與認證
GB/T 12469-1990 焊接質量保證鋼熔化焊接頭的要求和缺陷分類
GB/T 14693-1993 焊縫無損檢測符號
JB 4730-1994 壓力容器無損檢測
JB/T 5000.14-1998 重型機械通用技術條件 鑄鋼件無損探傷
JB/T 5000.15-1998 重型機械通用技術條件 鍛鋼件無損探傷
JB/T 7406.2-1994 試驗機術語 無損檢測儀器
JB/T 9095-1999 離心機、分離機鍛焊件常規無損探傷技術規范
二、表面方法
GB/T 5097-1985 黑光源的間接評定方法
GB/T 9443-1988 鑄鋼件滲透探傷及缺陷顯示跡痕的評級方法
GB/T 9444-1988 鑄鋼件磁粉探傷及質量評級方法
GB/T 10121-1988 鋼材塔形發紋磁粉檢驗方法
GB/T 12604.3-1990 無損檢測術語 滲透檢測
GB/T 12604.5-1990 無損檢測術語 磁粉檢測
GB/T 15147-1994 核燃料組件零部件的滲透檢驗方法
GB/T 15822-1995 磁粉探傷方法
GB/T 16673-1996 無損檢測用黑光源(UV-A)輻射的測量
GB/T 17455-1998 無損檢測 表面檢查的金相復製件技術
GB/T 18851-2002 無損檢測 滲透檢驗 標准試塊
JB/T 5391-1991 鐵路機車車輛滾動軸承零件磁粉探傷規程
JB/T 5442-1991 壓縮機重要零件的磁粉探傷
JB/T 6061-1992 焊縫磁粉檢驗方法和缺陷磁痕的分級
JB/T 6062-1992 焊縫滲透檢驗方法和缺陷跡痕的分級
JB/T 6063-1992 磁粉探傷用磁粉技術條件
JB/T 6064-1992 滲透探傷用鍍鉻試塊技術條件
JB/T 6065-1992 磁粉探傷用標准試片
JB/T 6066-1992 磁粉探傷用標准試塊
JB/T 6439-1992 閥門受壓鑄鋼件磁粉探傷檢驗
JB/T 6719-1993 內燃機進、排氣門 磁粉探傷
JB/T 6722-1993 內燃機連桿 磁粉探傷
JB/T 6729-1993 內燃機曲軸、凸輪軸 磁粉探傷
JB/T 6870-1993 旋轉磁場探傷儀 技術條件
JB/T 6902-1993 閥門鑄鋼件液體滲透探傷
JB/T 6912-1993 泵產品零件無損檢測磁粉探傷
JB/T 7411-1994 電磁軛探傷儀 技術條件
JB/T 7523-1994 滲透檢驗用材料 技術要求
JB/T 8118.3-1999 內燃機 活塞銷 磁粉探傷技術條件
JB/T 8290-1998 磁粉探傷機
JB/T 8466-1996 鍛鋼件液體滲透檢驗方法
JB/T 8468-1996 鍛鋼件磁粉檢驗方法
JB/T 8543.2-1997 泵產品零件無損檢測滲透檢測
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JB/T 9216-1999 控制滲透探傷材料質量的方法
JB/T 9218-1999 滲透探傷方法
JB/T 9628-1999 汽輪機葉片 磁粉探傷方法
JB/T 9630.1-1999 汽輪機鑄鋼件 磁粉探傷及質量分級方法
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JB/T 9743-1999 內燃機 連桿螺栓 磁粉探傷技術條件
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中國機械工業標准匯編 金屬無損檢測與探傷卷(中)(第二版)
三、輻射方法
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GB/T 5294-2001 職業照射個人監測規范 外照射監測
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GB/T 10252-1992 鈷-60輻照裝置的輻射防護與安全標准
GB/T 11346-1989 鋁合金鑄件X 射線照相檢驗針孔(圓形)分級
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GB/T 11851-1996 壓水堆燃料棒焊縫X射線照相檢驗方法
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GB/T 12604.2-1990 無損檢測術語 射線檢測
GB/T 12604.8-1995 無損檢測術語 中子檢測
GB/T 12605-1990 鋼管環縫熔化焊對接接頭射線透照工藝和質量分級
GB/T 13161-2003 直讀式個人X和γ輻射劑量當量和劑量當量率監測儀
GB/T 13653-2004 航空輪胎X射線檢測方法
GB/T 14054-1993 輻射防護用固定式X、γ輻射劑量率儀、報警裝置和監測儀
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GB/T 16544-1996 球形儲罐γ射線全景曝光照相方法
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GB/T 17150-1997 放射衛生防護監測規范 第1部分: 工業X射線探傷
GB/T 17589-1998 X射線計算機斷層攝影裝置影像質量保證檢測規范
GB/T 17925-1999 氣瓶對接焊縫 X射線實時成像檢測
GB/T 18043-2000 貴金屬首飾含量的無損檢測方法 X射線熒光光譜法
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GB/T 18871-2002 電離輻射防護與輻射源安全基本標准
GB/T 19348.1-2003 無損檢測 工業射線照相膠片 第 1 部分:工業射線照相膠片系統的分類
GB/T 19348.2-2003 無損檢測 工業射線照相膠片 第 2 部分:用參考值方法控制膠片處理
JB/T 5453-1991 工業Χ射線圖像增強器 電視系統技術條件
JB/T 6440-1992 閥門受壓鑄鋼件射線照相檢驗
JB/T 7260-1994 空氣分離設備銅焊縫射線照相和質量分級
JB/T 7412-1994 固定式(移動式)工業Χ射線探傷儀
JB/T 7413-1994 攜帶式工業Χ射線探傷機
JB 7788-1995 500kv以下工業Χ射線探傷機 防護規則
JB/T 7902-1995 線型象質計
JB/T 7903-1999 工業射線照相底片觀片燈
JB/T 8543.1-1997 泵產品零件無損檢測 泵受壓鑄鋼件射線檢測方法及底片的等級分類
JB/T 8764-1998 工業探傷用Χ射線管 通用技術條件
JB/T 9215-1999 控制射線照相圖像質量的方法
JB/T 9402-1999 工業Χ射線探傷機 性能測試方法
中國機械工業標准匯編 金屬無損檢測與探傷卷(下)(第二版)
四、聲學方法
GB/T 1786-1990 鍛制圓餅超聲波檢驗方法
GB/T 2970-2004 厚鋼板超聲波檢驗方法
GB/T 3310-1999 銅合金棒材超聲波探傷方法
GB/T 4162-1991 鍛軋鋼棒超聲波檢驗方法
GB/T 5193-1985 鈦及鈦合金加工產品超聲波探傷方法
GB/T 5777-1996 無縫鋼管超聲波探傷檢驗方法
GB/T 6402-1991 鋼鍛材超聲波檢驗方法
GB/T 6519-2000 變形鋁合金產品超聲檢驗方法
GB/T 7233-1987 鑄鋼件超聲探傷及質量評級方法
GB/T 7734-2004 復合鋼板超聲波探傷方法
GB/T 7736-2001 鋼的低倍組織及缺陷超聲波檢驗法
GB/T 8361-2001 冷拉圓鋼表面超聲波探傷方法
GB/T 8651-2002 金屬板材超聲板波探傷方法
GB/T 8652-1988 變形高強度鋼超聲波檢驗方法
GB/T 11259-1999 超聲波檢驗用鋼對比試塊的製作與校驗方法
GB/T 11343-1989 接觸式超聲斜射探傷方法
GB/T 11344-1989 接觸式超聲波脈沖回波法測厚
GB/T 11345-1989 鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級
GB/T 12604.1-1990 無損檢測術語 超聲檢測
GB/T 12604.4-1990 無損檢測術語 聲發射檢測
GB/T 12969.1-1991 鈦及鈦合金管材超聲波檢驗方法
GB/T 13315-1991 鍛鋼冷軋工作輥超聲波探傷方法
GB/T 13316-1991 鑄鋼軋輥超聲波探傷方法
GB/T 15830-1995 鋼制管道對接環焊縫超聲波探傷方法和檢驗結果的分級
GB/T 18182-2000 金屬壓力容器聲發射檢測及結果評價方法
GB/T 18256-2000 焊接鋼管(埋弧焊除外) 用於確認水壓密封性的超聲波檢測方法
GB/T 18329.1-2001 滑動軸承 多層金屬滑動軸承結合強度的超聲波無損檢驗
GB/T 18694-2002 無損檢測 超聲檢驗 探頭及其聲場的表徵
GB/T 18852-2002 無損檢測 超聲檢驗 測量接觸探頭聲束特性的參考試塊和方法
JB/T 1581-1996 汽輪機、汽輪發電機轉子和主軸鍛件超聲探傷方法
JB/T 1582-1996 汽輪機葉輪鍛件超聲探傷方法
JB/T 4008-1999 液浸式超聲縱波直射探傷方法
JB/T 4010-1985 汽輪發電機用鋼制護環超聲探傷方法
JB/T 5093-1991 內燃機摩擦焊氣門超聲波探傷技術條件
JB/T 5439-1991 壓縮機球墨鑄鐵零件的超聲波探傷
JB/T 5440-1991 壓縮機鍛鋼零件的超聲波探傷
JB/T 5441-1991 壓縮機鑄鋼零件的超聲波探傷
JB/T 5754-1991 單通道聲發射檢測儀 技術條件
JB/T 6903-1993 閥門鍛鋼件超聲波檢查方法
JB/T 6916-1993 在役高壓氣瓶聲發射檢測和評定方法
JB/T 7367.1-2000 圓柱螺旋壓縮彈簧 超聲波探傷方法
JB/T 7522-1994 材料超聲速度的測量方法
JB/T 7524-1994 建築鋼結構焊縫超聲波探傷
JB/T 7602-1994 卧式內燃鍋爐T 形接頭超聲波探傷
JB/T 7667-1995 在役壓力容器聲發射檢測評定方法
JB/T 8283-1995 聲發射檢測儀器 性能測試方法
JB/T 8428-1996 校正鋼焊縫超聲波檢測儀器用標准試塊
JB/T 8467-1996 鍛鋼件超聲波探傷方法
JB/T 8931-1999 堆焊層超聲波探傷方法
JB/T 9020-1999 大型鍛造麯軸的超聲波檢驗
JB/T 9212-1999 常壓鋼質油罐焊縫超聲波探傷
JB/T 9214-1999 A型脈沖反射式超聲波系統工作性能測試方法
JB/T 9219-1999 球墨鑄鐵超聲聲速測定方法
JB/T 9630.2-1999 汽輪機鑄鋼件 超聲波探傷及質量分級方法
JB/T 9674-1999 超聲波探測瓷件內部缺陷
JB/T 10061-1999 A型脈沖反射式超聲探傷儀 通用技術條件
JB/T 10062-1999 超聲探傷用探頭 性能測試方法
JB/T 10063-1999 超聲探傷用1號標准試塊 技術條件
JB/T 10326-2002 在役發電機護環超聲波檢驗技術標准
五、電磁方法、泄漏和紅外方法
GB/T 5126-2001 鋁及鋁合金冷拉薄壁管材渦流探傷方法
GB/T 5248-1998 銅及銅合金無縫管渦流探傷方法
GB/T 7735-2004 鋼管渦流探傷檢驗方法
GB/T 11260-1996 圓鋼穿過式渦流探傷檢驗方法
GB/T 11813-1996 壓水堆核燃料棒的氦質譜檢漏
GB/T 12604.6-1990 無損檢測術語 渦流檢測
GB/T 12604.7-1995 無損檢測術語 泄漏檢測
GB/T 12604.9-1996 無損檢測術語 紅外檢測
GB/T 12606-1999 鋼管漏磁探傷方法
GB/T 12969.2-1991 鈦及鈦合金管材渦流檢驗方法
GB/T 13979-1992 氦質譜檢漏儀
GB/T 14480-1993 渦流探傷系統 性能測試方法
GB/T 15823-1995 氦泄漏檢驗
GB/T 17990-1999 圓鋼點式(線圈)渦流探傷檢驗方法