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為什麼奧氏體不銹鋼電流

發布時間:2023-01-30 03:49:53

『壹』 奧氏體不銹鋼焊接為什麼容易產生熱裂紋

錯!
低熱輸入復主要防止奧氏體晶制粒長大,形成粗晶!而小電流快速焊在起到降低熱輸入的同時,亦可以降t8/3的時間,進而可以有效避免450℃的脆性溫度區間,繼以避免結晶裂紋的產生。
冷裂紋的形成主要是對於淬硬傾向較大的鋼種,其產生主要有焊縫中的擴散氫含量、淬硬傾向、拘束度三大原因引起,這對於奧氏體不銹鋼而言是基本不用考慮的,其一、因為奧氏體組織中氫的溶解度較大;其二、奧氏體不銹鋼的淬硬傾向低。
所以,本體的判斷為錯誤!

『貳』 燒不銹鋼焊時電流一般是調到多少還有壓力又是多少

電焊時電流和壓力要根據不銹鋼的規格、厚度等因素來調節。

通過常用的220V或380V電壓,通過電焊機里的變壓器降低電壓,增強電流,並使電能產生巨大的電弧熱量融化焊條和鋼鐵,而焊條熔融使鋼鐵之間的融合性更高。

電弧焊是應用最廣泛的焊接方法,包括手弧焊、埋弧焊、鎢極氣體保護電弧焊、等離子弧焊、熔化極氣體保護焊等。因電弧焊使用電源,其產生的高溫電弧容易引發火災爆炸,危險I性較大。

(2)為什麼奧氏體不銹鋼電流擴展閱讀:

不銹鋼焊條選用原則:

1)對於在高溫條件下工作的耐熱不銹鋼,焊條的選用主要應該滿足焊接接頭對高溫性能的要求,此外,還要能提高焊縫金屬的抗熱裂紋性能。例如,當焊接奧氏體耐熱鋼時,通常選用鐵素體的體積分數(含量)為2%~5%的不銹鋼焊條;

當焊接穩定型奧氏體耐熱鋼時,在保證焊縫金屬成分和母材大致相近的基礎上,還要增加焊縫金屬中的W、Mo、Mn等元素的含量,從而使焊縫金屬既提高了抗裂性,又能滿足高的熱強性。

2)選擇與母材成分相同或相近的不銹鋼焊條焊接時,要特別注意所選用焊條的含碳量不要超過母材的含碳量。

3)從焊接工藝性能考慮,近年來,鈦鈣性葯皮焊條最受歡迎,被大量使用;鈦鈣型葯皮焊條不僅焊接工藝性能好,而且可以進行全位置焊接,是不銹鋼焊條常用的葯皮類型之一;

鹼性葯皮的不銹鋼焊條很少應用在奧氏體不銹鋼焊接上,只是在馬氏體不銹鋼或剛度很大的焊接結構上為了解決冷裂紋才採用。為了提高電弧的穩定性,一般多採用電離電位較低的鹼金屬以及鹼金屬的氧化物作為穩弧劑。

『叄』 奧氏體不銹鋼健康嗎

健康。

奧氏體不銹鋼是比較健康的,在奧氏體不銹鋼類別中,常見的有SUS316、SUS304、SUS303等,而馬氏體中的不銹鋼常見的有SUS440C、SUS410等。雖然奧氏體不銹鋼不熟悉,但是304不銹鋼是常見的,所以奧氏體不銹鋼具有較強的耐腐性,不受外界空氣及水中余氯腐蝕,所以是健康的不銹鋼類型。

注意事項

為了防止葯皮發紅及母材過熱, 焊接時電流不宜過大,一般應比焊接低碳鋼低20%左右。

焊接時在保證焊透的前提下,應盡量用大焊速、短電弧,並應避免焊條做橫向擺動。

焊接時不允許隨處引弧碰傷母材,焊縫兩端應裝配引弧板和熄弧板。

多層焊時,每道焊完後應仔細清除表面殘渣及水分,並注意層間溫度不得過高,一般要求冷至100℃以下再焊下一道焊縫。與腐蝕介質接觸的焊縫,盡量最後焊接。

以上內容參考網路-奧氏體不銹鋼

『肆』 奧氏體不銹鋼的焊接電流一般取焊條直徑的多少倍

I=(25~45)d
也就是25~45倍吧,因為奧氏體不銹鋼電阻大,同樣電流產熱量大,所以同樣直徑焊條,焊接電流值應比低碳鋼小20%左右。

『伍』 不是奧氏體不銹鋼焊接時採用小線能量小電流快速焊的好處

小線能量小電流快速焊,可以減少焊件產生熱裂紋的可能性。
一些含有特別成分的不銹鋼(如400系的一些牌號)熱裂紋是導致焊接失敗的重要原因。

『陸』 都是為了防止焊接後產生馬氏體,珠光體耐熱鋼為什麼要焊後緩冷而奧氏體不銹鋼卻要快冷這不是互相矛盾嗎

1.珠光體耐熱鋼緩慢冷卻是為了得到接近平衡組織,減少馬氏體的形成;
2.奧氏體不銹鋼因為添加Mn等擴大γ相區的合金元素才使其在常溫下還能保持奧氏體組織,Mn又起到降低Ms的作用。如果快速冷卻,則Mn來不及析出,Ms點溫度低,所以馬氏體含量少;相反,緩慢冷卻則隨著Mn元素的析出Ms點升高,反而使馬氏體含量增多。

希望回答對問題有所幫助!

『柒』 ocr18ni9ti奧氏體鋼的焊接性及焊接工藝研究

奧氏體不銹鋼是應用最廣泛的不銹鋼,以高Cr-Ni型最為普遍。目前奧氏體不銹鋼大致可分為Cr18-Ni8型、Cr25-Ni20型、Cr25-Ni35型。奧氏體不銹鋼有以下焊接特點:
① 焊接熱裂紋 奧氏體不銹鋼由於其熱傳導率小,線膨脹系數大,因此在焊接過程中,焊接接頭部位的高溫停留時間較長,焊縫易形成粗大的柱狀晶組織,在凝固結晶過程中,若硫、磷、錫、銻、鈮等雜質元素含量較高,就會在晶間形成低熔點共晶,在焊接接頭承受較高的拉應力時,就易在焊縫中形成凝固裂紋,在熱影響區形成液化裂紋,這都屬於焊接熱裂紋。防止熱裂紋最有效的途徑是降低鋼及焊材中易產生低熔點共晶的雜質元素和使鉻鎳奧氏體不銹鋼中含有4% ~ 12%的鐵素體組織。
② 晶間腐蝕 根據貧鉻理論,在晶間上析出碳化鉻,造成晶界貧鉻是產生晶間腐蝕的主要原因。為此,選擇超低碳焊材或含有鈮、鈦等穩定化元素的焊材是防止晶間腐蝕的主要措施。
③ 應力腐蝕開裂 應力腐蝕開裂通常表現為脆性破壞,且發生破壞的過程時間短,因此危害嚴重。造成奧氏體不銹鋼應力腐蝕開裂的主要原因是焊接殘余應力。焊接接頭的組織變化或應力集中的存在,局部腐蝕介質濃縮也是影響應力腐蝕開裂的原因。
④ 焊接接頭的σ相脆化 σ相是一種脆硬的金屬間化合物,主要析集於柱狀晶的晶界。γ相和δ相都可發生σ相轉變。比如對於Cr25Ni20型焊縫在800℃ ~ 900℃加熱時,就會發生強烈的γ→δ轉變。對於鉻鎳型奧氏體不銹鋼,特別是鉻鎳鉬型不銹鋼,易發生δ→σ相轉變,這主要是由於鉻、鉬元素具有明顯的σ化作用,當焊縫中δ鐵素體含量超過12%時,δ→σ的轉變非常顯著,造成焊縫金屬的明顯的脆化,這也就是為什麼熱壁加氫反應器內壁堆焊層將δ鐵素體含量控制在3%~10%的原因。
奧氏體不銹鋼焊接:
① 由於奧氏體不銹鋼導熱系數小而熱膨脹系數大,焊接時易於產生較大的變形和焊接應力,因此應盡可能選用焊接能量集中的焊接方法。
② 由於奧氏體不銹鋼導熱系數小,在同樣的電流下,可比低合金鋼得到較大的熔深。同時又由於其電阻率大,在焊條電弧焊時,為了避免焊條發紅,與同直徑的碳鋼或低合金鋼焊條相比,焊接電流較小。
③ 焊接規范。一般不採用大線能量進行焊接 。焊條電弧焊時,宜採用小直徑焊條,快速多道焊,對於要求高的焊縫,甚至採用澆冷水的方法以加速冷卻,對於純奧氏體不銹鋼及超級奧氏體不銹鋼,由於熱裂紋敏感性大,更應嚴格控制焊接線能量,防止焊縫晶粒嚴重長大與焊接熱裂紋的發生。
④ 為提高焊縫的抗熱裂性能和耐蝕性能,焊接時,要特別注意焊接區的清潔,避免有害元素滲入焊縫。
⑤ 奧氏體不銹鋼焊接時一般不需要預熱。為了防止焊縫和熱影響區的晶粒長大及碳化物的析出,保證焊接接頭的塑、韌性和耐蝕姓,應控制較低的層間溫度,一般不超過150℃。
0Cr18Ni9Ti焊條/焊絲/焊接材料不銹鋼焊絲型號
ER307不銹鋼焊絲 TGS-307 MIG-307
用途:適用於非磁性鋼用,高錳鋼及碳鋼異材焊接用。
ER307Si不銹鋼焊絲 TGS-307Si MIG-307Si
用途:錳含量高故裂紋敏感度低,適用於非磁性鋼,高錳鋼,硬化性耐磨鋼等難以焊接的鋼材

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