316不銹鋼鍍金一般多少微米

1. 手錶表殼316L精鋼的好，還是鍍金的好

鍍金的表帶，也不錯。就是鍍層太薄，厚度只有
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微米（千分之一毫米）。容易磨掉，花里花大的不好看。
還是不銹鋼的好一點，幾十年沒問題。

2. 你好，我也正想搞清鍍金鍍鎳厚度的單位 U 和 U'' 的關系請具體給我講解下，謝謝~

嚴格說這只是電鍍層厚度標記，對鍍層厚度標記是有其特定解釋的，鍍金3U的確切含意是：鍍金，厚度為3μm(微米)以上；鍍錫,鍍鎳100U的確切含意是：鍍錫100μm(微米)以上，鍍鎳100μm(微米)以上。也就是說鍍金3U，其要求的鍍金厚度應達到3微米或以上；鍍錫,鍍鎳100U，其要求的鍍錫厚度是100微米或以上，鍍鎳厚度100微米或以上。

3. 120邁的金是多少um

3um。
鍍金的厚度單位換算，1微米=39.37微英寸（邁），通常簡化為1微米=40邁，1邁就是0.025微米。
在電鍍行業，經常會有客戶提出這樣的問題，這個「邁」（音），是指微英寸，如20邁，是指20微英寸，1英寸=25.4mm，1微米=0.001mm，所以，1微米=39.37微英寸（邁），通常簡化為1微米=40邁。

4. 電鍍層厚度的標准

常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚， 要起阻擋層作用。
另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍，鍍層表面質量不一樣。
分立半導體器件的電鍍一般採用純錫或錫基和金電鍍，這幾年由於歐洲RoHS指令生效，純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米，並配合150C回火。
不同的封裝工藝，對鍍層的要求不盡一樣，業界沒有固定的標准。只要能做到滿足可靠性就可以了，200-600微英寸。

拓展資料：

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多採用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，或ABS塑料、聚丙烯、聚碸和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經過特殊的活化和敏化處理。

5. 我們一般在金屬表面鍍東西的厚度怎麼表示，用什麼單位，比如鍍金，鍍錫，鍍鎳等。

在電鍍行業，經常會有客戶提出這樣的問題，這個「邁」（音），是指微英寸，如20邁，是指20微英寸。1英寸=25.4mm，1微米=0.001mm，所以，1微米=39.37微英寸（邁），通常簡化為1微米=40邁。

6. 鍍金層的厚度一般以um為單位，請問1un=多少麥

u是一個數量級，1u=1×10^(-6)=0.000001

1um=10^(-6)m=0.001mm=0.000001m

7. 鍍金是什麼意思啊

鍍金是一種裝飾工藝，指在飾品表面鍍上一層薄薄的金子，使其看起來與黃金飾品無異。

鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現多種色調，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鍾表零件、藝術品等。

鍍金質量的優劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為准。國際上通行的鍍金首飾標準是好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米-25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為「鍍金」而稱為「塗金」，它屬於廉價的首飾工藝。

鍍金可分為同材質鍍金和異質材料鍍金。同材質鍍金是指對黃金首飾的表面進行鍍金處理，意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質材料鍍金是指對非黃金材料的表面迸行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金，意義是欲以黃金的光澤替代被鍍材料的色澤，從而提高首飾的觀賞效果。

8. 微米鍍金層厚度怎麼表示

微米鍍金層厚度和銀一樣用「μ"表示。

金合金鍍層的品位是依照鍍層中的含金量進行專換算，純金以屬24K來表示。比如l18K金其含金量為100g×18/24=75g。因此K金及含金量如下：

14K含金54.2-62.5%；

16K含金62.6-70.8%；

18K含金70.9-79.2%；

20K含金79.3-87.5%；

22K含金87.6-95.9%；

24K含金95.9%以上。

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鍍金標准

鍍金質量的優劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為准。現在國際上通行的鍍金首飾標準是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米-25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為「鍍金」而稱為「塗金」，它屬於廉價的首飾工藝。

9. 鍍金的鍍金標准

鍍金質量的優劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為准。現在國際上通行的鍍金首飾標準是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為「鍍金」而稱為「塗金」，它屬於廉價的首飾工藝。

10. 鍍層厚度標准一般是多少為什麼

不同的鍍層厚度要求也不一樣 問題問得太籠統,常規鍍層是幾個微米,封裝上版的凸點也有上百微米的權 老大，是LF的鍍銀層，還是電流的鍍銀層。 電鍍。上面寫錯了。 QFN 上PPF鍍層較多吧， 具體金層5奈米左右， 鈀幾十奈米，鎳1微米左右。 常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米吧。鎳層較厚， 要起阻擋層作用嘛。 另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍，鍍層表面質量不一樣。 分立半導體器件的電鍍一般採用純錫或錫基和金電鍍，這幾年由於歐洲RoHS指令生效，純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米，並配合150C回火。 不同的封裝工藝，對鍍層的要求不盡一樣，所以我認為業界沒有固定的標准。只要能做到滿足可靠性就可以了.200-600微英寸