不銹鋼晶間是什麼析出物

Ⅰ 鐵素體不銹鋼晶間腐蝕的主要原因是什麼

由於晶界碳化抄鉻沉澱引起的襲貧鉻機理，也是鐵素體不銹鋼晶間腐蝕的主要原因，而其他的一些看法也主要是與碳化物在晶界的沉澱有關。因此，在工業上行之有效的措施與防止奧氏體不銹鋼晶間腐蝕的辦法相似，也是三個方面:
(1)把碳含量和氮含量降到很低的含量，例如小於0.005%C，小於0.015% N;
(2)在700 -- 8001短時間回火;
(3)加人足夠的欽固定鋼中的碳和氮。
冶金廠生產Cr17鋼時，冷軋前有時加熱到9000C，隨後在HNC0 -HF酸洗時發生晶間腐蝕。文獻提出了消除這種敏化態的熱處理制度，可供參考。

Ⅱ 奧氏體不銹鋼晶間腐蝕

奧氏體不銹鋼具有優良的抗均勻腐蝕的能力,但在一定成分、應力和腐版蝕介質下特別容易發生晶權間腐蝕,這種腐蝕是由敏化引起的.所謂敏化是指奧氏體不銹鋼在cr的碳化物沿其晶界脫溶的溫度下保持足夠長的時間,而引起對晶間腐蝕敏感的現象[1].經過熱處理的不銹鋼,在晶界上析出cr23c6,使晶界附近形成貧cr區,從而發生晶間腐蝕.因此,工業上迫切需要一種快速、無損和定量的現場技術檢測不銹鋼的晶間腐蝕敏感性

Ⅲ 18—8不銹鋼產生晶間腐蝕的原因和阻止方法

18-8不銹鋼產生晶間腐蝕的原因和阻止方法：
晶間腐蝕出現於某些特殊的合金中，通常當它們在焊接或熱處理期間加熱到其敏感溫度區時即可能會發生晶間腐蝕。
晶粒間界是結晶學取向不同的晶粒間紊亂錯合的界城，因而，它們是鋼中各種溶質元素偏析或金屬化合物（如碳化物和δ相）沉澱析出的有利區城。當諸如某些不銹鋼合金加熱到425-870℃，鉻的碳化物即會在晶粒邊界析出。導致碳化物附近出現貧鉻區同時影響晶界區的鈍化性。
在特殊介質中，如硝酸或高溫水中，可能出現低鉻區的溶蝕現象。晶粒是以一種砂糖似的表面出現的。當用一取樣器擦過時，它們很容易被擦掉。不銹鋼和鎳合金的晶間腐蝕可以通過採用低碳合金、加入碳化物形成元素如鈦或鈮，或利用穩定化退火來使之避免。晶間腐蝕是一種有選擇性的腐蝕破壞，它與一般選擇性腐蝕不同之處在於，腐蝕的局部性是顯微尺度的，而宏觀上不一定是局部的。晶界上優先腐蝕，雖然外觀上保持著金屬光澤，但晶粒間漸漸失去聯系以致晶粒脫落。
晶間腐蝕的影響因素：金屬的化學成分和金相組織。含碳量愈高，愈易產生晶間腐蝕。鐵素體的存在可以防止晶間腐蝕，但晶粒度過大則會加速晶間腐蝕。焊前鋼材的受熱情況，若鋼材受過550～850℃的預熱，則易發生晶間腐蝕。焊接、使用過程中存在應力。在中等氧化性環境中易產生晶間腐蝕。

為此，應選用穩定性好的低碳不銹鋼，極低含碳量和較高鈦、鈮、鉭、鋯含量的焊接材料，但該種焊縫強度低且易產生熱裂。

Ⅳ 不銹鋼中各元素的作用

不銹鋼中CR，，MO，TI各元素的作用是增強不銹鋼的性能。具體的作用如下：

1、不銹鋼中CR的作用

在不銹鋼中加入鉻（CR）促進了鋼的鈍化並使鋼保持穩定鈍態。

鉻可以提高鋼的耐氧化性介質和酸性氯化物介質的性能；在鎳以及鉬和銅復合作用下，鉻可以提高鋼耐一些還原性介質，有機酸，尿素和鹼介質的性能；鉻還能提高鋼耐局部腐蝕，比如晶間腐蝕。

2、不銹鋼中NI的作用

在不銹鋼中加入鎳（NI）能夠改變不銹鋼的力學性能。隨著不銹鋼中鎳含量的增加，鋼的強度降低而塑性提高。此外鎳還可顯著提高不銹鋼的熱加工性能，從而顯著提高不銹鋼鋼的成材率。

3、不銹鋼中MO的作用

在不銹鋼中加入鉬（Mo）可以使不銹鋼基體強化，從而提高不銹鋼的高溫強度和蠕變性能。因此含鉬不銹鋼也常在高溫下應用。

4、不銹鋼中Ti的作用

在不銹鋼中加入鈦（Ti）可提高不銹鋼耐晶間腐蝕以及提高不銹鋼的高溫強度。

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不銹鋼的種類

1、鐵素體不銹鋼

鐵素體不銹鋼中含有15%～30%的鉻。該不銹鋼的耐蝕性、韌性和可焊性會隨含鉻量的增加而提高，耐氯化物應力腐蝕性能優於其他種類不銹鋼。

2、奧氏體不銹鋼

奧氏體不銹鋼含有大於18%的鉻元素，還含有 8%左右的鎳及少量鉬、鈦、氮等元素。奧氏體不銹鋼鋼具有良好的韌性、焊接性、塑性、耐蝕性能和無磁或弱磁性，可以用來製作耐酸設備。

3、沉澱硬化不銹鋼

4、馬氏體不銹鋼

5、奧氏體 - 鐵素體雙相不銹鋼

參考資料來源：網路-不銹鋼

Ⅳ 奧氏體鋼焊接接頭易在什麼部位產生晶間腐蝕，其產生的主要原因是什麼

主要在熱影響區和焊縫區易產生晶間腐蝕，主要原因是焊接過程中回接頭和熱影響答區長時間地停留在450-850℃的范圍，這個溫度是不銹鋼的敏化溫度范圍，不銹鋼中Cr元素和C元素結合和Cr23C6的晶間析出物，6個碳原子要結合23個Cr原子，大量消耗了不銹鋼耐熱耐腐蝕的合金元素，導致晶界上嚴重貧鉻，晶間腐蝕由此產生。

Ⅵ 不銹鋼產生晶間腐蝕是晶界析出富Cr相，讓你分析相產物和形貌，請說明使用何種技術的何種功能

如要看碳化Cr析出相，制金相試樣經腐蝕後，1）在金相顯微鏡高倍下看是否能觀察到；2）用SEM或電子探針，做面掃描；3）TEM的復型技術。

Ⅶ 奧氏體不銹鋼的層狀析出物是什麼

控制好溫度，即線能量。焊接速度在保證質量的前提下，盡量快些。 避免因為溫度過高而引起氧化和變形。

Ⅷ 不銹鋼晶間腐蝕是什麼意思

不銹鋼晶間腐蝕就來是晶粒間界是結源晶學取向不同的晶粒間紊亂錯合的界城，因而，它們是鋼中各種溶質元素偏析或金屬化合物（如碳化物和δ相）沉澱析出的有利區城。因此，在某些腐蝕介質中，晶粒間界可能先行被腐蝕乃是不足為奇的。這種類型的腐蝕被稱為晶間腐蝕，大多數的金屬和合金在特定的腐蝕介質中都可能呈現晶間腐蝕。 參考http://www.jsxhhx.com

Ⅸ 為什麼經受焊接的奧氏體不銹鋼有晶間腐蝕,而不焊接的不銹鋼

自上世紀二十年代工業界採用奧氏體不銹鋼以來，發現這類鋼焊接後，溫度為450℃～800℃的熱影響區在許多介質中產生晶間腐蝕。這些介質主要是熱的濃度為50%～65%的硝酸，含銅鹽和氧化鐵的硫酸溶液、熱有機酸等。後來發現這類鋼在450℃～800℃工作，或在該溫度下進行時效處理（或保溫或緩慢冷卻）時，也會得到由於焊接加熱的同樣效果。這種時效處理會導致不銹鋼晶間腐蝕的敏感性，所以又稱敏化處理。而把容易引起晶間腐蝕的溫度區間450℃～800℃稱為敏化溫度。
近年來的研究證明，這種腐蝕形式不僅在鉻鋼、鉻鎳鋼中存在，而且在鎳、銅、鋁基合金中也存在。晶間腐蝕產生的原因是晶界和晶內的化學成分不均勻性。
在不銹鋼和鎳基合金中，晶間腐蝕的機制可以分為三種基本類型：一是腐蝕與保證材料在該介質中耐蝕的元素沿晶界區貧化有關；二是腐蝕與沿晶界析出物的化學穩定性有關；三是腐蝕由降低基體耐蝕性的表面活性元素沿晶界偏析所引起。
奧氏體不銹鋼晶間腐蝕主要是在敏化溫度區間內容易導致沿晶界析出連續網狀富鉻的(Cr,Fe)23C6。從而使晶界周圍基體產生貧鉻區，貧鉻區的寬度約為10-5cm。在析出(Cr,Fe)23C6時間不太長的時間內，由於鉻的擴散速度較慢，貧鉻區得不到恢復。貧鉻區的產生使得晶界附近的鉻含量被降低到n/8量限度以下，因而貧鉻區成為微陽極而發生腐蝕。若在敏化溫度范圍內長期加熱，則可通過鉻的擴散消除貧鉻區，晶間腐蝕傾向可以被消除。

Ⅹ 不銹鋼如何抗晶間腐蝕

你問的問題比較籠統，從我收藏的資料里給你復制來的，你看一下，希望對你有幫助。
晶間腐蝕出現於某些特殊的合金中，通常當它們在焊接或熱處理期間加熱到其敏感溫度區時即可能會發生晶間腐蝕。晶粒間界是結晶學取向不同的晶粒間紊亂錯合的界城，因而，它們是鋼中各種溶質元素偏析或金屬化合物（如碳化物和δ相）沉澱析出的有利區城。當諸如某些不銹鋼合金加熱到425-870℃，鉻的碳化物即會在晶粒邊界析出。導致碳化物附近出現貧鉻區同時影響晶界區的鈍化性。在特殊介質中，如硝酸或高溫水中，可能出現低鉻區的溶蝕現象。晶粒是以一種砂糖似的表面出現的。當用一取樣器擦過時，它們很容易被擦掉。不銹鋼和鎳合金的晶間腐蝕可以通過採用低碳合金、加入碳化物形成元素如鈦或鈮，或利用穩定化退火來使之避免。晶間腐蝕是一種有選擇性的腐蝕破壞，它與一般選擇性腐蝕不同之處在於，腐蝕的局部性是顯微尺度的，而宏觀上不一定是局部的。晶界上優先腐蝕，雖然外觀上保持著金屬光澤，但晶粒間漸漸失去聯系以致晶粒脫落。晶間腐蝕的影響因素：金屬的化學成分和金相組織。含碳量愈高，愈易產生晶間腐蝕。鐵素體的存在可以防止晶間腐蝕，但晶粒度過大則會加速晶間腐蝕。焊前鋼材的受熱情況，若鋼材受過550～850℃的預熱，則易發生晶間腐蝕。焊接、使用過程中存在應力。在中等氧化性環境中易產生晶間腐蝕。為此，應選用穩定性好的低碳不銹鋼，極低含碳量和較高鈦、鈮、鉭、鋯含量的焊接材料，但該種焊縫強度低且易產生熱裂。