Ⅰ 怎樣清除殘留在不銹鋼表面上的環氧樹脂
金屬PE塑料表面環氧樹脂溶解去除方法：
金屬表面和PE塑料上面的環氧樹脂粘結牢固，尤其不銹鋼和鋁合金錶面光潔度很高，採用刮擦的辦法很容易使表面劃傷。北京金江森電子技術研究所開發的，「金屬、PE塑料表面環氧樹脂清除劑」可以有效的去除金屬和PE塑料上面的環氧樹脂。對表面無任何損傷。1-2毫米厚度的環氧樹脂，一般情況下3-8個小時即可清除。
也可採用環氧樹脂玻璃纖維布清除。
Ⅱ 樹脂和不銹鋼兩種材質哪一種對人體好呢
樹脂不環保，溫度高的話會散發出對人體不利的東西。不銹鋼的話，用304以上的都不會有問題，304是食品級的鋼材了。
Ⅲ 環氧樹脂與不銹鋼能不能相粘
你是想用環氧樹脂膠粘不銹鋼嗎？可以的。可以看看下面的環氧樹脂膠，具體哪種，要看你需要多大強度了。1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠DOVER系列貼片膠是環氧樹膠（快速熱硬化作用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特徵，所以適用於高速表面貼片組裝機（針筒式）點膠機用，特別適用於各種超高速點膠機（如：HDF）。 有的型號的粘度特性和扱搖變性，特別適用於鋼網/銅網印膠製程，並能獲得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象。產品均按無公害產品的要求，設計開發成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的產品。DOVER系列低溫固化膠是單組份、低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產品用於低溫固化，並能在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力。產品工作性能優良，具有較高的保管穩定性，適用於記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用於需要低溫固化的熱敏感元件。2、COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠DOVER系列圍堰填充膠系列單組分環氧膠，適用於環氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產品。該產品具有優異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數以減少變形，優異的溫度循環性能和較佳的流動性。DOVER 邦定黑膠系單組分環氧樹脂膠，是IC邦定之最佳配套產品。專供IC電子晶體的軟封裝用，適用於各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大，易於點膠且膠點高度較低。固化後具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研製成的優質產品。 3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠DOVER系列底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑，用於CSP&BGA底部填充製程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅晶元與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠DOVER系列導電銀膠是一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工作時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性，較低的固化溫度，離子雜質含量低，固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性等優點。產品成功應用於LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導電粘接，適用於印刷或點膠工藝。5、特種有機硅電子封裝材料——特種有機硅灌封/粘結材料許多組裝過程中都用到有機硅黏合劑。有機硅的耐候性，對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能，照明設備，家用電器等組裝行業有著廣泛的應用。
Ⅳ 如何環氧樹脂（Epoxy）與不銹鋼的附著力
加點ETBN就解決了。
加5份ETBN提高3倍剝離強度。
加10份剝離強度提升到以前的5倍。
100度的水，泡幾年也沒事。
Ⅳ 關於環氧樹脂與不銹鋼的問題。
對塗層有什麼要求？平整度，厚度，耐熱溫度，具體說說
Ⅵ 怎樣膠粘聚丙烯樹脂和 不銹鋼
聚丙烯PP表面惰性，一般的膠水粘不住，
首先要用處理劑進行表面活性，再用合適的膠水去粘才能達到想要的效果
JEAOBOND S-3860對聚丙烯與不銹鋼粘接性強，但還具體看你的要求
希望能幫到你！