不銹鋼蝕刻方孔如何控制

Ⅰ 金屬蝕刻工藝能開最小的孔是多少

蝕刻開孔的大小取決於材料的厚度，材料越薄，開孔越小，材料越厚，開孔越大。可以蝕刻的最小的孔為0.1mm,但材料厚度為T=0.03-0.05mm。一般來講，蝕刻孔的大小是材料厚度的1.2-1.5倍。

Ⅱ 不銹鋼薄板開孔的方法--請教

需要准備的工具：一塊不銹鋼薄板、一個不銹鋼鑽頭和一瓶清水。開孔的方法有：

1、在專需要開孔的位置屬鑽個小孔，防止過程出現偏差。

Ⅲ 蝕刻最小能開多大的孔，孔的間距及精度是多少

最小開孔跟材料厚度相關。目前能做的最小開孔是0.1mm的，但材料的厚度必須是0.03-0.05mm。孔間距以0.1厚的不銹鋼為例，可以做的0.1mm的孔間距。深度精度最高達到+/-0.0075mm。相應的：材料越厚，開孔需相應增大，孔間距也相應增寬。一般開孔與厚度的比例是：∮=1.5*T

Ⅳ 不銹鋼鍛件打孔的基本方法有哪些

劈縫打孔：
在坯料上先沖出兩個小孔後，把兩孔間的金屬剁開，用沖子張開切口再打孔，以達到不銹鋼鍛件要求的尺寸。這種方法用於鍛造大孔徑薄壁不銹鋼鍛件或鍛造外形是不規則的帶孔薄壁不銹鋼鍛件。
沖子打孔：
這種方法是在坯料上用小沖子先沖一個孔，再用較大的沖子沖一下，可將孔沖大一些，逐步將孔沖到客戶要求的尺寸，多用在孔徑在300mm以內的孔。
芯棒(馬杠)打孔：
永鑫生主要用於環形件鍛造。是將芯棒穿入已沖過孔的材料，並控制到馬架上，在鍛造中邊錘擊邊轉動邊送進坯料，使坯料沿圓周在芯棒和上砧間反復受到鍛訂被延伸，直到內徑達到客戶要求尺寸為止。

Ⅳ 不銹鋼件怎樣鑽孔用什麼鑽頭和冷卻液

用高鈷的鑽頭就可以了,如果是批量加工的話,要用好一點的,貴一點不是問題專,關鍵是耐用,廢品屬少一點,老是斷鑽頭在工件裡面不是辦法,省下來的鑽頭錢都變成廢品了.要根據你的鑽孔大小來選鑽頭。冷卻液可以選用水。
不銹鋼本身硬度不高，為什麼這么難加工呢？
這是因為不銹鋼含C元素低，硬度也不高，僅23度左右，且不易變形，可塑性差，這是鋼鐵組織晶粒密集導致所成。這就使的鑽頭在鑽孔時增加了粘度，不易排屑，此時鑽頭就容易燒壞。通過實踐對比得知，開口135度的鑽頭在控制轉速在300-500轉/min時比市面上同材質開口118度的鑽孔時都輕松很多。加工不銹鋼工件一般要求孔身光潔，少有毛刺，一般選擇高品質的白色全磨製工藝的鑽頭，市面上大多是黑色軋制工藝，全磨製與軋制工藝的最主要區別是磨製鑽花與鑽夾頭配套使用時整體振幅小，從而孔身毛刺少，精度也高，批量加工時效率尤其明顯。就我使用過的，目前在加工不銹鋼方面比較好的牌子有：上工全磨鑽，成量全磨鑽，雷工全磨鑽，遠東全磨鑽

Ⅵ 鑽孔的控制方法

鑽孔的位置精度的控制，實質上是鑽削過程中鑽頭與工件的相互正確位置控制過程。為了考核操作者的操作技能，要求鑽孔時孔的位置調整隻能是手工、動態控制過程，不允許使用鑽模以及其他夾具，因此孔的位置精度受到劃線、機床精度、工件和鑽頭的裝夾、鑽頭刃磨質量、工件位置及機床切削用量的調整等一些不確定因素的影響，再加上要有一定的加工技巧和必要的保證措施，所以，當孔的位置精度要求較高時，就會導致出現嚴重超差現象。
如何有效地避免和消除孔的位置超差現象，是控制鑽孔時孔的質量關鍵。在鑽孔操作時，除了劃線正確之外，鑽正底孔、及時准確糾偏、修銼底孔的位置，是保證孔的位置精度的基礎。
⒈劃線
由於開始鑽孔時的位置精度基本上取決於樣沖眼的位置，這樣就把動態控制孔的位置精度在一定程度上轉化為樣沖眼位置的沖制精度上來。考慮到打樣沖眼在控制孔的位置精度時所起的重要的作用，所以，在具體操作時應注意：
①選取刀頭鋒利的高度尺，以便在加工表面上劃出孔中心線的溝痕較深，利用樣沖移動時孔中心線溝痕對它的阻力作用，來確定樣沖眼打制的正確位置。
②為了減少目測孔中心與理想位置的尺寸偏差，應劃出各尺寸孔的控制圓或控制方框（由於劃線精度的原因，建議採用劃控制方框的方法），並在鑽削過程中目測的同時，利用卡尺測量的方法，保證其位置精度。③由於把修銼、鑽擴底孔進行糾偏方式轉移到樣沖眼位置偏差的糾正上來，可更有效地減少擴孔糾偏底孔的位置的次數，縮短操作加工時間，所以，打完樣沖眼後要仔細檢查其位置精度並作必要的糾偏。
⒉工件及鑽頭的裝夾
由於在鑽孔過程中，如只採用目測的方法很難保證其位置精度，必須採用游標卡尺等量具進行測量，為了方便測量，在工件安裝時要使工件高出機用虎鉗鉗口一定尺寸。鑽頭的裝夾要盡可能短，以提高其剛性和強度，從而更有利於其位置精度的保證。
⒊鑽底孔
底孔的位置正確或者超差較小，可有效地減少擴孔糾偏底孔的位置的次數，縮短操作加工時間，對提高加工精度及加工效率具有特別重要的作用。
第一步：鑽頭直徑的選擇，鑽頭直徑太小，強度弱，加工過程中易折斷；鑽擴糾偏時，鑽頭彎曲、偏斜，導致向欲糾偏的相反方向加工，加大了原有的孔的位置誤差。鑽頭直徑太大，橫刃長，定心性能差，修銼、鑽擴糾偏孔的位置的次數相對減少。如果底孔孔徑相對圖紙規定的孔徑較大，有可能對超差的底孔不能消除。故應根據實際情況選擇合適的鑽頭，因為中心鑽既能很好定位又能保證足夠的剛度和強度，所以在鑽底孔時選用中心鑽為宜。
第二步：對正樣沖眼，中心鑽與樣沖眼的對正有兩種方法，一是用手轉動鑽夾頭，並移動平口鉗或轉動台鑽的工作台，使中心鑽與樣沖眼對正。二是比較規整的工件盡可能處於浮動狀態，依靠鑽削力的拉動使工件位置產生微量的移動，讓鑽頭與樣沖眼自動對中。
第三步：檢測，為了提高孔的位置的檢測精度，應對檢測結果進行必要的修正：一是測量兩孔壁的最近點和最遠點，取平均值。二是採取鑽孔後插入相應的量棒再進行測量，以減小游標卡尺測量爪非線型因素對測量結果的影響。
⒋擴孔的位置控制
底孔的位置經檢測確定位置正確，應採取有效措施，防止在擴孔過程中孔的位置產生新的位置偏差。首先擴孔所用的鑽頭頂角要小，以減小鑽削時的徑向偏心力及振動，增大自動定心的作用和效果。然後用手轉動鑽夾頭，並移動平口鉗或轉動台鑽的工作台，使鑽頭的兩主切削刃同時與原底孔的鑽頭進入端埠孔壁接觸後，再開動鑽床進行鑽孔，這樣操作基本上能保證原底孔的位置不變。
⒌擴孔糾偏
對於孔的位置超差在0.20mm以內的底孔，可採取向糾偏方向推動工件，逐步加大鑽頭直徑進行擴孔方式加以解決。（注意：為了削弱鑽頭自動定心作用，應適當加大鑽頭頂角角度）
⒍修銼糾偏
對於孔的位置超差大於0.20mm的底孔，若仍然採取上述方法，勢必會增加擴孔的次數和不同規格尺寸的鑽頭佔有量，延長糾偏的時間。可採取圓銼修銼技術去除多餘的偏移餘量後，再配以鑽擴方式加以解決。
第一步：相關測量計算，先測量出底孔的尺寸誤差、形位誤差，如超差，相對理想位置，通過計算分析出孔的位置誤差值。然後，確定修銼底孔的方向（修銼底孔的方向，為實際孔的位置中心到理想位置中心的連線方向）和修銼孔的形狀（修銼孔的形狀應接近橢圓狀，橢圓的幾何中心與理想位置中心重合，橢圓的短軸為原底孔直徑，消除孔的位置誤差的最小底孔直徑，即為橢圓的長軸）。
第二步：選擇銼刀和修銼方法，所選的修銼圓銼直徑略小於原底孔直徑。直徑過大或等於底孔直徑，圓銼插不進底孔內或修銼時銼削困難。過小易修銼成梨狀，使鑽頭不對稱受力，鑽孔時產生新的孔的位置偏移誤差。修銼時可在台虎鉗上用手工修銼，也可藉助於鑽床主軸的旋轉運動，把圓銼夾於鑽夾頭內，上下移動，推動工件進行加工。薄板件從底孔一端修銼即可；當工件較厚時，對於通孔來講，應從底孔兩端進行修銼，以減少銼內圓弧面與孔口端面的不垂直誤差。
第三步：擴孔，所選擴孔鑽頭的直徑應大於工件厚度中間平面的橢圓長軸的尺寸。擴孔應盡量選用短鑽頭，小的頂角、後角，低速切削。#p#分頁標題#e#
第四步：檢測，檢測孔的尺寸精度、形位精度是否合格。如不合格，則重復上述過程，直至符合圖紙規定的技術要求為止。
在鑽孔過程中要按照先基準後一般、先高精度後一般的原則，即優先加工或保證基準位置上的孔，或尺寸精度、形位精度要求相對較高的孔。
如何有效地避免和消除孔的位置超差現象，是控制鑽孔時孔的質量關鍵，但是由於影響因素較多，所以需要反復的強化訓練，以達到完全控制孔的位置精度的目的。這是一個循序漸進、精度逐步提高的漫長的過程。

Ⅶ 不銹鋼蝕刻的問題

回答復如下：
1.加HF和HCI能提高蝕力，制不加亦可，稍加為佳。
2.最佳蝕溫攝氏60-70度.（配方不同，蝕溫各異）
3.不可以反復使用，除非不斷補充失去的成分。
4.針孔狀，叫點腐蝕，溫度低，蝕液比例失調所致。
5.拉線狀痕跡，叫彗尾，比例失調引起。
回答並不全面，僅供參考。

Ⅷ 用蝕刻法製作電路板的步驟(要求在家裡就能完成的)，還有「金屬孔化」是怎麼弄的

簡單的線路直接用裁紙刀刻出。復雜一點的先用不幹膠或漆覆蓋銅箔，然後再貼上畫好的印刷板圖，用刻刀去掉不用部分，揭去圖紙，扔到三氯化鐵溶液中，腐蝕好後撈出清理打孔。金屬孔化不清楚。

Ⅸ 蝕刻孔密度的標准要求

蝕刻孔密度一般和材料厚度，孔徑等因素相關。一般0.05-0.2厚的不銹鋼蝕刻孔密度要保持在：孔間距壁厚0.1mm以上，越厚的材料孔密度的間距越大。0.2厚材料的孔間距壁厚最好也在0.2mm以上。超過0.3mm厚的材料，理想狀態的孔密度壁厚一般控制到0.5mm及以上。蝕刻孔密度也決定了產品蝕刻孔的難易度，越小的孔，密度越大，難度也越大，最易出現的現象是堵孔，需特別注意。

Ⅹ 求在不銹鋼板上鑽孔的技巧或方法，工具是充電電鑽！

不銹鋼（Stainless Steel）指耐空氣、蒸汽、水等弱腐蝕介質和酸、鹼、鹽等化學浸蝕性介質腐蝕的鋼，又稱不版銹耐酸鋼。實際權應用中，常將耐弱腐蝕介質腐蝕的鋼稱為不銹鋼，而將耐化學介質腐蝕的鋼稱為耐酸鋼。由於兩者在化學成分上的差異，前者不一定耐化學介質腐蝕，而後者則一般均具有不銹性。

畢業於英國謝菲爾德大學的著名冶金科學家亨利·布雷爾利（Harry Brearley）於20世紀初期發明了不銹鋼。不銹鋼的發明和使用，要追溯到第一次世界大戰時期。英國科學家布享利·布雷爾利受英國政府軍部兵工廠委託，研究武器的改進工作。那時，士兵用的步槍槍膛極易磨損，布雷爾利想發明一種不易磨損的合金鋼。布雷爾利發明的不銹鋼於1916年取得英國專利權並開始大量生產，至此，從垃圾堆中偶然發現的不銹鋼便風靡全球，亨利·布雷爾利也被譽為「不銹鋼之父」。