① 不銹鋼焊接接頭以焊態做晶間腐蝕試驗方法是什麼也需要做試板嗎
需要做試板，不銹鋼晶間腐蝕一般採用：硫酸-硫酸銅法。
② 1Cr18Ni9等不銹鋼焊接接頭產生晶間腐蝕的原因是什麼怎樣防止接頭的晶間腐蝕
敏化效應，也就是貧鉻
1，選用C低鉻高一規格的焊條如309L
2,焊後熱處理
③ 不銹鋼如何抗晶間腐蝕
你問的問題比較籠統，從我收藏的資料里給你復制來的，你看一下，希望對你有幫助。
晶間腐蝕出現於某些特殊的合金中，通常當它們在焊接或熱處理期間加熱到其敏感溫度區時即可能會發生晶間腐蝕。晶粒間界是結晶學取向不同的晶粒間紊亂錯合的界城，因而，它們是鋼中各種溶質元素偏析或金屬化合物（如碳化物和δ相）沉澱析出的有利區城。當諸如某些不銹鋼合金加熱到425-870℃，鉻的碳化物即會在晶粒邊界析出。導致碳化物附近出現貧鉻區同時影響晶界區的鈍化性。在特殊介質中，如硝酸或高溫水中，可能出現低鉻區的溶蝕現象。晶粒是以一種砂糖似的表面出現的。當用一取樣器擦過時，它們很容易被擦掉。不銹鋼和鎳合金的晶間腐蝕可以通過採用低碳合金、加入碳化物形成元素如鈦或鈮，或利用穩定化退火來使之避免。晶間腐蝕是一種有選擇性的腐蝕破壞，它與一般選擇性腐蝕不同之處在於，腐蝕的局部性是顯微尺度的，而宏觀上不一定是局部的。晶界上優先腐蝕，雖然外觀上保持著金屬光澤，但晶粒間漸漸失去聯系以致晶粒脫落。晶間腐蝕的影響因素：金屬的化學成分和金相組織。含碳量愈高，愈易產生晶間腐蝕。鐵素體的存在可以防止晶間腐蝕，但晶粒度過大則會加速晶間腐蝕。焊前鋼材的受熱情況，若鋼材受過550～850℃的預熱，則易發生晶間腐蝕。焊接、使用過程中存在應力。在中等氧化性環境中易產生晶間腐蝕。為此，應選用穩定性好的低碳不銹鋼，極低含碳量和較高鈦、鈮、鉭、鋯含量的焊接材料，但該種焊縫強度低且易產生熱裂。
④ 為什麼經受焊接的奧氏體不銹鋼有晶間腐蝕,而不焊接的不銹鋼
自上世紀二十年代工業界採用奧氏體不銹鋼以來，發現這類鋼焊接後，溫度為450℃～800℃的熱影響區在許多介質中產生晶間腐蝕。這些介質主要是熱的濃度為50%～65%的硝酸，含銅鹽和氧化鐵的硫酸溶液、熱有機酸等。後來發現這類鋼在450℃～800℃工作，或在該溫度下進行時效處理（或保溫或緩慢冷卻）時，也會得到由於焊接加熱的同樣效果。這種時效處理會導致不銹鋼晶間腐蝕的敏感性，所以又稱敏化處理。而把容易引起晶間腐蝕的溫度區間450℃～800℃稱為敏化溫度。
近年來的研究證明，這種腐蝕形式不僅在鉻鋼、鉻鎳鋼中存在，而且在鎳、銅、鋁基合金中也存在。晶間腐蝕產生的原因是晶界和晶內的化學成分不均勻性。
在不銹鋼和鎳基合金中，晶間腐蝕的機制可以分為三種基本類型：一是腐蝕與保證材料在該介質中耐蝕的元素沿晶界區貧化有關；二是腐蝕與沿晶界析出物的化學穩定性有關；三是腐蝕由降低基體耐蝕性的表面活性元素沿晶界偏析所引起。
奧氏體不銹鋼晶間腐蝕主要是在敏化溫度區間內容易導致沿晶界析出連續網狀富鉻的(Cr,Fe)23C6。從而使晶界周圍基體產生貧鉻區，貧鉻區的寬度約為10-5cm。在析出(Cr,Fe)23C6時間不太長的時間內，由於鉻的擴散速度較慢，貧鉻區得不到恢復。貧鉻區的產生使得晶界附近的鉻含量被降低到n/8量限度以下，因而貧鉻區成為微陽極而發生腐蝕。若在敏化溫度范圍內長期加熱，則可通過鉻的擴散消除貧鉻區，晶間腐蝕傾向可以被消除。
⑤ 不銹鋼焊接接頭耐腐蝕性低時該怎麼辦
奧氏體不銹鋼的焊接特點:1、容易出現熱裂紋。防止措施: (1)盡量使焊縫金屬呈雙相組織,鐵素體的含量控制在3-5%以下。因為鐵素體能大量溶解有害的S、P雜質。 （2）盡量選用鹼性葯皮的優質焊條,以限制焊縫金屬中S、P、C等的含量。2、晶間腐蝕:根據貧鉻理論,焊縫和熱影響區在加熱到450-850℃敏化溫度區時在晶界上析出碳化鉻,造成貧鉻的晶界,不足以抵抗腐蝕的程度。防止措施: （1）採用低碳或超低碳的焊材,如A002等;採用含鈦、鈮等穩定化元素的焊條,如A137、A132等。 （2）由焊絲或焊條向焊縫熔入一定量的鐵素體形成元素,使焊縫金屬成為奧氏體+鐵素體的雙相組織,(鐵素體一般控制在4-12%)。 （3）減少焊接熔池過熱,選用較小的焊接電流和較快的焊接速度,加快冷卻速度。 （4）對耐晶間腐蝕性能要求很高的焊件進行焊後穩定化退火處理3、應力腐蝕開裂:應力腐蝕開裂是焊接接頭在特定腐蝕環境下受拉伸應力作用時所產生的延遲開裂現象。奧氏體不銹鋼焊接接頭的應力腐蝕開裂是焊接接頭比較嚴重的失效形式,表現為無塑性變形的脆性破壞。應力腐蝕開裂防止措施: (1)合理制定成形加工和組裝工藝,盡可能減小冷作變形度,避免強制組裝,防止組裝過程中造成各種傷痕(各種組裝傷痕及電弧灼痕都會成為SCC的裂源,易造成腐蝕坑)。 (2)合理選擇焊材:焊縫與母材應有良好的匹配,不產生任何不良組織,如晶粒粗化及硬脆馬氏體等; (3)採取合適的焊接工藝:保證焊縫成形良好,不產生任何應力集中或點蝕的缺陷,如咬邊等;採取合理的焊接順序,降低焊接殘余應力水平; (4)消除應力處理:焊後熱處理,如焊後完全退火或退火;在難以實施熱處理時採用焊後錘擊或噴丸等。 (5)生產管理措施:介質中雜質的控制,如液氨介質中的O2、N2、H2O等;液化石油氣中的H2S;氯化物溶液中的O2、Fe3+、Cr6+等;防蝕處理:如塗層、襯里或陰極保護等;添加緩蝕劑。4、焊縫金屬的低溫脆化:對於奧氏體不銹鋼焊接接頭,在低溫使用時,焊縫金屬的塑韌性是關鍵問題。此時,焊縫組織中的鐵素體的存在總是惡化低溫韌性。防止措施: 通過選用純奧氏體焊材和調整焊接工藝獲得單一的奧氏體焊縫。5、焊接接頭的σ相脆化:焊件在經受一定時間的高溫加熱後會在焊縫中析出一種脆性的σ相,導致整個接頭脆化,塑性和韌性顯著下降。σ相的析出溫度范圍650-850℃。在高溫加熱過程中,σ相主要由鐵素體轉變而成。加熱時間越長,σ相析出越多。防止措施: (1)限制焊縫金屬中的鐵素體含量(小於15%);採用超合金化焊接材料,即高鎳焊材。 (2)採用小規范,以減小焊縫金屬在高溫下的停留時間; (3)對已析出的σ相在條件允許時進行固溶處理,使σ相溶入奧氏體。
⑥ 20號碳鋼與304不銹鋼異種鋼焊接時有碳遷移、晶間腐蝕、凝固過渡層等問題是么還有什麼常見問題
1.304不銹鋼鋼板與20號碳鋼焊接, 可焊性應該是很好的。
2.不銹鋼304和20號碳鋼焊接接屬於異種鋼材焊接用碳鋼焊條是不行的。
3、焊接時有碳遷移、晶間腐蝕、凝固過渡層等問題應該很少出現，碳的遷移可能會有一點點的要看你的熔合比了，因為304不銹鋼的含碳量和焊條的含碳量都是很低的，晶間腐蝕、凝固過渡層等問題是要看你的焊接工藝的，焊接熱輸入要小一些，這樣冷卻時可以避開晶間腐蝕區的溫度。
4、.應該選用異種鋼材焊接材料我認為選用A302（奧302）不銹鋼焊條最好，因為它本身就是焊接異種鋼材的焊條。
5、焊條直徑直接用Φ3.2mm的。
6、焊接電流Φ3.2mm為115-225（A）但焊接過程中盡量採用小電流短弧焊接。
7、焊接電源最好採用直流反接法，如無直流電源交流也可以用的。
⑦ 奧氏體不銹鋼的晶間腐蝕是怎樣產生的如何防止
奧氏體不銹鋼的晶間腐蝕是怎樣產生的？如何防止
晶間腐蝕是奧氏體不銹鋼焊接過程中最危險的破壞形式之一.本文通過對晶間腐蝕產生原因的深入研究,提出了相應的防止方法,對提高產品的質量具有重要的指導意義
⑧ 18—8不銹鋼產生晶間腐蝕的原因和阻止方法
18-8不銹鋼產生晶間腐蝕的原因和阻止方法：
晶間腐蝕出現於某些特殊的合金中，通常當它們在焊接或熱處理期間加熱到其敏感溫度區時即可能會發生晶間腐蝕。
晶粒間界是結晶學取向不同的晶粒間紊亂錯合的界城，因而，它們是鋼中各種溶質元素偏析或金屬化合物（如碳化物和δ相）沉澱析出的有利區城。當諸如某些不銹鋼合金加熱到425-870℃，鉻的碳化物即會在晶粒邊界析出。導致碳化物附近出現貧鉻區同時影響晶界區的鈍化性。
在特殊介質中，如硝酸或高溫水中，可能出現低鉻區的溶蝕現象。晶粒是以一種砂糖似的表面出現的。當用一取樣器擦過時，它們很容易被擦掉。不銹鋼和鎳合金的晶間腐蝕可以通過採用低碳合金、加入碳化物形成元素如鈦或鈮，或利用穩定化退火來使之避免。晶間腐蝕是一種有選擇性的腐蝕破壞，它與一般選擇性腐蝕不同之處在於，腐蝕的局部性是顯微尺度的，而宏觀上不一定是局部的。晶界上優先腐蝕，雖然外觀上保持著金屬光澤，但晶粒間漸漸失去聯系以致晶粒脫落。
晶間腐蝕的影響因素：金屬的化學成分和金相組織。含碳量愈高，愈易產生晶間腐蝕。鐵素體的存在可以防止晶間腐蝕，但晶粒度過大則會加速晶間腐蝕。焊前鋼材的受熱情況，若鋼材受過550～850℃的預熱，則易發生晶間腐蝕。焊接、使用過程中存在應力。在中等氧化性環境中易產生晶間腐蝕。
為此，應選用穩定性好的低碳不銹鋼，極低含碳量和較高鈦、鈮、鉭、鋯含量的焊接材料，但該種焊縫強度低且易產生熱裂。
⑨ 不銹鋼工程上常採用以下幾種方法防止晶間腐蝕
（1）降低鋼來中的碳量自，使鋼中合碳量低於平衡狀態下在奧氏體內的飽和溶解度，即從根本上解決了鉻的碳化物（Cr23C6）在晶界上析出的問題。通常鋼中合碳量降至0.03%以下即可滿足抗晶間腐蝕性能的要求。 （2）加入Ti、Nb等能形成穩定碳化物（TiC或NbC）的元素，避免在晶界上析出Cr23C6，即可防上奧氏體不銹鋼的晶間腐蝕。 （3）通過調整鋼中奧氏體形成元素與鐵素體形成元素的比例，使其具有奧氏體+鐵索體雙相組織，其中鐵素體佔5%一12%。這種雙相組織不易產生晶間腐蝕。 （4）採用適當熱處理工藝，可以防止晶間腐蝕，獲得最佳的耐蝕性。文章來源：
⑩ 防止不銹鋼焊接接頭晶間腐蝕的措施是正確地選擇焊接什麼嚴格控制焊接什麼焊後進行固熔或穩定化熱處理
正確地選擇焊接工藝 嚴格控制焊接溫度