晶圓製造企業與鈦合金企業哪個好

Ⅰ 鈦合金和和純鈦哪個好

科學的解答是，要根據工件實際需要來定、鈦合金分了很多種，有鈦鋁合金、鈦銅合金、鈦錳合金等等很多種，為什麼那麼多合成金屬種類呢，也就是為了工業上不同的需求。用在機器部件兒各個位置不同，要求合金的硬度、柔韌度、熱傳導度、耐磨度等也不同，所以要問哪種好，要看你用在哪方面兒了。要看你側重哪方面兒了，要求硬度最高那就是鈦鈷合金，鈦鈷合金一般都是製作刃具的，比如可以切削各種剛性很硬的各種刀具的工具就是鈦錳合金，當然了這種很硬的是很容易斷裂的，要是用於耐磨又硬度很好的軸套，那就要採用鈦銅合金，因為銅是耐磨的金屬之一，但如果要他在兼顧耐磨的同時更有硬度和柔韌度，就要加入鈦金屬了，因為鈦金屬具備了硬度、防氧化度、耐腐蝕度、冷熱傳導慢等很多優點，當然價格也不便宜，若是必須兼顧冷熱傳導慢、重量輕、柔韌好、抗強拉深、耐氧化、防腐蝕，無疑鈦金是首選，若是一般的工件，選擇便宜的銅鐵不銹鋼等材料即可，若真是特殊環境下必須要求零件具備某種合金的特性，那就必須選擇某種特性的鈦合成金屬、這方面的學問太多了，並且各領域的工程師也只是掌握著他們自己所熟知的個別合金成分。

Ⅱ 純鈦和鈦合金哪個更好

主要看用在什麼地方。純鈦耐腐蝕性能優於鈦合金，鈦合金強度高於純鈦。看你要用它的什麼特性。適合自己的才是最好的。

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Ⅲ 半導體產業深度報告：製造業巔峰，晶圓代工賽道持續繁榮

台積電開啟晶圓代工時代，成為集成電路中最為重要的一個環節。 1987 年，台積電的成立開啟了 晶圓代工時代，尤其在得到了英特爾的認證以後，晶圓代工被更多的半導體廠商所接受。晶圓代工 打破了 IDM 單一模式，成就了晶圓代工+IC 設計模式。目前，半導體行業垂直分工成為了主流， 新進入者大多數擁抱 fabless 模式，部分 IDM 廠商也在逐漸走向 fabless 或者 fablite 模式。

全球晶圓代工市場一直呈現快速增長，未來有望持續 。晶圓代工+IC 設計成為行業趨勢以後，受益 互聯網、移動互聯網時代產品的強勁需求，整個行業一直保持快速增長，以台積電為例，其營業收 入從 1991 年的 1.7 億美元增長到 2019 年的 346 億美元，1991-2019 年，CAGR 為 21%。2019 年全球晶圓代工市場達到了 627 億美元，佔全球半導體市場約 15%。未來進入物聯網時代，在 5G、 人工智慧、大數據強勁需求下，晶圓代工行業有望保持持續快速增長。

晶圓代工行業現狀：行業呈現寡頭集中。 晶圓代工是製造業的顛覆，呈現資金壁壘高、技術難度大、 技術迭代快等特點，也因此導致了行業呈現寡頭集中，其中台積電是晶圓代工行業絕對的領導者， 營收佔比超過 50%，CR5 約為 90%。

晶圓代工行業資金壁壘高。 晶圓代工廠的資本性支出巨大，並且隨著製程的提升，代工廠的資本支 出中樞不斷提升。台積電資本支出從 11 年的 443 億元增長到 19 年的 1094 億元，CAGR 為 12%。 中芯國際資本性支出從 11 年的 30 億元增長到了 19 年的 131 億元，CAGR 為 20%，並且隨著 14 nm 及 N+1 製程的推進，公司將顯著增加 2020 年資本性支出，計劃為 455 億元。巨額投資將眾多 追趕者擋在門外，新進入者難度極大。

隨著製程提升，晶圓代工難度顯著提升。 隨著代工製程的提升，晶體管工藝、光刻、沉積、刻蝕、 檢測、封裝等技術需要全面創新，以此來支撐晶元性能天花板獲得突破。

晶體管工藝持續創新。 傳統的晶體管工藝為 bulk Si，也稱為體硅平面結構（Planar FET）。 隨著 MOS 管的尺寸不斷的變小，即溝道的不斷變小，會出現各種問題，如柵極漏電、泄漏功 率大等諸多問題，原先的結構開始力不從心，因此改進型的 SOI MOS 出現，與傳統 MOS 結 構主要區別在於：SOI 器件具有掩埋氧化層，通常為 SiO2，其將基體與襯底隔離。由於氧化 層的存在，消除了遠離柵極的泄漏路徑，這可以降低功耗。隨著製程持續提升，常規的二氧 化硅氧化層厚度變得極薄，例如在 65nm 工藝的晶體管中的二氧化硅層已經縮小僅有 5 個氧 原子的厚度了。二氧化硅層很難再進一步縮小了，否則產生的漏電流會讓晶體管無法正常工 作。因此在 28nm 工藝中，高介電常數（K）的介電材料被引入代替了二氧化硅氧化層（又稱 HKMG 技術）。隨著設備尺寸的縮小，在較低的技術節點，例如 22nm 的，短溝道效應開始 變得更明顯，降低了器件的性能。為了克服這個問題，FinFET 就此橫空出世。FinFET 結構 結構提供了改進的電氣控制的通道傳導，能降低漏電流並克服一些短溝道效應。目前先進制 程都是採用 FinFET 結構。

製程提升，需要更精細的晶元，光刻機性能持續提升。 負責「雕刻」電路圖案的核心製造設備是光刻機，它是晶元製造階段最核心的設備之一，光刻機的精度決定了製程的精度。第四 代深紫外光刻機分為步進掃描投影光刻機和浸沒式步進掃描投影光刻機，其中前者能實現最 小 130-65nm 工藝節點晶元的生產，後者能實現最小 45-22nm 工藝節點晶元的生產。通過多 次曝光刻蝕，浸沒式步進掃描投影光刻機能實現 22/16/14/10nm 晶元製作。到了 7/5nm 工藝， DUV 光刻機已經較難實現生產，需要更為先進的 EUV 光刻機。EUV 生產難度極大，零部件 高達 10 萬多個，全球僅 ASML 一傢具備生產能力。目前 EUV 光刻機產量有限而且價格昂 貴，2019 年全年，ASML EUV 銷量僅為 26 台，單台 EUV 售價高達 1.2 億美元。

晶圓代工技術迭代快，利於頭部代工廠。 晶元製程進入 90nm 節點以後，技術迭代變快，新的製程 幾乎每兩到三年就會出現。先進製程不但需要持續的研發投入，也需要持續的巨額資本性支出，而 且新投入的設備折舊很快，以台積電為例，新設備折舊年限為 5 年，5 年以後設備折舊完成，生產 成本會大幅度下降，頭部廠商完成折舊以後會迅速降低代工價格，後進入者難以盈利。

2.1摩爾定律延續，技術難度與資本投入顯著提升

追尋摩爾定律能讓消費者享受更便宜的 算 力，晶圓代工是推動摩爾定律最重要的環節。 1965 年， 英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾提出，當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目， 約每隔 18-24 個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，這也是全球電子產品整體性能不斷進化的核 心驅動力，以上定律就是著名的摩爾定律。換而言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔 18- 24 個月翻一倍以上。推動摩爾定律的核心內容是發展更先進的製程，而晶圓代工是其中最重要的 環節。

摩爾定律仍在延續。 市場上一直有關於摩爾定律失效的顧慮，但是隨著 45nm、28nm、10nm 持續 的推出，摩爾定律仍然保持著延續。台積電在 2018 年推出 7nm 先進工藝，2020 年開始量產 5nm， 並持續推進 3nm 的研究，預計 2022 年量產 3nm 工藝。IMEC 更是規劃到了 1nm 的節點。此外， 美國國防高級研究計劃局進一步提出了先進封裝、存算一體、軟體定義硬體處理器三個未來發展研 究與發展方向，以此來超越摩爾定律。在現在的時間點上來看，摩爾定律仍然在維持，但進一步提 升推動摩爾定律難度會顯著提升。

先進製程資本性投入進一步飆升 。根據 IBS 的統計，先進製程資本性支出會顯著提升。以 5nm 節 點為例，其投資成本高達數百億美金，是 14nm 的兩倍，是 28nm 的四倍。為了建設 5nm 產線， 2020 年，台積電計劃全年資本性將達到 150-160 億美元。先進製程不僅需要巨額的建設成本，而 且也提高了設計企業的門檻，根據 IBS 的預測，3nm 設計成本將會高達 5-15 億美元。

3nm 及以下製程需要採用全新的晶體管工藝。 FinFET 已經歷 16nm/14nm 和 10nm/7nm 兩個工藝 世代，隨著深寬比不斷拉高，FinFET 逼近物理極限，為了製造出密度更高的晶元，環繞式柵極晶 體管（GAAFET，Gate-All-Ground FET）成為新的技術選擇。不同於 FinFET，GAAFET 的溝道被 柵極四麵包圍，溝道電流比三麵包裹的 FinFET 更加順暢，能進一步改善對電流的控制，從而優化 柵極長度的微縮。三星、台積電、英特爾均引入 GAA 技術的研究，其中三星已經先一步將 GAA 用 於 3nm 晶元。如果製程到了 2nm 甚至 1nm 時，GAA 結構也許也會失效，需要更為先進的 2 維 、 甚至 3 維立體結構，目前微電子研究中心（Imec）正在開發面向 2nm 的 forksheet FET 結構。

3nm 及以下製程，光刻機也需要升級。 面向 3nm 及更先進的工藝，晶元製造商或將需要一種稱為 高數值孔徑 EUV（high-NA EUV）的光刻新技術。根據 ASML 年報，公司正在研發的下一代極紫 外光刻機將採用 high-NA 技術，有更高的數值孔徑、解析度和覆蓋能力，較當前的 EUV 光刻機將 提高 70%。ASML 預測高數值孔徑 EUV 將在 2022 年以後量產。

除上面提到巨額資本與技術難題以外，先進製程對沉積與刻蝕、檢測、封裝等環節也均有更高的要 求。正是因為面臨巨大的資本和技術挑戰，目前全球僅有台積電、三星、intel 在進一步追求摩爾定 律，中芯國際在持續追趕，而像聯電、格羅方德等晶圓代工廠商已經放棄了 10nm 及以下製程工藝 的研發，全面轉向特色工藝的研究與開發。先進製程的進一步推薦節奏將會放緩，為中芯國際追趕 創造了機會。

2.2先進製程佔比持續提升，成熟工藝市場不斷增長

高性能晶元需求旺盛，先進製程佔比有望持續提升。 移動終端產品、高性能計算、 汽車 電子和通信 及物聯網應用對算力的要求不斷提升，要求更為先進的晶元，同時隨著數據處理量的增加，存儲芯 片的製程也在不斷升級，先進製程的晶元佔比有望持續提升。根據 ASML2018 年底的預測，到 2025 年，12 寸晶圓的先進製程佔比有望達到 2/3。2019 年中，台積電 16nm 以上和以下製程分別佔比 50%，根據公司預計，到 2020 年，16nm 及以下製程有望達到 55%。

CPU、邏輯 IC、存儲器等一般採用先進製程（12 英寸），而功率分立器件、MEMS、模擬、CIS、 射頻、電源晶元等產品（從 6μm 到 40nm 不等）則更多的採用成熟工藝（8 寸片）。 汽車 、移動 終端及可穿戴設備中超過 70%的晶元是在不大於 8 英寸的晶圓上製作完成。相比 12 寸晶圓產線，8 寸晶圓製造廠具備達到成本效益生產量要求較低的優勢，因此 8 寸晶圓和 12 寸晶圓能夠實現優 勢互補、長期共存。

受益於物聯網、 汽車 電子的快速發展，MCU、電源管理 IC、MOSFET、ToF、感測器 IC、射頻芯 片等需求持續快速增長。 社會 已經從移動互聯網時代進入了物聯網時代，移動互聯網時代聯網設備 主要是以手機為主，聯網設備數量級在 40 億左右，物聯網時代，設備聯網數量將會成倍增加，高 通預計到 2020 年聯網 設備數量有望達到 250 億以上。飆升的物聯網設備需要需要大量的成熟工藝 製程的晶元。以電源管理晶元為例，根據台積電年報數據，公司高壓及電源管理晶片出貨量從 2014 年的 1800 萬片（8 寸）增長到 2019 年的 2900 萬片，CAGR 為 10%。根據 IHS 的預測，成熟晶 圓代工市場規模有望從 2020 年的 372 億美元增長到 2025 年的 415 億美元。

特色工藝前景依舊廣闊，主要代工廠積極布局特色工藝。 巨大的物聯網市場前景，吸引了眾多 IC 設計公司開發新產品。晶圓代工企業也瞄準了物聯網的巨大商機，頻頻推出新技術，配合設計公司 更快、更好地推出新一代晶元，助力物聯網產業高速發展。台積電和三星不僅在先進工藝方面領先布局，在特色工藝方面也深入布局，例如台積電在圖像感測器領域、三星在存儲晶元領域都深入布 局。聯電、格羅方德、中芯國際、華虹半導體等代工廠也全面布局各自的特色工藝，在射頻、 汽車 電子、IOT 等領域，形成了各自的特色。

5G 時代終端應用數據量爆炸式提升增加了對半導體晶元的需求，晶圓代工賽道持續繁榮。 隨著對 於 5G 通信網路的建設不斷推進，不僅帶動數據量的爆炸式提升，要求晶元對數據的採集、處理、 存 儲 效率更高，而且也催生了諸多 4G 時代難以實現的終端應用，如物聯網、車聯網等，增加了終 端對晶元的需求范圍。對於晶元需求的增長將使得下游的晶圓代工賽道收益，未來市場前景極其廣 闊。根據 IHS 預測，晶圓代工市場規模有望從 2020 年的 584 億美元，增長到 2025 年的 857 億美 元，CAGR 為 8%。

3.15G 推動手機晶元需求量上漲

5G 手機滲透率快速提升。手機已經進入存量時代，主要以換機為主。2019 年全球智能手機出貨量 為 13.7 億部，2020 年受疫情影響，IDC 等預測手機總體出貨量為 12.5 億台，後續隨著疫情的恢 復以及 5G 產業鏈的成熟，5G 手機有望快速滲透並帶動整個手機出貨。根據 IDC 等機構預測，5G 手機出貨量有望從 2020 年的 1.83 增長到 2024 年的 11.63 億台，CAGR 為 59%。

5G 手機 SOC、存儲和圖像感測器全面升級，晶圓代工行業充分受益。 消費者對手機的要求越來越 高，需要更清晰的拍照功能、更好的 游戲 體驗、多任務處理等等，因此手機 SOC 性能、存儲性能、 圖像感測器性能全面提升。目前旗艦機的晶元都已經達到了 7nm 製程，隨著台積電下半年 5 nm 產 能的釋放，手機 SOC 有望進入 5nm 時代。照片精度的提高，王者榮耀、吃雞等大型手游和 VLOG 視頻等內容的盛行，對手機快閃記憶體容量和速度也提出了更高的要求，LPDDR5 在 2020 年初已經正式 亮相小米 10 系列和三星 S20 系列，相較於上一代的 LPDDR4，新的 LPDDR5 標准將其 I/O 速 度從 3200MT/s 提升到 6400MT/s，理論上每秒可以傳輸 51.2GB 的數據。相機創新是消費者更 換新機的主要動力之一，近些年來相機創新一直在快速迭代，一方面，多攝彌補了單一相機功能不 足的缺點，另一方面，主攝像素提升帶給消費者更多的高清瞬間，這兩個方向的創新對晶圓及代工 的需求都顯著提升。5G 時代，手機晶元晶圓代工市場將會迎來量價齊升。

5G 手機信號頻段增加，射頻前端晶元市場有望持續快速增長。射頻前端擔任信號的收發工作，包 括低噪放大器、功率放大器、濾波器、雙工器、開關等。相較於 4G 頻段，5G 的頻段增加了中高 頻的 Sub-6 頻段，以及未來的更高頻的毫米波頻段。根據 yole 預測，射頻前端市場有望從 2018 年 的 149 億美元，增長到 2023 年的 313 億美元，CAGR 為 16%。

3.2雲計算前景廣闊，伺服器有望迎來快速增長

2020 年是國內 5G 大規模落地元年，有望帶來更多數據流量需求 。據中國信通院在 2019 年 12 月 份發布的報告，2020 年中國 5G 用戶將從去年的 446 萬增長到 1 億人，到 2024 年我國 5G 用戶 滲透率將達到 45%，人數將超過 7.7 億人，全球將達到 12 億人，5G 用戶數的高增長帶來流量的 更高增長。

5G 時代來臨，雲計算產業前景廣闊。 進入 5G 時代，IoT 設備數量將快速增加，同時應用的在線 使用需求和訪問流量將快速爆發，這將進一步推動雲計算產業規模的增長。根據前瞻產業研究院的 報告，2018 年中國雲計算產業規模達到了 963 億元，到 2024 年有望增長到 4445 億元，CAGR 為 29%，產業前景廣闊。

邊緣計算是雲計算的重要補充，迎來新一輪發展高潮。 根據賽迪顧問的數據，2018 年全球邊緣計 算市場規模達到 51.4 億美元，同比增長率 57.7%，預計未來年均復合增長率將超過 50%。而中國 邊緣計算市場規模在 2018 年達到了 77.4 億元，並且 2018-2021 將保持 61%的年復合增長率，到 2021 年達到 325.3 億元。

伺服器大成長周期確定性強。 伺服器短期拐點已現，受益在線辦公和在線教育需求旺盛，2020 年 伺服器需求有望維持快速增長。長期來看，受益於 5G、雲計算、邊緣計算強勁需求，伺服器銷量 有望保持持續高增長。根據 IDC 預測，2024 年全球伺服器銷量有望達到 1938 萬台，19-24 年， CAGR 為 13%。

伺服器半導體需求持續有望迎來快速增長，晶圓代工充分受益。 隨著伺服器數量和性能的提升，服 務器邏輯晶元、存儲晶元對晶圓的需求有望快速增長，根據 Sumco 的預測，伺服器對 12 寸晶圓 需求有望從 2019 年的 80 萬片/月，增長到 2024 年的 158 萬片/月，19-24 年 CAGR 為 8%。晶圓 代工市場有望充分受益伺服器晶元量價齊升。

3.3三大趨勢推動 汽車 半導體價值量提升

傳統內燃機主要價值量主要集中在其動力系統。 而隨著人們對於 汽車 出行便捷性、信息化的要求逐 漸提高， 汽車 逐步走向電動化、智能化、網聯化，這將促使微處理器、存儲器、功率器件、感測器、 車載攝像頭、雷達等更為廣泛的用於 汽車 發動機控制、底盤控制、電池控制、車身控制、導航及車 載 娛樂 系統中， 汽車 半導體產品的用量顯著增加。

車用半導體有望迎來加速增長。 根據 IHS 的報告，車用半導體銷售額 2019 年為 410 億美元，13- 19 年 CAGR 為 8%。隨著 汽車 加速電動化、智能化、網聯化，車用晶元市場規模有望迎來加速， 根據 Gartner 的數據，全球 汽車 半導體市場 2019 年銷售規模達 410.13 億美元，預計 2022 年有望 達到 651 億美元，佔全球半導體市場規模的比例有望達到 12%，並成為半導體下游應用領域中增 速最快的部分。

自動駕駛晶元要求高，有望進一步拉動先進製程需求。 自動駕駛是通過雷達、攝像頭等將採集車輛 周邊的信息，然後通過自動駕駛晶元處理數據並給出反饋，以此降低交通事故的發生率、提高城市 中的運載效率並降低駕駛員的駕駛強度。自動駕駛要求多感測器之間能夠及時、高效地傳遞信息， 並同時完成路線規劃和決策，因此需要完成大量的數據運算和處理工作。隨著自動駕駛級別的上升， 對於晶元算力的要求也越高，產生的半導體需求和價值量也隨之水漲船高。英偉達自動駕駛晶元隨 著自動駕駛級別的提升，晶元製程也顯著提升，最早 Drive PX 採用的是 20nm 工藝，而最新 2019 年發布的 Drive AGX Orin 將會採用三星 8nm 工藝。根據英飛凌的預測，自動駕駛給 汽車 所需要的 半導體價值帶來相當可觀的增量，一輛車如果實現 Level2 自動駕駛，半導體價值增量就將達到 160 美元，若自動駕駛級別達到 level4&5，增量將會達到 970 美元。

3.4IoT 快速增長，晶元類型多

隨著行業標准完善、技術不斷進步、政策的扶持，全球物聯網市場有望迎來爆發性增長。GSMA 預 測，中國 IOT 設備聯網數將會從 2019 年的 36 億台， 增到 到 2025 年的 80 億台，19-25 年 CAGR 為 17.3%。根據全球第二大市場研究機構 MarketsandMarkets 的報告，2018 年全球 IoT 市場規模 為 795 億美元，預計到 2023 年將增長到 2196 億美元，18-23 年 CAGR 為 22.5%。

物聯網的發展需要大量晶元支撐，半導體市場規模有望迎來進一步增長 。物聯網感知層的核心部件 是感測器系統，產品需要從現實世界中採集圖像、溫度、聲音等多種信息，以實現對於所處場景的 智能分析。感知需要向設備中植入大量的 MEMS 晶元，例如麥克風、陀螺儀、加速度計等；設備 互通互聯需要大量的通信晶元，包括藍牙、WIFI、蜂窩網等；物聯網時代終端數量和數據傳輸通道 數量大幅增加，安全性成為最重要的需求之一，為了避免產品受到惡意攻擊，需要各種類型的安全 晶元作支持；同時，身份識別能夠保障信息不被盜用，催生了對於虹膜識別和指紋識別晶元的需求； 作為物聯網終端的總控制點，MCU 晶元更是至關重要，根據 IC Insights 的預測，2018 年 MCU 市 場規模增長 11%，預計未來四年內 CAGR 達 7.2%，到 2022 年將超過 240 億美元。

4.1 國內 IC 設計企業快速增長，代工需求進一步放量

國內集成電路需求旺盛，有望持續維持快速增長。 國內集成電路市場需求旺盛，從 2013 年的 820 億美元快速增長到 2018 年的 1550 億美元，CAGR 為 13.6%，IC insight 預測，到 2023 年，中國 集成電路市場需求有望達到 2290 億美元，CAGR 為 8%。但是同時，國內集成電路自給率也嚴重 不足，2018 年僅為 15%，IC insight 在 2019 年預測，到 2023 年，國內集成電路自給率為 20%。

需求驅動，國內 IC 設計快速成長。 在市場巨大的需求驅動下，國內 IC 設計企業數量快速增加，尤 其近幾年，在國內政策的鼓勵下，以及中美貿易摩擦大的背景下，IC 設計企業數量加速增加，2019 年底，國內 IC 設計企業數量已經達到了 1780 家，2010-2019 年，CAGR 為 13%。根據中芯國際 的數據，國內 IC 設計公司營收 2020 年有望達到 480 億美元，2011-2020 年 CAGR 為 24%，遠 高於同期國際 4%的復合增長率。

國內已逐步形成頭部 IC 設計企業。 根據中國半導體行業協會的統計，2019 年營收前十的入圍門檻 從 30 億元大幅上升到 48 億元，這十大企業的增速也同樣十分驚人，達到 47%。國內 IC 企業逐步 做大做強，部分領域已經形成了一些頭部企業：手機 SoC 晶元領域有華為海思、中興微電子深度 布局；圖像感測領域韋爾豪威大放異彩；匯頂 科技 於 2019 年引爆了光學屏下指紋市場；卓勝微、 瀾起 科技 分別在射頻開關和內存介面領域取得全球領先。IC 設計企業快速成長有望保持對晶圓代 工的強勁需求。

晶圓代工自給率不足。 中國是全球最大的半導體需求市場，根據中芯國際的預測，2020 年中國對 半導體產品的需求為 2130 億美元，佔全球總市場份額為 49%，但是與之相比的是晶圓代工市場份 額嚴重不足，根據拓墣研究的數據，2020Q2，中芯國際和華虹半導體份額加起來才 6%，晶圓代 工自給率嚴重不足，尤其考慮到中國 IC 設計企業數量快速增長，未來的需求有望持續增長，而且， 美國對華為等企業的禁令，更是讓我們意識到了提升本土晶圓代工技術和產能的重要性。

4.2政策與融資支持，中國晶圓代工企業迎來良機（略）

晶圓代工需求不斷增長，但國內自給嚴重不足，受益需求與國內政策雙重驅動，國內晶圓代工迎來 良機。建議關註：國內晶圓代工龍頭，突破先進製程瓶頸的中芯國際-U、特色化晶 圓代工與功率半導體 IDM 雙翼發展的華潤微華潤微、堅持特色工藝，盈利能力強的華虹半導體華虹半導體。

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（報告觀點屬於原作者，僅供參考。作者：東方證券，蒯劍、馬天翼）

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Ⅳ 集成電路製造企業是指晶圓代工企業嗎

集成電路製造企業包括電子線路設計，晶片設計，晶圓代工和晶片封裝測試和運營設備等等企業

Ⅳ 鈦合金和鈦釘有什麼區別

醫用鈦：
用於製造植入人體內的醫療器件、假體或輔助治療設備的金屬鈦。
醫用鈦耐蝕性能優異，彈性模量接近於自然骨，生物相容性優良。醫用純鈦都是單相組織，不能通過熱處理強化。
根據雜質元素碳、鐵、氧等含量的多少分為1，2，3，4級。
用作體內接骨板、骨螺釘、牙種植體等，也用鈦網或鈦板製成人工顱骨、人工心瓣膜、心臟起搏器及放射治療用鈦合金等。
執行標准：GB/T 13810-2007，ASTM F67，ASTM F136
1. 用於生產加工材料的鑄錠應採用真空自耗電弧爐熔煉或EB爐熔煉加真空自耗電弧爐熔煉，熔煉次數不得少於兩次。
2. 自耗電極禁止採用鎢極氬弧焊焊接。
化學成分產品的化學成分應符合GB/T3620.1中相應牌號的規定，純鈦、TC4及TC4ELI腫的氫含量應不大於0.010%。需方復檢時，化學成分允許偏差應符合GB/T3620.2的規定。
外形尺寸及允許偏差1. 醫用鈦板外形尺寸及允許偏差應符合GB/T 3621的規定。 2. 醫用鈦棒外形尺寸及允許偏差應符合GB/T 2965的規定。 3. 醫用鈦絲外形尺寸及允許偏差應符合GB/T 3623的規定。
性能1. 產品的力學性能應在熱處理後的試樣坯上測試，試樣推薦的熱處理制度為：純鈦550℃~750℃，TC4、TC4ELI和TC20合金700℃~850℃，保溫0.5h~3h，空冷，盤絲也可採用真空退火。供方可對熱處理制度進行適當的調整。

Ⅵ 晶元製造企業成倍搶購晶圓，他們為何這么做

晶元製造企業成倍搶購晶圓材料，但依然是供不應求今年這個晶元分支缺貨最明顯，下游企業被迫停產。那麼，這些晶元企業為何這樣做，具體原因如下：

一、晶圓材料對晶元產業的發展起著重要作用。晶圓材料對晶元產業有著極其重要的地位，關鍵時刻能作為維護國 家利益的重要手段。半導體材料處於半導體產業鏈的上游，是半導體行業的物質基 礎。材料質量的好壞決定了最終集成電路晶元質量的優劣。因此，半導體材料在整 個產業鏈中有著重要地位，是整個半導體產業鏈的重要支撐。受益於國內晶圓廠的大量投建，以及 5G 商用落地後帶來的需求增量，國內半 導體材料的需求將加速增長。所以，越來越多企業，特別是晶元企業，開始搶購晶圓。

其實不僅多消費電子產品都經歷了有錢也難買得異常，現在缺芯的問題已經影響到汽車產業了。在缺貨潮中，不少終端企業甚至按以往幾倍的采購量恐慌性下單，而在終端企業搶晶元的同時，晶元製造企業也忙著從他們的上游搶購用於製造晶元的原材料晶圓。

Ⅶ 鈦合金鋼板的價格以及廠家的介紹

鈦合金鋼板是一種含有比較高的科技含量的金屬材料，這種材料在我們的日常生活中還是相當的常見的，很多人在不幸的骨折之後，都是會用到鈦合金鋼板的，醫生會將鈦合金鋼板植入體內，幫助恢復，所以對於鈦合金鋼板的要求是比較的高的。下面小編就來給大家介紹一下鈦合金鋼板在市場上的價格是多少，還有就是鈦合金鋼板的生產廠家有哪些。

鈦合金鋼板的價格

鈦合金鋼板在市場上的價格是140元以上。(價格來源網路，僅供參考。)

鈦合金鋼板的廠家

1、天津魯天鋼鐵貿易有限公司

天津魯天鋼鐵貿易有限公司，位於天津產業帶，是天津地區最早從事銷售、加工特種合金(鈦及鈦合金、鎳及鎳基合金、雙相鋼、超級奧氏體不銹鋼、進口奧氏體不銹鋼及配套焊材)的企業之一。

天津魯天鋼鐵貿易有限公司主營：歐洲OUTOKUMPU(奧托昆普)、美國哈氏合金、美國SMC、美國冶聯ATI、德國蒂森克虜伯VDM、德鎳、日本冶金、新日鐵、神戶制鋼、住友金屬、大同特殊鋼、上海寶鋼、中國寶鈦等世界知名鋼廠產品及進口配套焊材。

天津魯天鋼鐵貿易有限公司所有產品按美國ASTM/ASME、德國DIN、日本JIS等標准供應，並可根據客戶提供的技術要求供貨，可供產品形態：板、帶、管、棒、鍛件、線、絲、餅、環、箔、管件、法蘭、標准件和焊材等。

2、興化市強民金屬製品廠

興化市強民金屬製品廠坐落於江蘇省興化市張郭鎮。是從事鈦材料及產品的開發、研製、生產的專業型企業。鈦是一種價值較高的稀有金屬，具有比重輕、強度高、耐腐蝕等特點。廣泛應用於航天.醫療.化工.氯鹼、海水凈化、體育器材等諸多行業。

3、通豐實業(上海)有限公司

通豐實業(上海)有限公司位於中國紀鶴公路，是一家模具鋼、不銹鋼、鋁合金、優特鋼、易車鐵、彈簧鋼等產品的經銷批發的股份有限公司。公司經營的模具鋼、不銹鋼、鋁合金、優特鋼、易車鐵、彈簧鋼暢銷消費者市場。產品在消費者當中享有較高的地位，公司與多家零售商和代理商建立了長期穩定的合作關系。

鈦合金鋼板在市場上的價格情況是什麼樣的，還有就是鈦合金鋼板的生產廠家有哪些，以及鈦合金鋼板的這些生產廠家的基本情況是什麼樣的，這些小編都已經在上文中給大家做了詳細的介紹了。鈦合金鋼板在市場上的價格差是比較的大的，這個主要是因為鈦合金鋼板的生產廠家有很多，而每一家的技術含量以及原材料價格都是存在一定的差別的。

Ⅷ 「鈦」不簡單！凈利暴增，高端鈦材需求被看好！

日前，「中國鈦工業第一股」寶雞鈦業股份有限公司（以下簡稱「寶鈦股份」）發布其2018 年年度業績預增公告。公告顯示，公司預計 2018 年度實現歸屬於上市公司股東的凈利潤為 15,000 萬元至17,000 萬元，同比增長 598%至 691%。龍頭企業5-7倍的暴增凈利，2018年中國鈦工業經歷了不簡單的一年。

金屬鈦有「第三金屬」、「太空金屬」、「海洋金屬」和「萬能金屬」之稱，具有密度低、比強度高、耐腐蝕、導熱率低、無磁性、生理相容性好、具有記憶效應等極佳的特性。這決定了其在航空航天、海洋艦船、常規兵器、醫療等領域應用廣泛。

進入21世紀以來,我國各項鈦產品的產能迅速擴大。但自2012年起，鈦材產量達到 歷史 高點後有所回落，年產量在4-5萬噸左右波動。2017年鈦材產量約4.7萬噸左右。

2018年，鈦行業再度迎來了全面復甦的一年，大型新項目不斷涌現，全國許多地區政府也紛紛建立產業基地，力爭佔領這個新材料領域的高地，完成區域產業升級。海綿鈦行業中，攀鋼海綿鈦廠完成擴產改造、遵義鈦業成功整體搬遷、雙瑞萬基新項目建設完成並部分投產，加之四川、新疆兩個新海綿鈦廠建成並初步試生產，使得行業在2012年後再一次進入擴張期。

在鈦材行業里，攀枝花、雲南、重慶、河南等多地都在建設新的鈦產業基地，如攀枝花加快引進鈦加工企業、雲南省大力扶持鈦產業發展、重慶市力爭打造國內高端航空鈦合金研發製造中心、河南省洛陽市政府力爭打造中原鈦谷等等。可以說，經歷了過去5年的低谷與蟄伏，我國鈦產業在2018年強勢復甦。

鈦工業是石油、化工、航空航天製造業等工業的基礎。整體而言，我國的鈦產業鏈處於高低端供需狀況迥異的結構性失衡狀態。目前，我國鈦產業鏈中主要的附加價值在中、下游鈦材加工和應用，高端鈦材產能相對匱乏。

目前高端鈦合金主要應用於航空航天等軍工領域。鈦和鈦合金材料的優點擁有「海洋金屬」的美稱，也是海洋工程領域中最有前途的金屬材料。根據統計，2016年全球航空用鈦約占鈦材消耗總量的一半，美、俄等國家航空鈦材佔比甚至超過70%，而我國這一比例僅為20%。我國航空鈦材剛剛起步，隨著近幾年我國航空裝備的換代放量，民機製造領域取得重點突破，航空鈦材將迎來可觀的增量需求。

當前，國際先進戰機機身含鈦比例已超過40%，根據國際可比機型機身用鈦情況，我國即將大規模服役的新一代運輸機和新一代戰斗機鈦合金質量佔比有望分別達到20%和40%，對應12噸/架和6.8噸/架的單機用鈦量。航空發動機的國產化也將對應航空高端鈦材一塊巨大的增量市場。根據我國對軍品「自主可控」要求，航發國產化必將伴隨大量高性能鈦合金需求。

此外，船舶等領域的裝備升級也將產生大量的高端鈦材需求。鈦合金是一種接近完美的船舶用料，在船舶海洋領域的鋪開符合我國加強海軍深海、遠洋作戰能力的戰略規劃。根據中國有色金屬工業協會鈦鋯分會統計，2016年我國僅有不到3%的鈦材應用於船舶領域。整體來看，目前我國船舶用鈦量占總質量的比例還不足1%，而俄羅斯的船舶用鈦量已接近18% 2。船舶海洋有望成為下一片高端鈦合金的需求藍海。

民用高端鈦材也未來可期。 鈦不斷向化工、石油、電力、海水淡化、建築、農產食品、醫學、日常生活用品等行業推廣。在石油、化工、冶煉等領域，隨著國家在環保等方面的治理力度加大，鈦材市場步入有序競爭；以醫療器械、海水淡化工業、休閑 娛樂 等為代表的新興市場領域也取得明顯突破。

隨著一個個新項目的建設，資本、技術、人才的新一輪投入將加速新一輪的產業升級，未來，我國鈦行業格局將再迎新的變化。

Ⅸ 哪家公司是中國最大的鈦合金生產企業

應該是四川綿陽的攀長鋼集團

因四川大地震的影響

現在正在重建當中

下面是

按照項目規劃，重建項目佔地約5200畝，將在兩年左右時間里建成年產特鋼70萬噸，鋼材79萬噸，鈦材1萬噸的能力。項目實施後，攀長鋼的工業總產值將增長3倍，勞動生產率提高6倍以上，項目總投資收益率為21.97%。同時，攀長鋼一舉跨越40年，成為具備當今世界水平的特鋼生產基地，2013年將實現工業總產值134億元，利潤總額16億元的經營規模，一躍成為具備國際先進水平的我國特鋼生產基地和國內最大的鈦材生產基地。

Ⅹ 軍工鈦合金龍頭股票有哪些

光威復材：國內碳纖維全產業鏈龍頭，具有自主知識產權的研發和生產體系，形成了以碳纖維為核心的產業鏈。軍用碳纖維材料的主力供應商，高強高模碳纖維產業化項目取得重大成果，項目產品M40J級、M55J級國產碳纖維歷經多個航天應用場景的應用驗證。先進復合材料研發中心一期全面投產，在產品技術研發和生產能力建設方面積極推進，公司碳纖維板塊將保持長期穩定增長。
撫順特鋼：高溫合金領域龍頭，是我國航空航天等軍工領域重要的高溫合金供應商，核心產品是「三高一特」即高溫合金、超高強度鋼、高檔工模具鋼、特種不銹鋼。深耕國防軍工領域多年，研發投入行業領先，掌握高溫合金核心技術，高溫合金業務毛利率水平處於行業領先水平。目前在手訂單充足，正處於積極備產備貨階段，看好公司發展前景及成長性，業績有望保持快速增長。
寶鈦股份：國內高端鈦材寡頭，我國最大的鈦及鈦合金生產科研基地，鈦材在國內的市場佔有率高居首位，產量位居世界同類企業第二。擁有從海綿鈦到下游深加工鈦材的完整產業鏈，現有產能：海綿鈦1萬噸，熔鑄能力2萬噸， 鈦加工材1萬多噸。隨著國內大飛機和軍用飛機陸續進入量產進程，這將激活國內高端航空鈦材長期需求。
圖南股份：國內少數能同時批量化生產變形高溫合金、鑄造高溫合金產品之一，是國內航空發動機用大型復雜薄壁高溫合金結構件的重要供應商。擁有先進的特種冶煉、精密鑄造、制管等裝備，掌握從熔煉至型材（棒材、管材、絲材等）及鑄件（航空發動機精鑄機匣等）的全產業鏈高溫合金材料生產流程。擁有超純凈高溫合金熔煉技術、近凈型熔模精密鑄造技術等核心技術，生產的鑄件尺寸精度高、加工餘量小、壁厚薄，能滿足先進航空裝備向輕量化、精確化、長壽命、低成本等方向發展的需求。
中簡科技：碳纖維龍頭，專業從事高性能碳纖維及相關產品研發、生產、銷售和技術服務公司。現有一條設計產能50噸/年（3K）高性能碳纖維生產線，近年來隨著技術不斷改進，其產量已超過100噸/年。新增T700級碳纖維產能1000噸/年（12K），在我國航空航天關鍵系列裝備領域得到了穩定批量應用。千噸級產線等同性認證完成後將陸續釋放產能，提升公司供應能力，助力公司加速開拓新領域、新市場。