❶ 如何去除銅上面多餘的錫金屬
去除銅上面多餘的錫金屬可以使用退錫液。
是印製線路板生產中使用的最大量化學材料之一。 也稱退錫劑,屬單液型,無過氧化物,無氟級不含絡合劑的高效退錫、退鉛液,適用於錫鍍層、錫鉛合金鍍層以及錫焊接點的退除。
特別適用於電子元件(IC),線路板(PCB)製造過程中銅表面的錫/鉛錫合金層的退除,可用浸泡或機械噴淋方法進行操作。
流程:
1、首先將需要處理的工件放入退錫水中,工件要錯開放置,不要重疊,Q/YS.401在25℃-40℃條件下退除錫鍍層,以退盡為止。
2、當錫鍍層退除後,在銅基體上會有一層灰黑色的膜,視客戶要求而定,如需要去除此膜則必須用我司配送的除膜劑再清洗一次。
3、將退盡錫層的工件從退錫水中取出後,用自來水沖洗干凈,然後投入到除膜劑中把銅基體表面上的膜去掉,大約浸泡20秒鍾至1分鍾。最後取出工件用潔凈自來水沖洗干凈即可。
4、在退錫過程中要輕緩對工件進行攪拌,但要注意:不要使工件與工件之間因碰撞而損害了精密零件。最好是將工件裝在固定的塑料框中,工件與工件之間有一定距離,退鍍過程只要晃動框,而不需要碰到工件,同時也避免了工件之間的重疊。