⑴ 贴片芯片引脚怎么识别
1、有横杠的芯片辨识方向
对于有的双列直插或者双列贴片而言,芯片的表面有一条横向,这条横向就是芯片引脚的方向辨识点。芯片平放,横杠左侧的是第一个引脚,右侧是最后一个引脚,引脚标号按照逆时针方向递增,
2、有圆点的芯片辨识方向
这种圆点方式的标识方法,对于双列直插芯片而言非常常见。这个圆点就是方向辨识点。其标识方法跟带横杠的标识方法类似。将芯片平放,圆点左侧的是第一个引脚,圆点右侧的是最后一个引脚。引脚的编号按照逆时针方向递增。
3、有豁口的芯片辨识方向
用半圆形状的豁口作为方向辨识点,是最常见的。豁口左侧是第一个引脚,豁口右侧是最后一个引脚,按照逆时针方向递增。
4、没有标识点的芯片辨识方向
还有很多芯片,其表面既没有圆点,也没有横杠,也没有豁口,只有字母丝印。对于这种芯片,将芯片正放,使丝印的方向为正方向,则左侧引脚就是第一个,右侧的是最后一个引脚,编号递增方向也是逆时针。
5、有圆点的芯片辨识方向
LQFP四方扁平封装类的芯片比较常见,这类芯片是用圆点来标识的。圆点左侧是第一个引脚,则另一条边的引脚是最后一个引脚。递增方向按照逆时针方向。
(1)贴片焊接线如何识别扩展阅读:
集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。集成电路的引脚排列次序有一定规律,一般是从外壳顶部向下看,从左下角按逆时针方向读数,其中第一脚附近一般有参考标志,如缺口、凹坑、斜面、色点等。引脚排列的一般顺序如下。
1、缺口。在集成电路的一端有一半圆形或方形的缺口。
2、凹坑、色点或金属片。在集成电路一角有凹坑、色点或金属片。
3、斜面、切角。在集成电路一角或散热片上有斜面切角。
4、无识别标记。在整个集成电路上无任何识别标记,一般可将集成电路型号面对自己,正视型号,从左下向右逆时针依次为1、2、3……
5、有反向标志“R”的集成电路。某些集成电路型号末尾标有“R”字样,如HA××××A、HA××××AR。若其型号后缀中有一字母R,则表明其引脚顺序为自右向左反向排列。
例如,MS115P与M5115PR、HA1339A与HA1339B、HA1366W与HA1366WR等,前者其引脚排列顺序自左向右为正向排列,后者其引脚排列顺序则自右向左为反向排列。
以上两种集成电路的电气性能一样,只是引脚互相相反。
6、金属圆壳形。此类集成电路的引脚,不同厂家有不同的排列顺序,使用前应查阅有关资料。
7、三端集成稳压器。一般都无识别标记,各种集成电路有各种不同的引脚。
⑵ 贴片电阻如何焊接、
1、预热
将焊锡机接上电源,将电烙铁预热。
2、识别
贴片电阻的焊接方法大致相同,焊接点也很相似都是平铺的两个接触点,接触点中间有一条白线用以区分电阻的焊接点。贴片电阻的体积都很小。电阻一般都是黑色的,在背面商标有相应的数字代表其规格。在电路板上也会有相应标识标出其位置。如在相应的电阻焊接点旁边标有“R+数字”,对应焊接上即可。
3、定位
先用电烙铁熔一点焊锡到其中一个焊接点,再用镊子夹取贴片电阻放置焊接点上,再用电烙铁熔化刚点上去的焊锡,使电阻的一端先焊接上,固定电阻。注意:电阻要正放在两个焊接点正中间,若偏差比较大,要用烙铁再次熔化焊锡,微调电阻的位置使其正对中间即可。
4、焊接
先融一些焊锡到烙铁头尖端,再点去焊接点的另外一段即可。
5、修饰
在焊接好贴片电阻后,观察其焊接点是否合格美观。若不合美观,则应再焊,在点适当松香,使焊锡表面圆润。
(2)贴片焊接线如何识别扩展阅读:
贴片电阻特性
1、体积小,重量轻;
2、适应再流焊与波峰焊;
3、电性能稳定,可靠性高;
4、装配成本低,并与自动装贴设备匹配;
5、机械强度高、高频特性优越。
参考资料来源:网络-贴片电阻
参考资料来源:网络-焊接