㈠ 求BGA植球方法
BGA植球主要有两种方法，分别是“锡膏”+“锡球”法和“助焊膏”+“锡球”法。以下是这两种方法的详细说明：
一、“锡膏”+“锡球”法 优点：这是公认的最佳植球方法，焊接性好，光泽佳，熔锡过程稳定，不易出现跑球现象。 操作步骤： 1. 准备工具：清洁并烘干植球座，确保锡球滚动顺畅。 2. 芯片定位：在植球座上准确放置待植球的芯片。 3. 锡膏准备：解冻并搅拌均匀锡膏，均匀涂抹到刮片上。 4. 印刷锡膏：使用锡膏印刷框将锡膏印刷到BGA焊盘上，控制刮膏时的角度、力度和速度。 5. 植入锡球：在焊盘上均匀印有锡膏后，套上锡球框并放入锡球，摇动植球座使锡球滚动入网孔，确保每个网孔都有一个锡球。 6. 烘烤固化：从基座上取出植好球的BGA，进行烘烤固化。
二、“助焊膏”+“锡球”法 特点：使用助焊膏代替锡膏，但助焊膏在升温时会变成液状，可能导致锡球乱跑，且焊接性相对较差。 操作步骤： 1. 准备工具与芯片定位：与“锡膏”+“锡球”法相同。 2. 涂刷助焊膏：使用刷子将助焊膏均匀涂刷到BGA焊盘上，无需使用钢网印刷。 3. 植入锡球与烘烤固化：后续步骤与“锡膏”+“锡球”法基本相同，但需注意助焊膏可能导致锡球移动的问题。
总结：在实际操作中，“锡膏”+“锡球”法因其稳定性和良好的焊接性能而被广泛采用。而“助焊膏”+“锡球”法则在某些特定情况下或作为替代方案使用。无论采用哪种方法，都需要严格控制操作过程，确保植球质量和可靠性。
㈡ 如何选择一款合适的锡膏
首先根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择锡膏的合金组分(这主要是根据工业生产中的工艺条件和使用的要求以及锡膏的性能要求)。
在工业生产中根据产品(印制板)对清洁度的要求及焊后不同程度的清洁度来选择适合自己的锡膏。在生产中采用免清洗的工艺的时候，要选择含有卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。而采用溶剂清洗工艺的时候，要选择溶剂清洗型锡膏。采用水清洗工艺的时候，要选择水溶性锡膏。BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型含银的焊锡膏。
根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。
根据PCB的组装密度(有没有细间距)在生产的过程中选择合适的合金粉末的颗粒度，一般常用的锡膏合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，细间距时一般选择20——45um。
根据《锡铅膏状焊料通用规范》中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%到96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；
回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。