焊接质量差会怎么样

⑴ 常见的焊接质量问题有哪些

跟你的施焊方法有关。
埋弧焊的质量一般好点，不太容易出缺陷，但薄板焊接要注意工艺，电流太大易咬边、焊穿。
气保焊的主要是气孔、未焊透。
焊条：夹渣、气孔、裂纹（酸性焊条容易出）。
薄板：变形、夹渣，角焊缝容易出热裂纹
厚板：裂纹、夹渣等。

⑵ 钢结构焊接不好会倒塌吗

钢结构焊接不好会倒塌的。

钢结构施工是一项技术性很强、精度要求高的工作，必须具备专业资质的施工单位施工，必须由具备专业资质的焊工参加焊接，一部分施工队不但没有资质和能力，啥活都敢接，你敢给钱我就敢施工，边干边学造成事故的案例是很多的。

例如：2010年12月15日凌晨1点30分左右，伊金霍洛旗宏泰投资公司投资在建的赛马场看台钢结构罩棚发生局部塌落，事故发生后，市旗两级立即成立了事故调查组进行了全面调查，并委托了中国钢结构协会专家委员会进行了现场勘察鉴定。原因已初步查明是西看台罩棚焊缝存在严重的质量缺陷，个别杆件接料不够规范。这是导致事故发生的主要原因。

⑶ 焊接不良对焊接质量的影响

LED焊接出现这些情况问题不是很大，只是会引起接触不良，如果是建筑物的话就会出现安全问题，多点练习就会好了，努力吧，到时候成为一个焊接高手

⑷ 焊接缺欠对焊接质量的影响有哪

焊接缺陷有多方面，气孔缺陷时易造成漏气漏水。夹渣缺陷时有漏气泄压危险存在，咬边，冷裂纹的出现又会加大金属的抗拉强度及韧性。所以焊接过程中焊接质量的好坏决定产品的优劣性能。

⑸ 焊接不良有那些种类比如假焊、连焊之类的，有什么区别呀

常见焊接缺陷的成因及其防止方法
①形状缺陷──外观质量粗糙，鱼鳞波高低、宽窄发生突变；焊缝与母材非圆滑过渡。
主要原因是操作不当，返修造成。
危害是应力集中，削弱承载能力。

②焊缝尺寸缺陷
尺寸不符合施工图样或技术要求。
主要原因是施工者操作不当
危害：尺寸小了，承载截面小；
尺寸大了，削弱了某些承受动载荷结构的疲劳强度。

③咬边
原因：⒈焊接参数选择不对，U、I太大，焊速太慢。
⒉电弧拉得太长。熔化的金属不能及时填补熔化的缺口。
危害：母材金属的工作截面减小，咬边处应力集中。

④弧坑
由于收弧和断弧不当在焊道末端形成的低洼部分。
原因：焊丝或者焊条停留时间短，填充金属不够。
危害：⒈减少焊缝的截面积；
⒉弧坑处反应不充分容易产生偏析或杂质集聚，因此在弧坑处往往有气孔、灰渣、裂纹等。

⑤烧穿
原因：⒈焊接电流过大；
⒉对焊件加热过甚；
⒊坡口对接间隙太大；
⒋焊接速度慢，电弧停留时间长等。
危害：⒈表面质量差
⒉烧穿的下面常有气孔、夹渣、凹坑等缺陷。

⑥焊瘤
熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。
原因：焊接参数选择不当
坡口清理不干净，电弧热损失在氧化皮上，使母材未熔化。
危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透；
焊缝几何尺寸变化，应力集中，管内焊瘤减小管中介质的流通界面计。

⑦气孔
原因：⒈电弧保护不好，弧太长；
⒉焊条或焊剂受潮，气体保护介质不纯；
⒊坡口清理不干净。
危害：从表面上看是减少了焊缝的工作截面；更危险的是和其他缺陷叠加造成贯穿性缺陷，破坏焊缝的致密性。连续气孔则是结构破坏的原因之一。

⑧夹渣
焊接熔渣残留在焊缝中。易产生在坡口边缘和每层焊道之间非圆滑过渡的部位，焊道形状突变，存在深沟的部位也易产生夹渣。
原因：⒈熔池温度低（电流小），液态金属黏度大，焊接速度大，凝固时熔渣来不及浮出；
⒉运条不当，熔渣和铁水分不清；
⒊坡口形状不规则，坡口太窄，不利于熔渣上浮；
⒋多层焊时熔渣清理不干净。
危害：较气孔严重，因其几何形状不规则尖角、棱角对机体有割裂作用，应力集中是裂纹的起源。

⑨未焊透 当焊缝的熔透深度小于板厚时形成。
单面焊时，焊缝熔透达不到钢板底部；双面焊时，两道焊缝熔深之和小于钢板厚度时形成。
原因：⒈坡口角度小，间隙小，钝边太大；
⒉电流小，速度快来不及熔化；
⒊焊条偏离焊道中心。
危害：工作面积减小，尖角易产生应力集中，引起裂纹。

⑩未熔合
熔焊时焊道与母材之间或焊道与焊道之间未能完全熔化结合的部分。
原因：⒈电流小、速度快、热量不足；
⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分热量损失在熔化杂物上，剩余热量不足以熔化坡口或焊道金属。
⒊焊条或焊丝的摆动角度偏离正常位置，熔化金属流动而覆盖到电弧作用较弱的未熔化部分，容易产生未熔合。
危害：因为间隙很小，可视为片状缺陷，类似于裂纹。易造成应力集中，是危险性较大的缺陷。
最后一种也是危害最大的一种焊接缺陷──焊接裂纹
在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子结合遭到破坏，形成新界面而产生的缝隙称为裂纹。它具有尖锐的缺口和长宽比大的特征，易引起
较高的应力集中，而且有延伸和扩展的趋势，所以是最危险的缺陷。
区别：
有冷焊、过焊、少焊、 fillt.
冷焊：就是焊接好的零件旁边有好多锡球．
过焊：是锡镐过多．
少焊：是锡镐过少．
fillt：和虚焊差不多．

⑹ 焊接产品质量不稳定，怎么解决

你好，你的产品质量焊接不稳定，你要描述清楚产品是什么材质，焊接接头的设计如何，采用什么焊接方法进行的焊接，目前的质量不稳定是焊缝外观还是内部质量，需要明确这些问题才能解决的。
望采纳，谢谢。

⑺ 因焊接质量差造成的事故,焊工会有什么后果

摘要 您好，因焊接质量差造成质量事故后，焊工可能会被项目或单位处以罚款，停止焊接，甚至被开除出工地等后果的，不过焊接出现质量问题造成质量事故的，责任最大的应该是在管理人员上的

⑻ 什么情况会影响焊接

1、焊料与母材差别加大，融合不良（选择正确焊接材料）2、焊料潮湿，焊接时氢化裂纹导致（做好焊料防潮工作）3、焊接应力大，没做去除焊接应力措施（可趁热锤击或退火处理）4、材料薄，焊接参数设置有误，导致焊接质量差，烧穿等其他原因。
对于钢铁材料来讲，可归纳为材料、设计、工艺及服役环境等四类因素。(1) 材料因素:包括钢的化学成分、冶炼轧制状态、热处理状态、组织状态和力学性能等，其中化学成分(包括杂质的分布）是主要的影响因素。  对于焊接性影响较大的元素有碳、硫、磷、氢、氧、氮，还有合金元素猛、硅、格、镇、钼、钦、银、镅、铜、硼等。  (2) 设计因素:指结构形式的影响。例如结构的刚度过大、接口断面的突变、焊接接头的缺口效应、过大的焊缝体积等，都是不同程度地造成脆性破坏的条件。  在某些部位，焊缝过度集中和多向应力状态对结构的安全性也有不良影响。(3) 工艺因素:包括施工时所采用的焊接方法、焊接工艺规程 (如焊接参数、焊接材料、预热、后热等）和焊后热处理等，这些都会影响焊接性。
    (4) 服役环境因素:是指焊接结构的工作温度、负荷条件（动载、静载、冲击、高速等）和工作环境(化工区、沿海及腐蚀介质等）。
在焊接过程中焊缝没有开裂，在使用中开裂的原因很多1、焊接应力没有去除（如没有进行回火或消氢处理），2、有一种焊接裂纹叫氢致裂纹（它的开裂时间可以在焊后开裂也可能焊后几个小时或更长时间）3、这是由于焊缝中的氢白点或氢气孔引起的。

⑼ 请问 焊接质量差从人机料法环怎么分析

不错，能应用人机料法环去分析问题，可见你的水平还是不错。人，主要是看人的技能，是新员工还是老员工，如果是技能不足，需要在提高；机，看我们的设备，工装是否存在不足，是新工装使用，设计不足还是其他原因；料，就是我们的材料是否存在些缺陷，比如尺寸精度不够，焊接材料是否有水，油污等缺陷；法，就是我们在生产中是否按照作业要求进行作业，我们的方法是否正确等；环，就是我们的工作场所，比如新的工位，比如工位周边的配套不足或者其他因素等。最容易出问题一般就是：新人，新产品，新设备，新环境，新工艺；以上是我在工作中所总结的，希望能帮助你，我也是搞焊接的Q415028619相互交流。

⑽ 焊工水平差焊的不牢有什么危害

焊工水平差焊的不牢有什么危害？
虚焊产生的原因和造成的危害

电路板的焊接过程中，特别是在制作电子套件或者无线耳机套件耳机套件的时候，虚焊将造成巨大的影响。

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作

不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患

。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、

湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引

起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正

常工作。这一过程有时可长达一、二年，其原理可以用“原电池”的概念来解释：当焊点受潮使水汽渗入间隙

后，水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液，虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原电池的两个电极，铅锡焊

料失去电子被氧化，铜材获得电子被还原。在这样的原电池结构中，虚焊点内发生金属损耗性腐蚀，局部温度

升高加剧了化学反应，机械振动让其中的间隙不断扩大，直到恶性循环使虚焊点最终形成断路。
据统计数字表明，在电子整机产品的故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的。然而，要从一台有成千上万

个焊点的电子设备里，找出引起故障的虚焊点来，实在不是容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的重大隐患，

必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
一般来说，造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁

好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未

凝固时，焊接元件松动。