smt焊接连锡什么原因

⑴ 贴片元器件人工焊接连锡是什么原因

1.焊接人员水平有限

2.锡里面没有松香

3.烙铁温度不够

4.烙铁氧化

⑵ 关于SMT抛料，飞料，连锡，假焊，虚焊，偏移主要与什么有关

所提的问题设计的设备和工艺比较多，以下我逐条来进行分析：

SMT抛料一般和机器的真空系统，吸嘴保养，控制的电磁阀，来料的供料精度有关，基本比较大的比例是因为前3者。
SMT飞料一般是和机器的真空系统，吸嘴保养，控制电磁阀，供料器的供料精度外，可能还与机器的识别系统相关，和贴装位置有关，板子的夹板和顶针的分布及板子大小有关。
连锡主要的相关设备是印刷机，一般来讲相关的为刮刀压力，钢网开孔，脱模方式有关。
假焊一般指焊点未完全融化，未和元件形成合金层，所以主要相关的是炉温曲线和炉温。
虚焊主要相关的设备是印刷机，贴片机，主要相关为印刷锡量的多少，贴片位置的偏移程度。以上不良现象还可能与所做的程序有关。

⑶ IC脚太密集,过回流焊后造成连锡是什么原因

这是由于把焊锡膏印刷电路板上焊膏坍落，IC引脚的芯吸作用（第2、3、4个原因）或焊点附近的通孔引起的，IC引脚的共面性问题是新的重量较轻的12密耳（μm）间距的四芯引脚扁平集成电路(QFPQuad flat packs)的个特别令人关注的问题。

回流焊机

此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能大限度地减少IC引脚在回流焊接时的芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。

回流焊接后IC引脚假焊通常很难的被发现，条件好的SMT工厂可以用AOI检测机来检测，条件不好的只能费眼里看或者用个针头轻拨IC引脚。所以要从根本上不让IC引脚假焊。希望以上的分析能给你带来帮助。

⑷ 焊锡时焊枪出现连锡现象,怎么解决

把烙铁头清理干净，蘸焊膏往引脚朝外的方向托，一次处理不干净，重复这个动作。    

因现在线路板工艺设计越来越复杂，引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法。如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。

波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小。

⑸ 遇到难题了！我是做SMT贴片的，但是最近遇到问题了，请问印制板过炉后连锡是怎么回事啊

我认为应该是钢网的问题，因为印刷机的参数一般是不会变的，也不是那么容易出问题，你的板子是不是有很精密的BGA或者IC啊？

⑹ 贴片单片机连锡有哪些原因

1.锡膏印刷过厚，或者印刷偏移，2.贴装压力过太，3.回流焊焊接速度过快，或者有振动。4.锡膏颗粒过细。或者助焊剂太少。

⑺ 锡膏连锡的原因有哪些，有没有什么解决的办法

你好！锡膏有连锡原因有很多：下锡多，印刷速度，锡膏的活性，回流焊的炉温，锡粉颗粒等等，这些情况都可以一一对应的解决，下锡多调整下钢网，印刷速度要控制适当，回流焊的炉温依锡膏的特性调整为最佳，锡膏的活性及锡粉在使用锡膏时让厂家调一下。除以上情况外另一种情况就是SMT锡膏印刷时很好，过炉就连锡，解决方法如下：第一，锡膏的热坍塌性比较弱，锡膏印刷出来看下显微镜，主要看看焊盘脚成型是否完好，如果像圆柱就为不良，这时就没有必要过回流焊。第二，恒温时间设置长了点，或温度偏高了点，可试着重新设置下就能解决。第三，调整锡膏粘度，也可以解决。建议锡膏使用一定先充分回温并搅拌均匀，然后再印刷使用，让锡膏充分发挥其本身特性。
以上由双智利小编为你解答，希望能帮到你！

⑻ SMT回炉后连锡怎么解决

这个要看是什么原因造成的:
1.印刷连锡,炉后会连锡,可以改善钢网,增加PIN的间距,调查印刷机,增加钢网清洁次数等以达到改善的目标
2.置件后压力达大,将锡压塌,造成炉后连焊.
3.恒温时间过短,回流温度过低造成连锡,可以增长预热时间,升高回流温度.

⑼ 波峰焊不良原因及改善措施

波峰焊不良现象有很多种，只能举例说明几种常见的波峰焊不良原因及改善措施

波峰焊机

一、元件脚间焊接点桥接连锡

原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。

二、线路板焊锡面的上锡高度达不到

原因：对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法

三、线路板过波峰焊时正面元件浮高

原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因

四、波峰焊接后线路板有焊点空洞

原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。

五、波峰焊接后焊点拉

原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法

六、波峰焊接后线路板上有锡珠

原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法

七、波峰焊接后元件引脚变细，吃脚

原因：可能是波峰焊焊接温度过高或焊接时间过长，也有可能是引脚间距太近，在焊接个引脚时波带到旁边的引脚导致些引脚被焊接了两次。这种情况可以修改坐标参数尽量避免引脚焊两次，引脚太近的可以起焊接。

八、波峰焊接后线路板上焊接点少锡

原因：波温度过低，波不稳，波高度或焊接高度太低，焊接坐标设置错误都会导致少锡。修正坐标，清洁锡嘴，提高焊接温度，提高波或焊接高度可以解决。

九、波峰焊接后有元件缺失

原因：看缺失的元件是在波峰焊接面还是非焊接面，如果是通孔元件缺失则可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失时要注意焊接时是否焊接坐标设错导致波带到元件，波是否不稳焊接时碰到附近的料。这种情况可以修正坐标或者将通孔附近的料用白胶点上保护起来，并将情况反馈给DFM团队。

十、溢锡（线路板正面上锡了）

原因：发生这种情况般要检查通孔元件是否missing，看板子是否有明显变形，炉温设置是否过高导致PCB变形，其次要检查元件引脚直径和通孔直径间的配合。如果通孔过大而元件引脚过细就会导致溢锡的发生。可以降低溢锡部位的波高度或焊接高度，降低助焊剂喷涂量。