用什么办法焊接贴片

『壹』 贴片元件如何焊接呀。我总是焊不好！

最小的贴片元件是O402再到0603了其实一点也不难,左手拿锡线先将零件放在电路板上一端焊锡焊溶.一边固定了锡线铬铁合用两边移焊速度不要太慢

『贰』 用什么好办法手工焊接贴片集成电路（块）时，使其各脚焊接不会连接在一起，不会产生短路现象谢谢！

贴片元件焊接注意事项：
1、准备可调恒温电烙铁（功率30瓦即可）、0.3m/m的焊锡丝、焊锡膏或水。
2、焊接时先用镊子将贴片元件放正，用电烙铁点焊一脚固定，之后再一手拿焊锡丝，一手拿电烙铁点焊。焊接的关键是不要将焊锡丝长时接触电烙铁，而是当烙铁尖与贴片脚接触加热时，迅速将焊锡丝触在烙铁尖使其快速熔化，一触即离。这样可防止焊锡过多熔化，与其它脚发生锡粘连。
3、要焊好贴片需要心细、耐心，积累实践经验才能掌握的恰到好处。

『叁』 贴片电阻焊接方法及贴片元件优点

随着科技的发展，基本上大部分的电路板都会用到贴片这个东西，贴片电阻，由于它非常小，重量又轻，最重要的是抗干扰、抗震能力非常好，因此一般应用于高端计算机或者医疗设备等，其实对于不了解贴片的人来说，还是挺怕它的，因为要将它焊接起来是非常难得事情，没有一定经验技巧是做不到的，接下来小编就跟大家分享下贴片电阻的焊接方法，即便你是电路小白，看了以后你也不用担心焊接不了它了。

贴片的优点：

1、体积小，不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这对高频模拟电路和告诉数字电路中是非常重要的;

2、重量轻;容易保存和邮件

3、适应再流焊与波峰焊;

4、电性能稳定，可靠性高;

5、装配成本低，并与自动装贴设备匹配;

6、机械强度高、高频特性优越。

7、贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸

贴片电阻焊接方法：

1、先在所需焊接的焊盘上涂上一层松香水。注意，所涂部位只需薄薄一层松香水即可，不益过多，否则会留下助焊剂残留物，影响清洁度，拒绝通过。当助焊剂残留物过多时可用棉签蘸取酒精擦拭干净，重新涂抹。

2、先预热再上锡。烙铁与焊接面一般应倾斜45度。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

注意：在加热焊盘与焊锡丝供给之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免引起焊盘起翘，损坏焊盘。

3、加焊锡。原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。注意：在焊锡丝供给与加热焊锡丝之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免损坏焊盘。动作应当快速、连贯。如加热时间过长，焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。

4、去焊锡。当焊锡与焊盘充分接触后，抽去焊锡丝，动作应快速连贯。

5、去烙铁。动作应快速连贯，以一个焊点1S为合适，时间过长焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。

注意：焊盘上的锡量，不易过多，在贴片焊接不熟练的情况下，可将其焊点视为起固定作用。因此，其焊点锡量不易过多，焊接时间不易过长。还应避免和相临焊盘桥接。

6、应用扁口防滑镊子或防静电镊子夹取贴片电阻。用镊子夹住需焊接元件的中间部位把元件放到焊盘一侧，调整好焊接位置，调整好贴片电阻的焊接方向，遵循标称值读取方向与丝印标号方向一致。用镊子夹住元件时用力需适当,不能过于用力，防止元件损坏或飞溅。准备下一步工序。

7、熔化焊点。焊点熔化时，同时进行下一步工序。加热焊点熔化时间不益过长，否则会引起焊点老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。

8、迅速把元件紧贴焊盘边缘并插入将其焊好。元件放入焊盘时必须紧贴主板的表面插入焊盘,并使元件处在整个安装位置的中间。

9、当元件与焊盘之间的焊锡完全充分润湿后，抽去电烙铁。如果焊接结束发现焊点老化或毛刺、锡过多、过少都可以先不修改,等另一侧的焊接完成后再一起修改。

10、焊接元件另一侧焊点，操作步骤及注意参考跟2-5点

11、参考IPC标准检查焊点。如果焊接完成后发现有倾斜或高低的现象时,注意不能用镊子顶住元件表面,将电阻下压，再用烙铁熔化焊点时把元件顶下去;这样操作,容易使元件在受到不均匀的外力下断裂.正确的操作是先把焊点熔化再用镊子夹住元件中间进行调整。

12、参考IPC标准检查焊点，如有缺陷需修补或更换。去除元件方法：在两端焊点加锡，使两端焊点焊锡处于熔融状态，同时进行下一步工序。注意：锡量不能过多，防止流入其他焊盘。

保持熔融状态

13、在焊锡熔融状态下，用镊子夹取元件并移走所需更换的元件。

14、用吸锡带吸除焊锡。将吸锡带放在焊点上，然后电烙铁加热吸锡带，使焊锡熔化后自动流向吸锡带，去除焊锡。

15、用吸锡带将焊锡清理干净。注意：只需将焊锡清除干净即可，加热时间不益过长，过长也会损坏PCB或焊盘。

16、移除焊锡，清洁焊盘后，重新进行焊接操作

以上就是有关贴片电阻焊接方法及步骤介绍，其实焊接也不是那么难，只要一步步来，然后在焊接过程多加细心，并且要有耐心，不能半途而废，此外还要特别注意安全。其实贴片元件比直插元件好用，相信使用过的童鞋都不会再用回直插元件了。希望以上内容对刚接触贴片电阻的你有所帮助!

『肆』 现在电器电路板上的贴片元件，是用什么焊接的手工如何焊接

贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌"。

焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。

『伍』 贴片怎么焊接

首先给一边的焊盘（个人习惯先焊右边的）上锡，不要太多，刚好覆盖住焊盘就行；然后把贴片电容按在上面，先焊住一边的焊盘，好，现在电容就被固定了；然后焊另外一边的焊盘（注意上一步中要把电容贴平，不要用倾斜，不然现在就不好焊了），如果你习惯从右边焊（第一步中），那么现在可以把板子旋转180，同样的，上锡，不要太多，0.5mm的焊锡丝点一下就够了，这样两边都焊好了，Good Job！如果你要焊的贴片电容很多，可以采用批量的方式，先全部在一边上锡，固定所有电容，再集中焊另外一边

『陆』 SMT贴片元件如何手工焊接

SMT贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。
贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。

『柒』 怎么焊接贴片芯片

先手定好位，再对边上点锡定住，再全部加锡，来回拖拉几次保证上锡良好，再用烙铁收干净锡即可。