如何实现双面焊接贴片

A. 管道焊接怎么实现双面焊

如果管道内进不去人，就只能采取氩弧焊等单面焊背面成形的方法打底焊。

B. SMT贴片的单双面贴片工艺

A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面混装工艺：
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
四、双面混装工艺：
A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。
D：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。
五、双面组装工艺
A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,清洗,检测,返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。
B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。

C. SMT贴片多层板双面贴BGA

这是POP制程。
苹果手机采用了POP制程。
元件堆叠装配(PoP, Package on Package), 在底部元器件上面再放置元器件，逻辑+存储通常为2到4层，存储型PoP可达8层。 外形高度会稍微高些，但是装配前各个器件可以单独测试，保障了更高的良品率，总的堆叠装配成本可降至最低。

D. 双面贴片焊接出现元器件脱落的原因如何解决

答:双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先对第一面进行印刷、贴装元件和焊接，然后再对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见;而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了对第一面的先焊接，而是同时进行两面的焊接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有:
1、元件太重;
2、元件的焊脚可焊性差;
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差;
其中第一个原因的解决我们总是放在最后，而是先着手改进第二和第三个原因，如果改进了第二和第三个原因，此种现象仍然存在的话，我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时，应先采用红胶固定，然后再进行回流和波峰焊接，问题基本可以解决。

E. PCB二面都贴片怎么弄

1 PCB设计基本工艺要求
1.1 PCB制造基本工艺及目前的制造水平*
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平,否则无法加工或成本
过高.
1.1.1 层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术,它是用减成法制作电路层,通过层
压―机械钻孔―化学沉铜―镀铜等工艺使各层电路实现互连,最后涂敷阻焊剂,喷锡,丝印
字符完成多层PCB的制造.目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列.
技术指标 批量生产工艺水平
1 基板类型 FR-4(Tg=140℃)
FR-5(Tg=170℃)
2 最大层数 24
3 最大铜厚 外层
内层
3 OZ/Ft2
3 OZ/Ft2
4 最小铜厚 外层
内层
1/3 OZ/Ft2
1/2 OZ/Ft2
5
一般
指标
最大PCB尺寸 500mm(20'') x 860mm(34'')
6 最小线宽/线距 外层
内层
0.1mm(4mil)/0.1mm(4mil)
0.075mm(3mil)/0.075mm(3mil)
7 最小钻孔孔径 0.25mm(10mil)
8 最小金属化孔径 0.2mm(8mil)
9 最小焊盘环宽 导通孔
元件孔
0.127mm(5mil)
0.2mm(8mil)
10 阻焊桥最小宽度 0.1mm(4mil)
11 最小槽宽 ≥1mm(40mil)
12 字符最小线宽 0.127mm(5mil)
13
加工
能力
负片效果的电源,地层隔离盘环宽 ≥0.3mm(12mil)
14 层与层图形的重合度 ±0.127mm(5mil)
15 图形对孔位精度 ±0.127mm(5mil)
16 图形对板边精度 ±0.254mm(10mil)
17 孔位对孔位精度(可理解为孔基准孔) ±0.127mm(5mil)
18 孔位对板边精度 ±0.254mm(10mil)
19
精度
指标
铣外形公差 ±0.1mm(4mil)
20 翘曲度 双面板/多层板 <1.0%/0.8mm
板厚≤0.8mm
±10%
±0.08mm(3mil)
表3 层压多层板国内制造水平
1.1.2 BUM(积层法多层板)工艺*
BUM板(Build-up multilayer PCB),是以传统工艺制造刚性核心内层,并在一面或双
面再积层上更高密度互连的一层或两层,最多为四层,见图1所示.BUM板的最大特点是其
积层很薄,线宽线间距和导通孔径很小,互连密度很高,因而可用于芯片级高密度封装,设
计准则见表4.
对于1+C+1,很多家公司均可量产.2 + C + 2 很少能量产,设计此类型的PCB时应
与厂家联系,了解其生产工艺情况.
图1 BUM板结构示意图
表4 BUM板设计准则 单位:μm
1.2 尺寸范围*
从生产角度考虑,理想的尺寸范围是"宽(200 mm～250 mm)×长(250 mm～350 mm)".
对PCB长边尺寸小于125mm,或短边小于100mm的PCB,采用拼板的方式,使之转换为
符合生产要求的理想尺寸,以便插件和焊接.
1.3 外形***
a)对波峰焊,PCB的外形必须是矩形的(四角为R=1 mm～2 mm圆角更好,但不做严格
要求).偏离这种形状会引起PCB传送不稳,插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题.
因此,设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的PCB转换为矩形形状,特别是角部
缺口一定要补齐,如图2(a)所示,否则要专门为此设计工装.
b)对纯SMT板,允许有缺口,但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3,应该确保PCB在链
条上传送平稳,如图2(b)所示.
设计要素 标准型 精细型Ⅰ 精细型Ⅱ 精细型Ⅲ
积层介电层厚(d1) 40-75
外层基铜厚度(c1) 9-18
线宽/线距 100/100 75/75 75/75 50/50 30/30
内层铜箔厚度 35
微盲孔孔径(v) 300 200 150 100 50
微盲孔连接盘(c) 500 400 300 200 75
微盲孔底连接盘(t) 500 400 300 200 75
微盲孔电镀厚度 >12.7
微盲孔孔深/孔径比 500引脚 >1000引脚
注: 精细型Ⅱ和精细型Ⅲ,目前工艺上还不十分成熟,暂时不要选.
工艺拼板
<1/3L
L
(a)工艺拼板示意图 (b)允许缺口尺寸
图2 PCB外形
c)对于金手指的设计要求见图3所示,除了插入边按要求设计倒角外,插板两侧边也
应该设计(1～1.5)×45o的倒角或R1～R1.5的圆角,以利于插入.
图3 金手指倒角的设计
1.4 传送方向的选择**
从减少焊接时PCB的变形,对不作拼版的PCB,一般将其长边方向作为传送方向;对
于拼版也应将长边方向作为传送方向.对于短边与长边之比大于80%的PCB,可以用短边传
送.
1.5 传送边***
作为PCB的传送边的两边应分别留出≥3.5mm(138mil)的宽度,传送边正反面在离边
3.5 mm(138 mil)的范围内不能有任何元器件或焊点;能否布线视PCB的安装方式而定,
导槽安装的PCB一般经常插拔不要布线,其他方式安装的PCB可以布线.
1.6 光学定位符号(又称MARK点)***
1.6.1 要布设光学定位基准符号的场合
a)在有贴片元器件的PCB面上,必须在板的四角部位选设3个光学定位基准符号,以
对PCB整板定位. 对于拼版,每块小板上对角处至少有两个.
b)引线中心距≤0.5 mm(20 mil)的QFP以及中心距≤0.8 mm(31 mil)的BGA等器
件,应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置光学定位基准符号,以便对其精确定位.
如果上述几个器件比较靠近(<100mm),可以把它们看作一个整体,在其对角位置设计两
个光学定位基准符号.
1×450 30-400
0.5mm
c)如果是双面都有贴装元器件,则每一面都应该有光学定位基准符号.
1.6.2 光学定位基准符号的位置
光学定位基准符号的中心应离边5mm以上,如图4所示.
1.6.3 光学定位基准符号的尺寸及设计要求
光学定位基准符号设计成Ф1 mm(40 mil)的圆形图形,一般为PCB上覆铜箔腐蚀图形.
考虑到材料颜色与环境的反差,留出比光学定位基准符号大1 mm(40 mil)的无阻焊区,
也不允许有任何字符,见图5.
同一板上的光学定位基准符号其内层背景要相同,即三个基准符号下有无铜箔应一致.
周围10mm无布线的孤立光学定位符号应设计一个内径为3mm环宽1mm的保护圈.
特别注意,光学定位基准符号必须赋予坐标值(当作元件设计),不允许在PCB 设计完
后以一个符号的形式加上去.
图4 光学定位基准符号的应用 图5 光学定位基准符号设计要求
1.7 定位孔***
每一块PCB应在其角部位置设计至少三个定位孔,以便在线测试和PCB本身加工时进行
定位.关于定位孔位置及尺寸要求,详见Q/ZX 04.100.3.
如果作拼板,可以把拼板也看作一块PCB,整个拼板只要有三个定位孔即可.
1.8 挡条边*
对需要进行波峰焊的宽度超过200 mm(784 mil)的板,除与用户板类似的装有欧式插
座的板外,一般非送边也应该留出≥3.5mm(138mil)宽度的边;在B面(焊接面)上,距挡
条边8mm范围内不能有元件或焊点,以便装挡条.
如果元器件较多,安装面积不够,可以将元器件安装到边,但必须另加上工艺挡条边(通
过拼板方式).
1.9 孔金属化问题*
定位孔,非接地安装孔,一般均应设计成非金属化孔.
光学定位基
准符号
Ф3
IC
基准点

F. 双面PCB贴片 如何过回流焊

双面贴片过回流焊接炉有两种工艺

一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶

两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。

但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。

(6)如何实现双面焊接贴片扩展阅读：

影响回流焊工艺因素：

在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，回流焊产品负载等三个方面。

1、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

2、在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。

3、产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。

回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要。

G. SMT贴片焊接，工艺流程技术

一、工具的选择
贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要热风枪、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。下面对smt贴片元件工具的选择、使用及作用作一简单介绍。
小镊子要选用不锈钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他尖端可能有磁性的小镊子，因为在焊接过程中有磁性的小镊子会使元器件粘在镊子上下不来。
电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，尖端半径最好在1mm以下，最好准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。
热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。
吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是个很好的选择，此时不能选用吸锡器。
放大镜要选用有底座的带灯管的放大镜，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。
二、焊接步骤
二端、三端贴片元器件的焊接步骤
1）清洁并固定印制电路板，要将印制电路板上的污物和油迹清除干净，并用砂纸打磨焊盘，清除氧化物，涂上松香水，提高电路板的可焊性。之后将印制电路板固定在合适的位置，以防焊接时电路板移动。如果没有固定位置可在焊接时用手固定，但需要注意不能用手碰触印制电路板上的焊点。
2）将其中的一个焊点上锡，用电烙铁熔化少量焊锡到焊点上即可。
3）用镊子夹住需要焊接的元器件，将其放在需要焊接的焊点上注意不能碰到元器件端部可焊位置。
4）用电烙铁在已经镀锡的焊点上加热，直到焊锡熔化并将贴片元器件的一个端点焊接上为止，而后撤走电烙铁。注意撤走电烙铁后不能移动镊子，也不能碰触贴片元器件，直到焊锡凝固为止，否则可能会导致元器件错位，焊点不合格。
5）焊接余下的引线，用电烙铁碰触另外一端引线，并加少许焊锡，直到焊锡熔化焊好引线后撤走电烙铁。
6）焊接时焊接时间最好控制在2s以内注意加热时间过长元器件过热，经过热传递导致另外焊接好的一端焊锡熔化，此时如果撤走电烙铁、元器件会错位，焊接失败。
7）检查焊点，焊点焊锡量要合适，不能过多也不能过少，如果焊锡过多应该用吸锡带吸走，也可用烙铁尖带走多余焊锡如果焊锡过少，则需要加一些焊锡。直到能形成合格的焊点为止。
8）焊接过程中助焊剂及焊锡会弄脏焊盘，需要用酒精进行清洗，清洗过程中应轻轻擦不能用力过大。

H. 如何焊接贴片元件

贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌"。

焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。

I. 请问管道焊接怎么实现双面焊

主要看管道的厚度、直径及受压大小 。 一般大直径的管道一般采用氩弧焊打底(要求单面焊反面成型),反面冲氩保护,当然不能有气孔夹渣等焊接缺陷,然后再用手工电弧焊或CO2气体保护焊盖面,最后进行探伤检测其它检测。 小直径的管道一般直接用氩弧焊(根据壁厚,决定是否一次或多次焊接),反面冲氩保护...

J. 贴片焊接的焊接方法

贴片式元件的焊接方法有两类：
一种是手工式焊接，方法是先用电烙铁将焊盘镀锡，然后镊子夹住片式元件一端，用烙铁将元件另一端固定在器件相应焊盘上，待焊锡稍冷却后移开镊子，再用烙铁将元件的另一端焊接好。
第二种是机器焊接，方法是做一张漏印钢网，将锡膏印制在线路板上，然后采用手工或是机器贴装的方式将被焊接的片式元件摆放好，最后通过高温焊接炉将贴片元件焊接好。