倒流焊用什么焊接

⑴ 什么是波峰焊 什么是回流焊

有人喜欢粘贴复制，我给你原创的，不求全面，但求通俗易懂，大致让你理解两种工艺之间的区别，对于一般了解就够了。
1、回流焊。比如贴片元件要焊到板子上，元件和焊盘都在板子同一侧。首先，板子上的焊盘要涂上焊锡助焊剂，然后把贴片元件放到板子上，引脚和焊盘严格对位。然后加热，融化涂好的焊锡，就完成了焊接。
2、波峰焊。比如直插元件要焊到板子上，元件引脚要穿过板子从焊盘的一面伸出来，这样元件和焊盘分别在板子的两个面。首先，锡炉加热融化，物理方法让焊锡产生水一样的波浪。当插好元件的板子焊盘一面从锡炉焊锡波峰高度缓慢移过去的时候，伸出的引脚和焊盘就完成了焊接。

⑵ 电焊的倒流是怎么操作的

倒流焊，又称下行焊，这种焊接方式在一般厂家是禁止使用的，因为会造成产品质量下降
我想你不是干焊后处理的高手吧
如果你是初学者，想利用倒流焊把比较大的缝隙焊上的话
就按我的话做
将焊条或焊丝朝上，然后大火，这时铁水会向下流动，你利用电弧的吹力顶住铁水，使它慢慢的焊接
但速度要掌握好，要快，但不要太快

⑶ 回流焊是用来焊什么的 用到焊锡吗 本人菜鸟～

一般针或者插件上用到回流焊的还是很少的~回流焊主要是一些需要二次焊接的且在夹角的元件焊接 或者一些植球（锡球）元件上用的比较多！比如说电脑主板上面的 CPU 连接器（就是插CPU那插座）

⑷ 回流焊是什么

回流焊是smt生产工艺中的一种焊接工艺，是用来焊接已经贴装好元件的线路板，使贴片元件和线路板固定焊接在一起。回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有定可靠性的电路功能。回流焊主要的工艺特征是：用焊剂将要焊接的金属表面净化（去除氧化物），使对焊料具有良好的润湿性；供给熔融焊料润湿金属表面；在焊料和焊接金属间形成金属间化合物。

各类回流焊设备

通常把用来回流焊接smt贴片元件的的设备直接叫成回流焊。

回流焊的工作流程是

1、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
2、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
3、当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
4、PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。

⑸ 回流焊属于哪种工艺方法焊接还是装配或者其它

回流焊是SMT中的一个生产环节，SMT译成中文，是表面贴装技术的意思。按其生产方式来说，是利用热风加热焊锡膏，使其融化，然后焊接元件。所以严格来讲，是一种焊接技术。但回流焊的前道工序是贴片，是贴片机将元件自动安装到电路板上，严格来说，是属于装配。希望对你有用。

⑹ 什么叫倒流焊

倒流焊（又称下行焊）从上往下焊的方法，普通焊条是不能这样焊的，施工要求是绝对不允许的，因为会产生加渣现象。不知道你的焊接母材的材质和厚度。一般情况下立焊要根据母材的厚度调节合适的焊接电流可以连弧焊，最后成形非常漂亮，特别是碱性焊条（比如j507的焊条）。

⑺ 什么叫二保焊的倒流焊接技术

焊接术语中，没有到流焊这个名词。

始焊端抬高，末焊端放低，从高向地处焊接。倾斜位置。

属于下坡焊。

如图PA--PB位置，立向下焊。

⑻ 电焊 倒流技术应该怎么焊

呵呵，朋友
倒流焊，又称下行焊，这种焊接方式在一般厂家是禁止使用的，因为会造成产品质量下降
我想你不是干焊后处理的高手吧
如果你是初学者，想利用倒流焊把比较大的缝隙焊上的话
就按我的话做
将焊条或焊丝朝上，然后大火，这时铁水会向下流动，你利用电弧的吹力顶住铁水，使它慢慢的焊接
但速度要掌握好，要快，但不要太快

⑼ 什么是回流焊接, 回流焊炉, 过焊锡炉

贴片元件使用锡膏经回流焊机焊接的过程叫回流焊接，过贴片元件的是回流焊机也叫回流焊炉，焊插件的锡炉或波峰焊机台可以叫过焊锡炉。

⑽ 什么叫回流焊，需要什么设备

回流焊技术：板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
根据技术分类
热板传导回流焊：这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。中国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。
红外(IR)回流焊炉：此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在中国使用的很多，价格也比较便宜。
气相回流焊接：气相回流焊接又称气相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝热焊接(condensationsoldering)。加热碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶剂），熔点约215℃，沸腾产生饱和蒸气，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国最初将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接，气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，可使组件均匀加热到焊接温度，焊接温度保持一定，无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要，VPS的气相中是饱和蒸气，含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用上受到极大，的限制，国际社会现今基本不再使用这种有损环境的方法。
热风回流焊：热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点，PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制，一般不单独使用。自20世纪90年代起，随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化，设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向，并增加温区至8个、10个，使之能进一步精确控制炉膛各部位的温度分布，更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善，成为了SMT焊接的主流设备。
红外线+热风回流焊：20世纪90年代中期，在日本回流焊有向红外线+热风加热方式转移的趋势。它足按30%红外线，70%热风做热载体进行加热。红外热风回流焊炉有效地结合了红外回流焊和强制对流热风回流焊的长处，是21世纪较为理想的加热方式。它充分利用了红外线辐射穿透力强的特点，热效率高、节电，同时又有效地克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应，弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响。
这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更加均匀，不同材料及颜色吸收的热量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的温升AT也不同。例如，lC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更加均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，红外线+热风回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。
由于红外线在高低不同的零件中会产生遮光及色差的不良效应，故还可吹入热风以调和色差及辅助其死角处的不足，所吹热风中又以热氮气最为理想。对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元器件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1．Om/s~1.8ⅡI/S为宜。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇产生（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使各个温区可精确控制）。
热丝回流焊：热丝回流焊是利用加热金属或陶瓷直接接触焊件的焊接技术，通常用在柔性基板与刚性基板的电缆连接等技术中，这种加热方法一般不采用锡膏，主要采用镀锡或各向异性导电胶，并需要特制的焊嘴，因此焊接速度很慢，生产效率相对较低。
热气回流焊：热气回流焊指在特制的加热头中通过空气或氮气，利用热气流进行焊接的方法，这种方法需要针对不同尺寸焊点加工不同尺寸的喷嘴，速度比较慢，用于返修或研制中。
激光回流焊，光束回流焊：激光加热回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特点，通过光学系统将激光束聚集在很小的区域内，在很短的时间内使被加热处形成一个局部的加热区，常用的激光有C02和YAG两种，是激光加热回流焊的工作原理示意图。
激光加热回流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。但是设备投资大，维护成本高。
感应回流焊：感应回流焊设备在加热头中采用变压器，利用电感涡流原理对焊件进行焊接，这种焊接方法没有机械接触，加热速度快；缺点是对位置敏感，温度控制不易，有过热的危险，静电敏感器件不宜使用。
聚红外回流焊：聚焦红外回流焊适用于返修工作站，进行返修或局部焊接。[3]
根据形状分类
台式回流焊炉：台式设备适合中小批量的PCB组装生产，性能稳定、价格经济（大约在4-8万人民币之间），国内私营企业及部分国营单位用的较多。
立式回流焊炉：立式设备型号较多，适合各种不同需求用户的PCB组装生产。设备高中低档都有，性能也相差较多，价格也高低不等（大约在8-80万人民币之间）。国内研究所、外企、知名企业用的较多。[4]