焊接时把金色边缘弄上锡怎么复原

❶ 在焊接小片多脚IC时引角上多余的焊锡怎么去掉啊

我以前修手机的时候用一种吸锡带清除多余焊锡，那是一种用优质铜丝编织成的带子，和锡的亲和力非常好，所到之处一点锡都不剩- -！

❷ 怎么解决波峰焊爪链上粘锡的问题

波峰焊链瓜是沾点锡是正常现像,只要经常清洗保养是没有什么大的影响的.另外链瓜的材质也是很重要的,一般用钛合金的链瓜就会很少沾锡,但也不可能说一点不沾.只要自己做好保养就行了. 另外也可以人为的控制波峰的宽度,让波峰的宽度小于链瓜.还要看板材的情况,但要保证焊接质量.这个方法不推荐!!

❸ 如何去除电路板上的焊好的焊锡

去除电路板上的焊好的焊锡的方法：

（1）、第一种是先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。

（2）、第二种是找一小段多股电线，将松香与焊点一起融化，趁热抽掉电线能把多余的焊锡去除。

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焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。

焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。

使用分类：

（1）、锡线：标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝，在焊锡中加入了助焊剂，这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。

（2）、锡条：焊锡经过熔解-模具-成品，形成一公斤左右长方体形状。

（3）、锡膏也称焊锡膏，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂及其它添加物混合形成的膏状体系。

参考资料来源：

网络-焊锡

❹ 怎么使电路板上的焊锡点去除干净

电路板上的焊锡清洗分两种，一种是需要将原有电路板的焊锡清理干净，一种是再完成焊锡工作后去除多余的焊渣，推荐使用吸锡器操作，下面分别介绍：

一、第一种，清理电路板上的焊锡方法：

1、先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。反复几次就成。

2、找一小段多股电线，吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线，能把多余的焊锡去处。

3、如果大面积的焊锡，可用专用热风枪或者锡炉。

注：元件和板基注意控制温度要求。

二、第二种，焊接后清洗多余的焊渣

1、用无水乙醇（或者95%以上的酒精），太脏就用软毛刷蘸着酒精刷。

2、随后用脱脂棉花吸干。

3、使用吸锡器，双面板麻烦些，焊接孔用医院打针的针头，烙铁加热后插入旋转。或是拿段花线（软线）化了的时候把它带上来就可以了。

4、没有吸锡器，可以在加热后快速抖动印刷版把锡渣甩掉，要注意安全，动作幅度不要太大。

注：元件和板基注意控制温度要求。

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焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件：

1、准备施焊

准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

2、加热焊件

将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件（如印制板上的引线和焊盘）都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

3、熔化焊料

在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。

4、移开焊锡

在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。

5、移开烙铁

在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。

对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁。

上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，

所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。

❺ 波峰焊出现连锡，怎么解决，大神支招啊！！！！！

具体连锡问题需要图片与您的焊接参数来分析！

❻ 焊接时怎么清理烙铁头上边的锡渣

我修理电视机的时候，常用一块废电路板，去掉上面所有元器件，在电路板上比较宽大的铜皮上搪上焊锡，在这上面摩擦电烙铁，非常有效。

❼ 芯片在焊接的时候焊点掉了，该怎么补救！刮焊锡是怎么做的

先涂锡膏到掉点的地方，然后用热风枪，380的温度，60的风速，吹到锡膏变为锡球，等冷却后用烙铁420的温度，或者热风枪温度风速不变，用刮刀除锡，看是否出现焊点，如果还是没有焊点，试试飞线吧

❽ 电烙铁使用完后粘在电烙铁上的焊锡怎么处理在焊接时焊锡老是粘电烙铁是怎么回事

关于电烙铁贴焊锡的处理，及粘焊锡的原因及解决办法总结如下：
一、电烙铁使用完后粘在电烙铁上的焊锡处理办法：可以采用沾水的刮锡棉，直接用烙铁头刮一下棉就可以轻而易举去除掉粘在烙铁头的焊锡。
二、在焊接时老是粘烙铁的原因：主要原因是钎料有热倾向性，总是更加喜欢朝温度高的部位亲和，特别是当被焊工件的材质是大件或者焊接性不好的时候尤其容易表现出这种现象。
三、减少或者避免粘烙铁头的解决办法：可以在焊接之前将被焊工件做适当的预热处理，比如用大功率烙铁加热，或者用加热台事先加热，如果是被焊工件的焊接性不好的话，选择合适的焊锡和助焊剂辅助焊接，比如铝的金属这种焊接性相对比较差就可以用低温的179度铜铝焊丝配合51-F的助焊剂辅助焊接，这种情况下增加母体的焊接性，是的焊料容易亲和母体这样就减少了粘烙铁的现象。

❾ 如何去除电路板上的焊好的焊锡我焊错了一个地方，怎样

用吸锡烙铁或热风枪（视元件种类）把焊锡清除，摘掉焊错元件，重新正确焊接。这叫有错必改，唯一办法。

❿ 焊接芯片连锡了怎么办

把烙铁头清理干净，蘸焊膏往引脚朝外的方向托，一次处理不干净，重复这个动作。

因现在线路板工艺设计越来越复杂，引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法。如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。

波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小。

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减少连锡的方法

1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正。

3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度

4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。