贴片电感怎么焊接

① 如何使用热风枪吹焊小贴片元件

1、吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。
2、热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。

② 贴片电容怎么定位和焊接啊.

先在PCB上面印上锡膏，然后SMT机打上去，这样电容就贴到PCB上面了，一过高温炉，就稳稳当当焊在上面了。

③ 手机上的 微型贴片电阻或电容电感没引脚怎么手工焊接的是手工焊接 急~

先将pcb板上的
焊盘上点上一点焊锡，然后将贴片放于这两点焊锡上，然后，再用烙铁加热贴片的金属端，等锡化了，就ok

④ 贴片电感330怎么焊接

1.与插件元器件焊接的区别。（1）焊接材料：焊锡丝更细，一般要使用直径为0.5～0.8mm的活性焊锡丝，也可以使用焊锡膏；要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。（2）工具设备：使用更小巧的专用镊子和电烙铁，电烙铁的功率不在超过20W，电烙铁的头是尖细的锥状；如果提高要求，最好备有热风工作台、SMT维修工作站和专用工装。（3）要求操作者熟练掌握SMT的检测、焊接技能，积累一定的工作经验。 2.电烙铁温度设定（1）在焊接和拆除电阻、电容、电感、元件及5*5mm以下并且少于8引脚的芯片时，电烙铁的温度一般设定为250～270℃。（2）其它的元器件在吗没特殊要求的时候，焊接温度设定为350～370℃. 3.贴片元器件的焊接注意事项：（1）手工贴片之前，需要先在印制电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。（2）采用手工贴片工具贴放元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3～5倍台式放大镜或5～20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。（3）保证焊盘清洁，返修的PCB上一般都会有残余的焊料。一般都使用电烙铁、吸锡线和吸锡器等，如果有条件，可以使用热风工作台吹熔残留的焊料，然后用真空吸锡泵将焊料吸走。贴片元器件的手工焊接需要注意什么？手工焊接贴片元件又称手工贴片，是一种辅助机器贴片的手法。保证机器不适合贴片时，能够顺利的进行贴片工作。手工贴片的要求比插件焊接更高，更需要工人熟练的操作水平。时，电感线圈产生的自感电动势与电当通过电感线圈的电流减小时，自感电动势与电流方向相同，阻止电流的减小，同时释放出存储的能量，以补偿电流的减小。流方向相反，阻止电流的增加，同时将一部分电能转化成磁场能存储于电感之中；因此经电感滤波后，不但负载电流及电压的脉动减小，波形变得平滑，而且整流二极管的导通角增大。

⑤ 一体成型电感焊接需要注意哪些

一体成型电感具有更高的电感和更小的漏电感，而且一体成型电感的全封闭结构磁屏蔽效果好，可有效降低电磁干扰，另外由于磁芯与绕线紧密，所以可避免发生噪音。然而一体电感做工比一般的电感要复杂，生产成本较高，价格贵，故在运输、储存、以及使用中需要特别注意，尤其是在焊接时需要注意哪些呢？

一、预热

在焊接中避免热冲击的可能性是很重要的，因此预热是必须的。预热的温度上升不应该超过4℃/秒，建议值是 2℃/秒。虽然一个 80℃到 120℃的温度差是常有的，但近来的研究显示，对一个1210尺寸、厚度小于 1.25mm的元件，元件的表面温度和焊接温度相差最大至 150℃是可行的。使用者需注意热冲击会随着元件尺寸或温度增加而增加。

2、烙铁

陶瓷电感以烙铁焊接并不鼓励，因其受制于固有的制程限制。如果一定要使用烙铁时，建议应注意以下几点。

（1）预热线路及电阻至 150℃

（2）烙铁的尖端绝对不可碰触陶瓷

（3）使用功率20瓦、烙铁尖端直径为 1.0mm的烙铁

（4）烙铁尖端最高温度为 280℃

（5）烙铁尖端直径MAX为 1.0mm

（6）焊接时间不超过三秒

⑥ 电路板上面的贴片电感封装画小了,是0402的,现只有0805的,怎么样可以把电感焊上去，求教高手，万分感谢！

0805的一个焊盘就焊在0402的一个焊盘。另一个刮另一边的铜皮，然后上锡焊上（或引线焊到电路的其它地方）

⑦ 贴片电感坏了如何换

建议楼主贴个图片吧。既然楼主知道是电感，也应该懂得基本的电路。
电源处的电感多为共模电感，找一个差不多的共模电感装上就可以了，或是自己用线圈绕几圈做一个电感焊上也行。
这个人为损坏的东西，售后是很贵的。我觉得你去回收站看看，或许真能找到你想要的电感。回收站也是我经常去的地方，那里有很多好东西。

⑧ SMT贴片元件手工焊接技巧

表面贴片元件的手工焊接技巧现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料焊接工具需要有25W的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2．用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

⑨ 贴片电感 焊接的时候型号没注意，焊错了，怎么取下来啊

如果你有热风枪，一吹就下来的。
如果你没有，只有电烙铁，那就多多粘锡，让焊锡能同时连接到电感两端，一下就烫下来了。然后你再清理现场就行了

⑩ 应该如何焊接贴片IC

烙铁头接地阻抗增大
最近有客户向我咨询，说烙铁头使用一段时间接地阻抗就会增大。IC，晶体管击穿现象很严重。不管是国产焊台还是进口焊台都会有这样的现象。

这主要的原因是烙铁头氧化后导致了烙铁头通过手柄的接地性就不好了。解决方法：烙铁头上专门接了一根线来接地。

下面我们看看一些网友的解决方案：

烙铁头氧化严重得看你的焊接条件了，温度是否过高？否则就是烙铁头质量。。。元件击穿是否真的和烙铁头阻抗有关系？
我们有送样去厂商分析，结果是外部应力过大造成，比如说过流。
针对IC，晶体管击穿问题，我们有检测烙铁头，发现其接地阻抗是超出规格的按照公司文件要求。并且我们在休息时会在烙铁头上沾锡防止氧化，但是这样做效果还是不明显。
焊接条件针对SMD元件烙铁温度是320+/-15C， 针对DIP元件烙铁温度是380+/-15C。依你所说，我们没有去判断过烙铁头的质量。
另外，对于烙铁头的接地阻抗测试，我们一种测试方法就是在烙铁焊接设备开启时（接通电源），测试烙铁头的对地电压，此电压会达到2V以上；另一种测试方式就是连接烙铁插头地线端与烙铁头，此阻抗有时候会超过10ohm，此结果是判定为FAIL。
以上是我的回答，如果大家还有任何疑问，希望能够一起探讨。

烙铁头在这里起的作用应该不是很大的（寿命长短另论），照此情况，得看烙铁整体了......烙铁（焊台）也分消静电与否的，做得好的与差的材料和成本差别很大的
这个跟烙铁的使用年限也有关系的呀，如果烙铁使用时间长了，它的手柄里面的零件发生氧化了，导致了烙铁头通过手柄的接地性就不好了。所以，我这里有一款烙铁，它在烙铁头上专门接了一根线来接地的，所以不管它使用多长时间，接地性都是很好。这种烙铁我们一般的是DVD的机芯厂家所使用的。
解决办法如下：
1、如果楼长用的是外热式烙铁，解决办法－－换成焊台。
2、如果楼长用的是焊台，解决办法－－找根铜丝，一端连接到防静电手腕的静电释放端，一端连接到烙铁手柄的金属螺丝上。
出现这个问题的原因是烙铁头接地出现问题，高温氧化造成金属间接触电阻增大。

上一段时间我们也遇到了电容被击穿的问题,后来也没有分析出是哪里的问题,我们怀疑是材料的问题,之前我们一直都没有这种情况,这次是第一次而且数量不多,我们的产品是外发,供应商采用的物料想必也很廉价,所以要求供应商更换厂家后暂时没有发现了.

而且你们测试的节地电压是2V,一般来说测试的时候电压或电流过大,也就是说超过物料所承受的的电压及电流才会出现被击穿,你要确认一下你们的产品是在哪个工序被击穿的,然后确认一下你们产品的测试电压

表面贴装元件的手工焊接技巧

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
1． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
2． 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3． 开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
4． 焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。
贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践,读者不妨按照上述方法来进行练习。