铅厂周围有强磁如何开展设备焊接

1. 手机焊接有什么决窍

随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。
1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积， 手机也就相对的缩小了体积， 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中， 拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。 那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。 摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高， 风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下 。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。 西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的， 但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些， 但成功率会高一些。 2，主板上面掉点后的补救方法。 刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。
主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。 接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。 主板上掉了焊点， 我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，
拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。

3.焊盘上掉点时的焊接方法。 焊盘上掉点后，先清理好焊盘， 在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一点， 但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上， 焊接时要注意不要摆动模块。 另外，在植锡时，如果锡浆太薄， 可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上， 这样的锡浆比较好用！

★重点
焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。
焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。
常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，bga焊机
焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。
电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的qfp封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接cpu断针，还可以给pcb板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20w-50w。有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的熔点是230度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，导致它的熔点低于230度，最低的一般是180度。
新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使用。

焊接：
拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头，则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或元件。

补pcb布线
pcb板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细，线距也很小，要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线，先要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与pcb板布线的宽度差不多。补线时要先用刮刀把pcb板断线表面的绝缘漆刮掉，注意不要用力太大以免把线刮断，另外还要注意不要把相临的pcb布线表面的绝缘漆刮掉，为的是避免焊锡粘到相临的线上，表面处理好以后就要在上面均匀地涂上一层焊膏，然后用烙铁在刮掉漆的线上加热涂锡，然后找报废的鼠标，抽出里面的细铜丝，把单根铜丝涂上焊膏，再用烙铁涂上焊锡，然后用烙铁小心地把细铜丝焊在断线的两端。
焊接完成后要用万用表检测焊接的可*性，先要量线的两端确认线是否已经连上，然后还要检测一下补的线与相临的线是否有粘连短路的现象。

塑料软线的修补
光驱激光头排线、打印机的打印头的连线经常也有断裂的现象，焊接的方式与pcb板补线差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的温度很低，用烙铁焊接时温度要把握好，速度要尽量快些，尽量避免塑料被烫坏，另外，为防止受热变形，可用小的夹子把线夹住定位。
cpu断针的焊接：

cpu断针的情况很常见，370结构的赛扬一代cpu和p4的cpu针的根部比较结实，断针一般都是从中间折断，比较容易焊接，只要在针和焊盘相对应的地方涂上焊膏，上了焊锡后用烙铁加热就可以焊上了，对于位置特殊，不便用烙铁的情况可以用热风焊台加热。
赛扬二代的cpu的针受外力太大时往往连根拔起，且拔起以后的下面的焊盘很小，直接焊接成功率很低且焊好以后，针也不易固定，很容易又会被碰掉下来，对于这种情况一般有如下几种处理方式：第一种方式：用鼠标里剥出来的细铜丝一端的其中一根与cpu的焊盘焊在一起，然后用502胶水把线粘到cpu上，另一端与主板cpu座上相对应的焊盘焊在一起，从电气连接关系上说，与接插在主板上没有什么两样，维一的缺点是取下cpu不方便。第二种方式：在cpu断针处的焊盘上置一个锡球（锡球可以用bga焊接用的锡球，当然也可以自已动手作），然后自已动手作一个稍长一点的针（，插入断针对应的cpu座内，上面固定一小块固化后的导电胶（导电胶有一定的弹性），然后再把cpu插入cpu座内，压紧锁死，这样处理后的cpu可能就可以正常工作了。

显卡、内存条等金手指的焊接：
显卡或内存如果多次反复从主板上拔下来或插上去，可能会导致金手指脱落，供电或接地的引脚也常会因电流太大导致金手指烧坏，为使它们能够正常使用，就要把金手指修补好，金手指的修补较简单，可以从别的报废的卡上用壁纸刀刮下同样的金手指，表面处理干净后，用502胶水小心地把它对齐粘在损坏的卡上，胶水凝固以后，再用壁纸刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，涂上焊膏，再用细铜丝将它与断线连起来即可。

集成块的焊接：
在没有热风焊台的情况下，也可考虑用烙铁配合焊锡来拆除或焊接集成块，它的方法是用烙铁在芯片的各个引脚都堆满焊锡，然后用烙铁循环把焊锡加热，直到所有的引脚焊锡都同时熔化，就可以把芯片取下来了。把芯片从电路板上取下来，可以考虑用细铜丝从芯片的引脚下穿过，然后从上面用手提起。

热风焊台
热风焊台是通过热空气加热焊锡来实现焊接功能的，黑盒子里面是一个气泵，性能好的气泵噪声较小，气泵的作用是不间断地吹出空气，气流顺着橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是焊台的加热芯，通电后会发热，里面的气流顺着风嘴出来时就会把热量带出来。
每个焊台都会配有多个风嘴，不同的风嘴配合不同的芯片来使用，事实上，现在大多数的技术人员只用其中的一个或两个风嘴就可以完成大多数的焊接工作了，也就是这种圆孔的用得最多。根据我们的使用情况，热风焊台一般选用850型号的，它的最大功耗一般是450w，前面有两个旋钮，其中的一个是负责调节风速的，另一个是调节温度的。使用之前必须除去机身底部的泵螺丝，否则会引起严重问题。使用后，要记得冷却机身，关电后，发热管会自动短暂喷出凉气，在这个冷却的时段，请不要拔去电源插头。否则会影响发热芯的使用寿命。注意，工作时850的风嘴及它喷出的热空气温度很高，能够把人烫伤，切勿触摸，替换风嘴时要等它的温度降下来后才可操作。

下面讲述qfp芯片的更换
首先把电源打开，调节气流和温控旋钮，使温度保持在250-350度之间，将起拔器置于集成电路块之下，让喷嘴对准所要熔化的芯片的引脚加热，待所有的引脚都熔化时，就可以抬起拔器，把芯片取下来。取下芯片后，可以涂适量焊膏在电路板的焊盘上，用风嘴加热使焊盘尽量平齐，然后再在焊盘上涂适量焊膏，将要更换的芯片对齐固定在电路板上，再用风嘴向引脚均匀地吹出热气，等所有的引脚都熔化后，焊接就完成了。最后，要注意检查一下焊接元件是否不短路虚焊的情况。
bga芯片焊接：
要用到bag芯片贴装机，不同的机器的使用方法有所不同，附带的说明书有详细的描述。
插槽（座）的更换：
插槽（座）的尺寸较大，在生产线上一般用波峰焊来焊接，波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪，波浪的顶峰与pcb板的下表面接触，使得插槽（座）与焊盘焊在一起，对于小批量的生产或维修，往往用锡炉来更换插槽（座），锡炉的原理与波峰焊差不多，都是用锡浆来拆除或焊接插槽，只要让焊接面与插槽（座）吻合即可。
贴片式元器件的拆卸、焊接技巧
贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。

bga焊球重置工艺
★了解
1、 引言
bga作为一种大容量封装的smd促进了smt的发展，生产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上bga有着极强的生命力和竞争力，然而bga单个器件价格不菲，对于预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把bga从基板上取下并希望重新利用该器件。由于bga取下后它的焊球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。在indium公司可以购买到bga专用焊球，但是对bga每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种solderquick 的预成型坏对bga进行焊球再生的工艺技术。
2、 设备、工具及材料
预成型坏\ 夹具\ 助焊剂\ 去离子水\ 清洗盘\ 清洗刷\ 6英寸平镊子\ 耐酸刷子\ 回流焊炉和热风系统\ 显微镜\ 指套(部分工具视具体情况可选用)
3、 工艺流程及注意事项
3.1准备
确认bga的夹具是清洁的。把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。
3．2工艺步骤及注意事项
3.2.1把预成型坏放入夹具
把预成型坏放入夹具中，标有solderquik 的面朝下面对夹具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。
3.2.2在返修bga上涂适量助焊剂
用装有助焊剂的注射针筒在需返修的bga焊接面涂少许助焊剂。注意：确认在涂助焊剂以前bga焊接面是清洁的。
3.2.3把助焊剂涂均匀,用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在bga封装的整个焊接面，保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。确保每个焊盘都有焊剂。薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夹具中,把需返修的bga放入夹具中，涂有助焊剂的一面对着预成型坏。
3.2.5 放平bag,轻轻地压一下bga，使预成型坏和bga进入夹具中定位，确认bga平放在预成型坏上。
3.2.6回流焊
把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。所有使用的再流站曲线必须设为已开发出来的bga焊球再生工艺专用的曲线。
3.2.7冷却
用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上，冷却2分钟。
3.2.8取出
当bga冷却以后，把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。
3.2.9浸泡
用去离子水浸泡bga，过30秒钟，直到纸载体浸透后再进行下一步操作。
3.2.10剥掉焊球载体
用专用的镊子把焊球从bga上去掉。剥离的方法最好是从一个角开始剥离。剥离下来的纸应是完整的。如果在剥离过程中纸撕烂了则立即停下，再加一些去离子水，等15至30秒钟再继续。
3.2.11去除bga上的纸屑,在剥掉载体后，偶尔会留下少量的纸屑，用镊子把纸屑夹走。当用镊子夹纸屑时，镊子在焊球之间要轻轻地移动。小心：镊子的头部很尖锐，如果你不小心就会把易碎的阻焊膜刮坏。
3.2.12清洗
把纸载体去掉后立即把bga放在去离子水中清洗。用大量的去离子水冲洗并刷子用功刷bga。
小心：用刷子刷洗时要支撑住bga以避免机械应力。
注意：为获得最好 的清洗效果，沿一个方向刷洗，然后转90度，再沿一个方向刷洗，再转90度，沿相同方向刷洗，直到转360度。
3.2.13漂洗
在去离子水中漂洗bga，这会去掉残留的少量的助焊剂和在前面清洗步聚中残留的纸屑。然后风干，不能用干的纸巾把它擦干。
3.2.14检查封装
用显微镜检查封装是否有污染，焊球未置上以及助焊剂残留。如需要进行清洗则重复3.2.11-3.2.13。
注意：由于此工艺使用的助焊剂不是免清洗助焊剂，所以仔细清洗防止腐蚀和防止长期可*性失效是必需的。
确定封装是否清洗干净的最好的方法是用电离图或效设备对离子污染进行测试。所有的工艺的测试结果要符合污染低于0.75mg naaci/cm2的标准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替。
4、 结论
由于bga上器件十分昂贵，所以bga的返修变得十分必要，其中关键的焊球再生是一个技术难点。本工艺实用、可*，仅需购买预成型坏和夹具即可进行bga的焊再生，该工艺解决了bga返修中的关键技术难题

焊锡膏使用常见问题分析
★重点
焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的smt元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。
底面元件的固定
双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（pcb）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用smt粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。
未焊满
未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。
除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂树脂软化点太低。

断续润湿
焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上（1.4.5.），这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩，不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成份，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面）。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。与此同时，较长的停留时间也会延长气体释放的时间。以上两方面都会增加释放出的气体量，消除断续润湿现象的方法是：1，降低焊接温度；2，缩短软熔的停留时间；3，采用流动的惰性气氛；4，降低污染程度。
低残留物
对不用清理的软熔工艺而言，为了获得装饰上或功能上的效果，常常要求低残留物，对功能要求方面的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触”，较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。
显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。然而，与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能，提出一个半经验的模型，这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的，并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接性能，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当使用惰性的软熔气氛。
间隙
间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引线共面性差；3，润湿不够；4，焊料损耗枣这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用（2.3.4）或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳（μm）间距的四芯线扁平集成电路(qfp枣quad flat packs)的一个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法(9),此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能最大限度地减少芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。

焊料成球
焊料成球是最常见的也是最棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的smt工艺。
引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。

焊料结珠
焊料结珠是在使用焊膏和smt工艺时焊料成球的一个特殊现象.，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。
焊接结珠的原因包括：1,印刷电路的厚度太高;2,焊点和元件重叠太多;3,在元件下涂了过多的锡膏;4,安置元件的压力太大;5,预热时温度上升速度太快;6,预热温度太高;7,在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8,焊剂的活性太高;9,所用的粉料太细;10,金属负荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏

2. 铝钢之间能够焊接吗

铝钢之间能够焊接。

铝合金具有密度小、耐蚀性好、导电性及导热性高等优良特性，使用铝合金来代替钢能够大大降低焊接结构的质量。而钢具有良好的焊接性和力学性能，铝钢焊接结构已广泛应用于汽车、轮船制造等行业。

铝的熔点为660℃，比钢低700-900℃，在焊接时，熔点低的铝先熔化，此时钢仍未熔化，由于铝与钢的密度差别较大，熔池中的铝会浮在钢上面，冷却后会造成焊缝成分的不均匀。铝和钢之间的线膨胀系数相差较大，会导致在焊接接头中产生较大残余应力，会导致产生焊接裂纹。

为实现铝钢的可靠连接就需要克服铝及铝合金表面的氧化膜对连接的阻碍作用，以及使铝合金与钢的界面上不生成或减少脆性金属间化合物。

(2)铅厂周围有强磁如何开展设备焊接扩展阅读

铝钢复合结构具有强度高、耐腐蚀、质量轻等优点，在航空航天、船舶、汽车制造等领域引起了广泛关注，应用前景良好。

铝、钢两种材料的热物理性能差异大，且两者之间的固溶度低，在连接过程中Al、Fe 原子相互作用极易生成脆性的Al-Fe 金属间化合物，从而降低接头的力学性能，极大限制了铝/钢异种复合结构件在工业生产中的应用。

为了增加液态铝在钢表面的润湿铺展性，以及有效控制铝钢界面Al-Fe 金属间化合物的生长，国内外学者主要从添加合金元素和镀层两方面进行研究，以期获得成形良好且符合一定力学性能要求的铝钢接头。

在铝合金及钢表面沉积过渡层，既能阻止Fe-Al脆性金属间化合物的生成，又能保证钎料在两种金属表面充分润湿。为了提高铝钢异种接头的焊合率、降低焊接温度以及减少脆硬化合物相的生成量，通常选用Ag、Cu、Ni 等箔或镀层作为阻隔层。

铝钢焊接接头界面形成的金属间化合物对焊接接头的力学性能影响很大。因此，主要从添加合金元素和镀层两方面入手，研究铝钢焊接接头界面金属间化合物的相成分、种类、微观组织分布和形成过程，以及金属间化合物层厚度，以获得成形良好且符合一定力学性能要求的铝钢接头。

3. 怎么辨别银是真是假

真银和假银的区别事实上就是纯银的鉴别，任何物质的鉴别都应该回归其自身的本质，自身本质离不开两个方面：物理性质、化学性质，宏观视角与微观视角。

我是最银南清音，只为您能够了解壶，藏好壶。

吾有一银壶，足以慰闲暇。看花开花落，赏四季风景。

4. 焊接电路板能铅中毒吗急。铅中毒的症状是什么怎样预防

能中毒。要加强防护。

[编辑本段]临床表现
1.腹痛、腹泻、呕吐、大便呈黑色； 2.头痛、头晕、失眠、甚至烦躁、昏迷； 3.心悸、面色苍白、贫血； 4.血管痉挛，肝肾损害；5.急性中毒病儿口内有金属味，流涎，恶心，呕吐，呕吐物常呈白色奶块状（铅在胃内生成白色氯化铅），腹痛，出汗，烦躁，拒食等；6.急性铅中毒性脑病时，会突然出现顽固性呕吐（可为喷射性），并伴有呼吸、脉搏增快，共济失调，斜视，惊厥，昏迷等，此时可有血压增高及视神经乳头水肿；7.重症铅中毒常有阵发性腹绞痛，并可发生肝大、黄疸、少尿或无尿、循环衰竭等，少数有消化道出血和麻痹性肠梗阻。病期较长的患者并有贫血，面容呈灰色（铅容），伴心悸、气促、乏力等，牙齿与指甲因铅质沉着而染黑色，牙龈的黑色"铅线"很少见于幼儿。有时可见肢体瘫痪，若发生肋间肌瘫痪，则可出现呼吸困难，甚至呼吸衰竭；8.严重的中枢神经系统病变如癫痫样发作、运动过度、攻击性行为、语言功能发育迟滞以至丧失等，但无急性颅内压增高的征象。此类慢性脑病可以是急性脑病的后遗症或与经常摄入过量的铅有关。铅中毒性脑病后遗症中的癫痫样发作和行为改变到青春期可以逐渐减轻，但智力缺陷仍然持续存在；重症病例可有失明和偏瘫。近来有人发现视网膜点彩常出现在尿铅排泄异常之前，不仅为铅中毒早期体征，而且铅吸收患者的阳性率也很高，但亦有出现假阳性和假阴性的报道。
[编辑本段]引诊断依据
1.有铅及其化合物接触史； 2.有典型的临床症状和体征； 3.尿中或血中铅浓度明显升高；
[编辑本段]铅中毒的诊断与分级（国际）
美国CDC（国家疾病控制中心）的“儿童铅中毒指南”指出[1]，血铅水平超过或等于100ug/L，无论是否有相应的临床症状、体症及其他血液生化变化即可诊断为铅中毒，并且把儿童的血铅水平分为五级，用以表示不同的铅负荷状态。 Ⅰ级：<100ug/L。相对安全（但已具胎儿毒性，易使孕妇流产、早产，胎儿宫内发育迟缓）； Ⅱ级：100-199ug/L。可影响神经传导速度和认知能力，使儿童易出现头晕、烦躁、注意力涣散、多动； Ⅲ级：200-449ug/L。可引起缺钙、缺锌、缺铁，生长发育迟缓，免疫力低下，运动不协调，视力和听力损害，反应迟钝，智商下降，厌食、异食，贫血，腹痛等； Ⅳ级：450-699ug/L。可出现性格改变，易激惹，攻击性行为，学习困难，腹绞痛，高血压，心律失常和运动失调等； Ⅴ级：≥700ug/L。可导致多脏器损害，铅性脑病，瘫痪，昏迷甚至死亡。 对于60ug/L以下铅中毒儿童，以预防为主。Ⅱ～Ⅲ必须在医生指导下以国家认定驱铅食品做驱铅治疗，才能使铅中毒儿童尽快康复。Ⅳ～Ⅴ应在于48小时内复查血铅，如获证实，应立即予以驱铅治疗，同时进行染铅原因的追查与干预。 注：世界发达国家儿童血铅标准以低于60ug/L为相对安全。
[编辑本段]治疗原则
1.彻底清除毒物（洗胃、导泻有皮肤清洗）； 2.使用特殊解毒剂； 3.对症处理；
[编辑本段]用药原则
1.轻症以用药框限中的“A”及“B”治疗。 2.重症按用药框限“A”、“B”、“C”综合治疗。 3.必要时可应用排铅类药物。
什么是儿童铅中毒？
铅是重金属毒物，不应存于体内，亦不应从血中测出。铅在体内任何微量的存在即会对人体产生毒性损害作用。限于科学技术和经济发展的制约，发展中国家目前把血铅100μg/L定义为儿童临床可接收的血铅水平，血铅超过或等于100μg/L即可诊断为儿童铅中毒。鉴于铅毒对儿童危害的无阈值性，近年来发达国家及我国政府提出开展“零铅工程（即体内含铅量为‘0’的理想水平）”部分大城市的医疗机构已将儿童铅中毒的诊断标准确定为60μg/L。
[编辑本段]铅中毒应该如何治疗？
1、杜绝铅毒继续进入 在轻症中毒病人断绝铅的来源已能遏止危重的症状对误服大量含铅药物而致中毒的病儿首先必须导吐（可用吐根糖浆）并用1％硫酸钠或硫酸镁洗胃继之向胃内注入硫酸钠或硫酸镁15～20g使形成不溶性硫化铅然后再次洗胃以清除沉淀出的硫化铅以后服用较大量牛乳或生蛋白可使剩存铅质成为不易溶解的盐类并可保护胃粘膜；再用盐类泻药1～2次以导泻。 2、促进铅的排泄目前常用的祛铅疗法是将依地酸二钠钙Na2CaEDTA15～25mg/kg加于5％葡萄糖液内配为0.3％～0.5％溶液静脉滴注或缓慢静脉注射使成无毒的依地酸铅盐由尿排出。 其每日总量一般不超过50mg/kg在6～12小时内静脉滴注或分2次静脉缓注持续2～3天间歇5～10天为一疗程一般可连续应用3～5疗程以后根据病情间隔3～6个月再行驱铅治疗静脉用药可能引起肾脏损害故在治疗过程中须经常检查尿常规及肾功能如有肾功能异常或无尿应即停药小儿进行此项疗法最好先用小量即以0.2g溶于5％葡萄糖溶液200ml中在1小时以上的时间内徐缓地滴入静脉如4小时内无不良反应再用上述剂量注射慢性中毒可用肌注方法此药在胃肠道很少吸收且可和铅络合成依地酸二钠铅被吸收到体内增加铅的毒害故不宜口服国产解毒药二巯基丁二酸钠治疗铅中毒的效果不亚于依地酸盐用量及用法见锑中毒节重症病儿或当血铅值超过4.83μmol/L（100μg/dl）时可用联合疗法药物剂量和用法如下：先用二巯基丙醇（BAL）每次4mg/kg每4小时1次肌注；同时或稍后用依地酸二钠钙每次12.5mg/kg（最大剂量每日75mg/kg）静脉或肌内注射（上述二药在不同部位肌注）能口服的病儿尽快口服青酶胺每日20～25mg/kg分4次口服最大日用量1g用药前应作青霉素过敏试验联合治疗3～5天血铅浓度降至正常停用2天后再用下一个疗程在重复疗程中每日用量应酌减少（依地酸二钠钙每日50mg/kg二巯基丙醇为每日15mg/kg）以上药物在应用过程中均须注意其副作用如病儿出现无尿立即停用依地酸二钠钙在用二巯基丙醇的过程中勿同时应用铁剂无尿4小时以上者应同时作血液透析病儿血铅值在3.84～4.83μmol/L（80～100μg/dl）时依地酸二钠钙和二巯基丙醇应用2天而后口服青酶胺5天若肠道中无铅可单用依地酸二钠钙5天或用二巯基丙醇加依地酸二钠钙3天血铅值在2.88～3.84μmol/L（60～80μg/dl）之间者可用短期依地酸二钠钙或较长期青酶胺治疗血铅值＜2.88μmol/L（60μg/dl）的病儿除有其他铅中毒症状外一般不需作驱铅治疗此外二乙烯三胺五乙酸三钠钙（促排灵CaNa3DTPA）排铅效果亦好可酌情应用每次用量为15～30mg/kg溶于生理盐水中配成0.2％～0.5％溶液静脉滴注用3日停3日为一疗程在急性中毒时也可应用枸橼酸钠使与铅化合成构橼酸铅虽可溶于血内但因不易游离故无毒性作用能由尿排出而不致中毒每日剂量为3～8g（成人量）分数次口服必要时可用2.5％溶液作静脉注射 3、治疗急性腹痛 如腹痛剧烈可选用阿托品654-2维生素K等以解除肠道痉挛并可由静脉徐缓地注射10％葡萄糖酸钙10ml除减轻腹绞痛以外并促使铅在骨骼内沉着减低血铅浓度必要时服用复方樟脑酊较大儿童可皮下注射少量吗啡。 4、治疗急性脑症状 一般选用安定副醛苯巴比妥钠等药物控制惊厥为了降低颅内压可由静脉输注50％葡萄糖或20％甘露醇等以减轻脑水肿液体摄入量以能供应其基础需要量为度一般每日需40～60ml/kg（相当于800～1200ml/m2）同时调整电解质的失衡如有呕吐惊厥发热等并需补充其最低的估计损失液量。 5、促进排铅的安全治疗 通过华西医科大学、同济医科大学等国内多家大型、权威科研机构的评审，卫生部也已明确该产品具有“促进排铅，增强免疫力”的功效的“益童成长(力德希)排铅口服液”。其在排铅的同时，会使机体恢复正常的生理生化机能、抗疲劳、免疫力等提高，自然原存的疾病会被消除，由于身体恢复健康，抗病力增强，还起到预防疾病的发生。适宜于血铅含量超标者、接触铅污染环境者、免疫力低下者，尤其是儿童及婴幼儿。口服,0～3岁者， 2次/天，每次5ml(半支)；3～12岁者，2次/天，每次10ml(1支)；12岁以上或血铅含量在200μg/L以上者，3次/天，每次10ml(1支)。饭前半小时服用为佳。根据华西医科大学实验表明：“连续服用本品每四周，平均血铅含量降低40～60μg/L左右。为国内目前排铅效果最好的口服产品。”故排铅儿童可以此均值估算服用时间长短。益童成长(力德希)采用“排、阻、补”三位一体的科学排铅方案，有效降低儿童体内血铅含量指标，及时消除儿童铅中毒症状，同时充分补充儿童生长发育所必需的多种微量元素。在儿童血铅检测筛查中发现大量的血铅含量超标的儿童，并不是单一的血铅超标，同时还存在“钙、铁、锌”等微量元素缺乏，表现出“集体的微量元素失调”。大多数家长在为孩子补充钙、铁、锌等微量元素时不注重排铅，从而影响了钙、铁、锌等微量元素的吸收，仍表现出缺钙、铁、锌的症状；而少数为孩子排铅的家长又忽略了为孩子补充微量元素。针对这种情况，益童成长（力德希）推出了“排、阻、补”三位一体的驱铅方案。临床验证表明，“排、阻、补”三位一体的防铅方案能够有效地降低儿童的血铅含量指标，消除铅中毒症状，有效保护大脑，同时又能及时补充孩子生长发育所必需的多种微量元素、增强机体免疫力，是目前市场上最佳的铅中毒解决方案。

5. 铅锌厂上班有那些危害

肯定有害，你工作是为什么不戴防毒面具，会中毒。
职业性铅中毒的预防

一、职业性铅中毒及其易患
行业和人群

职业性铅中毒，是指在铅接触行业工作的人们因铅在体内聚集而导致的急性或亚急性中毒。
二、临床表现

职业性铅中毒通常呈慢性，铅中毒的临床指标主要是尿铅超过0.08mg/l，血铅超过50μg/t，职业史和临床症状是诊断的依据。
职业性铅中毒临床上有神经、消化、血液等系统的综合症状。
1. 神经系统
主要表现为神经衰弱、多发性神经病和脑病。
神经衰弱，是铅中毒早期和较常见的症状之一，表现为头昏、头痛、全身乏力、记忆力减退、睡眠障碍、多梦等，其中以头昏、全身乏力最为明显，但一般都较轻，属功能性症状。尚有不少早期铅中毒者，上述症状也不明显。
多发性神经病，可分为感觉型、运动型和混合型。感觉型的表现为肢端麻木和四肢末端呈手套袜子型感觉障碍；运动型的表现有:肌无力，先是握力减退出现较早，也较常见，进一步发展为肌无力，多为伸肌无力；肌肉麻痹，亦称铅麻痹，多见于桡神经支配的手指和手腕伸肌呈腕下垂，亦称垂腕症;腓骨肌、伸趾总肌、伸庶趾肌节呈足下垂，亦称垂足症。
脑病，为最严重的铅中毒；表现为头痛、恶心、呕吐、高热、烦躁、抽搐、嗜睡、精神障碍、昏迷等症状，类似癫痫发作、脑膜炎、脑水肿、精神病或局部脑损害等综合症。国内由于劳动条件改善，较少发生。
2. 消化系统
轻者表现为一般消化道症状，重者出现腹绞痛。消化道症状包括口内金属味，食欲不振，上腹部胀闷、不适，腹隐痛和便秘，大便干结呈算盘珠状，铅绞痛发作前常有顽固性便秘作为先兆。腹绞痛为突然发作，多在脐周，呈持续性痛，阵发时加重，每次发作从数分钟至几个小时。因疼痛剧烈难忍，常弯腰曲膝，辗转不安，手按腹部以减轻疼痛。同时，面色苍白，全身出冷汗，可有呕吐。检查时，腹部平坦柔软，可有轻度压痛，无固定压痛点，肠鸣音减少，常伴有暂时性血压升高和眼底动脉痉挛。
3.血液系统
主要是铅干扰血红蛋白合成过程而引起其代谢产物变化，如血δ－ALAD活性降低，尿δ－ALA增多，尿CP增多，血FEP、ZPP增多等，最后导致贫血，多为低色素正常红细胞型贫血。
4. 其他系统
铅对肾脏的损害多见于急性、亚急性铅中毒或较重慢性病例，出现氨基酸蛋白尿、红细胞、白细胞和管型及肾功能减退，提示中毒性肾病，伴有高血压。女工对铅较敏感，特别是孕期和哺乳期，可引起不育、流产、早产、死胎及婴儿铅中毒。男工可引起精子数目减少、活动减弱及形态改变。此外，尚可引起甲状腺功能减退。

三、预防措施

1.采用工程技术措施，控制铅有害因素的扩散
应采用工程技术措施，尽早消除和减轻危害，预防和控制职业性铅中毒危害，着重在以下几个方面。
（1）采用适当的生产工艺，包括加料、出料包装等方法，以减少空气污染，贮存中注意温、湿度，用低毒物质代替高毒物质；
（2）对粉尘、有毒蒸气或气体的操作在密闭情况下进行，辅以局部吸风，有热毒气发生时，可采用局部排气罩，控制职业性铅有害因素的扩散；
（3）采取远距离操作、自动化操作，辅以个人防护用品，防止直接接触。
2.控制职业性铅有害因素的作用条件
职业有害因素的作用条件是能否引起职业病的决定性前提之一，其中最主要的是接触机会和作用强度（剂量），决定接触机会的主要因素是接触时间。因此，在保护职业人群健康时，还应考虑作用条件，通过改善环境措施，严格执行卫生标准来达到控制职业性铅有害因素。
3.控制人的因素
为了预防职业性铅有害因素对接触者的危害，应重点加强第一级和第二级预防，以便及早发现受到影响的人。
（1） 加强健康监护。健康监护的基本内容包括健康检查、健康监护档案建立、健康状况分析和劳动能力鉴定等。
健康检查包括就业前健康检查和定期健康检查。
就业前健康检查是指对准备从事某种作业人员进行的健康检查，目的在于了解受检者原来健康状况和各项基础数据，可发现职业禁忌症。对犯有血液病、贫血、神经系统器质性疾患，肝、肾器质性疾患者，不能从事有铅行业岗位的工作。
定期健康检查是指按一定时间间隔，对接触职业性铅有害作业工作进行常规的健康检查，目的在于及时发现职业性疾病的可疑征象，检出高危人群作为重点监护对象，采取预防措施，保护其他工人。
健康监护档案主要包括：①职业史和病史；②家族史（重点是遗传性疾病史）；③基础健康资料，重点在就业前有关指标的水平；④接触职业性铅有害因素及水平；⑤与职业有关的监护项目；⑥其他，包括嗜好及生活方式。健康监护卡应每个工人一份，编号保管。
健康状况分析中常需计算职业病、工作有关疾病和工伤的发病率、平均发病工龄及病伤缺勤率等。
（2） 加强个人防护。个人防护用具包括呼吸护具（防尘防毒用的口罩、面罩）、面盾（防紫外线）、防护服（防酸、碱、高温）、手套（防振动）、鞋等，应根据危害接触情况而选用。
（3） 食用保健膳食。为增强机体抵抗力，保护受职业危害作用的靶组织、靶器官，应根据接触职业性铅有害因素作用性质和特点，适当补充某些特殊需要的营养成分。食物中存在多种成分，具有螯合铅和抗铅损伤的作用。苜蓿富含维生素、矿物质及其他有用的营养素，并对身体有解毒作用。成人可试服芦荟汁，早上喝半杯，睡前喝半杯可柔和肠运动，并协助将金属从消化道中清除。此外，可补充卵磷脂颗粒或胶囊、硒和谷胱甘肽等。铁、锌、铜、硒、锗等对铅的毒性均有一定的拒抗作用。这些营养素富含在水果和蔬菜中，例如刺梨、沙棘、猕猴桃、海带、洋葱和蒜头等。因此，铅接触人群应多摄入水果和蔬菜。每日理想的配餐应包括3～5种以上蔬菜，2～3种以上水果，颜色不要一样。尽量多吃富含果酸、维生素C及生物黄酮的水果，它们有助于拒抗铅损伤和去除体内的铅。
4. 加强健康教育
使人们正确认识职业性铅有害因素，提高自我保健意识，自觉参与预防，并做好个人卫生和培养良好的卫生习惯，不在车间内吸烟、用餐。
5. 生产环境监测
生产环境监测是识别、评价职业有害因素的一个重要依据。其目的是掌握生产环境中职业性铅危害的性质、种类、强度（浓度）及其时间、空间的分布状况，为评价职业环境是否符合卫生标准提供依据；为研究接触水平-反应关系提供基础资料；鉴定预防措施的效果等。为此，应根据生产实际情况及监测目的，建立定期监测制度及卫生档案制度。
6. 加强管理，严格建设项目的“三同时”制度
国家法律法规规定，对人的生命安全有影响的建设项目，在项目的可行性研究、设计、施工、投产等环节，要严格执行“三同时”制度，对可能产生职业性铅中毒的项目，必须按照有关规定，在技术、工艺和设备方面采取措施，有效控制职业性铅中毒

6. 我们家附近有个铅厂，它会对大人或者小孩造成危害吗应该如何避免危害呢！

铅是重金属肯定会呀，要么搬离，要么就向上级反映

7. 因焊接质量差造成的事故,焊工会有什么后果

电焊作业中的主要危害特种作业的电焊，其主要职业危害是粉尘、有毒气体、高温、电弧光、高频电磁场等。在社会经济迅猛发展的今天，电焊作业几乎涉及到所有的工业领域，电焊工的数量急剧上升，电焊中的职业危害也日趋突出。一、电焊作业中的主要危害 1．金属烟尘的危害电焊烟尘的成分因使用焊条的不同而有所差异。焊条由焊芯和药皮组成。焊芯除含有大量的铁外，还有碳、锰、硅、铬、镍、硫和磷等；药皮内材料主要由大理石、荧石、金红石、纯咸、水玻璃、锰铁等组成。焊接时，电弧放电产生4000℃一6000℃高温，在熔化焊条和焊件的同时，产生了大量的烟尘，其成分主要为氧化铁、氧化锰、二氧化硅、硅酸盐等，烟尘粒弥漫于作业环境中，极易被吸入肺内。长期吸入则会造成肺组织纤维性病变，即称为电焊工尘肺，而且常伴随锰中毒、氟中毒和金属烟雾热等并发病。患者主要表现为胸闷、胸痛、气短、咳嗽等呼吸系统症状，并伴有头痛、全身无力等病症，肺通过气功能也有一定程度的损伤。 2．有毒气体的危害在焊接电弧所产生的高温和强紫外线作用下，弧区周围会产生大量的有毒气体，如一氧化碳、氮氧化物等。 (1)臭氧，为无色、有特殊的刺激性气味的有害气体，它对呼吸道粘膜及肺有强烈的刺激作用。短时间吸入低浓度(0．4mg／m3)的臭氧时，可引起咳嗽、咽喉干燥、胸闷、食欲减退、疲劳无力等症状，长期吸入低浓度臭氧时，则可引发支气管炎、肺气肿、肺硬化等。 (2)一氧化碳，为无色、无味、无刺激性气体，它极易与人体中运输氧的血红蛋白相结合，而且极难分离，因而，当大量的血红蛋白与一氧化碳结合以后，氧便失去了与血红蛋白结合的机会，使人体输送和利用氧的功能发生障碍，造成人体组织因缺氧而坏死。 (3)氮氧化物，是有刺激性气味的有毒气体，其中常接触到的氮氧化物主要是二氧化氮。它为红褐色气体，有特殊臭味，当被人吸入时，经过上呼吸道进入肺泡内，逐渐与水起作用，形成硝酸及亚硝酸，对肺组织产生剧烈的刺激与腐蚀作用，引起肺水肿。 3．电弧光辐射的危害焊接产生的电弧光主要包括红外线、可见光和紫外线。其中紫外线主要通过光化学作用对人体产生危害，它损伤眼睛及裸露的皮肤，引起角膜结膜炎(电光性眼炎)和皮肤胆红斑症。主要表现为患者眼痛、羞明、流泪、眼睑红肿痉挛，受紫外线照射后皮肤可出现界限明显的水肿性红斑，严重时可出现水泡、渗出液和浮肿，并有明显的烧灼感。二、电焊作业职业危害的防护综上所述，电焊作业中有害因素种类繁多，危害较大，因此，为了降低电焊工的职业危害，必须采取一系列有效的防治措施。 1．提高焊接技术，改进焊接工艺和材料通过提高焊接技术，使焊接操作实现机械化、自动化、人与焊接环境相隔离，从根本上消除电焊作业对人体的危害。通过改进焊接工艺，如合理设计焊接容器的结构，采用单面焊、双面成型新工艺，避免焊工在通风极差的容器内进行焊接，从而大大地改善焊工的作业条件；再如选用具有电焊烟尘离子荷电就地抑制技术的CO。保护电焊工艺，可使80％～90％的电焊烟尘被抑制在工作表面，实现就地净化烟尘，减少电焊烟尘污染。由于电焊产生的危害大多与焊条药皮成份有关，所以通过改进焊条材料，选择无毒或低毒的电焊条，也是降低焊接危害的有效措施之一。 2．改善作业场所的通风状况通风方式可分为自然通风和机械通风，其中机械通风是依靠风机产生的压力来换气，除尘、排毒效果较好，因而在自然通风较差的室内，封闭的容器内进行焊接时，必须有机械通风措施。 3．加强个人防护措施加强个人防护，可以防止焊接时产生的有毒气体和粉尘的危害。作业人员必须使用相应的防护眼镜、面罩、口罩、手套，穿白色防护服、绝缘鞋，决不能穿短袖衣或卷起袖子，若在通风条件差的封闭容器内工作，还要佩戴使用有送风性能的防护头盔。 4．强化劳动保护宣传教育及现场跟踪监测工作对电焊作业人员应进行必要的职业安全卫生知识教育，提高其自我防范意识，降低职业病的发病率。同时，还应加强电焊作业场所的尘毒危害的监测工作以及电焊工的体检工作，及时发现和解决问题。电焊作业中的主要危害特种作业的电焊，其主要职业危害是粉尘、有毒气体、高温、电弧光、高频电磁场等。在社会经济迅猛发展的今天，电焊作业几乎涉及到所有的工业领域，电焊工的数量急剧上升，电焊中的职业危害也日趋突出。一、电焊作业中的主要危害 1．金属烟尘的危害电焊烟尘的成分因使用焊条的不同而有所差异。焊条由焊芯和药皮组成。焊芯除含有大量的铁外，还有碳、锰、硅、铬、镍、硫和磷等；药皮内材料主要由大理石、荧石、金红石、纯咸、水玻璃、锰铁等组成。焊接时，电弧放电产生4000℃一6000℃高温，在熔化焊条和焊件的同时，产生了大量的烟尘，其成分主要为氧化铁、氧化锰、二氧化硅、硅酸盐等，烟尘粒弥漫于作业环境中，极易被吸入肺内。长期吸入则会造成肺组织纤维性病变，即称为电焊工尘肺，而且常伴随锰中毒、氟中毒和金属烟雾热等并发病。患者主要表现为胸闷、胸痛、气短、咳嗽等呼吸系统症状，并伴有头痛、全身无力等病症，肺通过气功能也有一定程度的损伤。 2．有毒气体的危害在焊接电弧所产生的高温和强紫外线作用下，弧区周围会产生大量的有毒气体，如一氧化碳、氮氧化物等。 (1)臭氧，为无色、有特殊的刺激性气味的有害气体，它对呼吸道粘膜及肺有强烈的刺激作用。短时间吸入低浓度(0．4mg／m3)的臭氧时，可引起咳嗽、咽喉干燥、胸闷、食欲减退、疲劳无力等症状，长期吸入低浓度臭氧时，则可引发支气管炎、肺气肿、肺硬化等。 (2)一氧化碳，为无色、无味、无刺激性气体，它极易与人体中运输氧的血红蛋白相结合，而且极难分离，因而，当大量的血红蛋白与一氧化碳结合以后，氧便失去了与血红蛋白结合的机会，使人体输送和利用氧的功能发生障碍，造成人体组织因缺氧而坏死。 (3)氮氧化物，是有刺激性气味的有毒气体，其中常接触到的氮氧化物主要是二氧化氮。它为红褐色气体，有特殊臭味，当被人吸入时，经过上呼吸道进入肺泡内，逐渐与水起作用，形成硝酸及亚硝酸，对肺组织产生剧烈的刺激与腐蚀作用，引起肺水肿。 3．电弧光辐射的危害焊接产生的电弧光主要包括红外线、可见光和紫外线。其中紫外线主要通过光化学作用对人体产生危害，它损伤眼睛及裸露的皮肤，引起角膜结膜炎(电光性眼炎)和皮肤胆红斑症。主要表现为患者眼痛、羞明、流泪、眼睑红肿痉挛，受紫外线照射后皮肤可出现界限明显的水肿性红斑，严重时可出现水泡、渗出液和浮肿，并有明显的烧灼感。 二、电焊作业职业危害的防护综上所述，电焊作业中有害因素种类繁多，危害较大，因此，为了降低电焊工的职业危害，必须采取一系列有效的防治措施。 1．提高焊接技术，改进焊接工艺和材料通过提高焊接技术，使焊接操作实现机械化、自动化、人与焊接环境相隔离，从根本上消除电焊作业对人体的危害。通过改进焊接工艺，如合理设计焊接容器的结构，采用单面焊、双面成型新工艺，避免焊工在通风极差的容器内进行焊接，从而大大地改善焊工的作业条件；再如选用具有电焊烟尘离子荷电就地抑制技术的CO。保护电焊工艺，可使80％～90％的电焊烟尘被抑制在工作表面，实现就地净化烟尘，减少电焊烟尘污染。由于电焊产生的危害大多与焊条药皮成份有关，所以通过改进焊条材料，选择无毒或低毒的电焊条，也是降低焊接危害的有效措施之一。 2．改善作业场所的通风状况通风方式可分为自然通风和机械通风，其中机械通风是依靠风机产生的压力来换气，除尘、排毒效果较好，因而在自然通风较差的室内，封闭的容器内进行焊接时，必须有机械通风措施。 3．加强个人防护措施加强个人防护，可以防止焊接时产生的有毒气体和粉尘的危害。作业人员必须使用相应的防护眼镜、面罩、口罩、手套，穿白色防护服、绝缘鞋，决不能穿短袖衣或卷起袖子，若在通风条件差的封闭容器内工作，还要佩戴使用有送风性能的防护头盔。 4．强化劳动保护宣传教育及现场跟踪监测工作对电焊作业人员应进行必要的职业安全卫生知识教育，提高其自我防范意识，降低职业病的发病率。同时，还应加强电焊作业场所的尘毒危害的监测工作以及电焊工的体检工作，及时发现和解决问题。预防：作业时应穿戴防护服、电焊手套、防护面罩、护目镜等防护用品。这是因为焊接时，电弧产生强烈的可见光和大量不可见的紫外线、红外线，容易灼伤眼睛和皮肤。产生电弧灼伤情况常见的有两种，一是焊接时电弧灼伤手或身体；二是在焊机带负荷情况下操作焊机开关，电弧灼伤手或脸。焊接时也容易发生热体烫伤的现象。热体烫伤主要是熔化的金属飞溅、焊条头或炽热的焊件与身体接触造成的。在国家标准《焊接眼面防护具（GB/T 3609-1994）》，对焊接滤光片的“紫外线透射比”“可见光透视比”“红外线透视比”，都有非常具体和明确的规定，对滤光片的屈光度偏差和平行度也有明确规定，必须全部性能都符合GB/T3609-1994规定的焊接滤光片，才可使用。一、电焊对人体的危害： 1.触电伤害： ①人体某部位碰到焊条或夹钳的导体，同时脚或其它部位对地面或金属构件之间没有绝缘物而触电。 ②电焊机外壳漏电，又没有良好的保护接零或接地，人体碰到电焊机外壳而触电。 ③人体某部位碰到裸露的接头，破皮或绝缘失效的电线而触电。 ④接线错误，使电焊机外壳带电，导致触电事故的发生。 2.电焊弧光伤害 ①电焊机工作时，电弧产生强烈的可见光线和大量不可见的紫外线，直接照射眼球后可引起结膜炎，使人感到眼痛，流泪，眼痉挛和怕见光亮。轻者1—2天就好，重者会破坏视网膜，使视力显著下降，甚至失明。 ②弧光不但伤害眼睛，而且还有害于外露的皮肤。一般在距离电焊机的弧光10米多远，就不会受到伤害。 3.有害气体和烟尘 ①在电弧焊接中，由于电弧高温区的物理化学反应，产生锰铬的氧化物和烟尘，以及氟化物、氮氧化物、臭氧气体，由于钢板表面涂料的影响，又有铅、锌等氧化物的烟尘产生。 ②有害气体和烟尘的成份和浓度，主要取决于焊条药皮的成份，表面涂料和作业环境。这些气体和烟尘吸入人体，对健康都有一定的影响。二、如何对人体防护：保护眼睛不受伤害：使用镶有护目镜片的面罩，减弱电弧光的刺激，过滤紫外线、红外线。防止皮肤不受伤害：穿浅色或白色帆布工作服；工作服袖口要扎紧，扣好袖扣；确保皮肤不外露；戴防护手套。减少高频电磁场对人体的危害：尽量减少高频电磁场的作用时间；引燃电弧后要立即切断高频电源，同时注意焊件接地。防止急性职业病中毒：装有通风和吸尘设备，使用低尘少害的焊条。焊接场所10米内不得存放易燃易爆物品。禁止在输电线路下放置乙炔瓶、氧气瓶等气焊设备。操作者在焊接过程中，所使用的各种气瓶都应该立放稳固或装在胶轮车上使用，而且不得剧烈振动及受阳光曝晒，开启时要使用专用扳手。电焊和气焊在同一场所时，氧气瓶必须采取绝缘措施，乙炔气瓶要有接地措施。焊接所使用的氧气瓶要远离明火或热源10米以上，乙炔瓶与明火距离保持3米以上。严禁将正在燃烧的焊割炬随意放置。气焊设备严禁沾染油污和搭设各种电缆。

8. 有哪位高人知道不锈钢牌号与材质对照表是怎样的

锈钢的物理性能（一）
一、 一般物理性能
和其他材料一样，物理性能主要包括以下3个方面：熔点、比热容、导热系数和线膨胀系数等热力学性能，电阻率、电导率和磁导率等电磁学性能，以及杨氏弹性模量、刚性系数等力学性能。这些性能一般都被认为是不锈钢材料的固有特性，但是也会受到诸如温度、加工程度和磁场强度等的影响。通常情况下不锈钢与纯铁相比导热系数低、电阻大，而线膨胀系数和导磁率等性能则依不锈钢本身的结晶结构而异。
表4—1~表4—5中列出马氏体型不锈钢、铁素体型不锈钢、奥氏体型不锈钢、沉淀硬化型不锈钢和双相不锈钢主要牌号的物理性能。如密度、熔点、比热容、导热系数、线膨胀系数、电阻率、磁导率和纵向弹性系数等参数。
二、 物理性能与温度的相关性
（1）比热容
随着温度的变化比热容会发生变化，但在温度变化的过程中金属组织中一旦发生相变或沉淀，那麽比热容将发生显著的变化。
（2）导热系数
在600℃以下，各种不锈钢的导热系数基本在10~30W/（m•℃）范围内，随着温度的提高导热系数有增加趋势。在100℃时，不锈钢导热系数由大至小的顺序为1Cr17、00Cr12、2 Cr 25N、0 Cr 18Ni11Ti、0 Cr 18 Ni 9、0 Cr 17 Ni 12Mο2、2 Cr 25Ni20。500℃时导热系数由大至小的顺序为1 Cr 13、1 Cr 17、2 Cr 25N、0 Cr 17Ni12Mο2、0 Cr 18Ni9Ti和2 Cr 25Ni20。奥氏体型不锈钢的导热系数较其他不锈钢略低，与普通碳素钢相比，100℃时奥氏体型不锈钢的导热系数约为其1/4。
（3）线膨胀系数
在100-900℃ 范围内，各类不锈钢主要牌号的线膨胀系数基本在10ˉ6~130*10ˉ6℃ˉ1，且随着温度的升高呈增加的趋势。对于沉淀硬化型不锈钢，线膨胀系数的大小时效处理温度来决定。
（4）电阻率
在0~900℃，各类不锈钢主要牌号的比电阻的大小基本在70*10ˉ6~130*10ˉ6Ω•m，且随着温度的增加有增加的趋势。当作为发热材料时，应选用电阻率低的材料。
（5）磁导率
奥氏体型不锈钢的磁导率极小，因此也被称为非磁性材料。具有稳定奥氏体型组织的钢，如0 Cr 20 Ni 10、0 Cr 25 Ni 20等，即使对其进行大于80%的大变形量加工也不会带磁性。另外高
不锈钢的物理性能（二）
碳、高氮、高锰奥氏体型不锈钢，如1Cr17Mn6NiSN、1Cr18Mn8Ni5N系列以及高锰奥氏体型不锈钢等，在大压下量加工条件下会发生ε相相变，因此保持非磁性。在居里点以上的高温下，即使是强磁材料也会丧失磁性。但有些奥氏体型不锈钢如1Cr17Ni7、0Cr18Ni9，因为其组织为亚稳定奥氏体组织，因而在进行大压下量冷加工或进行低温加工时会发生马氏体相变，本身将具有磁性且磁导率也会提高。
（6）弹性模量
室温下铁素体型不锈钢的纵向弹性模量为200kN/mm2，奥氏体型不锈钢的纵向弹性模量为193 kN/mm2，略低于碳素结构钢。随着温度的升高纵向弹性模量减小，泊松比增加，横向弹性模量（刚性）则显著下降。纵向弹性模量将对加工硬化和组织集合产生影响。
（7）密度
含铬量高的铁素体型不锈钢密度小，含镍量高和含锰量高的奥氏体型不锈钢的密度大，在高温下由于品格间距的加大密度变小。
三、 低温下的物理性能
（1）导热系数
各类不锈钢在极低温度下的导热系数的大小略有差异，但总的来说是室温下导热系数的1/50左右。在低温下随着磁通（磁通密度）的增加导热系数增加。
（2）比热容
在极低温度下，各种不锈钢的比热容有一些差异。比热容受温度的影响很大，在4k时的比热容可减小至室温下比热容的1/100以下。
（3）热膨胀性
对于奥氏体型不锈钢，在80k以下收缩率（相对于273K）的大小略有差异。镍的含量对收缩率有一定的影响。
（4）电阻率
在极低温度下各牌号间电阻率大小的差异加大。合金元素对电阻率的大小有较大的影响。
（5）磁性
在低温下，奥氏体型不锈钢随材质的不同其质量磁化率对负荷磁场的影响有差异。不同的合金元素含量也有差异。
不同牌号的磁导率没有什么差异。
（6）弹性模量
在低温下，有磁性转变的奥氏体型不锈钢其泊松比相应地产生极值。
不锈钢的耐腐蚀性能（一）
不锈钢的耐腐蚀性能一般随铬含量的增加而提高，其基本原理是，当钢中有足够的铬时，在钢的表面形成非常薄的致密的氧化膜，它可以防止进一步的氧化或腐蚀。氧化性的环境可以强化这种膜，而还原性环境则必然破坏这种膜，造成钢的腐蚀。
（1） 在各种环境中的耐腐蚀性能
①大气腐蚀
不锈钢耐大气腐蚀基本上是随着大气中的氯化物的含量而变化的。因此，靠近海洋或其他氯化物污染源对不锈钢的腐蚀是极为重要的。一定量的雨水，只有对钢表面的氯化物浓度起作用时才是重要的。
农村环境 1Cr13、1 Cr 17和奥氏体型不锈钢可以适应各种用途，其外观上不会有显著的改变。因此，在农村暴露使用的不锈钢可以根据价格，市场供应情况，力学性能、制作加工性能和外观来选择。
工业环境 在没有氯化物污染的工业环境中，1Cr17和奥氏体型不锈钢能长期工作，基本上保持无锈蚀，可能在表面形成污膜，但当将污膜清除后，还保持着原有的光亮外观。在有氯化物的工业环境中，将造成不锈钢锈蚀。
海洋环境 1Cr13和1 Cr 17不锈钢在短时期就会形成薄的锈膜，但不会造成明显的尺寸上的改变。奥氏体型不锈钢如1 Cr 17Ni7、1 Cr 18Ni9和0 Cr 18Ni9，当暴露于海洋环境时，可能出现一些锈蚀。锈蚀通常是浅薄的，可以很容易地清除。0 Cr 17 Ni 12M02含钼不锈钢在海洋环境中基本上是耐腐蚀的。
除了大气条件外，还有另外两个影响不锈钢耐大气腐蚀性能的因素，即表面状态和制作工艺。精加工级别影响不锈钢在有氯化物的环境中的耐腐蚀性能。无光表面（毛面）对腐蚀非常敏感，即正常的工业精加工表面对锈蚀的敏感性较小。表面精加工级别还影响污物和锈蚀的清除。从高精加工的表面上清除污物和锈蚀物很容易，但从无光的表面上清除则很困难。对于无光表面，如果要保持原有的表面状态则需要更经常的清理。
②淡水
淡水可定义为不分酸性、盐性或微咸，来源于江河、湖泊、池塘或井中的水。
淡水的腐蚀性受水的pH值、氧含量和成垢倾向性的影响。结垢（硬）水，其腐蚀性主要由在金属表面形成垢的数量和类型来决定。这种垢的形成是存在其中的矿物质和温度的作用。非结垢（软）水，这种水一般比硬水的腐蚀性强。可以通过提高pH值或减少含氧量来降低其腐蚀性。
1Cr13不锈钢明显地比碳素钢耐淡水腐蚀，而且在淡水中使用有极好的特征。这种钢广泛用于例如需要高强度和耐腐蚀的船坞和水坝等用途.然而，应当考虑到在某些情况下，1Cr13在淡水中可能对中度点蚀敏感。但是点蚀完全可以用阴极防腐方法来避免。1Cr17和奥氏体型不锈钢在室温（环境温度）几乎完全可以耐淡水腐蚀。
不锈钢的耐腐蚀性能（二）
③酸性水
酸性水是指从矿石和煤浸析出的被污染的自然水，由于是较强的酸性所以其腐蚀性比自然淡水强得多。由于水对矿石和煤中所含硫化物的浸析作用，酸性水中通常含有大量的游离硫酸。此外，这种水含有大量的硫酸铁，对碳钢的腐蚀有非常大的作用。
受酸性水作用的碳钢设备通常很快被腐蚀。用受酸性河水作用的各种材料所做试验的结果表明，在这种环境下奥氏体型不锈钢有较高的耐腐蚀性能。
奥氏体型不锈钢在淡水和酸性河水中有极好的耐腐蚀性能，特别是其腐蚀膜对热传导的阻碍较小。所以在热交换用途中广泛使用不锈钢管。
④盐性水
盐性水的腐蚀特点是经常以点蚀的形式出现。对于不锈钢，在很大程度上是由于盐性水导致起耐腐蚀作用的钝化膜局部破坏。这些钢发生点蚀的其他原因是附着于不锈钢设备上的茗荷介和其他海水有机物可形成氧的浓差电池。一旦形成，这些电池非常活跃，并且造成大量腐蚀和点蚀。在盐性水高速流动的情况下，例如泵的叶轮，奥氏体型不锈钢的腐蚀通常是非常小的。
对使用不锈钢管的冷凝器，需保持水流速大于1.5m/s，以使海水有机物和其他固体在管中集聚得最少。对处理盐性水的不锈钢设备的结构，在设计时最好是减少缝隙和使用厚壁部件。
⑤土壤
埋入土壤中的金属，取决于天气和其他因素，处在随时都在变化的复杂的状态下。实践证明，奥氏体型不锈钢一般具有极好的耐大多数土壤腐蚀的性能，而1Cr13和1Cr17则在很多土壤中要产生点蚀。0 Cr 17Ni12Mо2不锈钢在所有土壤的试验中完全可以耐点蚀。
⑥硝酸
含铬不小于14%的铁素体型不锈钢和奥氏体型不锈钢有极好的耐硝酸腐蚀的性能。1Cr17不锈钢已广泛用于硝酸工厂的加工设备。然而，由于0 Cr 18 Ni 9通常具有较好的成形性能和焊接性能，因此在上述用途中已大量取代了1Cr17不锈钢。
其他奥氏体型不锈钢的耐硝酸腐蚀性能与0 Cr 18 Ni 9相近。1Cr17不锈钢通常比0 Cr 18 Ni 9的腐蚀速率稍高，并且较高的温度和浓度对其有较大的有害影响。
如果对钢进行的热处理不适当，热硝酸将使奥氏体和铁素体型不锈钢产生晶间腐蚀。因此，可用适当的热处理来预防这种类型的腐蚀，或者使用耐这种类型腐蚀的不锈钢。
⑦硫酸

标准不锈钢牌号很少用于硫酸溶液，因为其可使用的范围很窄。在室温条件下，0Cr17Ni12Mo2不锈钢（最耐硫酸腐蚀的标准牌号）在硫酸浓度小于15%，或大于85%时是耐腐蚀性的。然而在较高的浓度范围，通常使用碳钢。马氏体和铁素体型不锈钢一般不耐硫酸溶液腐蚀。
如同硝酸的情况一样，如果对不锈钢不进行适当的热处理，硫酸可造成晶间腐蚀。对于焊接后不能进行热处理的焊接结构，应使用低碳牌号00Cr19Ni10或00Cr17Ni14Mo2，或稳定化的牌号0Cr18Ni11Ti或0Cr18Ni11Nb不锈钢。
常用金属材料牌号表示方法（一）
机械零件所用金属材料多种多样，为了使生产、管理方便、有序，有关标准对不同金属材料规定了它们牌号的表示方法，以示统一和便于采纳、使用。现将常用金属材料牌号表示方法向读者作一些简单介绍。
一、 钢铁产品牌号表示方法（参照GB/T221—2000）
1、标准的基本概况
GB/T221—2000标准是参照国外钢铁产品牌号表示方法和国内钢铁产品牌号表示方法变化（如Q345代替16Mn）等情况修订后，于2000年4月1日发布，并于2000年11月1日开始实施。
2、主要技术内容变动情况
（1） 由于一些钢铁产品牌号有它们专用的标准，故取消了原标准中铁合金、铸造合金、高温合金、精密合金、耐蚀合金和铸铁、铸钢、粉末材料等牌号表示方法。
（2） 一些新的钢铁产品的出现，更加完善了原标准。新标准增加了脱碳低磷粒铁、含矾生铁JP2、铸造耐磨生铁、保证淬透性钢、非调质机械结构钢、塑料模具钢、取向硅钢（电讯用）等牌号表示方法。
（3） 对不适应科技发展和生产不协调的一些用钢牌号作了彻底改变和修改。如碳素结构A 3改为Q235，低合金高强结构钢16Mn改为Q345等。对不锈钢、耐热钢和冷轧硅钢等的牌号表示方法也做了修改。
（4） 原标准中“钢铁产品牌号表示方法举例”的表3，因不适用于新标准而被删除。
3、钢铁产品牌号表示方法的基本原则
（1） 凡国家标准和行业标准中钢铁产品的牌号均应按GB/T221—2000标准规定的牌号表示方法编写。凡不符合规定编写的钢铁产品牌号，应在标准修订时予以更改，一些新的钢铁产品，其牌号也应按此予以编写牌号。
（2） 产品牌号的表示，一般采用汉语拼音字母，化学元素和阿拉伯数字相结合的方法来表示。
（3） 采用汉语拼音字母表示产品名称、用途、特性和工艺方法时，一般从代表产品名称的汉语拼音中选取第一个字母，当和另一个产品所选用的字母重复时，可改用第二个字母或第三个字母，或同时选取两个汉字中的第一个拼音字母。
（4） 暂时没有可采用的汉字及汉语拼音的，采用符号为英文字母。
4、钢铁产品名称、用途、特性和工艺方法表示符号（摘录）
钢铁产品名称、用途、特性和工艺方法表示符号（略）
5、钢铁产品牌号表示方法示例及说明
（1） 生铁牌号表示方法生铁牌号采用表1中（略）规定的符号和阿拉伯数字表示。
①阿拉伯数字表示平均含硅量（以千分之几计）。例如：含硅量为2.75%~3.25%的铸造用生铁，其牌号表示为“Z30”；含硅量为0.85%~1.25%的炼钢用生铁，其牌号表示为“L10”。
②含钒生铁和脱碳低磷粒铁，阿拉伯数字分别表示钒和碳的平均含量（均以千分之几计）。例如：含钒量不小于0.40%的含钒生铁，其牌号表示为“F40”；含碳量为1.20%~1.60%的炼钢用脱碳低磷粒铁，其牌号表示为“TL14”。
（2） 碳素结构钢和低合金高强度结构牌号表示方法以上用钢通常分为通用钢和专用钢两大类。
常用金属材料牌号表示方法（二）
①通用结构钢采用代表屈服点的拼音字母“Q”。屈服点数值（单位为MPa）和表1规定的质量等级、脱氧方法等符号，按顺序组成牌号。例如：碳素结构钢牌号表示为：Q235AF，Q235BZ；低合金高强度结构钢牌号表示为：Q345C，Q345D。
碳素结构钢的牌号组成中，镇静钢符号“Z”和特殊镇静钢符号“TZ”可以省略，例如：质量等级分别为C级和D级的Q235钢，其牌号表示应为Q235CZ和Q235DTZ，但可以省略为Q235C和Q235D。
低合金高强度结构钢有镇静钢和特殊镇静钢，但牌号尾部不加写表示脱氧方法的符号。
②专用结构钢一般采用代表钢屈服点的符号“Q”。屈服点数值和表1中规定的代表产品用途的符号等表示，例如：压力容器用钢牌号表示为“Q345R”；耐侯钢其牌号表示为：Q340NH。
③根据需要，通用低合金高强度结构钢的牌号也可以采用两位阿拉伯数字（以万分之几计平均含碳量）和标准的元素符号组成；专用低合金高强度结构钢内的牌号，除一般组成外，尚应加上写表1中规定代表产品用途的符号。
（3）优质碳素结构钢和优质碳素弹簧牌号表示方法
优质碳素结构钢采用两位阿拉伯数字（以万分之几计表示平均含碳量）或阿拉伯数字和元素符号、表1中规定的符号组合成牌号。
①沸腾钢和半镇静钢，在牌号尾部分别加符号“F”和“b”。例如：平均含碳量为0.08%的沸腾钢，其牌号表示为“08F”；平均含碳量为0.10%的半镇静钢，其牌号表示为“10b”。
②镇静钢（S、P分别≤0.035%）一般不标符号。例如：平均含碳量为0.45%的镇静钢，其牌号表示为“45”。
③较高含锰量的优质碳素结构钢，在表示平均含碳量的阿拉伯数字后加锰元素符号。例如：平均含碳量为0.50%，含锰量为0.70%~1.00%的钢，其牌号表示为“50Mn”。
④高级优质碳素结构钢，（S、P分别≤0.03 %），在牌号后加符号“A”。例如：平均含碳量为0.45%的高级优质碳素结构钢，其牌号表示为“45A”。
⑤特级优质碳素结构钢（S≤0.020%、P≤0.025%），在牌号后加符号“E”。例如：平均含碳量为0.45%的特级优质碳素结构钢，其牌号表示为“45E”。
优质碳素弹簧钢牌号的表示方法与优质碳素结构钢牌号表示方法相同（65、70、85、65Mn钢在GB/T1222和 GB/T 699两个标准中同时分别存在）。
（4）合金结构钢和合金弹簧钢牌号表示方法
①合金结构钢牌号采用阿拉伯数字和标准的化学元素符号表示。
用两位阿拉伯数字表示平均含碳量（以万分之几计），放在牌号头部。
合金元素含量表示方法为：平均含量小于1.50%时，牌号中仅标明元素，一般不标明含量；平均合金含量为1.50%~2.49%、2.50%~3.49%、3.50%~4.49%、4.50%~5.49%、……时，在合金元素后相应写成2、3、4、5……。
例如：碳、铬、锰、硅的平均含量分别为0.30%、0.95%、0.85%、1.05%的合金结构钢，当S、P含量分别≤0.035%时，其牌号表示为“30CrMnSi”。
高级优质合金结构钢（S、P含量分别≤0.025%），在牌号尾部加符号“A”表示。例如：“30 CrMnSiA”.
常用金属材料牌号表示方法（三）
特级优质合金结构钢（S≤0.025%，P≤0.025%），在牌号尾部加符号“E”，例如：“30 CrMnSiE”。
专用合金结构钢牌号尚应在牌号头部（或尾部）加表1中规定代表产品用途的符号。
②合金弹簧钢牌号的表示方法与合金结构相同。例如：碳、硅、锰的平均含量分别为0.60%、1.75%、0.75%的弹簧钢，其牌号表示为“60Si2Mn”。高级优质弹簧钢，在牌号尾部加符号“A”，其牌号表示为“60 Si2MnA”。
（5）易切削钢牌号表示方法易切削钢采用标准化学元素符号、表1（略）规定的符号和阿拉伯数字表示。阿拉伯数字表示平均含碳量（以万分之几计）。
①加硫易切削和加硫、磷易切削钢，在符号“Y”和阿拉伯数字后不加易切削元素符号。
例如：平均含碳量为0.15%的易切削钢，其牌号表示为“Y15”。
②较高含锰量的加硫或加磷易切削钢在符号“Y”和阿拉伯数字后加锰元素符号。例如：平均含碳量为0.40%，含锰量为1.20%~1.55%的易切削钢，其牌号表示为“Y40Mn”。
③含钙、铅等易切削元素的易切削钢，在符号“Y”和阿拉伯数字后加易切削元素符号。例如：“Y15Pb”、“Y45Ca”。
（6）非调制机械结构钢牌号表示方法非调制机械结构钢，在牌号头部分别加符号“YF”和“F”表示易切削非调制机械结构钢和热锻用非调制机械结构钢，牌号表示方法的其他内容与合金结构钢相同。例如：“YF35V”“F45V”。
（7）工具钢牌号表示方法工具钢分为碳素钢工具钢、合金工具钢和高速工具钢三类。
①碳素工具钢采用标准化学元素符号、表1规定的符号和阿拉伯数字表示。阿拉伯数字平均含碳量（以千分之几计）。
a.普通含锰量碳素工具钢，在工具钢符号“T”后为阿拉伯数字。例如：平均含碳量为0.80％的碳素工具钢，其牌号表示为“T8”。
b.较高含锰量的碳素工具钢，在工具钢符号“T”和阿拉伯数字后加锰元素符号。例如：“T8Mn”。
c.高级优质碳素工具钢，在牌号尾部加“A”。例如：“T8MnA”。
②合金工具钢和高速工具钢
合金工具钢、高速工具钢牌号表示方法与合金结构钢牌号表示方法相同，采用标准规定的合金元素符号和阿拉伯数字表示，但一般不标明平均含碳量数字，例如：平均含碳量为1.60％，含铬、钼，钒含量分别为11.75％、0.50％、2.00％的合金工具钢，其牌号表示为“Cr12MoV”;平均含碳量为0.85%，含钨、钼、铬、钒含量分别为6.00%、5.00%、4.00%、2.00%的高速工具钢，其牌号表示为“W6Mo5Cr4V2”。
若平均含碳量小于1.00％时，可采用一位阿拉伯数字表示含碳量（以千分之几计）。例如：平均含碳量为0.80％，含锰量为0.95％，含硅量为0.45％的合金工具钢，其牌号表示为“8MnSi”。
常用金属材料牌号表示方法（四）
低铬（平均含铬量＜1.00％合金工具钢，在含铬量（以千分之几计）前加数字“0”。例如：平均含铬量为0.60％的合金工具钢，其牌号表示为“Cr 06”。
（8）塑料模具钢牌号表示方法塑料模具钢牌号在头部加符号“SM”外，其余表示方法与优质碳素结构钢和合金工具钢牌号表示方法相同。例如：平均含碳量为0.45％的碳素塑料模具钢，其牌号表示为“SM45”；平均含碳量为0.34%，含铬量为1.70%，含钼量为0.42%的合金塑料模具钢，其牌号表示为“SM3Cr2Mo”。
（9）轴承钢牌号表示方法轴承钢分为高碳铬轴承钢、渗碳轴承钢、高碳铬不锈钢和高温轴承钢等四大类。
① 高碳铬轴承钢，在牌号头部加符号“G”，但不标明含碳量。铬含量以千分之几计，其他合金元素按合金结构钢的合金含量表示。例如：平均含铬量为1.50%的轴承钢，其牌号表示为“GCr15”。
② 渗碳轴承钢，采用合金结构钢的牌号表示方法，另在牌号头部加符号“G”。例如：“CrNiMo”。高级优质渗碳轴承钢，在牌号尾部加“A”。例如：”G20CrNiMoA”.
③ 高碳铬不锈轴承钢和高温轴承钢，采用不锈钢和耐热钢的牌号表示方法，牌号头部不加符号“G”。例如：高碳铬不锈轴承钢“9Cr18”和高温轴承钢“10Cr14Mo”。
（10）不锈钢和耐热钢的牌号表示方法不锈钢和耐热钢牌号采用标准规定的合金元素符号和阿拉伯数字表示，为切削不锈钢、易切削耐热刚在牌号头部加“Y”。
一般用一位阿拉伯数字表示平均含碳量（以千分之几计）；当平均含碳量≥1.00%时，用两位阿拉伯数字表示；当含碳量上限＜0.10%时，以“0”表示含碳量；当含碳量上限≤0.03%＞0.01时，（超低碳）以“03”表示含碳量；当含碳量上限（≤0.10%时极低碳），以“01”表示含碳量。含碳量没有规定下限时，采用阿拉伯数字表示含碳量的上限数字。
合金元素含量表示方法同合金结构钢。例如：平均含碳量为0.20%，含碳量为13%的不锈钢，其牌号表示为“2Cr13”；含碳量上限为0.08%，平均含碳量为18%，含镍量为9%的铬镍不锈钢，其牌号表示为“0Cr18Ni9”；含碳量上限为0.12%，平均含铬量为17%的加硫易切削铬不锈钢，其牌号表示为“Y1Cr17”；平均含碳量为1.10%，含铬量为17%的高碳铬不锈钢，其牌号表示为“11Cr7”；含碳量上限为0.03%，平均含铬量为19%，含镍量为10%的极低碳不锈钢，其牌号表示为“03Cr19Ni10”;含碳量上限为0.01%，平均含铬量为19%，含镍量为11%的极低碳不锈钢，其牌号表示为“01Cr19Ni11”。
（11）焊接用钢牌号表示方法
焊接用钢包括焊接用碳素钢、焊接用合金钢和焊接用不锈钢等，其牌号表示方法是在各类焊接用钢牌号头部加符号“H”。例如：“H08”、“H08Mn2Si”、“H1Cr18Ni9”。
高级优质焊接用钢，在牌号尾部加符号“A”。例如：“H08A”、“08Mn2SiA”。

9. 我用银铜28为钎料，焊接4J29引线到铁镍合金的母材上，在钎焊区域周围形成数倍于钎焊有效区域的扩散

铁镍钴合金4J29||ASTM F15|K94610|Nilo K

4j29执行标准:

YB/T5231-2005

4j29介绍：

4J29合金又称可伐(Kovar)合金。该合金在20～450℃具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温组织稳定性。合金的氧化膜致密，能很好地被玻璃浸润。且不与汞作用，适合在含汞放电的仪表中使用。是电真空器件主要密封结构材料。用于制作与硬玻璃/陶瓷匹配封接的铁镍钴合金带材,棒材,板材,管材，多用于真空电子，电力电子等行业的器件使用。

4J29应用概况与特殊要求：

该合金是国际通用的典型的Fe-Ni-Co硬玻璃封接合金。经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于电真空元器件如发射管、振荡管、引燃管、磁控管、晶体管、密封插头、继电器、集成电路的引出线、底盘、外壳、支架等的玻璃封接。在应用中应使选用的玻璃与合金的膨胀系数相匹配。根据使用温度严格检验其低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。

可伐合金因为含钴成分，产品比较耐磨。

可伐易与钼组玻璃进行配合封接 ，一般工件表面要求镀金。

4J29表面处理工艺 ：

表面处理可用喷砂、抛光、酸洗。

零件与玻璃封接后，为易于焊接，需去除封接时生成的氧化膜，可将零件在10%盐酸+10%硝酸的水溶液中，加热到70 ℃左右，酸洗2～5min。

该合金具有良好的电镀性能，表面能镀金、银、镍、铬等金属。为便于零件间的焊接或热压粘结，常镀以铜、镍、金、锡的镀层。为改善高频电流的传导能力，降低接触电阻以保证正常的阴极发射特性，常镀以金、银的镀层。为提高器件的耐蚀性能可镀镍或金。

4J29切削加工与磨削性能：

该合金切削特性和奥氏体不锈钢相似。加工时采用高速钢或硬质合金刀具，低速切削加工。切削时可使用冷却剂。该合金磨削性能良好。

4J29主要规格：

4J29无缝管、4J29钢板、4J29圆钢、4J29锻件、4J29法兰、4J29圆环、4J29焊管、4J29钢带、4J29直条、4J29丝材及配套焊材、4J29圆饼、4J29扁钢、4J29六角棒、4J29大小头、4J29弯头、4J29三通、4J29加工件、4J29螺栓螺母、4J29紧固件等。

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